公开(公告)号：CN1855479A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610073600.6

申请日：2006-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端毅 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  津田俊雄 ,  登一博 ,  中谷诚一

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种多层结构半导体模块及其制造方法。目的在于：提供一种在谋求提高耐湿可靠性的同时，抑制了弯曲的产生的多层结构半导体模块及其制造方法。半导体模块(1)是通过交替叠层树脂衬底和片状部件(5)而成，该树脂衬底具有第1埋入导体(7)，在上表面上安装了半导体芯片(2)，该片状部件(5)形成了收纳半导体芯片(2)的开口部(10)，具有与第1埋入导体(7)电连接的第2埋入导体(9)。半导体模块(1)具备多个树脂衬底及片状部件(5)，树脂衬底中的布置在最下层的第1树脂衬底(4)厚于第2树脂衬底(3)。片状部件(5)具有覆盖半导体芯片(2)的上表面及侧面的粘合部件。

公开(公告)号：CN1832163A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610054943.8

申请日：2006-02-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤元昭 ,  川端毅 ,  品川雅俊 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14634 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/182 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种摄像模块及其制造方法。目的在于：提供一种实施了防止各种光学部件相对于摄像用半导体芯片的摄像面的倾斜、及光学部件形成的光轴和摄像面错开的对策的摄像模块。摄像模块(500)，是由第1树脂衬底(15)；设置了第1开口部的第2树脂衬底(16)；将第1树脂衬底(15)和上述第2树脂衬底(16)电连接的第1电导通部件；形成了第2开口部的印刷电路板(6)；将第2树脂衬底(16)和印刷电路板(6)电连接的第2电导通部件；装载在第2树脂衬底(16)的下面之上覆盖第1开口部、形成了摄像元件的摄像用半导体芯片；设置在第2树脂衬底(16)的上面之上覆盖第1开口部的光学部件(3)；和形成控制摄像元件的动作的控制元件、装载在第1树脂衬底(15)下面的半导体控制用芯片(2)叠层而成。

公开(公告)号：CN103650134B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201280031475.6

申请日：2012-08-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 横山贤司 ,  川端毅

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 具备：第一半导体芯片(101)，其被保持在基板(103)之上，且具有从主体部(101A)的侧面向外方扩张的扩张部(101B)；第一引线(106a)，其连接第一半导体芯片(101)的扩张部(101B)和基板(103)；以及第二引线(106b)，其连接第一半导体芯片(101)的主体部(101A)和基板(103)。

公开(公告)号：CN103635999B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201280029271.9

申请日：2012-08-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下裕贵 ,  油井隆 ,  川端毅 ,  萩原清己 ,  横山贤司

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3312 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92127 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的半导体装置，在具有电极(20a)以及(20b)的芯片(6)的外缘设置扩展部(1)而成的扩展型半导体芯片(31)上，搭载具有电极(24)的芯片(5)。电极(20a)和电极(24)通过导电构件(8)而电连接。从芯片(6)上的导电构件(8)的配置区域的外侧遍及到扩展部(，1)上而形成有重新布线构造(2)。在扩展部(1)上形成有经由重新布线构造(2)与电极(20b)电连接的连接端子(21)。

公开(公告)号：CN102449787B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201180002272.X

申请日：2011-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 伊藤知规 ,  丰田香 ,  池内宏树 ,  川端毅

IPC: H01L33/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75801 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7592 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2933/0033 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53039 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体发光元件的安装方法和安装装置。在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时，由于在使半导体发光元件(2)的凸点电极(26)与安装基板(3)的电极部(21)进行接合时向安装基板(3)的电极部(21)供电，使半导体发光元件(2)以其功率发光，对发光的半导体发光元件(2)的光学特性进行检测，对该光学特性的检测值进行处理，获取半导体发光元件(2)的凸点电极(26)和安装基板(3)的电极部(21)的接合状态，来对接合是否结束进行判定，因此，能够通过形成于半导体发光元件上的金属电极来将半导体发光元件很好地与安装基板上的电极部进行接合。

公开(公告)号：CN103620769A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280027600.6

申请日：2012-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 横山贤司 ,  川端毅

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/20 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/585 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/32 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/08148 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49176 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/80903 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 半导体装置(100)具有：在布线基板(103)上的第2半导体芯片(102)的上表面，形成于第1半导体芯片(101)的搭载区域外周的环状的围堰部(109)；以及在第1半导体芯片与第2半导体芯片对置的区域，配置成从围堰部向第1半导体芯片或第2半导体芯片的中央部延伸的布线(110)。在第1或第2半导体芯片的中央部，布线(110)与位于第1或第2半导体芯片的电路形成面的连接端子电连接，围堰部(109)及布线(110)是电源布线或接地布线。

公开(公告)号：CN101145553A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710136446.7

申请日：2007-07-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端毅

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/538 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明揭示一种树脂布线基板及使用它的半导体器件和层叠型半导体器件，在树脂基材(11)的一个表面上，连续形成比在树脂基材(11)的另一个表面上形成的第2树脂覆盖膜(20)要厚、而且具有大面积的第1树脂覆盖膜(19)。另外，将第2树脂覆盖膜(20)分离成多个形成。

公开(公告)号：CN1983584A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610142177.0

申请日：2006-09-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 品川雅俊 ,  川端毅

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/00 ,  H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L22/34 ,  G01R31/2853 ,  G01R31/318513 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件和半导体器件的检查方法。在具有用于与进行叠积的半导体芯片连接的连接端子和用衬底内的导体与该连接端子连接的外部端子的叠积用半导体器件的衬底中，通过使电源和地等的同节点的连接端子之间电导通，添加最少的检查用端子，就能方便地进行各连接端子和与其对应的外部端子之间的电导通状态的检查，使叠层型半导体模件的可靠性提高。

公开(公告)号：CN1787212A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510124897.X

申请日：2005-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石川敬人 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  川端毅 ,  品川雅俊

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/0401

Abstract: 即便是在多层结构的半导体叠层微型组件中，通过抑制从半导体元件的发热来抑制叠层衬底的发热。本发明的半导体叠层微型组件(1)，是搭载了半导体元件(2)的第1树脂衬底(3)和薄膜部件(5)交替叠层的半导体叠层微型组件，包括设置在上述薄膜部件(5)中最上层之上的，比第1树脂衬底(3)及薄膜部件(5)放热性高的刚性板(8)，和贯通第1树脂衬底(3)及薄膜部件(5)，与刚性板(8)接触贯通式埋入的第3埋入导体(14)。由此，可以将半导体元件(2)的发热，通过第3埋入导体(14)和刚性板(8)发散到外部。

公开(公告)号：CN103620769B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201280027600.6

申请日：2012-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 横山贤司 ,  川端毅

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置(100)具有：在布线基板(103)上的第2半导体芯片(102)的上表面，形成于第1半导体芯片(101)的搭载区域外周的环状的围堰部(109)；以及在第1半导体芯片与第2半导体芯片对置的区域，配置成从围堰部向第1半导体芯片或第2半导体芯片的中央部延伸的布线(110)。在第1或第2半导体芯片的中央部，布线(110)与位于第1或第2半导体芯片的电路形成面的连接端子电连接，围堰部(109)及布线(110)是电源布线或接地布线。