公开(公告)号：CN107112292A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580073133.4

申请日：2015-01-28

Applicant: 惠普发展公司有限责任合伙企业

Inventor： B·A·阿尔肯 ,  S·沃德 ,  P·A·塞勒

IPC: H01L23/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R12/778 ,  G06F1/185 ,  G06F13/409 ,  H01R12/7047 ,  H01R12/79 ,  H01R13/35 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2036

Abstract: 用于将模块连接到M.2插座的插入器包括不同形状因子连接器。插入器包括用于将插入器耦合到M.2插座的M.2连接器。M.2连接器形成为与M.2插座配合。插入器包括不同形状因子插座，用于将插入器耦合到包括不同形状因子连接器的模块。不同形状因子插座形成为与不同形状因子连接器配合。

公开(公告)号：CN103649185B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201280032172.6

申请日：2012-06-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 武谷光男 ,  马场孝幸 ,  飞泽晃彦

IPC: C08J5/24 ,  B32B17/04 ,  B32B27/38

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B2262/101 ,  B32B2305/076 ,  B32B2457/08 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/10378

Abstract: 本发明的半固化片（100）通过使含有环氧树脂和环氧树脂固化剂的树脂组合物渗透到纤维基材（101）中而得到。半固化片（100）中的氮含量在0.10质量％以下，纤维基材（101）的透气度在3.0cm3/cm2/秒以上、30.0cm3/cm2/秒以下。

公开(公告)号：CN106795044A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580053575.2

申请日：2015-09-29

Applicant: 日本板硝子株式会社

Inventor： 常友启司 ,  桥爪秀树 ,  大川和哉

IPC: C03C23/00 ,  C03C15/00 ,  C03C17/06 ,  H01L23/15 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L21/02422 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/352 ,  B23K26/50 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/54 ,  C03C15/00 ,  C03C17/30 ,  C03C2218/34 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76805 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明所涉及的带贯通电极玻璃基板的制造方法中，通过向玻璃基板(10)照射激光来形成变质部，在玻璃基板(10)的一个主面按照变质部(12)的位置形成第一导电部(20a)，使用蚀刻液至少对变质部(12)进行蚀刻，由此在形成第一导电部后在玻璃基板(10)形成贯通孔(14)。由此，确保了在玻璃基板形成电路等导电部时的玻璃基板的处置的容易度，并且能在抑制形成于玻璃基板的电路等导电部的损伤的同时在较短时间内在玻璃基板形成贯通孔。

公开(公告)号：CN103855114B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310161102.7

申请日：2013-05-03

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吕俊麟 ,  吴凯强 ,  王彦评 ,  梁世纬 ,  杨青峰

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4885 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 公开了用于封装管芯的具有阻拦件的中介层的方法和装置。中介层可以包括位于衬底上方的金属层。一个或多个阻拦件可以形成在金属层上方。阻拦件围绕一区域，该区域的尺寸大于可以被连接至该区域内的金属层上方的接触焊盘的管芯的尺寸。阻拦件可以包含导电材料或非导电材料，或两者都包含。底部填充物可以形成在管芯下方、金属层上方且包含在阻拦件所围绕的区域内，从而可以使底部填充物不溢出到阻拦件所围绕的区域外。另一封装件可以放置在连接至中介层的管芯上方以形成堆叠式封装结构。

公开(公告)号：CN103489631B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310188664.0

申请日：2013-05-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/35 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/141 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供芯片部件结构体，抑制由层叠电容器引起的在电路基板的可听声的发生，抑制等效串联电感。芯片部件结构体（1）具备用于搭载层叠电容器（2）的内插器（3）。内插器（3）具备：部件连接用电极（32A、32B）、外部连接用电极（33A、33B）、侧面电极（34A、43B）以及孔内电极（35A、35B）。部件连接用电极（32A、32B）和外部连接用电极（33A、33B）之间通过侧面电极（34A、34B）和孔内电极（35A、35B）进行电连接。部件连接用电极（32A、32B）接合电容器（2）的外部电极。

公开(公告)号：CN103582945B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201380000972.4

申请日：2013-02-12

Applicant: 野田士克林股份有限公司

Inventor： 小山田成圣 ,  吉泽正充 ,  小川裕誉

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L24/07 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/60 ,  H01L23/64 ,  H01L24/06 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/171 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括：半导体芯片、内插板、表面电路图案以及接线柱阵列。表面电路图案形成在内插板的一个表面上并包括连接至半导体芯片的外部连接焊盘的芯片侧焊盘、接合焊盘以及具有连接至芯片侧焊盘的一端且连接至连接焊盘的另一端的互连线。互连线从芯片侧焊盘朝向内插板的外边缘延伸。接线柱阵列包括导电路径以及将导电路径彼此隔离的绝缘树脂。接线柱阵列布置为导电路径在与内插板的表面交叉的方向上延伸。导电路径各具有连接至连接焊盘的一端以及要连接至印刷线路板的另一端。

公开(公告)号：CN105990303A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510074392.0

申请日：2015-02-12

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 黄昱程

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/00 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/10378

Abstract: 一种复合式电路板，其包括：一绝缘封胶层，其包括第一表面及与第一表面相对的第二表面；一防焊层，其形成于绝缘封胶层的第一表面；一线路图形层，其形成于绝缘封胶层的第一表面且嵌设于防焊层中，该线路图形层的厚度与防焊层的厚度相当；多个导电柱，其嵌设于绝缘封胶层中，每一导电柱具有与该线路图形层电性导通连接的第一端面和相对绝缘封胶层裸露的第二端面；一支撑板，其形成于防焊层和线路图形层上，且支撑板开设有一开口以局部裸露所述防焊层和线路图形层。所述的复合式电路板成本低廉，还可有效避免后续封装过程中半导体封装结构产品产生翘曲等不良。本发明还提供该种复合式电路板的制作方法及应用该复合式电路板的半导体封装结构。

公开(公告)号：CN103745958B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310653257.2

申请日：2013-12-05

Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 陶玉娟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/10 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装结构，包括：线路载板，线路载板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过互连结构相连；预封面板，预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，焊盘上具有第一金属凸块；预封面板倒装在线路载板的第一表面上，第一金属凸块与输入焊盘焊接在一起；填充承载单元的第一表面和预封面板之间空间的填充层；位于承载单元的第二表面的输出焊盘上的第二金属凸块。本发明的封装结构集成度提高。

公开(公告)号：CN103515751B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201310191364.8

申请日：2013-05-22

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 高桥威 ,  建部祐

IPC: H01R13/40 ,  H01R13/33 ,  H01R13/62

CPC classification number: H01R24/00 ,  H01R12/714 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明提供一种能够提高接触稳定性的连接器，编结连接器构件的线状芯材和绝缘性保持架的引线而做成网。将连接器构件的导电电路配置于网眼。

公开(公告)号：CN104900618A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510248952.X

申请日：2015-03-03

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·S·庄 ,  龙登超 ,  W·Y·吴 ,  陈天山

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L23/49844 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2225/1017 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/029 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/173 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种用于在半导体封装之间建立垂直连接的插入器包括：具有第一主侧和相对于第一主侧的第二主侧的电绝缘衬底；在衬底的第一主侧处的多个第一电导体；在衬底的第二主侧处的多个第二电导体；以及在衬底的一个或两个主侧处的可编程连接矩阵。所述可编程连接矩阵包括可编程结，所述可编程结配置成在结的编程时打开或闭合在第一电导体中的不同的第一电导体和第二电导体中的不同的第二电导体之间的电连接。