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公开(公告)号：CN102993994A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210333391.X
申请日：2012-09-10
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , H01L23/373
CPC分类号： H01L23/3737 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K7/08 , C08K7/18 , C08K2003/2227 , C08K2003/382 , C09J7/10 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2924/12041 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： 一种热传导性片，其对铜箔的剥离粘接力为2N/10mm以上，厚度方向的热传导率(TC1)为4W/m·K以上，相对于厚度方向的正交方向的热传导率(TC2)为20W/m·K以上，正交方向的热传导率(TC2)与厚度方向的热传导率(TC1)之比(TC2/TC1)为3以上。
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公开(公告)号：CN102796487A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210279675.5
申请日：2006-03-15
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J175/16 , C09J9/02 , H01L21/603 , H01R4/04 , H05K3/32
CPC分类号： C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
摘要： 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、以及分子内具有1以上磷酸基的乙烯基化合物，通式（C）中，R5表示氢、R6表示甲基，或者，R5表示甲基、R6表示氢，通式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。
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公开(公告)号：CN102760664A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210133547.X
申请日：2012-04-28
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/11002 , H01L2224/11009 , H01L2224/11622 , H01L2224/13007 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/8182 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/01047 , H01L2224/11 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种半导体装置和制造半导体装置的方法。一实施方式包括在裸片上形成凸块，该凸块具有顶部阻焊层，通过在支撑衬底的接触垫上直接按压顶部阻焊层使该顶部阻焊层熔化，以及在裸片和支撑衬底之间形成触点。
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公开(公告)号：CN102549091A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080040960.0
申请日：2010-09-09
申请人： 住友电木株式会社
IPC分类号： C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/10 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/29 , C08G59/4207 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08K5/09 , C08K5/13 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/73104 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83 , H01L2224/9212 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , Y10T428/31515 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/05341 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 本发明使粘合膜为含有(A)热固化性树脂、(B)固化剂、(C)助焊剂活性化合物和(D)成膜性树脂的构成，另外该粘合膜的最低熔融粘度是0.01～10000Pa·S，并且，将该粘合膜的发热峰值温度定义为(a)、将该粘合膜的5％重量加热损失温度定义为(b)时，满足下述式(1)：(b)-(a)≥100℃(1)。
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公开(公告)号：CN102543969A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110034288.0
申请日：2011-02-01
申请人： 财团法人工业技术研究院
CPC分类号： H01L23/295 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05556 , H01L2224/05558 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/11462 , H01L2224/13009 , H01L2224/13025 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/73104 , H01L2224/73153 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/1436 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本发明公开一种晶片级的模封接合结构及其制造方法，在多个实施例其中的一个结构中，该晶片级的模封接合结构包含至少一上芯片与一下芯片以及置于其间的粘着材料。上芯片包含芯背、芯面和多个芯侧，芯面上有多个电极。下芯片包含芯背及芯面，其上面分别有多个芯背凸块和芯面凸块。下芯片中包含多个贯穿电极，分别电导通上述芯背凸块和芯面凸块。粘着材料包含高分子胶材，在一实施例中包含例如多个导电颗粒，或还包含非导电颗粒，以达成多个电极和上述芯背凸块的电导通，并同时完全包覆上芯片的芯侧。
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公开(公告)号：CN102543809A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210003464.9
申请日：2008-11-07
申请人： 日立化成工业株式会社
CPC分类号： C09J11/04 , C08K3/013 , C08L9/00 , C08L13/00 , C08L2666/04 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J133/08 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2409/00 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/2852 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/0532 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2924/0503 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 本发明提供通过扩张而可以切割性良好地单片化，且模制时对线路板的凹凸的填充性优良的半导体用粘接片及切割带一体型半导体用粘接片及使用其的半导体芯片搭载方法。该半导体用粘接片由含有高分子量成分及填料的树脂组合物构成，其特征在于，固化前的粘接片的0℃时的断裂伸长率为40％以下，固化后的粘接片的175℃时的弹性模量为0.1～10MPa。
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公开(公告)号：CN102311711A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110188634.0
申请日：2011-07-05
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J151/00 , C09J7/02 , H01L21/683 , H01L21/58
CPC分类号： H01L21/6836 , C08F299/00 , C09J7/38 , C09J163/00 , H01L21/67132 , H01L23/3121 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/27334 , H01L2224/2908 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48105 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/85 , H01L2224/92147 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , Y10T428/2848 , Y10T428/287 , Y10T428/2878 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供活性能量射线固化型再剥离用粘合剂以及切割·贴片薄膜，该粘合剂对环境、人体的影响小、容易处理，且其能够使粘合性在活性能量射线照射前后产生很大变化，活性能量射线照射前能够显示高粘合性，活性能量射线照射后能够显示高剥离性。本发明的活性能量射线固化型再剥离用粘合剂含有活性能量射线固化型的聚合物(P)，该聚合物(P)为使含羧基聚合物(P3)与含噁唑啉基单体(m3)反应而得到的聚合物、或者为使含噁唑啉基聚合物(P4)与含羧基单体(m2)反应而得到的聚合物。
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公开(公告)号：CN102277124A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110222529.4
申请日：2006-03-15
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J175/16 , C09J9/02 , H01L23/00 , H05K3/32
CPC分类号： C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
摘要： 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内具有2个以上的(甲基)丙烯酰基和2个以上的氨酯键且具有下述式(H)表示的2价基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，
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公开(公告)号：CN102277123A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110220510.6
申请日：2006-03-15
申请人： 日立化成工业株式会社
IPC分类号： C09J175/16 , C09J9/02 , H01L23/00 , H05K3/32
CPC分类号： C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
摘要： 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物的特征为，含有自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，其中，所述聚氨酯(甲基)丙烯酸酯包含分子内具有下述式(B)和/或下述通式(C)表示的2价有机基团的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，式(C)中，R5及R6各自表示氢原子和甲基或者各自表示甲基和氢原子。
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公开(公告)号：CN101617390B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200880005676.2
申请日：2008-01-28
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J161/00 , C09J163/00 , H01L21/52 , H01L21/683
CPC分类号： H01L23/3121 , C08G18/4045 , C08G18/6254 , C08L33/08 , C09J175/04 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29371 , H01L2224/29386 , H01L2224/29393 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , Y10T428/24355 , H01L2924/00014 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/0532 , H01L2924/04642 , H01L2924/05042 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 本发明提供切割工序时的胶粘性及拾取工序时的剥离性均控制良好的切割/芯片接合薄膜及其制造方法。本发明的切割/芯片接合薄膜，在基材上具有粘合剂层，并且在该粘合剂层上具有芯片接合层，其特征在于，所述芯片接合层中粘合剂层侧的算术平均粗糙度X(μm)为0.015μm～1μm，所述粘合剂层中芯片接合层侧的算术平均粗糙度Y(μm)为0.03μm～1μm，并且所述X与Y之差的绝对值为0.015以上。
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