公开(公告)号：CN111128922A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201910237621.4

申请日：2019-03-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴俊毅 ,  李建勋 ,  余振华 ,  刘重希

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 一种电路板结构包括第一芯层、第一构成层及第二构成层。第一芯层具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，其中第一芯层包括芯介电材料层及嵌入芯介电材料层内的至少一个图案化导电板，芯介电材料层包含第一子介电材料及第二子介电材料，且在第一子介电材料与第二子介电材料之间存在至少一个界面。第一构成层设置在第一芯层的第一表面上，且第二构成层设置在第一芯层的第二表面上。更公开一种包括所述电路板结构的半导体装置以及制作所述电路板结构的方法。通过设计具有至少一个导电板嵌入芯介电层中的电路板结构，可实现良好的散热性能。

公开(公告)号：CN110660675A

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201910118207.1

申请日：2019-02-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴俊毅 ,  李建勋 ,  余振华 ,  刘重希

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 一种形成半导体装置的方法包括以下步骤。将已被测试且已知良好的半成品衬底配置在载体衬底上。将半成品衬底包封在第一包封体中，且将至少一个半导体管芯配置在半成品衬底上。将至少一个半导体管芯的至少一个半导体组件电耦合到半成品衬底，且将至少一个半导体管芯及第一包封体的一些部分封闭在第二包封体中。从半成品衬底移除载体衬底，且将多个外部触点结合到半成品衬底。

公开(公告)号：CN104051389B

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201410069788.1

申请日：2014-02-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴俊毅

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种中介板，包括核心介电材料、穿透核心介电材料的导电管、以及位于导电管下方的金属焊盘。金属焊盘包括：与通过导电管环绕的区域重叠的中心部分，以及与导电管接触的外部。介电层位于核心介电材料和金属焊盘下方。通孔位于介电层中，其中，通孔与金属焊盘的中心部分物理接触。本发明还提供了具有焊盘连接件上通孔的叠层封装件。

公开(公告)号：CN107180802A

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201710140025.5

申请日：2017-03-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈建勋 ,  沈武 ,  吴俊毅 ,  李建勋

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/52 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/071 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/81 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法，其中该半导体装置包含：第一裸片，其包含信号垫区和电源垫区；重布线层RDL，其在所述第一裸片上方；多个第一连接件，其在所述RDL上方且在与所述第一裸片相对的所述RDL的一侧；多个第二连接件，其在所述RDL上方且在与所述第一裸片相对的所述侧；第二裸片，其包含信号垫区和电源垫区；其中所述第二裸片与所述第一裸片面对面且通过所述第一连接件和所述RDL电连接到所述第一裸片，其中所述第二裸片的中心相对于所述第一裸片的中心侧向偏移，以便将所述第一裸片的所述信号垫区对应于所述第二裸片的所述信号垫区。本发明还揭示一种用于制造所述半导体装置的相关联方法。

公开(公告)号：CN104051382B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201310294054.9

申请日：2013-07-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李建勋 ,  郑荣伟 ,  侯皓程 ,  王宗鼎 ,  吴俊毅 ,  宋明忠

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了层叠封装结构及其形成方法，该方法包括压印底部封装件的焊球，其中在压印步骤之后，焊球的顶面变平。焊球模制在模制材料中。焊球的顶面通过模制材料中的沟槽露出。

公开(公告)号：CN103247547B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201210340219.7

申请日：2012-09-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴俊毅

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L23/14 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了通过使用中介层和非流动型底部填充(NUF)层形成堆叠封装(PoP)封装件的机制。插入框架改进了封装件的形状因数，能够减小接合结构的间距。通过利用用于接合的半导体管芯的连接件上的热量和插入框架的连接件上的热量，NUF层使半导体管芯和插入框架能够接合至衬底。由半导体管芯和插入框架提供的热量还将NUF层转换成底部填充。通过使用插入框架和NUF层形成的PoP结构提高了产率并具有更好的可靠性性能。本发明提供了用于具有插入框架的封装件的非流动型底部填充。

公开(公告)号：CN102651356B

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201210025422.5

申请日：2012-02-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈玉芬 ,  谢玉宸 ,  林宗澍 ,  普翰屏 ,  吴俊毅 ,  郭庭豪

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 一种器件包括：工件和位于该工件的表面上的金属迹线。在工件的表面处形成迹线上凸块(BOT)。BOT结构包括：金属凸块，和将所述金属凸块接合至该金属迹线的一部分的焊料凸块。该金属迹线包括：没有由该焊料凸块覆盖的金属迹线延伸部。本发明还提供了一种在迹线上凸块结构中延伸的金属迹线。

公开(公告)号：CN104252555A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201310439610.7

申请日：2013-09-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘如淦 ,  谢东衡 ,  蔡宗杰 ,  吴俊毅 ,  李亮峣 ,  丁至刚

IPC: G06F17/50 ,  H01L27/02

CPC classification number: H01L27/0207 ,  G06F17/5077 ,  H01L21/32139 ,  H01L21/76816 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76892 ,  H01L23/522 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53271 ,  H01L2027/11875 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的方法包括在布局中放置两条导线。在布局中的两条导线的至少一部分上方放置两条切割线。切割线表示两条导线的切割部分，且在制造工艺限制内切割线彼此间隔开。在布局中连接两条切割线。在物理集成电路中，使用两条连接的平行切割线在衬底上方图案化两条导线。两条导线具有导电性。本发明提供了一种导线结构以及一种计算机可读介质。

公开(公告)号：CN103811448A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310017508.8

申请日：2013-01-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴俊毅

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 弯曲轮廓的堆叠封装件接头。本文公开了一种位于封装件接头上的弯曲轮廓的封装件及其形成方法。一种形成器件的方法包括：提供具有封装件连接盘的衬底以及在封装件连接盘上形成安装螺柱。向衬底施加模塑底部填充物并且使模塑底部填充物与安装螺柱接触。在形成弯曲轮廓的安装螺柱上形成弯曲轮廓的螺柱表面并且将与弯曲轮廓的螺柱表面接合的元件接合至与连接元件接合的第二封装件。连接元件可以是焊料并且具有球形形状。可以蚀刻或者机械地形成弯曲轮廓的螺柱表面以具有与连接元件形状相符合的半球形形状。

公开(公告)号：CN102651356A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201210025422.5

申请日：2012-02-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈玉芬 ,  谢玉宸 ,  林宗澍 ,  普翰屏 ,  吴俊毅 ,  郭庭豪

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 一种器件包括：工件和位于该工件的表面上的金属迹线。在工件的表面处形成迹线上凸块(BOT)。BOT结构包括：金属凸块，和将所述金属凸块接合至该金属迹线的一部分的焊料凸块。该金属迹线包括：没有由该焊料凸块覆盖的金属迹线延伸部。本发明还提供了一种在迹线上凸块结构中延伸的金属迹线。