公开(公告)号：JP2007096226A

公开(公告)日：2007-04-12

申请号：JP2005286978

申请日：2005-09-30

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： SHIOGA KENJI ,  ISHIZUKI YOSHIKATSU ,  NAKAGAWA KANAE ,  SAKAI TAIJI ,  MIZUKOSHI MASATAKA ,  BANIECKI JOHN DAVID ,  KURIHARA KAZUAKI

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/32

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/05599

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an interposer in which a capacitor dielectric film having an extremely high dielectric constant is formed without forming a through hole in a substrate and its production method. SOLUTION: The interposer comprises a substrate 8 consisting of a plurality of resin layers 68, 20, 32 and 48, thin film capacitors 18a and 18b embedded between a first resin layer 68 and a second resin layer 20 out of the plurality of resin layers and having first capacitor electrodes 12a and 12b, a second capacitor electrode 16 formed oppositely to the first capacitor electrodes, and a capacitor dielectric film 14 having a dielectric constant of 200 or above formed between the first and second capacitor electrodes, a first through electrode 77a penetrating the substrate and connected electrically with the first capacitor electrode, and a second through electrode 77b penetrating the substrate and connected electrically with the second capacitor electrode. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决方案：提供一种插入件，其中形成具有极高介电常数的电容器电介质膜，而不在衬底中形成通孔及其制造方法。 解决方案：插入器包括由多个树脂层68,20,32和48组成的基板8，其中嵌入在多个树脂层68,20,32和48中的第一树脂层68和第二树脂层20之间的薄膜电容器18a和18b 具有第一电容器电极12a和12b，与第一电容器电极相对形成的第二电容器电极16和形成在第一和第二电容器电极之间的介电常数为200以上的电容器电介质膜14，第一通孔 电极77a穿透基板并与第一电容器电极电连接，第二贯通电极77b穿透基板并与第二电容器电极电连接。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2006278929A

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：JP2005098938

申请日：2005-03-30

Applicant: Shinko Electric Ind Co Ltd ,  新光電気工業株式会社

Inventor： NOMURA TOSHIHIRO ,  ABE KAZUNORI

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09918 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a flexible substrate which can easily cope with the formation of a fine pitch and the multilayering of a wiring layer. SOLUTION: After forming a connecting pad 18 and an alignment mark M1 on a long scale-like sheet metal 10 conveyed in a longitudinal direction, an insulating layer 20 covering the connecting pad 18 is formed, a via-hole 20x positioned on the connecting pad 18 is formed in a portion of the insulating layer 20 by utilizing the alignment mark M1, and after forming an n-layered (n: an integer of 1 or more) built-up wiring layer connected to the connecting pad 18 through the via-hole 20x, the connecting pad 18 and the insulating layer 20 are exposed by removing the sheet metal 10. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种柔性基板的制造方法，其可以容易地应对精细间距的形成和布线层的多层化。 解决方案：在沿长度方向输送的长尺寸状金属片10上形成连接焊盘18和对准标记M1之后，形成覆盖连接焊盘18的绝缘层20，位于 连接焊盘18通过利用对准标记M1形成在绝缘层20的一部分中，并且在形成连接到连接焊盘18的n层（n：1或更大的整数）的叠层布线层之后，通过 通孔20x，连接焊盘18和绝缘层20通过去除金属板10而暴露。（C）2007年，JPO和INPIT

公开(公告)号：JP2005286273A

公开(公告)日：2005-10-13

申请号：JP2004102194

申请日：2004-03-31

Applicant: Sohki:Kk ,  株式会社SOHKi

Inventor： FUKAGAYA MASATO ,  KOIDO OSAMU

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L25/065 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L23/04 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/175

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture a thin type high-gastight electronic device by accurately integrating a solder material with a base of a circuit board. SOLUTION: An inner layer circuit 7 is buried in a ceramic base 6. Using the inner layer circuit 7, component electrodes 8, terminal electrodes 9 and annular electrodes 10 are formed on the surface of the base 6 by electroplating from the same metal material at once, and holes for cutting off the inner layer circuit 7 are bored in the peripheral edge of the base 6 to cut off the component electrodes 8 from the annular electrode 10. Using a part of the cut inner layer circuit 7, a solder material 5 is deposited on the surface of the annular layer 10 by electroplating. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：通过将焊料材料与电路板的基底精确地集成来制造薄型高气密电子器件。 内层电路7埋设在陶瓷基体6中。使用内层电路7，通过从基底6的表面电镀形成基体6的表面上的部件电极8，端子电极9和环形电极10 金属材料一次，并且用于切断内层电路7的孔钻在基座6的周边边缘中，以从环形电极10切断部件电极8.使用切割的内层电路7的一部分， 焊料5通过电镀沉积在环形层10的表面上。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005136090A

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：JP2003369308

申请日：2003-10-29

Applicant: Toshiba Corp ,  株式会社東芝

Inventor： NISHIDA NOBORU

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a card-type electronic apparatus whose outer appearance quality can be enhanced, while reducing the manufacturing cost of a multilayer printed wiring board.
SOLUTION: The card type electronic apparatus comprises the multilayer printed wiring board (2) and a case (3) for housing the multilayer printed wiring board. The multilayer printed wiring board is made by alternately laminating a plurality of insulation layers (5a, 5b, 5c) and a plurality of conductor layers (6a, 6b, 6c). One face (4a) of the multilayer printed wiring board along the laminating direction is formed of the insulation layers only, and at least part of this face is exposed out of the case through an opening of the case.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够提高外观质量的卡式电子设备，同时降低多层印刷线路板的制造成本。 解决方案：卡型电子设备包括多层印刷线路板（2）和用于容纳多层印刷线路板的壳体（3）。 多层印刷电路板通过交替层叠多个绝缘层（5a，5b，5c）和多个导体层（6a，6b，6c）而制成。 层叠方向的多层印刷电路板的一个面（4a）仅由绝缘层形成，并且该面的至少一部分通过外壳的开口露出外壳。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3554650B2

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：JP8743397

申请日：1997-03-21

Applicant: ソニーケミカル株式会社

Inventor： 章 堤 ,  英之 栗田 ,  正弘 藤本 ,  敏 高橋

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C08G73/10 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP2004172589A

公开(公告)日：2004-06-17

申请号：JP2003358106

申请日：2003-10-17

Applicant: Jsr Corp ,  Jsr株式会社

Inventor： SATO KATSUMI ,  INOUE KAZUO

IPC: G01R31/02 ,  G01R1/06 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28 ,  H01B5/16 ,  H01L21/66 ,  H01L23/498 ,  H01R11/01 ,  H01R33/76 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06733 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01R11/01 ,  H01R12/523 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sheet-like connector in which electrode structures having small-diameter surface electrode sections can be formed in a state where the structures do not cause troubles of falling from an insulating sheet and can obtain high durability, and which can surely gain a stable electrically connected state even to a circuit device in which electrodes are formed in short pitches, and to provide a method of manufacturing the connector and the application of the connector. SOLUTION: This sheet-like connector has an insulating sheet and a plurality of electrode structures formed in the insulating sheet in a state where the structures are extended through the insulating sheet in the thickness direction of the sheet. Each electrode structure comprises a surface electrode exposed on and protruded from the surface of the insulating sheet, a rear electrode exposed on the rear surface of the insulating sheet, and a short-circuiting section which is continuously extended in the thickness direction of the insulating sheet through the sheet from the base-side end of the surface electrode section and connected to the rear electrode. The structure also comprises a holding section which is continuously extended outward along the surface of the insulating sheet from the base-side end of the surface electrode. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：JP2018120970A

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：JP2017011649

申请日：2017-01-25

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 亀井 隆典

IPC: H01L23/13 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/024 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09781

Abstract: 【課題】 Cuを含む内部配線から絶縁基板へのCuの拡散を抑制して、内部配線の電気抵抗を低く抑えることができるセラミック配線基板および、それを用いた電子装置を提供する。 【解決手段】 本発明のセラミック配線基板1は、アルミナ質焼結体からなる絶縁層が積層されてなる絶縁基板2と、絶縁基板2内に埋設された、Cuを含む内部配線3と、絶縁基板2内に埋設された、Cuを含む金属層4であって、内部配線3よりも絶縁基板2の積層方向表面5側に位置する1または複数の金属層4と、を備え、平面視において、金属層4の少なくとも一部が内部配線3と重なっていることを特徴とする。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JP2016156893A

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：JP2015033388

申请日：2015-02-23

Applicant: 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社

Inventor： 杉山 昌樹 ,  石井 晃 ,  長沼 典久 ,  小寺 栄一

IPC: G02F1/035 ,  H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  G02F1/03

CPC classification number: G02F1/2255 ,  G02F1/035 ,  H05K1/118 ,  H05K3/363 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K3/366

Abstract: 【課題】2つの基板間の接続部の強度を確保しつつ、高周波特性を向上すること。 【解決手段】光モジュールは、第1基板と、第2基板とを有する。第1基板は、電極パターンと、接地パターンと、第1貫通孔と、第2貫通孔とを有する。接地パターンは、電極パターンの両側に配置された。第1貫通孔は、電極パターンを貫通する。第2貫通孔は、接地パターンを貫通する。第2基板は、信号線と、電極端子と、接地端子とを有する。電極端子は、信号線から延出され、第1貫通孔へ挿入された状態で電極パターンに電気的に接続される。接地端子は、電極端子の両側に配置され、第2貫通孔へ挿入された状態で接地パターンに電気的に接続され、かつ、電極端子よりも幅、長さ及び面積の少なくともいずれか一つが大きい。 【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：提高高频特性，同时确保连接两个基板的部分的强度。解决方案：光学模块包括第一基板和第二基板。 第一基板具有电极图案，接地图案，第一通孔和第二通孔。 接地图案位于电极图案的两侧。 第一通孔穿透电极图案，第二通孔穿透接地图案。 第二基板具有信号线，电极端子和接地端子。 电极端子从信号线延伸，并且在插入第一通孔中时电连接到电极图案。 接地端子位于电极端子的两侧，在插入第二通孔中电连接到接地图案，并且在宽度，长度和面积中的至少一个方面大于电极端子 图3

公开(公告)号：JP5741975B2

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：JP2013504584

申请日：2012-01-16

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪 喜人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K3/4617

公开(公告)号：JP2015043399A

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：JP2013200337

申请日：2013-09-26

Applicant: 株式会社フジクラ ,  Fujikura Ltd

Inventor： ISHIDA YUKI ,  NAKATANI YUSUKE

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/028 ,  H05K1/113 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0278

Abstract: 【課題】接続信頼性を向上させる。【解決手段】フレキシブルプリント基板は、熱圧着により他の電子部品と電気的に接続されるものであって、可撓性基板と、この可撓性基板の一方の面に形成され、他の電子部品と接続される複数の接続端子を有する端子部と、可撓性基板の他方の面に形成された複数の配線を有する配線部と、端子部の領域内で可撓性基板を貫通して端子部の各接続端子と配線部の各配線とをそれぞれ接続する複数の貫通配線とを備えて構成されている。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提高连接可靠性。解决方案：柔性印刷电路板通过热压接与另一电子部件电连接，包括：柔性基板; 具有多个连接端子的端子部件，所述多个连接端子形成在所述柔性基板的一个表面上并与所述另一个电子部件连接; 互连部分，其具有形成在所述柔性基板的另一表面上的多个互连; 以及多个通孔互连件，其在端子部分的区域内刺穿柔性基板，并且将端子部件的每个连接端子与互连部件的每个互连连接。