公开(公告)号：CN105493278A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480047521.0

申请日：2014-08-25

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： C-K·金 ,  R·库玛 ,  O·J·比奇厄

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 一些新颖特征涉及包括第一电介质层、第一互连、第一空腔、以及第二互连的基板。第一电介质层包括第一和第二表面。第一互连被嵌入在第一电介质层中。第一互连包括第一侧和第二侧。第一侧被第一电介质层围绕，其中第二侧的至少一部分不与第一电介质层接触。第一空腔穿过第一电介质层的第一表面到达第一互连的第二侧，其中第一空腔与第一互连交叠。第二互连包括第三侧和第四侧，其中第三侧耦合至第一电介质层的第一表面。

公开(公告)号：CN102640577B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201080053333.0

申请日：2010-11-25

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 徐英郁 ,  尹星云 ,  金镇秀 ,  南明和 ,  李尚铭 ,  安致熙

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/101 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/092 ,  H05K3/02 ,  H05K3/108 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)将电路图案形成在形成有籽晶层的绝缘层上；(b)利用压印法，将电路图案嵌入到该绝缘层中；以及(c)移除该籽晶层。根据本发明，可以通过将电路图案直接形成在绝缘层上，在不发生对准问题的情况下形成精细图案，以及可以通过执行将突起电路嵌入到绝缘层的过程，增加所形成的精细图案的可靠度。此外，可以通过在移除籽晶层的过程期间，对电路层执行过蚀刻使得低于绝缘层的表面，降低由于相邻电路之间的离子迁移而产生的劣等电路的可能性。

公开(公告)号：CN103210362B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201080069536.9

申请日：2010-10-13

Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司

Inventor： J·莫兰 ,  M·克勒韦曼

IPC: G06F3/02 ,  H03K17/96 ,  H05K3/42

CPC classification number: G06F3/0202 ,  H03K17/9645 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/107

Abstract: 电子设备包括具有外表面(11)和内表面(12)的壳体(2)。在壳体(2)上设置有键，该键包括形成在壳体(2)中的微孔(21，22)和在微孔(21，22)中延伸至壳体(2)的外表面(11)的导电材料(23，24)。传感器(6)连接至该导电材料(23，24)以检测对象是否在外表面(11)处与该微孔(21，22)接触或分开。

公开(公告)号：CN105280601A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510319046.4

申请日：2015-06-11

Applicant: 思鹭科技股份有限公司

Inventor： 黄志恭 ,  赖威仁 ,  刘文俊

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01L21/568 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/48 ,  H01L25/04 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/105 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种封装结构及封装基板结构，包括可选择性电镀环氧树脂、图案化线路层、复数个金属柱、复数个接垫及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括复数个凹穴、相对的第一表面及第二表面。凹穴设置在第一表面上且可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金属复合物。金属柱分别设置在凹穴内并突出于第一表面。图案化线路层直接设置在第一表面，可选择性电镀环氧树脂暴露图案化线路层的上表面，此上表面低于第一表面或与第一表面共平面。接垫直接设置在第二表面上。导通孔设置在可选择性电镀环氧树脂内以电性连接接垫至对应的金属柱。本发明的封装基板结构不仅符合细线路的标准，且制作步骤简单，整体的厚度也较薄。

公开(公告)号：CN104768324A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201410075954.9

申请日：2014-03-04

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王金胜 ,  王朝民

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L31/0392 ,  H01L33/0079 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/1536

Abstract: 本发明公开一种核心基材与线路板的制作方法。核心基材包括介电层、至少一离形层、至少一第一铜箔层以及至少一镍层。离形层配置于介电层上且直接覆盖介电层。第一铜箔层配置于离形层上且直接覆盖离形层。镍层配置于第一铜箔层上且直接覆盖第一铜箔层。

公开(公告)号：CN103412663B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201310110313.8

申请日：2013-03-30

Applicant: 深圳欧菲光科技股份有限公司

Inventor： 唐根初 ,  董绳财 ,  刘伟 ,  唐彬

IPC: G06F3/041 ,  H05K1/11

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F3/046 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/117 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09681

Abstract: 一种金手指，包括基板，还包括成型胶层和多个可与电路板电连接的导线，成型胶层附着于所述基板一侧，成型胶层远离基板的一侧设有网格状的凹槽，导线包括收容于凹槽中的导电网格，在基板一侧附着成型胶层，在成型胶层远离基板的一侧开设网格状的凹槽，导电网格收容于该凹槽形成导线，构成金手指，将金手指设置于感应元件，金手指的导线通过异方性导电胶与电路板电连接。如此，通过将导线的导电网格收容于凹槽，采用网格状结构，增大导线与成型胶层的接触面积，使导线与成型胶层结合更紧密，从而使导线不容易脱落或者刮花，保证金手指的导电性能，提高触摸屏的使用性能，本发明提供一种含有该金手指的触摸屏。

公开(公告)号：CN104115570A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201280069928.4

申请日：2012-12-12

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 徐玄锡 ,  全起道 ,  李尚铭 ,  徐英郁 ,  刘昌佑 ,  金秉浩

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/0353

Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括：多个掩埋的电路图案，形成在有源区域中；以及多个掩埋的虚设图案，均匀地形成在除所述有源区域之外的虚设区域中。因此，由于当形成所述电路图案时，也均匀地形成了所述虚设图案，所以可以减小镀层的差异。另外，由于虚设图案均匀地形成在虚设区域中，所以可以减小虚设区域与有源区域之间的研磨差异，从而使电路图案能在不发生过度研磨的情况下形成在有源区域中。

公开(公告)号：CN103441117A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201310338338.3

申请日：2010-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K1/11 ,  G11B5/486 ,  H01L21/565 ,  H01L22/12 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82009 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82931 ,  H01L2224/82947 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1171 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明又是一种立体结构物，其在表面设有布线，其特征在于：在立体结构物的表面，形成跨及立体结构物的彼此交叉的相邻面间延伸的布线用凹槽，将布线用导体的至少一部分埋入所述布线用凹槽中。

公开(公告)号：CN103210362A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201080069536.9

申请日：2010-10-13

Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司

Inventor： J·莫兰 ,  M·克勒韦曼

IPC: G06F3/02 ,  H03K17/96 ,  H05K3/42

CPC classification number: G06F3/0202 ,  H03K17/9645 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/107

Abstract: 电子设备包括具有外表面(11)和内表面(12)的壳体(2)。在壳体(2)上设置有键，该键包括形成在壳体(2)中的微孔(21，22)和在微孔(21，22)中延伸至壳体(2)的外表面(11)的导电材料(23，24)。传感器(6)连接至该导电材料(23，24)以检测对象是否在外表面(11)处与该微孔(21，22)接触或分开。

公开(公告)号：CN102326461A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201080008850.6

申请日：2010-02-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 吉田英树 ,  矶田聪 ,  浦崎直之 ,  小谷勇人

IPC: H05K3/28 ,  G02F1/13357 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: G02B5/12 ,  G02F1/133553 ,  G02F1/136286 ,  G02F2203/12 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明提供如下述的配线基板、电子部件封装体及它们的制造方法，即，通过导体图案和设置在其间隙中的反射材料这两者来抑制反射率的不均而提高整体的反射率，能够使配线基板的电子部件搭载侧的面具备反射功能，容易进行反射材料的形成、反射材料的厚度的控制及反射材料的表面形状的控制，实现反射率的稳定化，而且，确保反射材料与密封材料的密接而提高可靠性。所述配线基板具有：具备设置在基材上的导体图案的多个配线层；使所述多个配线层电绝缘的基材，其中，在多个配线层中的最外侧的配线层中，在未设置导体图案的部分的基材上形成有反射材料，该反射材料的表面和导体图案的表面形成为同一面且导体图案的表面从反射材料露出。