公开(公告)号：CN1577736A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410063214.X

申请日：2004-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛俊之 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  山本义之

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L23/5385 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/148 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种内部装有半导体的模块，通过靠近半导体元件配置内通路，以期达到高密度化。在将半导体元件(105)安装到形成于电路基板(103)上的第一布线层(102a)上之后，不进行用密封树脂的密封工序，通过将具有预先填充导电性糊剂的贯通孔(内通路)(104)、并且具有收容半导体元件的开口部的电绝缘性基体材料以及形成第二布线层(102b)的脱模载体叠层，并进行加热加压，获得将半导体元件(105)安装到电绝缘性基体材料固化形成的芯层(101)的内部，并且在半导体元件(105)与第一布线层(102a)之间形成空间的模块。

公开(公告)号：CN1551343A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410043196.9

申请日：2004-05-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/16 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1011 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T156/1056 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电子元件封装结构，包括：多个电路板，每一个具有至少在其一个表面上的布线；和固定在电路板之间的电子元件封装体。电子元件封装体包括至少一个嵌入在由无机填充物和树脂制成的电绝缘密封树脂模制部件内的电子元件，至少一个电子元件选自有源元件和无源元件，突起电极布置在电绝缘密封树脂模制部件的两面上，且电子元件与至少部分突起电极电连接。该构造允许电路板彼此连接以及可以得到高密度和高性能的结构。

公开(公告)号：CN1516542A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN03149364.5

申请日：1997-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  半田浩之

IPC: H05K1/03 ,  C08L63/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2305/74 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1034 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种传热基板用片状物，是由70－95重量份无机填料，和5～30重量份至少含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的树脂组合物形成的混合物片，其特征在于：上述混合物片在半硬化或部分硬化状态下具有可挠曲性，所述半硬化或部分硬化状态有102～105(Pa·s)的粘度范围，并且在热硬化树脂组合物设为100重量份时，对于合计为100重量份的所述无机填料和热硬化树脂组合物，还添加0.1～2重量份的具有150℃以上沸点的溶剂。

公开(公告)号：CN1512525A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN200310124252.7

申请日：2003-12-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  吉田雅宪 ,  半田浩之 ,  山下嘉久 ,  中谷诚一

IPC: H01G9/048 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G4/26 ,  H05K1/186 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4614

Abstract: 本发明提供一种适合内置在电绝缘层中的小型的固体电解电容器，包括具有容量形成部(10A)以及电极引出部(10B)的阳极用阀金属体(10)、在上述阳极用阀金属体的表面上设置的电介质氧化皮膜(11)、在上述电介质氧化皮膜(11)上设置的固体电解质层(12)、在上述固体电解质层(12)上设置的阴极用集电体(13)，通过在上述阳极用阀金属体(10)的电极引出部(10B)上形成至少一个贯通孔(15)，让上述阀金属体的芯部(10C)露出，该露出部分(10C)用于与布线基板的布线层连接。这样，在采用导电性粘接剂连接时，可以降低阳极的连接电阻、提高连接可靠性。

公开(公告)号：CN1150614C

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN98124628.1

申请日：1998-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/486 ,  H01L23/13 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体封装，至少包括70～95%重量的无机填料和5～30%重量的热固化性树脂组合物，并且在未固化状态下制成有挠性的导热片状物31。在导热片状物31中形成通孔33，在该通孔33中填充导电性树脂组合物34。把导热片状物31和半导体芯片35重合在导热片状物31的通孔33和半导体芯片35的电极平面方向的位置。通过将其加热加压，使导热片状物31固化，与半导体芯片35一体化。在导热混合物37的半导体芯片35的背面，在与导电性树脂组合物34连接的状态下形成外部取出电极36。

公开(公告)号：CN1449232A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03103381.4

申请日：2003-01-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一 ,  祜伯圣 ,  大谷和夫

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电路部件内装模块(212)，它包含：由包含无机填料及热硬化树脂的混合物构成的电绝缘性基板(201、201a)；在电绝缘性基板(201a)的至少主面上形成了的多个布线图形(202a、202b、202c)；内装于电绝缘性基板(201、201a)中、与布线图形(202c)电连接起来的半导体芯片(203)；以及以把多个布线图形(202a、202b)电连接的方式贯穿上述电绝缘性基板(201a)而形成了的内通路(204a)。半导体芯片(203)的厚度为30μm以上、100μm以下，且非布线面为研磨面，上述电路部件内装模块(212)的厚度在80μm以上、200μm以下的范围内。由此，提供在高性能、小型化了的各种电子信息设备中优选使用的、高密度安装了的电路部件内装模块。

公开(公告)号：CN1418048A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02156334.9

申请日：2002-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

Abstract: 元件内置模块包括：电绝缘层(101)，从形成在所述电绝缘层(101)的两个主平面的布线图形(102)以及布线基板(108)的表面上的布线(106)中选择的至少一个导电体，和在所述导电体之间进行连接的通路(103)，在所述电绝缘层(101)的内部埋入从电子元件和半导体中选择的至少一个元件(104)。所述导电体的至少一方由形成于所述布线基板(108)的表面上的布线(106)构成，所述埋入电绝缘层(101)内部的元件(104)在被埋入前被装载在所述布线基板上而成一体化。由此，在内置前可对半导体等元件进行安装检查或特性检查。结果可提高合格率。而且由于布线基板一体化地埋入，可提高强度。

公开(公告)号：CN1381069A

公开(公告)日：2002-11-20

申请号：CN01801296.5

申请日：2001-03-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  别所芳宏 ,  菅谷康博 ,  大西庆治

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28

Abstract: 本发明的课题是,在布线图形(201)上安装2个以上的半导体芯片、弹性表面波元件等电元件(203),并用热固化性树脂组成物(204)密封电元件(203)。借助于同时研磨2个以上的电元件(203)的上表面和热固化性树脂组成物(204)的上表面,形成大致同一的面。由于是在用热固化性树脂组成物(204)密封的状态下研磨,所以能不损伤电元件(203)而实现薄型化。另外,还可以防止研磨液对电元件(203)和布线图形(201)的污染。根据以上结果,可以得到既具机械强度又能薄型化的内置电元件的组件。

公开(公告)号：CN1366444A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01144795.8

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/188 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10S438/977 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的部件内置模块为具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块,其中,上述芯层的电绝缘材料由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成,在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和/或无源部件,上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路,并且,由上述芯层的至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在0.6～1OGPa的范围。据此,可提供:能够高浓度地填充无机质填充物,而且用简易的工艺使半导体等有源部件和片状电阻、片状电容器等无源部件埋设到内部,且能够简易地制作多层布线结构的导热性部件内置模块。

公开(公告)号：CN1362851A

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：CN01145230.7

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  铃村政毅

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种带导热性树脂片状部件的引线框。它在制造高导热性基板中可抑制引线框上出现树脂溢料,还可缩短导热性基板的制造周期。它具有导热性树脂片状部件(101),引线框在其上面,与其形成一体,其中,导热性树脂片状部件由无机填料70－95重量份和至少含热固性树脂的热固性树脂组合物5－30重量份组成的材料形成,热固性树脂呈半固化状态。