公开(公告)号：CN107622994A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710438836.3

申请日：2017-06-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张守仁 ,  普翰屏 ,  黄启铭 ,  潘信瑜 ,  吴凯强 ,  许森贵 ,  万厚德

IPC: H01L23/58

Abstract: 一种半导体装置结构包括一第一装置。半导体装置结构包括一导电部件位于第一装置上方。半导体装置结构包括一导电遮蔽层位于第一装置与导电部件之间。导电遮蔽层具有多个开口，且开口的最大宽度小于第一装置所产生的能量的波长。

公开(公告)号：CN106653735A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610719305.7

申请日：2016-08-25

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨青峰 ,  吕俊麟 ,  吴凯强 ,  陈颉彦

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/81 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81911 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明的实施例提供一种半导体器件，包括：半导体管芯，半导体管芯具有设置在半导体管芯的周边中的防护环。半导体器件还包括位于防护环上方的导电焊盘。半导体器件还具有部分地覆盖导电焊盘的钝化件和位于钝化件上方的钝化后互连件(PPI)，并且钝化件包括凹槽以暴露导电焊盘的一部分。在半导体器件中，导体从凹槽向上延伸并且连接至PPI的一部分。本发明的实施例还提供了半导体器件及其制造方法。

公开(公告)号：CN106486464A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610603053.1

申请日：2016-07-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张守仁 ,  吕俊麟 ,  吴凯强 ,  杨青峰 ,  陈颉彦 ,  王垂堂 ,  王彦评 ,  陈宪伟 ,  林韦廷

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/76895

Abstract: 本发明的实施例提供了一种包括半导体管芯的半导体器件。介电材料围绕半导体管芯以形成集成半导体封装件。存在耦合至集成半导体封装件并且配置为用于该半导体封装件的接地端子的接触件。该半导体器件还具有基本封闭集成半导体封装件的EMI(电磁干扰)屏蔽罩，其中，该EMI屏蔽罩通过设置在集成半导体封装件中的路径耦合于该接触件。本发明的实施例还提供了制造半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN103871991A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310088383.8

申请日：2013-03-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴凯强 ,  陈宪伟 ,  陈玉芬 ,  林俊宏 ,  刘明凯 ,  吕俊麟

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/52 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本文公开了一种用于在封装管芯中使用的具有阻拦件的中介层的方法和装置。一种中介层可以包括位于衬底上方的金属层。多个阻拦件可以围绕金属层的每个角部形成在金属层上方。可以在中介衬底的两个面上都形成阻拦件。阻拦件围绕一区域，在该区域中可以设置用于与其他封装件连接的连接件，诸如焊料球。非导电阻拦件可以形成在阻拦件上方。底部填充物可以形成在连接至连接件的封装件下方、金属层上方且包含在角部阻拦件所围绕的区域内，从而使得连接件被底部填充物保护得很好。也可以在印刷电路板上进一步形成这样的阻拦件。

公开(公告)号：CN103839894A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201310028297.8

申请日：2013-01-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吕俊麟 ,  刘明凯 ,  吴凯强 ,  杨青峰

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/73 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 一种方法，包括将半导体管芯附接在晶圆的第一面上，将第一顶部封装件附接在晶圆的第一面上以及将第二顶部封装件附接在晶圆的第一面上。方法进一步包括将封装层沉积在晶圆的第一面上方，其中，第一顶部封装件和第二顶部封装件嵌入到封装层中，对晶圆的第二面施加减薄工艺，将晶圆切割成多个芯片封装件以及将芯片封装件附接至衬底。本发明还提供了形成叠层封装结构的方法。

公开(公告)号：CN112992824A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202011421587.5

申请日：2020-12-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王彦评 ,  吕俊麟 ,  普翰屏 ,  吴凯强 ,  徐忠意

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L21/98 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/52

Abstract: 本揭露提供一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括：多个平板天线，被第一包封体包封；器件管芯，在垂直方向上与多个平板天线间隔开且电耦合到多个平板天线；以及至少一个重布线结构，设置在多个平板天线与器件管芯之间，且包括在侧向上环绕多个平板天线中的每一者的电磁带隙(EBG)结构。

公开(公告)号：CN110010503A

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201811487556.2

申请日：2018-12-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴凯强 ,  余振华 ,  杨青峰 ,  陈孟泽

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/58 ,  H01L23/64

Abstract: 根据本发明的实施例，提供了一种形成半导体器件的方法，包括在第一介电层上方形成金属杆，在第一介电层上方附接第二介电层，将器件管芯、第二介电层、屏蔽结构和金属杆密封在密封材料中，平坦化密封材料以暴露器件管芯、屏蔽结构和金属杆，并且形成电连接至器件管芯的天线。天线具有与器件管芯的部分垂直对准的部分。根据本发明的实施例还提供了另一种形成半导体器件的方法以及一种半导体器件。

公开(公告)号：CN109309076A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201710963060.7

申请日：2017-10-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴凯强 ,  余振华 ,  余国宠

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/66 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明实施例提供一种封装结构及其制造方法。至少一个管芯被模塑在模塑化合物中。接地板位于所述管芯的背侧表面上，所述接地板的第一表面从所述模塑化合物暴露出，且所述接地板的第二表面被所述模塑化合物覆盖。所述接地板的所述第一表面与所述模塑化合物的第三表面齐平且共面。连接膜位于所述管芯的所述背侧表面与所述接地板的所述第二表面之间。所述管芯、所述模塑化合物及所述接地板接触所述连接膜。多个层间穿孔被模塑在所述模塑化合物中，且所述多个层间穿孔中的至少一者位于所述接地板的所述第二表面上并实体地接触所述接地板的所述第二表面。

公开(公告)号：CN104051384B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201310359548.0

申请日：2013-08-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吕俊麟 ,  陈宪伟 ,  吴凯强 ,  郭宏瑞

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L2224/05556

Abstract: 本发明公开了在封装器件的再分布层（RDL）处减小应力集中的方法和装置。封装器件可以包括位于钝化层上方的晶种层，以覆盖钝化层的开口，且覆盖接触焊盘并与接触焊盘接触。在钝化层上方形成RDL，RDL位于晶种层上方且与晶种层接触，以覆盖钝化层的开口，且通过晶种层电连接至接触焊盘。RDL具有包含非直角的平滑表面的端部。RDL的端部表面可以具有钝角或曲面。

公开(公告)号：CN103871991B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310088383.8

申请日：2013-03-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴凯强 ,  陈宪伟 ,  陈玉芬 ,  林俊宏 ,  刘明凯 ,  吕俊麟

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/52 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本文公开了一种用于在封装管芯中使用的具有阻拦件的中介层的方法和装置。一种中介层可以包括位于衬底上方的金属层。多个阻拦件可以围绕金属层的每个角部形成在金属层上方。可以在中介衬底的两个面上都形成阻拦件。阻拦件围绕一区域，在该区域中可以设置用于与其他封装件连接的连接件，诸如焊料球。非导电阻拦件可以形成在阻拦件上方。底部填充物可以形成在连接至连接件的封装件下方、金属层上方且包含在角部阻拦件所围绕的区域内，从而使得连接件被底部填充物保护得很好。也可以在印刷电路板上进一步形成这样的阻拦件。