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    Pivotable and interchangeable console
    1.
    发明授权
    Pivotable and interchangeable console 有权
    数据透视和互换控制台

    公开(公告)号：US07111883B1

    公开(公告)日：2006-09-26

    申请号：US11352155

    申请日：2006-02-10

    申请人： Udit Patel ,  Sunil Palakodati ,  Mohan R. Paruchuri ,  Balaji Bharadwaj ,  Abha Tiwari

    发明人： Udit Patel ,  Sunil Palakodati ,  Mohan R. Paruchuri ,  Balaji Bharadwaj ,  Abha Tiwari

    IPC分类号： B60R7/04

    CPC分类号： B60R11/00 ,  B60R7/04 ,  B60R11/02 ,  B60R2011/0007 ,  B60R2011/0085

    摘要： A center console for a motor vehicle comprising a stationary housing mounted within the vehicle. The housing includes an open center defined between opposing ends and has a console body mounted within the open center of the housing. The console body is rotatable about a longitudinal axis running through the console body and is mounted such that an operator may remove the body from the frame. Also, at least two longitudinal side walls of the rotating body are visible within the open center and the console body may be rotated such that alternate side walls may be positioned in an uppermost position with respect to the center console. Thus, a user may exchange the console body for another and access multiple sides of the console body, regardless of which is in the uppermost position.

    摘要翻译： 一种用于机动车辆的中控台，其包括安装在车辆内的固定壳体。 壳体包括限定在相对端之间的开放中心，并且具有安装在壳体的开放中心内的控制台主体。 控制台主体可以围绕运行通过控制台主体的纵向轴线旋转，并且被安装成使得操作者可以将该主体从框架上移除。 此外，旋转体的至少两个纵向侧壁在打开中心内是可见的，并且控制台主体可以旋转，使得交替的侧壁可以相对于中心控制台定位在最高位置。 因此，用户可以将控制台主体更换为另一个并且访问控制台主体的多个侧面，而不管哪个处于最高位置。

    Lead-free electrical solder and method of manufacturing
    6.
    发明授权
    Lead-free electrical solder and method of manufacturing 失效
    无铅电焊料及其制造方法

    公开(公告)号：US06360939B1

    公开(公告)日：2002-03-26

    申请号：US09414207

    申请日：1998-10-07

    申请人： Mohan R. Paruchuri ,  Dongkai Shangguan

    发明人： Mohan R. Paruchuri ,  Dongkai Shangguan

    IPC分类号： B23K3102

    CPC分类号： H05K3/3484 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0272

    摘要： A method of manufacturing a lead-free electrical solder paste having primary solder powder and an additive metal powder component that does not melt during the soldering process. Metal powders may be either elemental metal or a metal alloy. The primary powder is the same as is used in conventional solder paste. The additive powder has a melting point substantially higher than the melting point of the primary powder. The primary powder comprises between 80-99% Sn and 1-20% Ag. The additive powder metal is selected from the metal group comprising Sn, Ni, Cu, Ag, and Bi and mixtures thereof.

    摘要翻译： 一种制造无铅电焊膏的方法，其具有在焊接过程中不熔化的主要焊料粉末和添加金属粉末成分。 金属粉末可以是元素金属或金属合金。 初级粉末与常规焊膏中使用的粉末相同。 添加剂粉末的熔点显着高于初级粉末的熔点。 初级粉末包含80-99％的Sn和1-20％的Ag。 添加剂粉末金属选自Sn，Ni，Cu，Ag和Bi及其混合物。