公开(公告)号：US09611414B2

公开(公告)日：2017-04-04

申请号：US14328834

申请日：2014-07-11

申请人： HENKEL IP & HOLDING GMBH

发明人： John Timmerman ,  Sanjay Misra

IPC分类号： C09K5/14 ,  H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  C08K7/04 ,  C08K3/38 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  C08K7/18

CPC分类号： C09K5/14 ,  C08K3/04 ,  C08K3/042 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K7/04 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/382 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/2039 ,  H01L2924/00

摘要： An electron package includes an interface member between an electronic component and a thermal dissipation member. The interface member is highly efficient in transmitting thermal energy and/or suppressing electromagnetic radiation, with a particle filler dispersion including a combination of substantially spherical particles and substantially platelet-shaped particles within dispersion attribute ranges.

公开(公告)号：US20160166497A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：US14572132

申请日：2014-12-16

申请人： Momentive Performance Materials Inc.

发明人： Anubhav Saxena ,  Monjit Phukan ,  Tushar Navale ,  Sigfredo Gonzalez

IPC分类号： A61K8/899 ,  A61Q17/04 ,  A61Q1/02 ,  A61K8/92

CPC分类号： A61K8/899 ,  A61K8/92 ,  A61K2800/10 ,  A61K2800/95 ,  A61Q1/02 ,  A61Q17/04 ,  A61Q19/00 ,  C08K3/346 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/382 ,  C08L83/06 ,  C08L83/08

摘要： The invention is directed to a personal care composition which contains an ionically-modified cross-linked silicone network which is formed by the polymerization of a silicone polymer containing hydrosilylation effective unsaturated moiety, silyl hydride moiety and ionic radicals.

摘要翻译： 本发明涉及一种个人护理组合物，其包含由含有氢化硅烷化有效不饱和部分，甲硅烷基氢化物部分和离子基团的硅氧烷聚合物的聚合形成的离子改性的交联硅氧烷网络。

公开(公告)号：US20150299422A1

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：US14653655

申请日：2013-12-18

申请人： SOLVAY SPECIALTY POLYMERS USA, LLC

发明人： Mohammad Jamal EL-HIBRI ,  David B. THOMAS

IPC分类号： C08K3/38 ,  F16B35/00 ,  B29D5/00 ,  F16B19/00 ,  F16B43/00 ,  B29D1/00 ,  C08K7/06 ,  F16B37/00

CPC分类号： C08K3/38 ,  B29D1/00 ,  B29D5/00 ,  B29K2071/00 ,  B29K2105/12 ,  B29K2307/04 ,  B29K2309/02 ,  B29K2309/08 ,  B29K2995/0078 ,  B29K2995/0079 ,  B29K2995/0082 ,  C08G2650/40 ,  C08K7/06 ,  C08K2003/382 ,  C08K2003/385 ,  C08L9/02 ,  F16B19/00 ,  F16B33/006 ,  F16B37/00 ,  F16B43/00 ,  C08L71/12 ,  C08L71/00

摘要： A fastener comprising a polymer composition [composition (C)] comprising at least one polyaryletherketone polymer [(PAEK) polymer], and at least one nitride (NI) of an element having an electronegativity (c) of from 1.3 to 2.5, as listed in >, CRC Press, 64th edition, pages B-65 to B-158, based on the total weight of the composition (C).

摘要翻译： 包含包含至少一种聚芳醚酮聚合物[（PAEK）聚合物]的聚合物组合物[组合物（C）]和至少一种具有1.3至2.5的电负性（c）的元素的至少一种氮化物（NI），如所列 在“Handbook of Chemistry and Physics”，CRC Press，第64版，B-65至B-158页中，基于组合物（C）的总重量。

公开(公告)号：US20150240132A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：US14189302

申请日：2014-02-25

申请人： The Boeing Company

发明人： Peter Babilo ,  Randall Jay Moss

IPC分类号： C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H05K3/30 ,  C09K5/14 ,  B32B37/12 ,  B32B37/18

CPC分类号： C09J11/06 ,  B29C65/4855 ,  B29K2063/00 ,  B29K2509/04 ,  B29L2031/3406 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/18 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2457/00 ,  C07F7/1804 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/382 ,  C09J5/06 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09K5/14 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/12 ,  Y02P70/613 ,  C09J183/00

摘要： Provided are methods of forming thermally conductive flexible bonds for use in electronic boards of unmanned spacecrafts and other types of aircraft. Also provided are methods of preparing adhesive materials to form these bonds including methods of preparing treated filler particles. In some aspects, an adhesive material includes filler particles having organofunctional groups, such as boron nitride particles treated in silane. These particles may be combined with a urethane modified epoxy to form the adhesive material. The weight ratio of the particles in the adhesive material may be about 40-60%. The adhesive material may be thermally cured using a temperature of less than 110° C. to prevent damage to bonded electronic components. The cured adhesive may have a thermal conductivity of at least about 2 W/m K measured in vacuum and may have a glass transition temperature if less than −40° C.

摘要翻译： 提供了形成用于无人驾驶飞船和其他类型的飞机的电子板的导热柔性键的方法。 还提供了制备形成这些键的粘合剂材料的方法，包括制备经处理的填料颗粒的方法。 在一些方面，粘合剂材料包括具有有机官能团的填料颗粒，例如在硅烷中处理的氮化硼颗粒。 这些颗粒可以与氨基甲酸酯改性的环氧树脂组合以形成粘合剂材料。 粘合剂材料中的颗粒的重量比可以为约40-60％。 粘合剂材料可以使用小于110℃的温度进行热固化，以防止粘合的电子部件损坏。 固化的粘合剂可以具有在真空中测量的至少约2W / m K的热导率，并且如果小于-40℃可具有玻璃化转变温度。

公开(公告)号：US20150228374A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：US14615072

申请日：2015-02-05

申请人： E I DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

发明人： KERRY JOHN ADAMS ,  DAVID ANDREW GREENHILL ,  ALISTAIR GRAEME PRINCE ,  JOHN D. SUMMERS

IPC分类号： H01B3/30

CPC分类号： H01B3/306 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1067 ,  C08K2003/382 ,  C08K2201/001 ,  C09D179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B3/004 ,  H01B3/38 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/263 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00

摘要： The present invention relates to polyimide pastes and methods of preparation. The polyimide pastes are used to prepare dielectric materials, and devices which include at least one layer which contain the polyimide pastes.

摘要翻译： 本发明涉及聚酰亚胺浆料及其制备方法。 聚酰亚胺浆料用于制备介电材料，以及包含至少一层含有聚酰亚胺浆料的装置。

公开(公告)号：US09080046B2

公开(公告)日：2015-07-14

申请号：US14071742

申请日：2013-11-05

申请人： Edward Norman Peters

发明人： Edward Norman Peters

IPC分类号： C08K7/14 ,  C08G59/50 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B37/18 ,  H05K1/03 ,  C08K3/00 ,  C08K5/01 ,  C08K5/02 ,  C08K5/06 ,  C08K5/07 ,  C08K5/101 ,  C08K5/315 ,  C08K3/28 ,  C08G59/42 ,  C08G59/54 ,  C08G59/68 ,  C08L63/04 ,  C08L63/06 ,  C08G65/48 ,  C08L71/12 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38

CPC分类号： C08L63/00 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B37/18 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/4223 ,  C08G59/4276 ,  C08G59/54 ,  C08G59/686 ,  C08G65/485 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08K3/013 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K5/01 ,  C08K5/02 ,  C08K5/06 ,  C08K5/07 ,  C08K5/101 ,  C08K5/315 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2217 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/382 ,  C08L63/04 ,  C08L63/06 ,  C08L71/126 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511

摘要： An epoxybenzyl-terminated poly(arylene ether) has the structure R—W—R wherein W is a divalent poly(arylene ether) residue terminated with phenolic oxygen atoms, and R is an epoxybenzyl group, wherein each occurrence of R is the same or different. The epoxybenzyl-terminated poly(arylene ether) is formed by reacting a peroxide-containing reagent with a vinybenzyl-terminated poly(arylene ether). Also disclosed is a curable composition including the epoxybenzyl-terminated poly(arylene ether)s, a curing promoter, and, optionally, an auxiliary epoxy resin. The curable composition is useful for the preparation of composites, and in particular, composites used in manufacturing printed circuit boards.

摘要翻译： 环氧苄基封端的聚（亚芳基醚）具有结构R-W-R，其中W是用酚氧原子封端的二价聚（亚芳基醚）残基，R是环氧苄基，其中每次出现R相同或 不同。 环氧苄基封端的聚（亚芳基醚）通过使含过氧化物的试剂与乙烯基封端的聚（亚芳基醚）反应形成。 还公开了包含环氧苄基封端的聚（亚芳基醚），固化促进剂和任选的辅助环氧树脂的可固化组合物。 可固化组合物可用于制备复合材料，特别是用于制造印刷电路板的复合材料。

公开(公告)号：US09023462B2

公开(公告)日：2015-05-05

申请号：US14005939

申请日：2011-11-28

申请人： Youn Eung Lee ,  Jin Kyu Lee ,  Young Taek Oh ,  Mahn Jong Kim

发明人： Youn Eung Lee ,  Jin Kyu Lee ,  Young Taek Oh ,  Mahn Jong Kim

IPC分类号： B32B3/00 ,  C08K3/38 ,  C08K7/14 ,  C08K3/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/40 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08K3/38 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/40 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/382 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31786 ,  C08K3/0033 ,  C08L67/03 ,  C08K3/0008

摘要： A thermally conductive polymer composite material and an article including the same. The thermally conductive polymer composite material includes 15 to 20 parts by weight of a wholly aromatic liquid crystalline polyester resin; and 80 to 85 parts by weight of a thermally conductive additive.

摘要翻译： 导热性聚合物复合材料及其制品。 导热性聚合物复合材料包含15至20重量份的全芳族液晶聚酯树脂; 和80〜85重量份的导热添加剂。

公开(公告)号：US08911140B2

公开(公告)日：2014-12-16

申请号：US13962985

申请日：2013-08-09

申请人： Tianjin Jing Wei Electric Wire Co., Ltd.

发明人： Boxue Du ,  Shulin Dong

IPC分类号： B01F11/02 ,  C08L63/00 ,  C09D7/12 ,  C09D163/00

CPC分类号： C09D7/1225 ,  B01F11/02 ,  C08G59/54 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/382 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C08L63/00 ,  C09D7/40 ,  C09D7/62 ,  C09D163/00 ,  H01B3/308 ,  H01B3/40

摘要： A method for preparing an insulating varnish. The method includes: providing equivalence of an epoxy resin solution having a concentration exceeding 99 wt. % and acetone solution having a concentration of 40 wt. %, adding silane coupling agent-modified hexagonal boron nitride (BN) having a particle size of between 200 and 250 nm to the acetone solution and stirring; mixing the epoxy resin solution and the acetone solution and stirring, and dispersing the resulting mixture; adding to the mixture, low molecular weight polyamide resins as a curing agent, and stirring to uniformly disperse the curing agent; adding n-butane as a lubricant to the mixture and stirring, cooling the mixture to room temperature, adding di-n-butyl phthalate as a diluent to the mixture and stirring; and allowing the mixture to stand in a vacuum drier to remove bubbles to yield the insulating varnish, which is free of bubbles.

摘要翻译： 一种绝缘漆的制备方法。 该方法包括：提供浓度超过99重量％的环氧树脂溶液的等效性。 ％和浓度为40重量％的丙酮溶液。 ％，向丙酮溶液中加入粒度为200〜250nm的硅烷偶联剂改性的六方氮化硼（BN）并搅拌; 混合环氧树脂溶液和丙酮溶液并搅拌，分散得到的混合物; 向混合物中加入作为固化剂的低分子量聚酰胺树脂，并搅拌均匀分散固化剂; 将正丁烷作为润滑剂加入到混合物中并搅拌，将混合物冷却至室温，将邻苯二甲酸二正丁酯作为稀释剂加入混合物中并搅拌; 并将混合物放在真空干燥器中以除去气泡，得到无气泡的绝缘漆。

公开(公告)号：US20140251588A1

公开(公告)日：2014-09-11

申请号：US14349541

申请日：2012-10-03

申请人： NITTO DENKO CORPORATION

发明人： Kenichi Tagawa ,  Yoshinari Takayama ,  Daisuke Kitagawa

IPC分类号： F28F21/06

CPC分类号： F28F21/06 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/141 ,  C08J9/28 ,  C08J9/42 ,  C08J2201/0502 ,  C08J2203/14 ,  C08J2207/02 ,  C08J2327/18 ,  C08J2463/00 ,  C08J2481/00 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/382 ,  C08L27/18 ,  C08L83/04 ,  C08L2205/22

摘要： The present invention provides a heat dissipating member containing a fluorine resin and a thermally-conductive filler and having good adhesive properties. The present invention is a heat dissipating member including: a porous base material containing a fluorine resin and a thermally-conductive filler; and an adhesive material contained in pores of the porous base material. The fluorine resin contains polytetrafluoroethylene.

摘要翻译： 本发明提供一种含有氟树脂和导热填料并具有良好粘合性能的散热构件。 本发明是一种散热构件，包括：含有氟树脂和导热填料的多孔基材; 以及包含在多孔基材的孔中的粘合剂材料。 氟树脂含有聚四氟乙烯。

公开(公告)号：US20130065987A1

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：US13611372

申请日：2012-09-12

申请人： Saori Fukuzaki ,  Keisuke Hirano ,  Seiji Izutani

发明人： Saori Fukuzaki ,  Keisuke Hirano ,  Seiji Izutani

IPC分类号： C08L63/02 ,  B29C43/00 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K3/22

CPC分类号： H01L23/3737 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K7/08 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/382 ,  C09J7/10 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： A thermal conductive sheet has a peeling adhesive force with respect to a copper foil of 2 N/10 mm or more, a thermal conductivity in a thickness direction (TC1) of 4 W/m·K or more, a thermal conductivity in a direction perpendicular to the thickness direction (TC2) of 20 W/m·K or more, and a ratio (TC2/TC1) of the thermal conductivity in a direction perpendicular to the thickness direction (TC2) with respect to the thermal conductivity in the thickness direction (TC1) of 3 or more.

摘要翻译： 导热片相对于铜箔的剥离粘合力为2N / 10mm以上，厚度方向（TC1）的热导率为4W / m·K以上，导热性方向 垂直于厚度方向（TC2）为20W / m·K以上的导热率的垂直方向（TC2 / TC1）和与厚度方向垂直的方向（TC2）的导热率的比（TC2 / TC1） 方向（TC1）为3以上。