公开(公告)号：WO2014156883A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/JP2014/057537

申请日：2014-03-19

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 盛田　浩介 ,  高本　尚英

IPC分类号： H01L21/60 ,  B32B7/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/83 ,  B32B5/02 ,  B32B5/24 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/04 ,  B32B9/045 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B23/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/12 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/286 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B29/002 ,  B32B29/005 ,  B32B29/02 ,  B32B29/06 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/12 ,  B32B2255/205 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/095

摘要： 　半導体素子や被着体の凹凸への良好な埋め込み性によりボイドの発生を抑制可能であるとともに、被着体への貼り付け前後を通じて作業性が良好な封止シート及びこれを用いる半導体装置の製造方法、並びに該封止シートを貼り合わせた基板を提供する。本発明の封止シートは、基材と、該基材上に設けられた以下の特性を有するアンダーフィル材とを備える。　前記基材からの９０°剥離力：１ｍＮ／２０ｍｍ以上５０ｍＮ／２０ｍｍ以下　２５℃における破断伸度：１０％以上　４０℃以上１００℃未満における最低粘度：２００００Ｐａ・ｓ以下　１００℃以上２００℃以下における最低粘度：１００Ｐａ・ｓ以上

摘要翻译： 提供：能够通过对被粘物或半导体元件的突起/凹部的良好的嵌入性而抑制空隙的发生的密封片，并且从粘贴到被粘物之前具有良好的可加工性; 一种使用密封片制造半导体器件的方法; 以及已经粘贴了密封片的基板。 密封片设置有设置在密封片上的基板和底部填充材料，具有以下特性：基板的90°剥离强度（含有1〜50mN / 20mm），25℃下的断裂伸长率 至少10％，在40℃以上且低于100℃的最低粘度不大于20,000Pa·s，100℃至200℃之间的最低粘度至少为100Pa·s 。

公开(公告)号：WO2013133116A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/JP2013/055335

申请日：2013-02-28

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 工藤　克哉

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/22

CPC分类号： H05K3/323 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 　第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを、異方性導電材料を介して接続した異方性導電接合体であって、前記第１の電子部品の端子が、硬金属部及び前記硬金属部よりも柔らかい軟金属部を有し、前記異方性導電材料が導電性粒子を有し、前記軟金属部が、前記導電性粒子と接しており、前記硬金属部が、前記第１の電子部品の配線と接しており、前記硬金属部の硬度が、Ｈｖ１００～６５０であり、前記軟金属部の硬度が、Ｈｖ１０～１００であり、前記導電性粒子の硬度が、５，８８０Ｎ／ｍｍ ２ ～２６，４６０Ｎ／ｍｍ ２ である異方性導電接合体である。

摘要翻译： 该各向异性连接结构通过各向异性导电材料连接第一电子部件的端子和第二电子部件的端子。 在各向异性连接结构中，第一电子部件的端子具有硬金属部分和比硬金属部分软的软金属部分。 各向异性导电材料具有导电颗粒，并且软金属部分与导电颗粒接触。 硬质金属部件与第一电子部件的布线接触，硬质金属部件的硬度为Hv100-650。软金属部件的硬度为Hv10-100。导电粒子的硬度为5880 N / mm 2 - 26,460 N / mm 2。

公开(公告)号：WO2013069522A1

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：PCT/JP2012/078237

申请日：2012-10-31

申请人： デクセリアルズ株式会社 ,  齋藤 崇之

发明人： 齋藤　崇之

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/742 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/2946 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0635

摘要： 　電子部品の割れを防止する。熱硬化性の接着剤層（６）と積層された電子部品（２），（１２）が載置される載置部（５）と、電子部品（２），（１２）を加熱押圧する加熱押圧ヘッド（７）と、電子部品（２），（１２）と加熱押圧ヘッド（７）の押圧面（７ａ）との間に配置され、電子部品（２），（１２）の上面を押圧する第１の弾性体（８）と、電子部品（２），（１２）の周囲に配置されるとともに、第１の弾性体を支持する支持部材（９）とを有する。

摘要翻译： 本发明的目的是防止电子部件的破损。 连接装置包括：用于安装热固性粘合剂层（6）和堆叠的电子部件（2,12）的安装部分（5）。 用于加热和按压电子部件（2,12）的热压头（7）; 布置在电子部件（2,12）和热压头（7）的压制表面（7a）之间的第一弹性体（8），并按压电子部件（2,12）的上表面。 以及布置在所述电子部件（2,12）的周边并支撑所述第一弹性体的支撑部件（9）。

公开(公告)号：WO2011114751A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/JP2011/001642

申请日：2011-03-18

申请人： 古河電気工業株式会社 ,  西久保 英郎 ,  増森 俊二 ,  原田 琢也 ,  石井 智紘 ,  藤原 英道

发明人： 西久保　英郎 ,  増森　俊二 ,  原田　琢也 ,  石井　智紘 ,  藤原　英道

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/4924 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13305 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13316 ,  H01L2224/13317 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/1332 ,  H01L2224/13323 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13349 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13357 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13366 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2747 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29317 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29349 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81125 ,  H01L2224/81127 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83125 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 　熱サイクル特性に優れる金属多孔質体からなる導電性バンプ、導電性ダイボンド部等の導電接続部材を提供する。　半導体素子の電極端子又は回路基板の電極端子の接合面に形成された導電接続部材であって、該導電接続部材が平均一次粒子径１０～５００ｎｍの金属微粒子（Ｐ）と、有機溶剤（Ｓ）、又は有機溶剤（Ｓ）及び有機バインダー（Ｒ）からなる有機分散媒（Ｄ）とを含む導電性ペーストを加熱処理して金属微粒子同士が結合して形成された金属多孔質体であり、該金属多孔質体の空隙率が５～３５体積％であり、該金属多孔質体を構成している金属微粒子の平均粒子径が１０～５００ｎｍの範囲であり、かつ該金属微粒子間に存在する平均空孔径が１～２００ｎｍの範囲である、ことを特徴とする導電接続部材。

摘要翻译： 公开了一种导电连接构件，例如由具有优异热循环的多孔金属体组成的导电凸块，以及导电芯片接合单元等。 一种形成在半导体元件电极端子或电路基板电极端子的接合表面处的导电连接构件，其中，所述导电连接构件是通过热处理包含细金属的导电膏而将金属微粒接合在一起而形成的多孔金属体 平均一次粒径为10-500nm的颗粒（P），有机溶剂（S）或由有机溶剂（S）和有机粘合剂（R）组成的有机分散介质（D）。 细金属颗粒的孔隙率在10-500nm的范围内; 存在于金属微粒子之间的平均孔径在1〜200nm的范围内。

公开(公告)号：WO2006109407A1

公开(公告)日：2006-10-19

申请号：PCT/JP2006/305247

申请日：2006-03-16

申请人： 松下電器産業株式会社 ,  北江孝史 ,  中谷誠一 ,  辛島靖治 ,  山下嘉久 ,  一柳貴志

发明人： 北江孝史 ,  中谷誠一 ,  辛島靖治 ,  山下嘉久 ,  一柳貴志

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 　第１の電子部品(2)上にハンダ粉(5a)と樹脂(4)を含むハンダ樹脂組成物(6)を載置し、第１の電子部品(2)の接続端子(3)と第２の電子部品(8)の電極端子(7)とが対向するように配置し、第１の電子部品(2)とハンダ樹脂組成物を加熱して第１の電子部品(2)に含まれるガス発生源(1)からガスを噴出させ、ガス(9a)をハンダ樹脂組成物(6)中で対流させることにより、ハンダ粉(5a)をハンダ樹脂組成物(6)中で流動させ、接続端子(3)及び電極端子(7)上に自己集合させて接続端子(3)と電極端子(7)とを電気的に接続させる。これにより、狭ピッチで配線された半導体チップの電極端子と回路基板の接続端子とを高い接続信頼性で接続できるフリップチップ実装方法と回路基板上に実装するためのバンプ形成方法を提供する。                                                                                       

摘要翻译： 将包含焊料粉末（5a）和树脂（4）的焊料树脂组合物（6）放置在第一电子部件（2）上，并且将第一电子部件（2）的连接端子（3）和电极端子 第二电子部件（8）的第二部分（7）被布置为彼此面对。 第一电子部件（2）和焊料树脂组合物被加热以具有从包括在第一电子部件（2）中的气体发生源（1）喷出的气体，并且气体（9a）被允许以对流 在焊料树脂组合物（6）中。 因此，焊料粉末（5a）在焊料树脂组合物（6）中流动，自发收集在连接端子（3）和电极端子（7）上，连接端子（3）和电极端子（7） ）电连接。 以窄间距布线的半导体芯片的电极端子和电路板的连接端子可以以高连接可靠性连接的倒装芯片安装方法和用于将半导体芯片安装在电路板上的凸块形成方法 被提供。

公开(公告)号：WO2006064831A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：PCT/JP2005/022931

申请日：2005-12-14

申请人： 松下電器産業株式会社 ,  北江 孝史 ,  辛島 靖治 ,  平野 浩一 ,  小島 俊之 ,  中谷 誠一 ,  小松 慎五 ,  山下 嘉久

发明人： 北江 孝史 ,  辛島 靖治 ,  平野 浩一 ,  小島 俊之 ,  中谷 誠一 ,  小松 慎五 ,  山下 嘉久

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01B1/22

CPC分类号： H05K3/323 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11502 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/165 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/062 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/068 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A resin composition for flip-chip packaging suitable for flip-chip packaging of high productivity and high reliability and applicable to flip-chip packaging of next generation LSI contains a convection additive (12) boiling when resin (13) is heated. When the resin (13) is heated, metal particles melt in the resin and the boiling convection additive (12) convects through the resin. When the resin (13) supplied between a circuit board (10) and a semiconductor chip (20) is heated, and the metal particles melted in the resin (13) self gather between the circuit board (10) and the terminals (11, 21) of the semiconductor chip (20), a joint (22) for connecting the terminals electrically is formed and then the semiconductor chip (20) is secured to the circuit board (10) by curing the resin (13) thus obtaining a flip-chip package.

摘要翻译： 适用于高生产率和高可靠性的倒装芯片封装的适用于下一代LSI的倒装芯片封装的倒装芯片封装用树脂组合物含有当树脂（13）加热时沸腾的对流添加剂（12）。 当加热树脂（13）时，金属颗粒在树脂中熔化，沸腾对流添加剂（12）通过树脂对流。 当提供在电路板（10）和半导体芯片（20）之间的树脂（13）被加热，并且在树脂（13）中熔化的金属颗粒自身聚集在电路板（10）和端子（11， 21），形成用于连接端子的接头（22），然后通过固化树脂（13）将半导体芯片（20）固定到电路板（10），从而获得翻转 芯片封装

公开(公告)号：WO1997008749A1

公开(公告)日：1997-03-06

申请号：PCT/US1996012606

申请日：1996-08-01

申请人： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

发明人： MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY ,  HOGERTON, Peter, B. ,  CARLSON, Kenneth, E.

IPC分类号： H01L23/14

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5328 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2804 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： The present invention relates to a deformable substrate assembly (20) for microelectronic components (10) which includes an array of ductile metal circuit traces (22) on a surface thereof. When an electronic component is adhesively bonded to the substrate assembly, and bonding elements (16) from the component contact the traces, the substrate has material properties which allow individual bonding elements to locally deform the traces until the traces penetrate into the substrate surface.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于微电子部件（10）的可变形基板组件（20），其包括在其表面上的延性金属电路迹线阵列（22）。 当电子部件粘合到衬底组件上并且与组件的接合元件（16）接触迹线时，衬底具有允许各个结合元件使迹线局部变形直到迹线穿透衬底表面的材料特性。