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公开(公告)号：CN103035700A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210266879.5
申请日：2012-07-30
申请人： 富士通株式会社
发明人： 今田忠纮
IPC分类号： H01L29/778 , H01L29/06 , H01L21/335 , H01L29/861 , H01L21/329
CPC分类号： H01L29/41725 , H01L23/4824 , H01L23/49562 , H01L29/2003 , H01L29/42316 , H01L29/66462 , H01L29/7787 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供化合物半导体器件及其制造方法。所述化合物半导体器件包括：具有第一极性的电子传输层、形成在电子传输层上方并且具有第二极性的p型盖层以及形成在p型盖层上的并且具有第一极性的n型盖层。n型盖层包括具有不同厚度的部分。
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公开(公告)号：CN102986026A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180031877.1
申请日：2011-06-29
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H05K7/209 , H01L21/50 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
摘要： 功率模块包括搭载有多个功率半导体元件的功率单元、散热部件和外壳，功率单元具有功率半导体元件、引线框和密封树脂，功率半导体元件的两面与引线框连接，上侧和下侧引线框的外表面的一部分从密封树脂露出，外壳由外壳基座和外壳盖构成，按照外壳基座、散热部件、功率单元、散热部件、外壳盖的顺序叠层，设外壳基座的外形尺寸为S1、外壳盖的外形尺寸为S2、功率单元的引线框露出部尺寸为S3时，S1>S2>S3的关系成立，外壳盖被按压到外壳基座的支承部而被固定。
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公开(公告)号：CN102954366A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201110270950.2
申请日：2011-09-14
申请人： 惠州元晖光电股份有限公司
CPC分类号： H05B33/0824 , H01L2224/48137 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H05B33/0803 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开一种具有光切换阵列的光引擎。在单个PCB基板上的LED阵列切换装置包括：串联连接的多个LED阵列D1至Dn，每个LED阵列具有正向电压；耦合至该多个LED阵列的AC电源；以及多个恒流源G1至Gn，其分别耦合至LED阵列D1至Dn的输出端，每个恒流源在电流调节状态和断开状态之间可切换，使得随着AC电源的电压增加，LED阵列导通并点亮以形成更高的正向电压LED串，并且随着AC电源的电压下降，LED阵列关断并从最晚点亮的LED阵列开始从LED串中移除。
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公开(公告)号：CN102881659A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210089845.3
申请日：2012-03-30
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 菊池正雄
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/367 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/36 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/30181 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/92147 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够抑制针对半导体元件的应力并提高散热性能的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置具有：半导体元件（1）；第一金属体（2），设置在半导体元件（1）背面上；第一绝缘层（4），设置在第一金属体（2）背面上；第二金属体（3），设置在第一绝缘层（4）背面上；第三金属体（9），设置在半导体元件（1）表面上；第二绝缘层（10），设置在第三金属体（9）表面上；以及第四金属体（11），设置在第二绝缘层（10）表面上，第二金属体（3）比第一金属体（2）薄，第四金属体（11）比第三金属体（9）厚。
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公开(公告)号：CN102005956B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201010583756.5
申请日：2007-07-19
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H02M7/003 , B60L3/003 , B60L3/12 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L11/18 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2240/525 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7005 , Y02T10/7022 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明通过减小寄生电感来提供可靠性高的电力变换装置。具备：功率模块，其具有将直流电流变换为交流电流的功率半导体元件；电容器模块，其具有对直流电流进行平滑化的电容器元件；导体，其将功率模块和电容器模块电连接；和水路形成体，其形成致冷剂流动用的流路；功率模块配置在水路形成体的第一面，电容器模块按照与第一面夹持流路的方式配置在相反侧的水路形成体的第二面，导体具有在正极导体与负极导体之间夹持了绝缘薄板的层叠构造，并且，导体配置成从电容器元件与水路形成体的第二面之间的空间经由水路形成体的侧部到达功率模块。
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公开(公告)号：CN101641786B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200780052443.3
申请日：2007-12-04
申请人： 库拉米克电子学有限公司
发明人： 恩斯特·哈梅尔 , 于尔根·舒尔茨-哈德
IPC分类号： H01L23/373 , H01S5/024
CPC分类号： H01S5/02476 , H01L23/3735 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01S5/02272 , H01S5/02423 , H01S5/02469 , H01S5/4025 , H05K7/20481 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 用于冷却构件(6、7)、组件、模块(1)或类似的元件、特别用于冷却电气或电子的部件的散热装置，包括至少一个冷却体(11)，其构成至少一个冷却面(11.1)用以连接待冷却的部件并且在该冷却面上由金属材料构成。
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公开(公告)号：CN101657899B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200880011912.1
申请日：2008-04-17
申请人： 丰田自动车株式会社 , 国立大学法人东北大学
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/838 , H01L2224/83805 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015 , H01L2224/83205
摘要： 本发明涉及一种在2个部件之间用Bi系焊接材料接合而成的功率半导体模块，该功率半导体模块在上述2个部件利用Bi系焊接材料而形成的被接合面上具有Cu层。作为被接合部件的上述2个部件，是半导体元件与绝缘部、或者绝缘部与散热板的组合。绝缘部由Cu/SiNx/Cu的层叠体构成。
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公开(公告)号：CN102790029A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210151183.8
申请日：2012-05-16
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： G.博格霍夫
CPC分类号： H01L25/072 , H01L21/50 , H01L23/10 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01R4/5091 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及功率半导体模块。功率半导体模块（100）具有导电的连接元件（11a）以及容纳区域（80）、以及夹紧元件（81），该夹紧元件可以从第一位置被带入第二位置。只要该夹紧元件（81）处于第一位置，则模块外部的连接导体（200）的连接区域（201）可以被导入容纳区域（80）并且在构造连接区域（201）和连接元件（11a）之间的导电连接的情况下与功率半导体模块（100）夹紧。为此，夹紧元件（81）从第一位置被带入第二位置。
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公开(公告)号：CN102782836A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201080064816.0
申请日：2010-02-24
申请人： 丰田自动车株式会社
发明人： 水野宏纪
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/0012 , B23K1/002 , B23K1/005 , B23K1/0056 , B23K1/012 , B23K9/16 , B23K2101/14 , B23K2101/42 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/75261 , H01L2224/75264 , H01L2224/755 , H01L2224/75502 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/8322 , H01L2224/83222 , H01L2224/83224 , H01L2224/83237 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/3025 , H01L2924/35121 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 在半导体模块(100)的制造方法中，通过绝缘树脂片材(40)将具有相互不同的热膨胀率的金属层(20)和冷却器(30)一体化，并且将半导体元件(10)经由焊料(15)载置在金属层(20)上的工件(1)移入回流炉(200)中。然后，在该状态下在回流炉(200)内加热，从而将半导体元件(10)安装在金属层(20)上。此时，为了使冷却器(30)的热膨胀量与金属层(20)的热膨胀量相等，以在金属层(20)和冷却器(30)之间设置温度差的方式对冷却器(30)进行加热。
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公开(公告)号：CN101436819B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200810214763.0
申请日：2008-07-30
申请人： 通用汽车环球科技运作公司
CPC分类号： B60K6/48 , B60K2001/003 , B60L2240/36 , H01L24/48 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K7/20854 , Y02T10/6221 , Y10T307/944 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 功率转换装置，包括：基层；装配到所述基层上的半导体芯片，并包括为高功率、交流电马达的应用而使用的功率电子电路；和装配到基层上的栅极驱动电路，能与半导体芯片的功率电子电路电耦合。
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