公开(公告)号：CN101383330B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200810165935.X

申请日：2005-11-10

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 河崎知树 ,  山田雄一郎 ,  福田敏行 ,  尾方秀一

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种具有内置散热器的树脂密封半导体器件，其防止在利用无铅焊料将半导体器件装配到印刷电路板期间当吸收到半导体元件和散热器之间间隙中的湿气的蒸汽气压升高时，由半导体元件自散热器脱落引起的内部膨胀和开裂。通过在用于半导体元件(301)的装配区中提供多个单独的管芯垫(502)，并经由管芯垫(502)将半导体元件(301)粘附到散热器(105)，在半导体元件(301)和散热器(105)之间打开了间隔，用于密封树脂(304)进入。

公开(公告)号：CN101724354A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910253142.8

申请日：2005-03-16

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC分类号： C09J4/02 ,  C09J171/08 ,  C09J171/00 ,  H01L23/29

CPC分类号： C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

摘要： 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN101256993B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200810081234.8

申请日：2008-02-20

申请人： 恩益禧电子股份有限公司

发明人： 田中壮和 ,  高桥康平 ,  冈部诚司

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01006

摘要： 实现了在较高的温度下键合线和电极焊垫之间的结点区域中提高的可靠性。半导体器件(100)包括半导体芯片(102)、AlCu焊垫(107)和CuP导线(111)，其中AlCu焊垫(107)提供在半导体芯片(102)中且包含Al作为主要组分并且另外包含铜(Cu)，CuP导线(111)用作接合构件用于将提供在半导体芯片(102)外部的内引线(117)与半导体芯片(102)连接，并且主要包含Cu。AlCu焊垫(107)和CuP导线(111)用基本不含卤素的密封树脂(115)密封。

公开(公告)号：CN101692444A

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200910126115.4

申请日：2009-02-27

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 武藤邦治 ,  团野忠敏 ,  高桥浩幸

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/78

CPC分类号： H01L24/41 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/84 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

摘要： 实现一种其中密封功率MOSFET等的、导通电阻低的小尺寸表面安装封装。在模制树脂的一侧中密封两个硅芯片。在模制树脂的一侧上布置三个源极引线和一个栅极引线。三个源极引线在模制树脂内部相互接合，而接合的部分和硅芯片的源极焊盘经由两个铝带相互电耦合。另外，硅芯片的栅极焊盘经由一个金导线电耦合到栅极引线。

公开(公告)号：CN101667563A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910166793.3

申请日：2009-08-20

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 岩崎富生

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/29 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  C08L67/00 ,  C08K5/5435 ,  C08G63/695

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明的目的在于提供一种提高引线和密封体树脂(模树脂)的粘合性、不引起剥离、可靠性高的半导体器件。所述半导体器件具有半导体芯片和与所述半导体芯片电连接的以金属作为主构成材料的多根引线、以及密封所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多根引线具有从所述树脂中露出的外引线部分和埋入所述树脂中的内引线部分；所述树脂含有具有苯环的芳香族化合物和/或具有环己烷环的化合物；在所述内引线部分的表面材料与所述树脂接触的界面上的所述树脂中含有的苯环和/或环己烷环、和作为所述内引线部分的表面材料的主构成材料的金属原子重叠排列。

公开(公告)号：CN101658083A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200780043947.9

申请日：2007-08-31

申请人： W.C.贺利氏有限公司

发明人： M·托马斯 ,  K·沙克

IPC分类号： H05K7/20 ,  C09J163/00 ,  H01L23/482 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K7/20481 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2924/00014

摘要： 欧洲议会和理事会的指令2002/95/EC规定，从2006年7月1日起新的电气和电子设备必须不再含铅。因此，已开发用于多种电气和电子应用的无铅焊料合金。但目前，高熔点型焊料(例如用于模片连接应用的焊料)中的铅由于缺乏这些合金的无铅替代品而从该指令豁免。本发明提供用于将大功率半导体装置附着至印制电路板的无铅模片连接组合物。所述模片连接组合物包含金属填充的环氧树脂，其中所述金属选自包含铜并具有球形颗粒的粉末，通过XPS测量，表层中的铜原子不到一半被氧化。

公开(公告)号：CN101651123A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200910160922.8

申请日：2009-07-24

申请人： 赛米控电子股份有限公司

发明人： 马库斯·克内贝尔

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L23/041 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/63 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00015

摘要： 本发明描述了一种功率半导体模块，其具有衬底、壳体和在所述壳体内部的、至少一个第一接触元件以及至少一个第二接触元件，第一接触元件带有至少一个配属于该接触元件的支承部。第一接触元件由具有至少一个第一层和至少一个绝缘层的交替层序列所布置而成，并且第一接触元件具有至少一个第一接触区段，用于与第二接触元件进行触点接通。第二接触元件具有至少一个布置于功率半导体模块内部的、用于与第一接触区段进行触点接通的第二接触区段以及至少一个穿过壳体的外侧进行伸展的、用于对外进行触点接通的第三接触区段。其中，壳体具有配属于第二接触元件的第三接触区段的伸展到壳体的外侧的穿引部。在第一接触元件的第一接触区段与第二接触元件的第二接触区段之间构成有空腔，导电的填充物位于该空腔中。

公开(公告)号：CN101636831A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200880002933.7

申请日：2008-04-22

申请人： 弗利普芯片国际有限公司

发明人： 雷南特·阿尔瓦拉多 ,  陆原 ,  理查德·雷德本

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48666 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48866 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： 一种用于包括输入-输出(IO)上凸点结构的半导体封装的设备和方法被披露，其中涉及器件焊盘、凸点下金属焊盘(UBM)、聚合物、及钝化层。从器件焊盘的中央到其外边缘的最短距离与从UBM的中央到其外边缘的最短距离的比值从0.5∶1到0.95∶1。此外，从聚合物的中央到其外边缘的最短距离与从UBM的中央到其外边缘的最短距离的比值从0.35∶1到0.85∶1。此外，从钝化层的中央到其外边缘的最短距离与从UBM的中央到其外边缘的最短距离的比值从0.35∶1到0.80∶1。

公开(公告)号：CN101630664A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200910108664.9

申请日：2009-07-10

申请人： 林滔 ,  李必宣 ,  李德燊

发明人： 林滔 ,  李必宣 ,  李德燊

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  C25D3/48 ,  C25D7/06 ,  B22D11/00 ,  C22F1/14 ,  C21D1/26 ,  C21D1/74

CPC分类号： H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种银基键合丝，基材为银线，其特征在于：银线的表面有金镀层，金的重量百分比含量为0.5～18.0％。本发明还公开了银基键合丝的制备方法，包括预制银线、超细拉丝和退火，其特征在于：在预制银线的表面制作金镀层，金的重量百分比含量为0.5～18.0％。本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的银基键合丝采用常规技术的生产设备，制备成本低廉，材料成本只有金键合丝的1/4，而且具有与金键合丝相同的焊接性能，采用本发明的银基键合丝焊接的成球特性优秀，可靠性高，其硬度与金键合丝的球基本相同。用作LED发光管封装的内引线，LED发光管亮度、衰减特性及电性能远优于现有普遍使用于LED封装的键合金丝。

公开(公告)号：CN100578762C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200510074718.6

申请日：2005-05-31

申请人： 三洋电机株式会社

发明人： 井上恭典 ,  臼井良辅 ,  小原泰浩 ,  高草木宣久 ,  中村岳史

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/40 ,  H05K1/05

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/284 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

摘要： 一种电路装置，提高了散热性。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，在第一配线层(18A)上设有仿真图案(D1)。另外，在第二配线层(18B)上设有第二仿真图案(D2)。而且，第一仿真图案D1和第二仿真图案D2通过贯通绝缘层17的连接部25连接。因此，可主动地介由仿真图案散热。另外，即使在构成多层配线时，也可以确保散热性。