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公开(公告)号：CN104206032A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380016005.7
申请日：2013-03-14
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
发明人： 稻濑圭亮
CPC分类号： G02F1/13452 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/29194 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/32227 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2924/15788 , H01L2924/3511 , H05K3/323 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00
摘要： 包括：经由光硬化型的粘接剂（3）将电子部件（18）配置在基板（12）上的工序；以及向粘接剂（3）照射光而进行硬化的工序，连接基板（12）和电子部件（18）的区域被分割为多个连接区域（CH1～CH5），按每个连接区域（CH1～CH5），错开开始照射光的定时而进行硬化。抑制了光硬化型粘接剂的硬化收缩，并改善了电子部件的连接不良。
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公开(公告)号：CN104051337A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410168052.X
申请日：2014-04-24
申请人： 上海丽恒光微电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/66
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L22/14 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/0392 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/16147 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/81002 , H01L2224/811 , H01L2224/83121 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83868 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/92 , H01L2224/92143 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01005 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/03 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L21/304 , H01L21/76898
摘要： 本发明提供一种集成电路芯片立体堆叠系统集成封装的制造方法和测试方法，所述制造方法包括：第一裸芯片的表面边界处的第一互连引线焊盘表面裸露；第二裸芯片的表面边界处的第二互连引线焊盘表面裸露；将第二裸芯片表面上的第二介电质层与第一裸芯片表面上的第一介电质层键合；将键合有第二裸芯片的第一半导体晶圆进行电镀，使电镀体从第二裸芯的边界纵向填充所述空腔，形成使第一互连引线焊盘和第二互连引线焊盘上下对应互连的电镀电学互连体。本发明的集成电路芯片立体堆叠系统集成封装的制造方法与测试方法，实现系统集成封装、电学互连和系统测试的晶圆化，具有工艺简单、集成度高、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN103563497A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280027638.3
申请日：2012-06-05
申请人： 迪睿合电子材料有限公司
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/27001 , H01L2224/2929 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83868 , H01L2224/83874 , H01L2924/00013 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H05K1/189 , H05K3/323 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00
摘要： 一边实现安装温度的低温化，一边确保连接可靠性。具有将连接目标物与被连接目标物，经由光固化型的粘合剂进行贴合，并通过对粘合剂照射光，使粘合剂固化，将连接目标物与被连接目标物进行连接的工序，使光的光照强度连续地或等级地上升。
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公开(公告)号：CN102738090A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210077897.9
申请日：2012-03-22
申请人： 索尼公司
发明人： 大鸟居英
CPC分类号： H01L25/167 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01S5/0262 , Y10T29/49002 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种发光元件-光接收元件组件及其制造方法，该发光元件-光接收元件组件包括：安装基板，其具有第一表面和第二表面，并且包括在第一表面上设置为凸部的第一基座；光接收元件，其具有第一表面和第二表面，光接收元件的第一表面固定于第一基座上；及发光元件，光接收元件包括允许发光元件发出的光通过的光通过部，发光元件发出的光穿过光通过部、第一基座和安装基板而出射至外部，所述光接收元件接收从外部穿过安装基板和第一基座而入射的光，光接收元件包括在其第二表面上设置为凸部的环状第二基座，并且发光元件固定于第二基座上。由于本发明将发光元件与光接收元件设置为一体化单元，故可使发光元件-光接收元件组件的尺寸和厚度减小。
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公开(公告)号：CN101395710B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200780007960.9
申请日：2007-03-06
申请人： 索尼化学&信息部件株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83859 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H05K3/305 , H05K2201/10674 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 本发明涉及安装方法、带有电气部件的基板以及电气结构。制造可靠性较高的电气装置。粘接剂层(20)含有有热硬化性树脂和放射线硬化性树脂，粘接剂层(20)的一部分与电气部件(15)的边缘相比露出到外侧。放射线(29)不透过电气部件(15)，在粘接剂层(20)的位于电气部件(15)的正背面的部分，放射线硬化性树脂不聚合，在露出部分(26)中放射线硬化性树脂进行聚合。电气部件(15)由聚合的放射线硬化型树脂固定，所以，当对电气部件(15)进行加热按压时，不会引起电气部件(15)的位置偏移。
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公开(公告)号：CN1314095C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200410001878.3
申请日：2000-08-04
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种通过超声焊接将半导体芯片安装其上的基板，该基板包括焊盘，每个所述焊盘具有沿施加到半导体芯片上的超声振荡的方向拉长的形状。
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公开(公告)号：CN1914730A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580003454.3
申请日：2005-01-28
申请人： 阿利安科技有限公司
发明人： 苏珊·斯文德勒哈尔斯特 , 马克·A·哈德雷 , 保罗·S·德扎伊克 , 戈登·S·W·克雷格 , 格伦·甘格尔 , 斯科特·赫尔曼恩 , 阿里·图图彻 , 伦道夫·W·埃森哈尔特
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/60
CPC分类号： G06K19/07752 , G06K19/077 , H01L23/49855 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L29/0657 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13019 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/13499 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24011 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/24225 , H01L2224/24227 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/76155 , H01L2224/81201 , H01L2224/81205 , H01L2224/81207 , H01L2224/81224 , H01L2224/81801 , H01L2224/81898 , H01L2224/81903 , H01L2224/82102 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83865 , H01L2224/83868 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/95085 , H01L2224/95136 , H01L2224/97 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/10158 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15165 , H01L2924/3011 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
摘要： 一种结合了小特征尺寸组件和大特征尺寸组件的装置。该装置包括带片，该带片包括基片，基片中包含有集成电路。集成电路耦合到布置在基片上的第一导体，第一导体由包括导电填充物的热固性材料或热塑性材料制成。具有第二导体的大规模组件被电耦合到第一导体，以将大规模组件电耦合到集成电路。大规模组件包括第二基片。
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公开(公告)号：CN1143373C
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN99801065.0
申请日：1999-06-25
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 桥元伸晃
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/311
CPC分类号： H01L24/29 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/83095 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83859 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/90 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/112 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644
摘要： 本发明的方法包括：使各向异性导电材料16介入到基板12的形成了布线图形10的面18与半导体元件20的形成了电极22的面24之间的第1工序；以及在半导体元件20与基板12之间施加压力、使布线图形10与电极22导电性地导通、使各向异性导电材料16绕入到半导体元件20的侧面28的至少一部分上的第2工序。
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公开(公告)号：CN1273694A
公开(公告)日：2000-11-15
申请号：CN99801065.0
申请日：1999-06-25
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 桥元伸晃
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/311
CPC分类号： H01L24/29 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/83095 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83859 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/90 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/112 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/10674 , H05K2203/0278 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644
摘要： 本发明的方法包括:使各向异性导电材料16介入到基板12的形成了布线图形10的面18与半导体元件20的形成了电极22的面24之间的第1工序;以及在半导体元件20与基板12之间施加压力、使布线图形10与电极22导电性地导通、使各向异性导电材料16绕入到半导体元件20的侧面28的至少一部分上的第2工序。
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公开(公告)号：CN108778737A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780017238.7
申请日：2017-01-12
申请人： 尤尼卡尔塔股份有限公司
CPC分类号： B32B37/26 , B32B37/025 , B32B38/0004 , B32B2038/1891 , B32B2307/412 , B32B2309/105 , B32B2310/0831 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29339 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/75252 , H01L2224/75261 , H01L2224/75745 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/14 , H01L2924/065 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 一种方法，包括：切割晶片以形成分立组件；将所述分立组件传送至透明载体上，包括使所述分立组件附着至所述透明载体上的载体释放层；以及从所述透明载体释放所述分立组件中的一个分立组件，所述分立组件中的所述一个分立组件在释放之后沉积到装置基板上。
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