公开(公告)号：CN101616535A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910149848.X

申请日：2009-06-23

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 广濑贵之 ,  塚原法人 ,  五闲学

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4602 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0769 ,  Y10S977/773

摘要： 本发明提供一种对使用喷墨法喷射时液滴的扩散加以抑制的布线基板。所述布线基板为多层布线基板，具有：包含导电性纳米粒子作为主要材料、并形成于任一层的可溶性的多孔膜构件6’上的喷墨布线图案7；及不包含导电性纳米粒子作为主要材料的转印布线图案4，多层中的一层为电绝缘性的基材2，多层中的另一层为在另一层的部分区域包含多孔膜构件6’的多孔膜处理构件层6，喷墨布线图案7形成于多孔膜处理构件层6，转印布线图案4形成于基材2。

公开(公告)号：CN101552254A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910132969.3

申请日：2009-04-03

申请人： 恩益禧电子股份有限公司

发明人： 宫川优一

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及多层布线基板、半导体封装以及制造半导体封装的方法。一种包括在半导体封装中的多层布线基板，包括：第一绝缘层和第二绝缘层，在其中布线层分别提供在上和下表面上；以及；核心层，其提供在第一绝缘层和第二绝缘层之间。第一绝缘层和第二绝缘层由彼此不同的材料构成。

公开(公告)号：CN101426332A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810174986.9

申请日：2008-10-31

申请人： 富士通媒体部品株式会社

发明人： 小笠原孝治

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/141 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969

摘要： 本发明涉及电子组件模块及其电路板。该电子组件模块包括：电路板，所述电路板具有：绝缘层；在所述绝缘层的各个表面上形成的多个导电层；包括一个所述导电层并覆盖所述表面的大部分的接地面；以及在另一所述表面上形成并包括所述导电层的配线；以及安装在所述电路板上并通过所述配线连接的电子组件，其中，通过移除所述导电层形成的多个缝隙被提供在所述接地面中。

公开(公告)号：CN101399248A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810148840.7

申请日：2008-09-27

申请人： 新光电气工业株式会社

发明人： 松元俊一郎

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种配线基板及其制造方法。所述配线基板包括：配线部件，其通过层叠配线层和绝缘层形成；以及框架状加强部件，其中具有开口。配线部件设置在所述开口中，并且用粘接部件将开口的内壁与配线部件的外围侧壁粘接。

公开(公告)号：CN101355850A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810144217.4

申请日：2008-07-25

申请人： TDK株式会社

发明人： 金丸善一 ,  川畑贤一

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/0052 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/112 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种处理容易而且可以抑制弯曲的发生的，生产率和经济性优异的集合基板及其制造方法。工作板(100)，在大致矩形状的基板(11)的一个面上具有绝缘层(21)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和板状一体框(51)。板状一体框(51)，在内周壁(52a)上并排设置有多个凹部(53)，以包围多个电子部件(41)(群)的方式配置在电子部件(41)的非载置部。

公开(公告)号：CN101155468A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710163035.7

申请日：2007-09-29

申请人： 富士通株式会社

发明人： 中村直树 ,  杉野成 ,  金井亮

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147

摘要： 本发明提供了可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板。将端子焊盘针对电子部件布置在基板的第一表面上以收纳所述电子部件的端子。在针对所述电子部件的安装区域的背侧上，在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成导电膜。所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建。将所述安装区域的背侧上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比，适当设置为在针对各电子部件的安装区域上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。这导致了抑制印刷配线板在回流期间弯曲。

公开(公告)号：CN101066001A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580039596.5

申请日：2005-11-17

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 东谷秀树

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/22

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 提供一种布线基板，具有：至少一层的电绝缘性基体材料；以及利用形成于该电绝缘性基体材料的正面或内部的布线图案和形成于基体材料正面的具有开口部的布线保护层构成的产品部，布线基板设有翘曲方向与产品部不同的翘曲矫正部，从而降低布线基板的整体翘曲。

公开(公告)号：CN106576430B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201580038798.1

申请日：2015-06-12

申请人： 株式会社棚泽八光社

发明人： 山本恵一郎 ,  佐佐本和宏

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/067 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/0577

摘要： 印刷基板(10)包括：基材，具有两个主面(12)；至少一个散热用导体层(20)，形成在基材(12)的两个主面之中至少一个主面上；以及阻焊层(22)，形成在散热用导体层(20)的表面上，在印刷基板中，散热用导体层(20)具有两个主面及至少一个侧面，散热用导体层(20)的两个主面之中的一个主面与基材(12)的主面面接触，阻焊层(22)还具有抗蚀刻液性，阻焊层形成在散热用导体层(20)的两个主面中的另一个主面上，散热用导体层(20)的侧面露出，散热用导体层(20)和阻焊层(22)形成具有适当高度的大致凸形的层叠体(24)。由此，获得整个印刷基板的散热效果得到改善的印刷基板。

公开(公告)号：CN107004656B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201580067215.8

申请日：2015-12-11

申请人： 株式会社电装

发明人： 山岸哲人 ,  永谷利博 ,  竹中正幸 ,  平光真二

IPC分类号： H01L23/40 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/40 ,  H01L23/145 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L2023/405 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

摘要： 电子装置具备：树脂基板(10)，在绝缘性的树脂上形成有具备导电性部件的配线(10a)；发热元件(21)，是安装在树脂基板的一面(S1)上的电路元件，通过工作而发热；封固树脂(40)，设在一面上，将发热元件封固。封固树脂的与一面接触的面的相反面(S2)被热连接在散热部件上，被搭载到散热部件上。树脂基板和封固树脂分别具有树脂基板和封固树脂的周边温度为常温时向相反面侧凸的翘曲形状、并且在周边温度是比常温高的高温时也能够维持向相反面侧凸的翘曲形状的线性膨胀系数。

公开(公告)号：CN108700759A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680082608.0

申请日：2016-09-15

申请人： 住友大阪水泥股份有限公司

发明人： 宫崎德一 ,  清水亮 ,  菅又彻

IPC分类号： G02F1/03 ,  G02F1/035

CPC分类号： H05K1/028 ,  G02F1/03 ,  G02F1/035 ,  G02F1/2255 ,  G02F2001/212 ,  H01R12/62 ,  H01R12/67 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09609

摘要： 在具备进行与外部的电路基板的电连接的FPC的光调制器中，有效且廉价地降低从该电路基板至光调制器的信号路径的高频特性的变动。本发明是具备进行与电路基板之间的电连接的柔性线路板(106)的光调制器(100)。所述柔性线路板呈大致四边形，在所述柔性线路板形成有沿着所述大致四边形的一条边(200)并与所述电路基板电连接的焊盘(210等)。而且，所述柔性线路板具有从至少1条边的一部分朝向所述柔性线路板的内部方向设置的切槽或切缺(250等)且/或连结至少2条相邻的边的曲线部(1010等)，以释放向该柔性线路板的边或端部施加的机械应力且/或防止在该边或端部产生的应变的传播。