公开(公告)号：JP2017045910A

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2015168534

申请日：2015-08-28

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 見渡 忠浩

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L21/76816 ,  H01L22/32 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05094 ,  H01L2224/05095 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53223 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2924/181

摘要： 【課題】 ボールボンディング技術によりアルミパッド電極とリードフレームをボンディングワイヤで接続する半導体装置において、アルミパッド電極と層間絶縁膜の密着性を維持しつつ、ワイヤボンディング時の層間絶縁膜のクラックを防止する。 【解決手段】 2層以上の複数のパッド電極で構成され、パッド電極同士がビアを介して電気的に接続されるボンディングパッドにおいて、ワイヤボンディング時にワイヤボンダのキャピラリー端が接触する領域の下部にビアを配置しない。 【選択図】図5

摘要翻译： 公开的是用于连接铝焊盘电极和引线框架通过接合线通过球键合技术，在保持铝焊盘电极的粘合性和层间绝缘膜，以防止在引线结合时绝缘膜的层间的开裂的半导体装置 。 A由多个两层或更多层的焊盘电极的，键合焊盘垫电极电连接到彼此通过通孔，通孔在所述区域的底部，其中导线在导线键合机的毛细管端部接合接触 执行不到位。 点域5

公开(公告)号：JPWO2014167745A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2015511072

申请日：2013-10-15

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 吉田　一男 ,  一男 吉田 ,  将人 根岸 ,  将人 根岸

IPC分类号： H01L21/52 ,  B23K26/16 ,  B23K26/38 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/268 ,  H01L21/302 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L29/30 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06183 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/95 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本願の発明にかかる半導体装置は、実装基板と、該実装基板に塗布された接着剤と、該接着剤により下面が該実装基板と接着されたデバイスと、を備え、該デバイスの側面上部は該デバイスの側面下部より表面粗さが小さいことを特徴とする。

摘要翻译： 根据本发明的半导体装置包括安装基板，包括：粘接剂施加到安装板，和设备侧通过粘接剂粘接在安装基板，并且该装置的侧表面的上部是 其中的表面粗糙度比所述装置的下侧的面是小的。

公开(公告)号：JP2017038062A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2016171185

申请日：2016-09-01

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 小田 大造 ,  江藤 基稀 ,  齋藤 和之 ,  榛原 照男 ,  大石 良 ,  山田 隆 ,  宇野 智裕

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/43 ,  C22C9/00 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181

摘要： 【課題】表面にPd被覆層を有するCuボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。 【解決手段】Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、前記ボンディングワイヤがGa、Geから選ばれる1種以上の元素を含み、ワイヤ全体に対する前記元素の濃度が合計で0.011〜1.5質量%であることを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤ。 【選択図】なし

摘要翻译： 公开的是在表面上具有一个钯涂层的铜焊线，提高球窝接头的接合可靠性在高温和高湿度的环境中，以提供合适的接合线的车载设备。 和Cu合金芯材，在接合线具有半导体装置，其形成的，一个或多个元件表面上的铜合金芯的Pd涂布层中的接合线为Ga，选自Ge 其中，对于半导体器件，其中整个丝元素的浓度在总是0.011〜1.5质量％的接合引线。 系统技术领域

公开(公告)号：JP2017504223A

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2016566846

申请日：2014-12-24

申请人： インテル コーポレイション ,  インテル コーポレイション

发明人： ステファン，ルス ,  ガードナー，ドナルド

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/64 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L28/90 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： スタック型集積回路パッケージに集積されたパッシブコンポーネントを説明する。一実施形態では、装置は、基板と、基板上にあり基板に結合された第1のダイであって、基板に結合し電力を受け取る電源回路を含む第1のダイと、処理コアを有し、第1のダイ上にあり第1のダイに結合された第2のダイであって、処理コアに電力を供給する電源回路に結合された第2のダイと、第1のダイに取り付けられ、電源回路に結合されたパッシブデバイスとを有する、装置。

摘要翻译： 描述无源元件都集成在一个层叠的集成电路封装。 在一个实施例中，器件包括衬底，耦合到位于衬底上的衬底上的第一管芯，第一管芯包括用于接收耦合到衬底的功率，处理核心的电源电路 ，耦合到所述第一裸片的第二裸片是在第一管芯，第二管芯耦合到电源电路，用于向处理核心供电，附连到所述第一管芯 和无源器件连接到一个电源电路，设备。

公开(公告)号：JP2017028262A

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2016127446

申请日：2016-06-28

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 山田 隆 ,  小田 大造 ,  大石 良 ,  宇野 智裕

IPC分类号： C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： C22C9/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L24/05 ,  H01L2924/10253

摘要： 【課題】Pdめっきリードフレームでの2nd接合性をさらに改善するとともに、高湿加熱条件においても優れたボール接合性を実現することのできるボンディングワイヤを提供する。 【解決手段】Cuを主成分とし、元素周期表第10族の金属元素を総計で0.1〜3.0質量%含有する芯材と、該芯材表面に設けられたPdを主成分とする被覆層と、該被覆層表面に設けられたAuとPdを含む表皮合金層とを含む半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ワイヤ最表面におけるCu濃度が1〜10at%であることを特徴とする。 【選択図】なし

摘要翻译： 甲连同进一步改善用Pd电镀的引线框架，提供一种即使在高湿度条件下加热实现良好的接合性球的接合线的第二接合性。 该A Cu作为主要成分，并且在总组的金属元素周期表的第10种元素，和主要由Pd构成的被覆层含有0.1〜3.0质量％的芯材料设置在芯材表面上 在接合线用于包括含Au和Pd皮肤合金层，其被设置在覆盖层表面上的半导体装置中，在导线最外层表面的Cu浓度的特征是1〜10原子％。 系统技术领域

公开(公告)号：JP6072667B2

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：JP2013233902

申请日：2013-11-12

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 日野 泰成

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8384 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JPWO2014097524A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：JP2014552890

申请日：2013-10-29

申请人： パナソニックIpマネジメント株式会社

发明人： 一裕 海原 ,  一裕 海原 ,  平野　博茂 ,  博茂 平野

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/28 ,  H01L21/337 ,  H01L21/338 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L27/098 ,  H01L29/417 ,  H01L29/778 ,  H01L29/808 ,  H01L29/812

CPC分类号： H01L23/5283 ,  H01L23/4824 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/7787 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00

摘要： 半導体装置は、Si基板上の素子電極の上方に積層された第1配線層と、第1配線層上方に積層された第2配線層とを備え、第1配線層は第1ソース電極配線及び第1ドレイン電極配線を含み、第2配線層は第2ソース電極配線及び第2ドレイン電極配線を含み、第1配線層は、第1ソース電極配線及び第1ドレイン電極配線が連続して配置されている第1領域と不連続に配置されている第2領域とを含み、第2ソース電極配線及び第2ドレイン電極配線のそれぞれは、第1領域と第2領域とを交互に覆うように配置され、第2領域の上方では外部接続端子が接続されず、第1領域の上方において第2ソース電極配線及び第2ドレイン電極配線と外部接続端子とが接合される。

摘要翻译： 该半导体器件包括在Si衬底上的元件电极之上堆叠的第一布线层，和层叠在第一布线层上上方的第二布线层，第一布线层和所述第一源极布线和 它包括一个第一漏电极布线，所述第二布线层包括第二源电极布线和所述第二漏电极的布线，所述第一布线层，所述第一源电极布线和所述第一漏电极线被连续布置 和第一区域和不连续地布置在所述第二区域中，每个第二源电极布线和所述第二漏电极的布线，设置成覆盖所述第一区域和交替的第二区域的 据，在第二区域的上部没有被连接到外部连接端子，一第二源极布线和所述第二漏电极配线和外部连接端子的第一区域上方接合。

公开(公告)号：JP6056920B2

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：JP2015159116

申请日：2015-08-11

申请人： 日亜化学工業株式会社

发明人： 山田 元量 ,  瀬野 良太 ,  鎌田 和宏

IPC分类号： H01L33/58 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L24/48 ,  H01L33/005 ,  H01L33/483 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/005 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54

公开(公告)号：JPWO2014083805A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：JP2014549801

申请日：2013-11-20

申请人： パナソニックIpマネジメント株式会社

发明人： 小屋　賢一 ,  賢一 小屋 ,  米倉　勇 ,  勇 米倉 ,  大輔 深町 ,  大輔 深町 ,  慎也 原野 ,  慎也 原野

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2224/4554

摘要： 第1の電極に第1のボンド部を形成し、この第1のボンド部から配線したワイヤ(6)に対して、第2の電極に形成されたバンプ(B)にキャピラリ(C)の先端を押圧して、キャピラリ(C)の先端の押圧面(S1)の形状が転写された第2のボンド部(62)を形成する。ワイヤ(6)が細くなり始める第2のボンド部(62)の基端(P1)を、接合面(S2)の長さに対して10%以上、一端P21からバンプ(B)側に入り込ませて、キャピラリ(C)によりワイヤ(6)を切断する。

摘要翻译： 形成在第一电极上的第一焊接部分，所述毛细管（C）的前端到第一金属丝（6），其从键部布线，形成在所述第二电极上的凸块（B）的 通过压制，从而形成（C）的毛细管压力端面的第二结合部的形状（S1）转移（62）。 第二结合单元导线（6）开始缩小近端（62）和（P1），10％或更多的相对于所述接合面的长度（S2）中，使其从一端P21输入到凸块（B）侧 碲，通过毛细管（C）切割线（6）。

公开(公告)号：JP2016219524A

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：JP2015100743

申请日：2015-05-18

申请人： SHマテリアル株式会社

发明人： 菱木 薫 ,  飯谷 一則

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181

摘要： 【課題】本発明は、金属材料をエッチングする際の端子抜けを防止できるとともに、高価なプロセスを必要とせず、安価に製造可能な半導体素子搭載用リードフレーム及び半導体装置、並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】金属板10と、 該金属板の表面11上に設けられた半導体素子搭載領域13と、 前記金属板の前記表面上の前記半導体素子搭載領域の周囲に形成された内部端子用めっき層20、21と、 前記金属板の裏面上の前記内部端子用めっき層の反対側の位置に形成された外部端子用めっき層30と、を有し、 前記内部端子用めっき層は、前記金属板の前記表面が封止樹脂80で覆われたときに、該封止樹脂からの抜けを防止するための樹脂抜け防止構造を有し、 前記外部端子用めっき層は、該樹脂抜け防止構造を有しない。 【選択図】図1

摘要翻译： 本发明涉及，能够防止遗漏终端用于蚀刻金属材料，而不需要昂贵的工艺，低成本制造的元件安装引线框和半导体装置，以及它们的制造工艺 本发明的一个目的是提供。 和金属板10，一个半导体元件安装设置在金属板的表面11上区域13，内部端子电镀半导体元件安装区域周围形成的金属板的表面上 的层20和21，和金属板在相对的位置的后表面上的内部端子电镀层形成的外部端子电镀层30，具有内部端子电镀层，金属 当板的表面覆盖有密封树脂80具有用于防止脱离从密封树脂，用于外部端子的镀覆层，所述树脂防脱落结构的树脂防脱构造 没有。 点域1