公开(公告)号：WO2016059094A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：PCT/EP2015/073746

申请日：2015-10-14

Applicant: COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES

Inventor： GONDCHARTON, Paul ,  BENAISSA, Lamine ,  IMBERT, Bruno

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/187 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/2918 ,  H01L2224/29186 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83054 ,  H01L2224/83092 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1068 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/00014

Abstract: L'invention porte sur un procédé d'assemblage d'un premier substrat (1) et d'un deuxième substrat (3) par l'intermédiaire de couches de collage métalliques (2, 4), comprenant les étapes de : dépôt, en surface de chacun des premier et deuxième substrats (1, 3), d'une couche métallique (2, 4) d'épaisseur contrôlée pour borner la rugosité de surface de chacune des couches métalliques déposées en dessous d'un seuil de rugosité; mise à l'air des couches métalliques déposées en surface des premier et deuxième substrats; collage direct des premier et deuxième substrats par mise en contact des couches de collage métalliques déposées, la rugosité de surface des couches mises en contact étant celle obtenue à l'issue de l'étape de dépôt. Le collage peut être réalisé sous air, à pression atmosphérique et à température ambiante, sans application de pression à l'assemblage des premier et deuxième substrats résultant de la mise en contact direct des couches de collage métalliques déposées.

Abstract translation: 本发明涉及通过金属粘合层（2,4）组装第一基板（1）和第二基板（3）的方法，所述方法包括以下步骤：在第一和第二基板 衬底（1,3），具有控制的厚度的金属层（2,4），以将每个沉积的金属层的表面粗糙度限制在低于粗糙度阈值; 将沉积在第一和第二基板的表面上的金属层暴露于空气中; 通过使沉积的金属粘附层接触来直接粘附第一和第二基底，接触层的表面粗糙度是在沉积步骤结束时获得的。 粘合力可以在大气压和室温下在空气中进行，而不会由于直接接触沉积的金属粘合层而对第一和第二基板的组件施加压力。

公开(公告)号：WO2016051449A1

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：PCT/JP2014/075819

申请日：2014-09-29

Applicant: 新電元工業株式会社

Inventor： 見澤　有市 ,  長瀬　健男

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/562 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/34 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8302 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2924/014

Abstract: 　半導体パッケージにおいて、ダイパッド、半導体素子、接続部材およびリードの表面は、シランカップリング剤によって表面処理され、半導体素子の表面のうち接続部材が接合される半導体素子の第一の面は、有機物が露出した第一の領域と、無機物が露出した第二の領域と、を含み、第一の領域と封止樹脂との接合強度は、第二の領域と封止樹脂との接合強度よりも弱い。

Abstract translation: 公开了一种半导体封装，其中：使用硅烷偶联剂对芯片焊盘，半导体元件，连接部件和引线的表面进行表面处理; 半导体元件第一表面，其具有接合到其上的连接构件，所述半导体元件第一表面是半导体元件的表面的一部分，包括暴露有机材料的第一区域和无机材料是第二区域 裸露; 并且第一区域和密封树脂之间的接合强度弱于第二区域和密封树脂之间的接合强度。

公开(公告)号：WO2014205193A1

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：PCT/US2014/043139

申请日：2014-06-19

Applicant: UNIVERSITY OF CONNECTICUT

Inventor： STAGON, Stephen, P. ,  HUANG, Hanchen

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  B22F1/0025 ,  B22F1/025 ,  B22F3/02 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0261 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/29005 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29186 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29611 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  Y02E10/549 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/053

Abstract: The present disclosure provides improved systems and methods for low-temperature bonding and/or sealing with spaced nanorods. In exemplary embodiments, the present disclosure provides for the use of metallic nanorods to bond and seal two substrates. The properties of the resulting bond are mechanical strength comparable to adhesives, impermeability comparable to metals and long term stability comparable to metals. The bond may be attached to any flat substrate and superstrate with strong adhesion. In certain embodiments, the bond is achieved at room temperature with only pressure or at a temperature above room temperature (e.g., about 150°C or less) and reduced pressure. Exemplary bonds are both mechanically strong and substantially impermeable to oxygen and moisture.

Abstract translation: 本公开提供了用于具有间隔的纳米棒的低温粘合和/或密封的改进的系统和方法。 在示例性实施例中，本公开提供使用金属纳米棒来粘合和密封两个基底。 所得结合的性质是与粘合剂相当的机械强度，与金属相当的不渗透性和与金属相当的长期稳定性。 该粘合剂可以附着在具有强粘附性的任何平坦基材和上层。 在某些实施方案中，在室温下仅在压力下或在高于室温（例如，约150℃或更低）的温度和减压下实现粘合。 示例性的粘合剂对于氧气和水分均具有机械强度和基本不渗透性。

公开(公告)号：WO2014015912A1

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：PCT/EP2012/064736

申请日：2012-07-26

Applicant: EV GROUP E. THALLNER GMBH ,  WIMPLINGER, Markus

Inventor： WIMPLINGER, Markus

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  B32B37/24 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/243 ,  B32B2037/246 ,  B32B2457/14 ,  C23C14/08 ,  C23C14/081 ,  C23C14/086 ,  C23C16/40 ,  C23C16/403 ,  C23C16/407 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/29287 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83012 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0531 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden einer ersten Kontaktfläche (3) eines ersten, zumindest überwiegend transparenten Substrats (1) mit einer zweiten Kontaktfläche (4) eines zweiten, zumindest überwiegend transparenten Substrats (2), wobei an mindestens einer der Kontaktflächen zum Bonden ein Oxid verwendet wird, aus dem eine zumindest überwiegend transparente Verbindungsschicht ( 14) mit: einer elektrischen Leitfähigkeit von mindestens 10e1 S/cm 2 (Messung: Vierpunktmethode, bezogen auf Temperatur von 300K) und einem optischen Transmissionsgrad größer 0,8 (für einen Wellenlängenbereich von 400 nm bis 1500 nm) an der ersten und zweiten Kontaktfläche (3, 4) ausgebildet wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种接合第一接触表面的方法（3）的第一，至少基本上透明的基板（1）具有第二接触表面（4）的第二的，至少基本上透明的基板（2），其中，所述用于接合的接触表面的至少一个 使用氧化物，从其中至少主要透明粘接层（14），包括：至少10E1 S / cm 2的导电性（测量：四点基于的300K温度的方法），和光透射比大于0.8（为一个波长范围内的 在第一和第二接触表面（3 400纳米至1500纳米），4形成）。

公开(公告)号：WO2013167321A1

公开(公告)日：2013-11-14

申请号：PCT/EP2013/056951

申请日：2013-04-02

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： FRUEH, Christiane ,  GUENTHER, Michael ,  HERBOTH, Thomas

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83208 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/201 ,  H01L2924/20101 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fügen eines Halbleiters (20) auf ein Substrat (10) umfassend die Schritte: •. Aufbringen einer ersten Pastenschicht (1) einer Sinterpaste auf das Substrat; • · Erhitzen und Komprimieren der ersten Pastenschicht zu einer ersten Sinterschicht; • · Aufbringen einer zweiten Pastenschicht (2) einer Sinterpaste auf die erste Sinterschicht und Anordnen eines Halbleiters (20) auf der zweiten Pastenschicht; • Erhitzen und Komprimieren der zweiten Pastenschicht (2) zu einer zweiten Sinterschicht. Ferner betrifft die Erfindung ein mittels des Verfahrens hergestelltes Halbleiterbauelement.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于在衬底（10）上接合半导体（20），包括以下步骤：在所述基板上的烧结膏施加第一糊剂层..（1）; ， ·加热和压缩所述第一膏体层的第一烧结层; ， ·涂布第一烧结层上的烧结膏的第二糊剂层（2）和布置糊的第二层上的半导体（20）; ， 加热和压缩所述第二糊剂层（2）向第二烧结层。 此外，本发明涉及由半导体器件的方法制造的产品。

公开(公告)号：WO2013036481A3

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：PCT/US2012053662

申请日：2012-09-04

Applicant: CREE INC ,  ANDREWS PETER SCOTT ,  JOO SUNG CHUL

Inventor： ANDREWS PETER SCOTT ,  JOO SUNG CHUL

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/48 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754

Abstract: Light emitter packages and devices having improved wire bonding and related methods are disclosed. In one embodiment a light emitter package can include at least one light emitting diode (LED) chip electrically connected to an electrical element via a wire bond. The wire bond can be provided at improved wire bonding parameters such as a temperature of approximately 150°C or less, a bonding time of approximately 100 ms or less, a power of approximately 1700 mW or less, and a force of approximately 100 grams force (gf) or less, or combinations thereof.

Abstract translation: 公开了具有改进的引线键合和相关方法的发光器封装和器件。 在一个实施例中，光发射器封装可以包括至少一个发光二极管（LED）芯片，该芯片通过引线键合电连接到电元件。 可以以改进的引线接合参数来提供引线接合，诸如约150℃或更低的温度，约100ms或更小的接合时间，约1700mW或更低的功率和约100克力 （gf）或更少，或其组合。

公开(公告)号：WO2008080467A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：PCT/EP2007/010310

申请日：2007-11-28

Applicant: MICRO SYSTEMS ENGINEERING GMBH ,  TECHNISCHE UNIVERSITÄT DRESDEN ,  DOHLE, Rainer ,  SCHULZE, Holger ,  GOSSLER, Jörg ,  RUDOLF, Frank

Inventor： DOHLE, Rainer ,  SCHULZE, Holger ,  GOSSLER, Jörg ,  RUDOLF, Frank

IPC: H01B1/02 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/745 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45012 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45016 ,  H01L2224/45033 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45224 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/4568 ,  H01L2224/45684 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/745 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/05432

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Anschlussdraht (5, 5', 5"), vorzugsweise in Form eines Bändchens, mit einem elektrisch gut leitenden Drahtkern (10), vorzugsweise bestehend zumindest überwiegend aus Gold und/oder einer Goldlegierung und/oder Kupfer und/oder einer Kupferlegierung, und einer auf der Oberfläche des Kerns angeordneten Beschichtung. Der Anschlussdraht zeichnet sich dadurch aus, dass er auf einer Seite eine lötfähige Beschichtung (14) und auf der gegenüberliegenden Seite eine bondfähige Beschichtung (12) aufweist. Die Erfindung betrifft außerdem eine Baugruppe mit einem derartigen Anschlussdraht und ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Anschlussdrahts.

Abstract translation: 本发明涉及一种引线（5,5”，5“），优选地与高导电线芯（10）的带状的形式，优选由至少的金和/或金合金和/或铜和/或占优势 铜合金，和，布置在所述芯的涂层的表面上。连接线的特征在于，它包括在一侧（14）的可焊接涂层和在相对侧上，一个可粘合涂层（12）。本发明还涉及一种组件，与 这样的引线和用于制造这样的引线的方法。