公开(公告)号：CN105940563A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201580007321.7

申请日：2015-02-03

申请人： 迪睿合株式会社

发明人： 阿久津恭志 ,  塚尾怜司

IPC分类号： H01R11/01 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  C08J7/04 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B5/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  B32B27/08 ,  B32B27/14 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/00 ,  C08F220/18 ,  C08K2201/001 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01B1/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2021 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3511 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面上形成的第2连接层。第1连接层是光聚合树脂层，第2连接层是热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。第1连接层的第2连接层一侧表面上，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列。关于第1连接层的固化率，具有比该一面的固化率低的固化率的区域相对于第1连接层的厚度方向倾斜地存在。或者，与第1连接层的该一面的固化率相比，在第1连接层的导电粒子附近区域中与第1连接层的另一面相对近的区域的固化率低。

公开(公告)号：CN105473657A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480042671.2

申请日：2014-09-29

申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司

发明人： 朱普坤 ,  G·V·黄 ,  S·K·古普塔 ,  A·莱布

IPC分类号： C08L63/10 ,  C09J163/10 ,  H01B1/24 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H01L24/32 ,  C08G59/34 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L2205/02 ,  C09J163/10 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0645 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/07 ,  H01L2924/095 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供具有有利性质的导电晶片粘接膜，其用于各种应用，例如用于制备大型晶片半导体包装。本发明还提供用于制备这种膜的配制物，以及用于制备这种配制物的方法。另一方面，本发明提供由根据本发明的组合物制备的导电网状物。又一方面，本发明还涉及包含粘结至其合适的基材上的这种导电晶片粘接膜的物件。

公开(公告)号：CN103988299A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201180075117.0

申请日：2011-09-30

申请人： 英特尔公司

发明人： K·J·李

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/1183 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11848 ,  H01L21/304

摘要： 本发明描述了在穿硅过孔(TSV)处理期间操纵器件晶片的结构和方法，其中使用永久热固性材料来将器件晶片接合到临时支撑衬底。当移除临时支撑衬底后，暴露出包括回流焊料凸起和永久热固性材料的平面前侧接合表面。

公开(公告)号：CN103715109A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310463563.X

申请日：2013-10-08

申请人： 德州仪器公司

发明人： 阮·穆赫德·米苏阿里·苏莱曼 ,  阿扎达尔·达哈兰

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/18

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： 一种组装封装集成电路IC的方法(100)包含将粘性电介质可聚合材料印刷(101)到引线框的裸片垫上，所述引线框具有定位在所述裸片垫外部的金属端子。放置(102)顶侧包含多个结合垫的IC裸片，使所述IC裸片的底侧放置到所述粘性电介质可聚合材料上。对所述多个结合垫与所述引线框的所述金属端子之间的结合线进行线结合(104)。

公开(公告)号：CN103681564A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310347355.3

申请日：2013-08-09

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 哈利勒·哈希尼 ,  戈特弗里德·比尔 ,  约阿希姆·马勒 ,  伊万·尼基廷

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L23/14 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及电子装置和制造电子装置的方法，一种半导体装置包括导电载体和设置在所述载体上的半导体芯片。所述半导体装置还包括设置在所述载体和所述半导体芯片之间的多孔扩散焊料层。

公开(公告)号：CN103633023A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310371451.1

申请日：2013-08-23

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： T.贝伦斯 ,  J.马勒 ,  I.尼基廷

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T83/0448 ,  H01L21/561 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及包括切割载体的制造组件的方法。公开了一种制造组件的方法。该方法的实施例包括：将载体切块为多个组件，而载体部署在支撑载体上；在切块之后，将连接层放置在载体上；以及从支撑载体去除组件。

公开(公告)号：CN103137507A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201310056493.6

申请日：2013-02-21

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 陈银发 ,  蔡宗岳 ,  张效铨 ,  陈灿贤 ,  杨秉丰 ,  赖逸少

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211

摘要： 一种半导体结构的制造方法及应用其制成的半导体结构。半导体结构包括载板及芯片。载板包括电性接点，而芯片包括导电柱。导电柱与电性接点结合成一体化结构，一体化结构具有凸缘。

公开(公告)号：CN101395707B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200780007045.X

申请日：2007-02-09

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 土师宏 ,  大园满 ,  笠井辉明 ,  野野村胜

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 可以在热压着工艺中改善生产率的部件接合方法、部件层叠方法和部件接合结构。在下表面上形成有热固性粘合层(13c)的半导体部件(13)按照下述方式接合到表面上形成有树脂层的基板(5)。通过等离子体处理预先改性基板(5)的树脂表面(5a)以改善润湿性。接着，用具有加热器的部件保持嘴(12)保持该半导体部件(13)，并使粘合层(13c)接触表面改性的树脂层。粘合层(13c)通过加热器被加热并热固化。因此，粘合层(13c)和树脂表面(5a)之间的粘合力改善，且在粘合层(13c)完全固化之前，部件保持嘴(12)可以与半导体部件(13)分离。部件接合所需的时间可以缩短，从而实现热压着工艺中生产率的改善。

公开(公告)号：CN103003936A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201180028123.0

申请日：2011-06-03

申请人： 汉高公司

发明人： J·加萨 ,  D·N·潘 ,  J·利昂 ,  S·哈杰拉 ,  孔勝前

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G77/28 ,  C08L83/08 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 一种用涂料组合物涂覆半导体晶片的方法，其包含用脉冲的UV光固化该涂料，由此防止在回流过程中发生分层。在一种具体的实施方案中，该涂料组合物包含环氧和丙烯酸酯树脂二者。该环氧树脂可以热固化；该丙烯酸酯树脂是通过UV辐射来固化的。

公开(公告)号：CN102881605A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210242485.6

申请日：2012-07-12

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 保罗·加尼泽尔 ,  马丁·斯坦丁

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/055 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H05K3/4661

摘要： 本发明提供了一种用于制造半导体封装的方法，该方法包括提供衬底，衬底具有相对的第一和第二表面并在预定位置处具有从第一表面通过其至第二表面形成的一个以上通孔；提供至少一个第一芯片，第一芯片具有第一和第二相对的表面并在至少一个第一芯片的第一表面上具有一个以上第一接触端；放置至少一个第一芯片，使其第一表面在衬底的第一表面上且在其间一个以上通孔的外部涂覆粘合剂，使得一个以上通孔与一个以上第一接触端对准，由此形成具有对应相对的第一和第二表面的芯片组件；为芯片组件的第一表面配置导电镀层材料的第一镀层以电接触一个以上第一接触端，其中第一镀层的镀层材料延伸进通孔中以通过其电接触一个以上第一接触端。