公开(公告)号：US20130077270A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：US13678115

申请日：2012-11-15

申请人： Hyo-Jae BANG ,  Dogeun KIM ,  Hongkyun KIM ,  Youngbok JEON

发明人： Hyo-Jae BANG ,  Dogeun KIM ,  Hongkyun KIM ,  Youngbok JEON

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K13/00 ,  H05K3/30 ,  H01R13/00 ,  H05K7/02 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K5/0026 ,  G06F1/18 ,  G06F1/185 ,  G06K7/0047 ,  H01R12/57 ,  H01R12/721 ,  H01R13/00 ,  H01R23/70 ,  H01R27/00 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3405 ,  H05K7/02 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  Y10S439/946 ,  Y10S439/951 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147

摘要： Example embodiments are directed to circuit boards, connectors, cases, circuit board assemblies, case assemblies, devices and methods of manufacturing the same, which are common to at least two different form factors.

摘要翻译： 示例性实施例涉及电路板，连接器，外壳，电路板组件，壳体组件，其制造方法及其制造方法，这对于至少两种不同的形状因子是共同的。

公开(公告)号：US20080164054A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：US11971854

申请日：2008-01-09

申请人： Dong-Woo SHIN ,  Dong-Chun LEE ,  Seong-Chan HAN ,  Hyo-Jae BANG ,  Si-Suk KIM ,  Su-Jin JUNG

发明人： Dong-Woo SHIN ,  Dong-Chun LEE ,  Seong-Chan HAN ,  Hyo-Jae BANG ,  Si-Suk KIM ,  Su-Jin JUNG

IPC分类号： H05K1/00 ,  B23K31/00

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613

摘要： Example embodiments of the present invention include a printed circuit board (PCB) capable of controlling the size and position of voids during a surface mounting process. To this end, the PCB includes: an insulating plate made of an insulating material; printed circuit patterns formed on the insulating plate; a plurality of lands to support a plurality of solder joints, each land coupled to one end of each of the printed circuit patterns; and anti-wetting layers mounted on a surface of each of the lands for solder joint therein. The anti-wetting layers allow a void produced during a surface mounting process to move to a central surface on a pad, so that the solder joint reliability between the solder ball and the land is increased. As a result, the reliability of a semiconductor device is enhanced.

摘要翻译： 本发明的示例性实施例包括能够在表面安装处理期间控制空隙的尺寸和位置的印刷电路板（PCB）。 为此，PCB包括：由绝缘材料制成的绝缘板; 形成在绝缘板上的印刷电路图案; 多个焊盘以支撑多个焊点，每个焊盘连接到每个印刷电路图案的一端; 以及安装在每个焊盘的表面上的防润湿层，用于焊接接头。 抗潮湿层允许在表面安装过程期间产生的空隙移动到焊盘上的中心表面，使得焊球和焊盘之间的焊点可靠性增加。 结果，提高了半导体器件的可靠性。

公开(公告)号：US20090065175A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：US12205773

申请日：2008-09-05

申请人： Hyo-Jae BANG ,  Jung-Hyeon KIM

发明人： Hyo-Jae BANG ,  Jung-Hyeon KIM

IPC分类号： F28F7/00

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20436 ,  H01L2924/00

摘要： One embodiment exemplarily described herein can be generally characterized as a heat sink for an electronic component. The heat sink may include a main body thermally contactable to an electronic component; at least one fin thermally contacted with the main body; and a confining member. The at least one fin and the confining member may be cooperatively engaged such that the at least one fin is moveable between a first position relative to a longitudinal axis of the main body and a second position relative to the longitudinal axis of the relative to the main body.

摘要翻译： 本文示例性描述的一个实施例通常可以表征为电子部件的散热器。 散热器可以包括可与电子部件热接触的主体; 至少一个翅片与主体热接触; 和一个限制成员。 所述至少一个翅片和所述限制构件可以协同地接合，使得所述至少一个翅片可在相对于所述主体的纵向轴线的第一位置和相对于所述主体的纵向轴线的第二位置之间移动 身体。

公开(公告)号：US20140160660A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：US13709635

申请日：2012-12-10

申请人： Hyo-Jae BANG ,  Jung-Hyeon KIM

发明人： Hyo-Jae BANG ,  Jung-Hyeon KIM

IPC分类号： G06F1/18

CPC分类号： G06F1/183 ,  G06F1/181 ,  H01G11/78 ,  H01G17/00 ,  H05K7/1432 ,  Y02E60/13

摘要： A casing to support a solid state device SSD therein and super capacitors therein to be electronically connected together.

摘要翻译： 用于支撑其中的固态器件SSD的壳体和其中的超级电容器以电子方式连接在一起。

公开(公告)号：US20080042279A1

公开(公告)日：2008-02-21

申请号：US11842858

申请日：2007-08-21

申请人： Hyo-Jae BANG ,  Wha-Su SIN ,  Sung-Yeol LEE ,  Yung-Hyun KIM ,  Seong-Chan HAN ,  Jung-Hyeon KIM

发明人： Hyo-Jae BANG ,  Wha-Su SIN ,  Sung-Yeol LEE ,  Yung-Hyun KIM ,  Seong-Chan HAN ,  Jung-Hyeon KIM

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/4015 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A mounting structure of a semiconductor device and a method of mounting the semiconductor device are provided. The mounting structure includes a circuit substrate having a terminal pad. A device substrate is located over the circuit substrate having a ball pad facing the terminal pad of the circuit substrate. A conductive ball is formed between the circuit substrate and the device substrate in order to connect the terminal pad of the circuit substrate to the ball pad of the device substrate. A first soldering flux including an epoxy-based resin connects the conductive ball to the ball pad of the device substrate. An underfill layer is formed between the circuit substrate and the device substrate in order to bury the conductive ball and the first soldering flux. Using the epoxy-based resin, the first soldering flux can substantially prevent crack from being generated in a solder joint between the conductive ball and the ball pad even when the device substrate is thermally deformed due to temperature variations.

摘要翻译： 提供半导体器件的安装结构和安装半导体器件的方法。 安装结构包括具有终端焊盘的电路基板。 器件衬底位于电路衬底上方，该衬底具有面向电路衬底的端子焊盘的球垫。 在电路基板和器件基板之间形成导电球，以将电路基板的端子焊盘连接到器件基板的球垫。 包括环氧基树脂的第一助焊剂将导电球连接到器件基板的球垫。 在电路基板和器件基板之间形成底部填充层，以便埋入导电球和第一焊剂。 使用环氧树脂，即使当器件基板由于温度变化而发生热变形时，第一焊剂可以基本上防止在导电球和球垫之间的焊接接头中产生裂纹。

公开(公告)号：US20080130254A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：US11950280

申请日：2007-12-04

申请人： Seong-Chan HAN ,  Dong-Woo SHIN ,  Young-Soo LEE ,  Hyo-Jae BANG ,  Hun HAN

发明人： Seong-Chan HAN ,  Dong-Woo SHIN ,  Young-Soo LEE ,  Hyo-Jae BANG ,  Hun HAN

IPC分类号： B23P19/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53274 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： An electronic device with a reworkable electronic component, a method of manufacturing the electronic device, and a method of reworking the electronic component are disclosed. The electronic device includes a first cavity provided in a board body. A first metal pattern is provided on the board body and adjacent to the first cavity. A first electronic component is provided in the first cavity. A first connection pattern is provided adjacent to an upper edge portion of the first electronic component and extends to the first metal pattern so that the first metal pattern is electrically connected to the first electronic component.

摘要翻译： 公开了一种具有可再加工电子部件的电子装置，电子装置的制造方法以及电子部件的再加工方法。 电子设备包括设置在板体中的第一腔。 第一金属图案设置在板体上并与第一腔相邻。 第一电子部件设置在第一腔中。 第一连接图案被设置成与第一电子部件的上边缘部分相邻并且延伸到第一金属图案，使得第一金属图案电连接到第一电子部件。

公开(公告)号：US20080106876A1

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：US11934616

申请日：2007-11-02

申请人： Hyun-Seok CHOI ,  Hyung-Mo HWANG ,  Yong-Hyun KIM ,  Hyo-Jae BANG ,  Su-Yong AN

发明人： Hyun-Seok CHOI ,  Hyung-Mo HWANG ,  Yong-Hyun KIM ,  Hyo-Jae BANG ,  Su-Yong AN

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0369 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49133

摘要： A semiconductor memory module having a reverse mounted chip resistor, and a method of fabricating the same are provided. By reverse mounting the chip resistor on the semiconductor memory module, the resistive material is protected, thereby preventing open circuits caused by damage to the resistive material. Also, a chip-resistor connection pad of a module substrate is formed to extend higher from the module substrate than other connection pads connected to other elements. Thus, the resistive material of the chip resistor does not contact the module substrate, thereby preventing poor alignment and defective connections.

摘要翻译： 提供了具有反向安装的芯片电阻器的半导体存储器模块及其制造方法。 通过将芯片电阻器反向安装在半导体存储器模块上，电阻材料被保护，从而防止由电阻材料损坏引起的开路。 此外，模块基板的芯片电阻器连接焊盘形成为从与其它元件连接的其它连接焊盘相比，从模块基板延伸得更高。 因此，片式电阻器的电阻材料不与模块基板接触，从而防止对准不良和连接不良。

公开(公告)号：US20100232124A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：US12713282

申请日：2010-02-26

申请人： Hyo-Jae BANG ,  Jung-Hyeon KIM

发明人： Hyo-Jae BANG ,  Jung-Hyeon KIM

IPC分类号： H05K5/02

CPC分类号： H05K1/18 ,  H01G9/08 ,  H01G9/155 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/325 ,  H05K3/403 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2224/0401

摘要： A casing to support a solid state device SSD therein and super capacitors therein to be electronically connected together.

摘要翻译： 用于支撑其中的固态器件SSD的壳体和其中的超级电容器以电子方式连接在一起。

公开(公告)号：US20090016022A1

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：US12172133

申请日：2008-07-11

申请人： Hun HAN ,  Dong-Chun LEE ,  Hyo-Jae BANG

发明人： Hun HAN ,  Dong-Chun LEE ,  Hyo-Jae BANG

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K1/189 ,  G11C5/04 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1572

摘要： A semiconductor module includes a base plate, a circuit substrate coupled to a side face of the base plate, a first semiconductor package mounted on the circuit substrate and a radiation channel portion inside the base plate. The radiation channel portion includes at least one heat pipe containing a working fluid. The at least one heat pipe containing the working fluid is configured to transfer heat generated by the first semiconductor package. Thus, the radiation channel portion may provide an efficient and reliable semiconductor module having improved heat transfer and radiation performance.

摘要翻译： 半导体模块包括基板，耦合到基板的侧面的电路基板，安装在电路基板上的第一半导体封装和基板内部的辐射通道部分。 辐射通道部分包括至少一个含有工作流体的热管。 含有工作流体的至少一个热管构造成传递由第一半导体封装产生的热量。 因此，辐射通道部分可以提供具有改进的热传递和辐射性能的有效且可靠的半导体模块。

公开(公告)号：US20080136580A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：US11947422

申请日：2007-11-29

申请人： Hyo-Jae BANG ,  Dong-Chun LEE ,  Seong-Chan HAN ,  Jung-Hyeon KIM ,  Hyun-Seok CHOI

发明人： Hyo-Jae BANG ,  Dong-Chun LEE ,  Seong-Chan HAN ,  Jung-Hyeon KIM ,  Hyun-Seok CHOI

IPC分类号： H01C1/01

CPC分类号： H01C1/144 ,  H01C1/01 ,  H01C7/18 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10045 ,  Y02P70/613

摘要： Provided are a chip network resistor contacting a printed circuit board (PCB) through solder balls and a semiconductor module having the chip network resistor. The chip network resistor includes: a body formed of an insulating material; a resistor formed on the body; external electrodes connected to the resistor and disposed on a lower surface of the body so as to have solder ball pad shapes; and conductive balls adhered on the external electrodes.

摘要翻译： 提供了通过焊球与印刷电路板（PCB）接触的芯片网络电阻器和具有芯片网络电阻器的半导体模块。 芯片网络电阻器包括：由绝缘材料形成的主体; 形成在体上的电阻; 外部电极连接到电阻器并且设置在主体的下表面上以具有焊球形状; 并且导电球附着在外部电极上。