公开(公告)号：CN1747630A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510007362.4

申请日：2005-02-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小出正辉

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0228 ,  Y02P70/611

Abstract: 基板制造方法和电路板。层叠步骤包括在第一步骤中形成的导电图案上层叠第二绝缘层、使除了所需区域以外的所层叠的第二绝缘层的表面粗糙化、和至少在第二绝缘层表面的所需区域上形成导电层的第二步骤，加工步骤包括去除所述区域的比在层叠步骤中得到的基板上的第二绝缘层高的部分的去除步骤，和露出所述区域中与第二绝缘层的下侧相邻的导电图案的一部分的露出步骤。

公开(公告)号：CN1720541A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200380104782.3

申请日：2003-12-02

Applicant: 米尔鲍尔股份公司

Inventor： 迈克尔·里德 ,  安东·布伦纳

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/183 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种智能卡及其制造方法，所述智能卡具有一个卡壳(11)、至少一个位于卡壳内的用于容纳至少一个芯片模块(16)的凹部(12a，12b)和一个导电结构体，其中所述芯片模块(16)的边缘区域(16a)具有模块接线(17)，所述导电结构体嵌套在所述卡壳(11)内，具有卡体接触接线(13)，所述导电结构体可为具有天线接线并位于所述芯片模块边缘区域(16a)的下方的天线。其中，所述芯片模块(16)以模块接线(17)的一侧和另一侧的卡体接触接线(13)相对的方式安装，所述弹性导电材料制成的胶粘部件以触点的形式置于所述接线(13，17)之间，在压力的作用下在两接线之间形成接触。

公开(公告)号：CN1606152A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410083390.X

申请日：2004-10-08

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中野博隆 ,  糟谷泰正

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/20753

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，在由芳香族聚酰胺无纺布环氧树脂薄膜构成的绝缘薄膜上一体形成粘接电极(64)和取出电极(65)，在该粘接电极(64)上方介由软焊料(67)安装半导体元件(70)，用金丝(69)接合半导体元件(70)的上面电极和取出电极(65)，用保护用合成树脂(73)进行树脂密封。另外，在上述绝缘薄膜的与上述粘接电极(64)和取出电极(65)的下面对应的部分设置比上述各下面的面积小的任意大小的开口(66)，取出电极(75)通过开口(66)接合在凸点(72)上，同时粘接电极(64)的下端面露出在大气中。因此，这种半导体装置，可减薄，并且散热性好。

公开(公告)号：CN1197443C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN99807970.7

申请日：1999-06-30

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： D·V·佩德森 ,  B·N·埃尔德里奇 ,  I·Y·坎达斯

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H01L25/16 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0433 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明揭示了一种用于测试半导体装置的设备，该设备包括：多个半导体装置，该半导体装置各具有多个细长弹性连接件；一支承基底，该支承基底具有供测试信号来去半导体或者用的多个第一电连接件；多个接线匣基底，各接线匣基底的第一侧固定至支承基底，接线匣基底各具有置于接线匣基底的第二侧上的、用于接纳多个细长弹性连接件的其中之一的多个接线匣；多个导电通道，该导电通道分别置于接线匣基底的其中之一的第二侧上，且与接线匣的其中之一电连接；多个第二电连接件，第二电连接件用于使导电通道分别与第一电连接件相连接；以及一推压机构，该推压机构用于将半导体装置推压在接线匣基底上，以便细长弹性连接件与接线匣形成电连接。

公开(公告)号：CN1193425C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN02145994.0

申请日：2002-10-31

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  小平正司 ,  松元俊一郎 ,  荒谷大也 ,  田渕孝則 ,  千野武志

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/205 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1536

Abstract: 一种用于半导体器件的多层基板，具有由多组导体层和绝缘层形成的多层基板体，并具有其上安装半导体元件的一个表面和用于外部连接端的另一面，半导体器件安装面提供有焊盘，通过该焊盘基板连接到其上安装的半导体元件，而用于外部连接端的表面提供有焊盘，通过该焊盘基板连接到外部电路，其中加固片分别结合到其上安装半导体元件的表面和用于多层基板体的外部连接端的表面。

公开(公告)号：CN1561656A

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN99814109.7

申请日：1999-12-03

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： D·S·翁德日克 ,  D·V·佩德森

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H01L24/72 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0433 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2867 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/5385 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09472 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于安装电子元件的方法。在该方法的一个例子中，电子元件是靠着诸如承载体的框架之类的承载体的一部分放置的集成电路。该电子元件具有安装在电子元件上的相应的第一电接触垫上的、多个细长的弹性电接触件。将该电子元件固定在承载体上，将该承载体紧压在第一基板上，该第一基板具有位于该第一基板的一表面附近的多个第二电触头。在该方法的一典型例子中，电子元件是可在固定于承载体中的同时被测试的集成电路。该集成电路已从含有多个集成电路的一晶片上分成单个化。

公开(公告)号：CN1143375C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN99801439.7

申请日：1999-06-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包括：使热硬化性的各向异性导电材料16介入到基板12与半导体元件20之间的第1工序；在半导体元件20与基板12之间施加压力和热、使布线图形10与电极22导电性地导通、在各向异性导电材料16从半导体元件20溢出的状态下，在与半导体元件20接触的区域中使各向异性导电材料16硬化的第2工序；以及对各向异性导电材料16的与半导体元件20接触的区域以外的区域进行加热的第3工序。

公开(公告)号：CN1432195A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN01810208.5

申请日：2001-05-10

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： H·布伦纳 ,  T·赫菲 ,  H·耶格尔

IPC: H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/854 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明讲述了一种具有表面金属敷层的半导体器件，具有至少一个半导体本体(3)和一个外壳基体(2)，在所述的外壳基体(2)的表面上借助表面金属敷层来构造印刷线路结构(7)。所述印刷线路结构(7)的一个子区域构成了所述半导体器件的焊接头(1)。所述的焊接头(1)被组合成焊接头列，其中各个焊接头列以微小的预定间隔相互排列。

公开(公告)号：CN1417855A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02145994.0

申请日：2002-10-31

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  小平正司 ,  松元俊一郎 ,  荒谷大也 ,  田渕孝則 ,  千野武志

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/205 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1536

Abstract: 一种用于半导体器件的多层基板，具有由多组导体层和绝缘层形成的多层基板体，并具有其上安装半导体元件的一个表面和用于外部连接端的另一面，半导体器件安装面提供有焊盘，通过该焊盘基板连接到其上安装的半导体元件，而用于外部连接端的表面提供有焊盘，通过该焊盘基板连接到外部电路，其中加固片分别结合到其上安装半导体元件的表面和用于多层基板体的外部连接端的表面。

公开(公告)号：CN1383197A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN02118367.8

申请日：2002-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东谷秀树 ,  中村祯志 ,  安藤大藏

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655

Abstract: 本发明提供一种用导电胶将具有狭窄间距配置电极的半导体元件及电路基片高可靠性电气连接的半导体装置及制造这种半导体装置的制造方法。该制造方法包含以下各工序:在半导体部上形成多个半导体电极的工序;在电路基片上形成多个基片电极的工序;将半导体部及电路基片的一方粘接到由绝缘性材料组成的中间连接体上的第1粘接工序;在中间连接体上形成与多个半导体电极的位置及多个基片电极的位置对应的多个贯通孔的工序;通过各贯通孔将各半导体电极和各基片电极电气连接的工序;将半导体部及电路基片的另一方粘接到中间连接体上的第2粘接工序。