公开(公告)号：CN108766940A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810400637.8

申请日：2012-05-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林俊宏 ,  陈玉芬 ,  普翰屏 ,  郭宏瑞

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H01L21/56

Abstract: 提供了用于封装的应力补偿层及其形成方法。应力补偿层放置在基板的与集成电路管芯相对的面上。应力补偿层被设计成抵消由位于基板的管芯面上的结构施加的至少一些应力，诸如，由至少部分地封装第一集成电路管芯的模塑料所施加的应力。封装件也可以与基板电连接。本发明提供了用于3D封装的应力补偿层。

公开(公告)号：CN106098665A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201510801245.9

申请日：2015-11-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 梁世纬 ,  苏柏荣 ,  黄章斌 ,  邱建嘉 ,  杜贤明 ,  林俊宏 ,  赖昱嘉

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/488 ,  H01L24/27 ,  H01L24/30 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30104 ,  H01L2224/3012

Abstract: 本发明公开了互连结构、封装的半导体器件和半导体器件的封装方法。在一些实施例中，互连结构包括第一后钝化互连(PPI)层。第一PPI层包括接合焊盘和靠近接合焊盘的阴影焊盘材料。聚合物层位于第一PPI层上方，并且第二PPI层位于聚合物层上方。第二PPI层包括PPI焊盘。PPI焊盘通过聚合物层中的通孔耦合至接合焊盘。阴影焊盘材料靠近PPI焊盘并且包括比PPI焊盘的尺寸更大的尺寸。阴影焊盘材料设置为横向围绕PPI焊盘。

公开(公告)号：CN104051386A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201310389008.7

申请日：2013-08-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 徐语晨 ,  林俊宏 ,  陈玉芬 ,  普翰屏

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种封装件，包括具有顶面的第一封装部件、接合至第一封装部件顶面的第二封装部件，以及位于第一封装部件顶面的多个电连接件。模塑料位于第一封装部件的上方并且将第二封装部件模塑在其中。模塑料包括与第二封装部件重叠的第一部分，其中，第一部分包括第一顶面；以及第二部分，第二部分包围第一部分并且将多个电连接件的底部模塑在其中。第二部分具有低于第一顶面的第二顶面。本发明还提供了具有模塑料形成的台阶的封装件。

公开(公告)号：CN103871991A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310088383.8

申请日：2013-03-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴凯强 ,  陈宪伟 ,  陈玉芬 ,  林俊宏 ,  刘明凯 ,  吕俊麟

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/52 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本文公开了一种用于在封装管芯中使用的具有阻拦件的中介层的方法和装置。一种中介层可以包括位于衬底上方的金属层。多个阻拦件可以围绕金属层的每个角部形成在金属层上方。可以在中介衬底的两个面上都形成阻拦件。阻拦件围绕一区域，在该区域中可以设置用于与其他封装件连接的连接件，诸如焊料球。非导电阻拦件可以形成在阻拦件上方。底部填充物可以形成在连接至连接件的封装件下方、金属层上方且包含在角部阻拦件所围绕的区域内，从而使得连接件被底部填充物保护得很好。也可以在印刷电路板上进一步形成这样的阻拦件。

公开(公告)号：CN1664985A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200410083729.6

申请日：2004-10-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许志维 ,  吕金盛 ,  徐光宏 ,  林镇雍 ,  林水典 ,  林俊宏

IPC: H01L21/00 ,  G06F17/50

CPC classification number: G05B19/41875 ,  Y02P90/22

Abstract: 一种具有防止制程污染的制造系统，其包括多个制程机台、污染属性确认系统及污染防制系统。上述制程机台用以处理在制品，其具有贡献污染属性设定值及拒绝污染属性设定值。上述污染属性确认系统用以确认上述贡献/拒绝污染属性设定值的设定为正确。上述污染防制系统于上述制程机台接受上述在制品前，检查上述在制品的第一产品污染属性设定值是否符合上述拒绝污属性设定值，并于上述制程机台接受及处理上述在制品时，根据上述贡献污染属性设定值，对上述产品污染属性设定值分别产生中途污染属性设定值及第二产品污染属性设定值。

公开(公告)号：CN107818938B

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201610820532.9

申请日：2016-09-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李雨青 ,  林俊宏 ,  王育青 ,  郑博中 ,  陈桂顺

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

Abstract: 本申请提供一种运送系统及运送加工元件的方法，该运送系统适用于运送一加工元件，包括：一声波发射装置，配置用以产生声波；以及一承载装置，配置用于承载该加工元件，其中当该加工元件设置于该承载装置之上且该承载装置相对该声波发射装置设置时，该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动。

公开(公告)号：CN106098665B

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201510801245.9

申请日：2015-11-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 梁世纬 ,  苏柏荣 ,  黄章斌 ,  邱建嘉 ,  杜贤明 ,  林俊宏 ,  赖昱嘉

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了互连结构、封装的半导体器件和半导体器件的封装方法。在一些实施例中，互连结构包括第一后钝化互连(PPI)层。第一PPI层包括接合焊盘和靠近接合焊盘的阴影焊盘材料。聚合物层位于第一PPI层上方，并且第二PPI层位于聚合物层上方。第二PPI层包括PPI焊盘。PPI焊盘通过聚合物层中的通孔耦合至接合焊盘。阴影焊盘材料靠近PPI焊盘并且包括比PPI焊盘的尺寸更大的尺寸。阴影焊盘材料设置为横向围绕PPI焊盘。

公开(公告)号：CN104051386B

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201310389008.7

申请日：2013-08-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 徐语晨 ,  林俊宏 ,  陈玉芬 ,  普翰屏

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供了一种封装件，包括具有顶面的第一封装部件、接合至第一封装部件顶面的第二封装部件，以及位于第一封装部件顶面的多个电连接件。模塑料位于第一封装部件的上方并且将第二封装部件模塑在其中。模塑料包括与第二封装部件重叠的第一部分，其中，第一部分包括第一顶面；以及第二部分，第二部分包围第一部分并且将多个电连接件的底部模塑在其中。第二部分具有低于第一顶面的第二顶面。本发明还提供了具有模塑料形成的台阶的封装件。

公开(公告)号：CN107045264A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201611186679.3

申请日：2016-12-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李雨青 ,  余青芳 ,  林俊宏 ,  许庭豪 ,  张庆祥 ,  秦圣基

IPC: G03F7/20

CPC classification number: G03F1/64 ,  G03F7/2004 ,  G03F7/70983

Abstract: 本发明实施例提供一种用于半导体光刻工艺的保护膜设备。上述保护膜设备包括一保护薄膜。一保护膜框架，附于上述保护薄膜。上述保护膜框架具有一表面，其定义至少一个凹槽。上述保护膜设备还包括一基板，接触上述保护膜框架的上述表面，使上述凹槽位于上述保护膜框架和上述基板之间。

公开(公告)号：CN103295986B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201210189750.9

申请日：2012-06-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈玉芬 ,  林俊宏 ,  普翰屏 ,  郑明达 ,  吴凯强

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05075 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供了形成用于堆叠封装件的连接件的机构。形成用于堆叠封装件的连接件的机构的所述实施例能够实现具有更细间距的更小连接件，该连接件实现了更小的封装件尺寸以及额外的连接。一个封装件上的导电元件部分地嵌入在该封装件的模塑料中从而与另一个封装件上的接触件或金属焊盘相接合。通过嵌入导电元件，可以将导电元件制造得更小并且在导电元件和模塑料之间不具有间隙。可以通过向连接件的最大宽度加入间隔边距来确定连接件的间距。其他封装件上的各种类型的接触件可以与导电元件相接合。