公开(公告)号：CN105161453A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201410667398.4

申请日：2014-11-20

申请人： 马维尔国际贸易有限公司

发明人： S·萨塔德贾

IPC分类号： H01L21/77 ,  H01F30/06

CPC分类号： H01L23/645 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的各个实施例涉及硅晶片外部的电感器/变压器。本发明提供一种集成电路封装，包括集成电路和内插层。内插层布置在集成电路之上并且包括至少部分地形成在内插层内的电感器。电感器包括第一对导电柱，第一对导电柱包括分别形成在第一过孔和第二过孔内的第一导电柱和第二导电柱。第一过孔和第二过孔穿过内插层而形成。电感器进一步包括第一导电迹线和第一导电互连结构，第一导电迹线跨接第一导电柱在内插层的第一表面上的第一端和第二导电柱在内插层的第一表面上的第一端，第一导电互连结构连接在第一导电柱的第二端和第二导电柱的第二端与集成电路之间。

公开(公告)号：CN102934227B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201180028159.9

申请日：2011-06-28

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 元成·克里斯托弗·潘 ,  菲芬·斯威尼 ,  刘·G·蔡-奥安 ,  朱志 ,  章君牟

IPC分类号： H01L23/64 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/11 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种堆叠式集成电路包含第一层IC和第二层IC。所述第一层IC和所述第二层IC的有源面彼此面对。例如微凸块等互连结构将所述第一层IC耦合到所述第二层IC。电压调节器的有源部分集成于第一半导体IC中且耦合到嵌入于封装衬底中的无源组件(例如电容器或电感器)，所述堆叠式IC安装在所述封装衬底上。所述无源组件可为所述封装衬底中的对所述电压调节器的所述有源部分提供电感的多个穿通通孔。通过将所述封装衬底中的所述穿通通孔耦合到其上安装所述封装衬底的印刷电路板中的穿通通孔来增加对所述电压调节器的所述有源部分提供的所述电感。

公开(公告)号：CN105097726A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510332646.4

申请日：2015-06-16

申请人： 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

发明人： 谭小春

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043

摘要： 公开了一种封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；管芯，所述管芯具有相对的有源面和背面，所述管芯设置于所述基板的第一表面，所述管芯的背面邻近所述基板的第一表面并且所述管芯的有源面设置有焊盘；第一包封体，覆盖所述管芯；互连结构，所述互连结构穿过所述第一包封体与所述焊盘电连接；第二包封体，覆盖所述互连结构；以及重布线结构，所述重布线结构与所述互连结构电连接，并且提供外部电连接。

公开(公告)号：CN103187394B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201210419270.7

申请日：2012-10-26

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 余振华 ,  侯上勇 ,  叶德强 ,  陈硕懋 ,  叶炅翰 ,  林仪柔

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/64 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/64 ,  H01L24/19 ,  H01L27/016 ,  H01L28/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19031 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种器件，包括衬底、位于衬底上方的金属焊盘，以及具有位于金属焊盘上方部分的钝化层。钝化后互连(PPI)线设置在钝化层上方并且电耦合至金属焊盘。凸块底部金属(UBM)设置在PPI线上方并且电耦合至PPI线。无源器件包括位于与UBM相同水平面处的部分。无源器件的部分由与UBM相同的材料形成。本发明还提供了具有无源器件的封装件及其形成方法。

公开(公告)号：CN104900609A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201410127108.7

申请日：2014-03-31

申请人： 台达电子国际(新加坡)私人有限公司

发明人： 陈大容

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明关于一种封装结构，包含绝缘层、至少一电子组件、一第一导电层、一第二导电层及至少一导热部件。绝缘层具有至少一导电通孔及至少一第二导电通孔。第一导电层设置于绝缘层的顶面上且与至少一第一导电通孔连接而导通。第二导电层设置于绝缘层的底面上且与至少一第二导电通孔连接而导通。电子组件内埋于绝缘层内，且具有多个导接端，导接端通过至少一第一导电通孔及至少一第二导电通孔与第一导电层及第二导电层相导通。至少一导热部件部分内埋于绝缘层内且设置于电子组件的至少一侧边，用以传导电子组件产生的热能至封装结构的外部。

公开(公告)号：CN104900596A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201410089037.6

申请日：2014-03-12

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 徐逐崎 ,  王隆源 ,  江政嘉 ,  施嘉凯 ,  黄淑惠

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13186 ,  H01L2224/16168 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1017 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19102 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种封装堆栈结构及其制法，该封装堆栈结构包括：具有多个导电凸块的封装基板、以及具有多个金属柱的电子组件，该导电凸块具有金属球与包覆该金属球的焊锡材，且该些金属柱对应结合该些导电凸块，使该电子组件堆栈于该封装基板上，并令该金属柱与该导电凸块形成导电组件，以藉由该金属球与该金属柱的对接，以利于堆栈作业。

公开(公告)号：CN104851841A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201410163132.6

申请日：2014-04-22

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 陈宪伟 ,  陈英儒 ,  邱铭彦 ,  叶德强

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/565 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/50 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/27015 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32258 ,  H01L2224/32502 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明的实施例包括半导体封装件及其形成方法。实施例是一种半导体封装件，其包括含有一个或多个管芯的第一封装件和通过第一组连接件接合至第一封装件的第一面的封装衬底。该半导体封装件还包括安装至第一封装件的第一面的表面贴装器件，该表面贴装器件基本由一个或多个无源器件构成。

公开(公告)号：CN104715919A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410778357.2

申请日：2014-12-15

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： G·贝尔 ,  B·克诺特 ,  R·洛伊施纳

IPC分类号： H01F41/04

CPC分类号： H01F41/0206 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/0066 ,  H01L23/645 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提出了一种用于制造感应芯的方法，其中，所述方法包括以下步骤：在板状的磁芯的第一表面之上构造第一电导体；在板状的磁芯的第二表面之上构造第二电导体，所述第二表面与所述第一表面相对；以及借助于垂直于所述第一电导体和所述第二电导体地对所述板状的磁芯进行分割来构造所述感应芯。

公开(公告)号：CN104576589A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410531137.X

申请日：2014-10-10

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 陈南璋

IPC分类号： H01L23/492

CPC分类号： H01L24/30 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/181 ,  H05K3/222 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/173 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

摘要： 本发明提供一种半导体封装。半导体封装包括：一基板、一第一接垫、一第二接垫、一第一导电元件、一表面粘着装置、一第一接合线以及一模封材料层。形成第一接垫、第二接垫以及第一导电元件于基板上。安装表面粘着装置于第一接垫以及第二接垫上。第一接合线电性连接第一导电元件以及第一接垫。模封材料层封装基板、第一接垫、第二接垫、第一导电元件、接合线以及一表面粘着装置。本发明提供的半导体封装能够促进缩小半导体尺寸。

公开(公告)号：CN104465473A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410475480.7

申请日：2014-09-17

申请人： 新科金朋有限公司

发明人： 金五汉 ,  郑世逸 ,  李喜秀 ,  郑载翰 ,  金永澈

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L23/544

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/065 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 一种集成电路封装系统及其制造方法，所述系统包括：衬底；形成在所述衬底上的模盖；在所述模盖中刻划的基准标记；被施加在所述衬底上并且参照所述基准标记的热界面材料；以及安装在所述热界面材料上的散热件，所述散热件通过相对于所述基准标记对齐的定位缺口被准确地定位。