公开(公告)号：CN101266963B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200810086175.3

申请日：2008-03-17

Applicant: 富士通半导体股份有限公司

Inventor： 西村隆雄 ,  熊谷欣一

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0594 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种布线板、电子部件的安装结构以及半导体器件。其中该布线板包括：主表面，在所述主表面上以面朝下方式安装有电子部件，以使所述电子部件的具有多个外部连接端子的一个表面面向所述布线板的主表面，所述电子部件通过粘合剂被固定到所述布线板上；绝缘层，形成在安装有所述电子部件的所述主表面上；开口部，形成在所述绝缘层中，以将多个相邻布线图案共同地、部分地露出，所述相邻布线图案具有与所述电子部件的多个电极相连接的多个电极；其中，所述开口部的位于所述布线板的中心侧的外周形成在相对于所述布线图案的延伸方向的倾斜方向上。本发明能够防止产生气泡。

公开(公告)号：CN101827494B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200910180132.6

申请日：2009-09-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 清水敬介 ,  川村洋一郎 ,  北村阳儿

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够抑制由热应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。电子部件内置线路板(10)具备：电子部件(200)，其被配置在基板(100)的开口部内；粘结剂(200a)，其形成在基板(100)与电子部件(200)之间的间隙中；以及第一导体层(110a)，其形成在粘结剂(200a)上。电子部件(200)的端子电极(210、220)与包含在第一导体层(110a)中的导体图案通过形成在粘结剂(200a)内的通路孔(201a、202a)相连接。在此，通路孔(201a、202a)的高度在5～15μm的范围内，通路孔(201a、202a)的纵横比在0.07～0.33的范围内。

公开(公告)号：CN102165851A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980137789.2

申请日：2009-09-03

Applicant: 西门子能源公司

Inventor： D·J·米切尔 ,  A·A·库尔卡尼 ,  A·J·伯恩斯

IPC: H05K3/00 ,  H05K7/00 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/45181 ,  H01L2224/45184 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45684 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/83205

Abstract: 一种能够耐受如燃气涡轮机（11）中的超高G力和超高温的印刷电路板（PCB22）。PCB包括具有在其中形成的、用于容纳电路的组件的多个腔体（30A、36A）的衬底和被嵌入PCB中以便将组件电连接在一起以闭合电路的导线。每个腔体具有在G力的上游的壁（36A'），其以直接接触的方式支承相应组件以避免拉伸载荷在接合层（37A）中发展。当组件是集成电路（50）时，钛导线（63）被耦合在嵌入导线的暴露末端与集成电路的接触焊盘之间。可以将金膏（51）插入集成电路与上游壁之间的裂缝间隙中。

公开(公告)号：CN102097427A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010550394.X

申请日：2010-11-09

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： H·埃维 ,  J·马勒 ,  A·普鲁克尔 ,  I·尼基丁

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/29 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/98 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种层叠型电子器件，所述层叠型电子器件包括第一半导体芯片，所述第一半导体芯片限定第一主面和与该第一主面相对的第二主面，并在所述第一主面上具有至少一个电极垫。所述层叠型电子器件还包括载体，在所述载体的第一主表面处布置有第一结构化金属层。所述第一结构化金属层经由导电材料的第一接合层接合至所述电极垫，其中所述第一接合层具有小于10μm的厚度。第一绝缘层覆盖在所述载体的第一主表面和所述第一半导体芯片上面。

公开(公告)号：CN102090155A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200980127194.9

申请日：2009-05-29

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 ,  A·克里切鲍姆 ,  M·莫里恩兹 ,  N·哈斯莱伯纳 ,  J·施塔尔 ,  F·哈林 ,  G·弗雷德尔 ,  A·克尔特韦利耶西 ,  M·比斯利 ,  A·兹卢克 ,  W·施里特威泽

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。

公开(公告)号：CN101567357B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200910137999.3

申请日：2006-03-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  山口幸雄

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/482 ,  H01L23/29 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/742 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及具有配线基板的电子设备及用于这种电子设备的配线基板。一种电子设备(1)，其提供有配线基板(2)和半导体芯片(5)。配线基板(2)提供有通过在其间具有配线(4)而相互叠置的第一树脂层(3a)和第二树脂层(3b)。半导体芯片(5)在其一侧上具有突起(6)并通过进入到第一树脂层(3a)中以使得突起(6)与配线(4)接触与配线(4)连接。第一树脂层(3a)包括热塑性树脂，和第二树脂层(3b)在第一树脂层(3a)的熔点下具有1GPa或更高的弹性。

公开(公告)号：CN101483160B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200810154792.2

申请日：2008-11-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/13684 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种能小型化和提高电特性的电子部件。本发明的电子部件(121)是在具有多个外部连接端子(16)的有源面上设置多个凸块电极(12)。凸块电极(12)以有源面上所形成的内部树脂(13)为芯，在该内部树脂(13)的表面上设置有导电膜(14)。内部树脂(13)与有源面垂直的横截面为大致半圆形状、大致半椭圆形状、或大致梯形状，并形成为与该横截面垂直延伸的大致半圆柱状。外部连接端子(16)的至少其中之一与多个导电膜(14)导通。

公开(公告)号：CN101422089B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200780013225.9

申请日：2007-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河野浩志 ,  藤村宗范 ,  成濑巧 ,  山口修一郎 ,  桥本芳典

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H04B3/54

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H04B3/54 ,  H04B3/56 ,  H04B2203/5483 ,  H04L27/2626 ,  H04L27/2647 ,  H05K1/112 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种电路模块，安装有调制和解调多载波信号的IC。电路模块具有层压板和IC，其中层压板在内部配备有之间具有绝缘层的多个层压的导电层，且IC配备有接地的多个接地端子。在多个导电层中，最接近于IC提供的导电层配置电连接到多个接地端子的接地层。

公开(公告)号：CN101998772A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010263257.8

申请日：2010-08-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑珍守 ,  李斗焕 ,  朴华仙 ,  李在杰 ,  郑栗教

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。

公开(公告)号：CN101963295A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN201010230959.6

申请日：2010-07-07

Applicant: 杨东佐

Inventor： 杨东佐

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/54 ,  H01L25/03 ,  F21Y101/02

CPC classification number: B29C45/2602 ,  B29C45/14065 ,  B29L2011/0016 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4899 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种LED集成结构，包括散热基板，LED芯片，透镜，定位透镜或成型透镜的塑胶件，导线和布图电路导电层，在散热基板上设有与散热基板一体成型的二个或二个以上的芯片固定凸台，在定位透镜或成型透镜的塑胶件上设有定位透镜或成型透镜的第一通孔，芯片固定凸台置于第一通孔内，布图电路导电层伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台的外侧壁之间，导线一端与LED芯片电连接，导线的另一端与伸入第一通孔的内侧壁与芯片固定凸台外侧壁之间的布图电路导电层电连接；优点是中间环节热阻小、散热性好、透镜和芯片的位置关系精确、具有高光通量、结构简单、装配简单、散热效果好、光学效果好的LED集成结构。