公开(公告)号：JP2018022903A

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：JP2017176737

申请日：2017-09-14

申请人： クゥアルコム・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM INCORPORATED

发明人： セイフォラー・バザルジャニ ,  ハイタオ・ツァン ,  クィツェン・ゾウ ,  サンジャイ・ジャ

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G01R31/2853 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06164 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/145 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 【課題】異なるダイ上にアナログ回路とデジタル回路を組み立て、そのダイを単一パッケージ内に積み重ねて集積し、多くの利点を供給する混合信号ICを形成するための技術を提供する。 【解決手段】異なるタイプの回路に適した異なるICプロセスを用いた、2つの別個のダイ上にアナログ回路とデジタル回路を実装する。その後、アナログダイとデジタルダイを集積し(積み重ね)、単一パッケージ内にカプセル化する。ダイを相互接続するため及びダイを外部ピンに接続するために、ボンディングパッド112を供給する。ボンディングパッドは、パッドを実装するのに必要なダイ領域の量を最小にしながら要求される接続性を供給する方法で位置し配列する。他の観点において、ダイからダイへの接続性はシリアルバスインターフェースとともにテストすることができる。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6275292B1

公开(公告)日：2018-02-07

申请号：JP2016575686

申请日：2016-03-11

申请人： 新電元工業株式会社

发明人： 神山 悦宏

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/06 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/84 ,  H01L2924/00

摘要： 本発明の半導体装置(10)は、互いに間隔を空けて配された複数の配線板(24〜30、81〜86)と、配線板(24〜30、81〜86)の第一主面に配されて、配線板(24〜30、81〜86)に電気接続される半導体素子(91〜96)と、配線板(24〜30、81〜86)に電気接続される端子と、配線板(24〜30、81〜86)の第二主面が露出するように、配線板(24〜30、81〜86)、半導体素子(91〜96)を封止する樹脂(50)と、を備える。

公开(公告)号：JPWO2016158935A1

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：JP2017510015

申请日：2016-03-29

申请人： 東レエンジニアリング株式会社

发明人： 朝日 昇 ,  新井 義之 ,  宮本 芳範 ,  青木 進平 ,  仁村 将次

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/78 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： チップ部品を積層させた半導体装置の製造時間を短縮するとともにチップ部品間の接合不良等の発生を抑制することができる半導体装置の製造方法、半導体実装装置および半導体装置の製造方法で製造されたメモリデバイスの提供を目的とする。具体的には、半導体ウェハWを積層する半導体装置1の製造方法であって、NCFを介して複数の半導体ウェハWを積層加熱し、チップ部品P毎に設けられた貫通電極PbのはんだPaと隣接する半導体ウェハWの貫通電極Pbとの間隙が所定の範囲Gt以内に収まるように半導体ウェハWを加圧して仮圧着積層体WLを作製する仮圧着工程と、仮圧着積層体WLをダイシングブレード18で切断してチップ部品Pが積層された仮圧着された積層チップ部品PLを作製する切断工程と、仮圧着された積層チップ部品PLをはんだPaの融点以上に加熱および加圧して積層チップ部品PLを作製する本圧着工程とを含む。

公开(公告)号：JP6265283B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2016565271

申请日：2015-04-23

申请人： TDK株式会社

发明人： パール,ボルフガング

IPC分类号： G01D21/02

CPC分类号： B81B7/02 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/097 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6260814B2

公开(公告)日：2018-01-17

申请号：JP2013517890

申请日：2012-06-01

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 佐伯 翼 ,  和田 義之 ,  本村 耕治 ,  境 忠彦

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8102 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/9205

公开(公告)号：JP2018006435A

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：JP2016128123

申请日：2016-06-28

申请人： 株式会社JOLED

发明人： 板倉 俊輔

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/0216 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0248 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/181

摘要： 【課題】電子部品とコンデンサとの間の配線インピーダンスを抑制し、かつ、片面実装を実現できる実装基板を提供する。 【解決手段】実装基板10は、第一半田ボール31を有し第一半田ボール31のうち一つは三つの第一半田ボール31に囲まれる第一電子部品30と、第一電源端子42及び第一グランド端子41を有し第一電子部品30に隣り合う位置に実装される第一コンデンサ40と、第二半田ボール51を有し第二半田ボール51は三つの第二半田ボール51に囲まれない第二電子部品50と、第二電源端子62及び第二グランド端子61を有し第二電子部品50に隣り合う位置に実装される第二コンデンサ60とを備え、第一グランド端子41から第一電子部品30までの距離は第一電源端子42から第一電子部品30までの距離以下であり、第二電源端子62から第二電子部品50までの距離は第二グランド端子61から第二電子部品50までの距離以下である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6258538B1

公开(公告)日：2018-01-10

申请号：JP2017048518

申请日：2017-03-14

申请人： 有限会社 ナプラ

发明人： 関根 重信

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85007 ,  H01L2224/85035 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85047 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099

摘要： 【課題】ボンディングワイヤと封止樹脂との密着性を高め、両者間の剥離を防止するとともに、セカンドボンディングにおけるボンディングワイヤおよびリード端子間の接合強度が改善された半導体装置を提供する。 【解決手段】本発明の半導体装置101は、半導体チップ2と、半導体チップ2に設けられたボンディングパッド211と、半導体チップ2の周囲に配置された複数のリード端子50と、半導体チップ2と複数のリード端子50とを電気的に接続する複数のボンディングワイヤ6と、半導体チップ2およびボンディングワイヤ6を封止する封止樹脂11とを含み、ボンディングワイヤ6と封止樹脂11との界面には、絶縁性材料が介在し、絶縁性材料は、nmサイズの絶縁性微粒子と非晶質シリカを含有する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2017228778A

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：JP2017118360

申请日：2017-06-16

申请人： スリーディー プラス

发明人： クリスチャン・バル

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/12 ,  H01L21/301 ,  H01L25/04

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/50 ,  H05K3/321 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1035 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2924/142 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/18165

摘要： 【課題】1GHzを超えて動作するように構成された3次元電子モジュールの一括製造方法を提供する。 【解決手段】ボール側で、第1の粘着膜1上に電子パッケージ10を配置するサブステップA1と、樹脂で電子パッケージを成形し樹脂5を重合して、中間ウェーハ6を取得するサブステップB1と、ボール4と反対の中間ウェーハの面上で中間ウェーハを薄化するサブステップC1と、第1の粘着膜を除去し、ボールと反対側で、第2の粘着膜8上に中間ウェーハを配置するサブステップD1と、ボール側の面上で中間ウェーハを薄化するサブステップE1と、ボール側再配線層を形成するサブステップF1と、電子パッケージの元の厚さより小さい厚さの再構成ウェーハを取得するために第2の粘着膜を除去するサブステップに従って製造される、再構成ウェーハを製造するステップと、該ウェーハを積層するステップと、該ウェーハをダイシングするステップとを含む。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6250065B2

公开(公告)日：2017-12-20

申请号：JP2015549798

申请日：2013-12-20

申请人： ダウ コーニング コーポレーション ,  DOW CORNING CORPORATION ,  東レ・ダウコーニング株式会社

发明人： 吉田 伸 ,  吉武 誠 ,  山崎 春菜 ,  尼子 雅章 ,  スティーヴン・スワイアー ,  中田 稔樹

IPC分类号： C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  B32B27/00

CPC分类号： H01L23/296 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B7/02 ,  C08G77/50 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C09D183/10 ,  C09J183/10 ,  H01L21/56 ,  H01L33/56 ,  B32B2250/24 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/418 ,  B32B2307/536 ,  B32B2457/14 ,  B32B3/30 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2201/00 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L33/502 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24983 ,  Y10T428/31663

公开(公告)号：JP2017216299A

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：JP2016107854

申请日：2016-05-30

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 岸 新 ,  圓尾 弘樹

IPC分类号： H05K3/28 ,  H01L21/60 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/13 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/264 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3457 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0549

摘要： 【課題】第1回路部材が有する第1電極と、第2回路部材が有する第2電極との電気的接続の信頼性を高めることが可能な接続方法を提供する。 【解決手段】第1電極を有する第1回路部材と、第2電極を有する第2回路部材とを接続する、回路部材の接続方法に関する。第2電極がバンプを有し、第1電極の表面にはんだ材料を有し、またはバンプの少なくとも先端部が、はんだ材料を含む。この接続方法は、(i)はんだ材料を介して、第1電極と第2電極とが対向するように、第1回路部材と第2回路部材とを配置する工程と、(ii)第2回路部材を第1回路部材に対して押圧しながら加熱して、はんだ材料を溶融させた後、溶融したはんだ材料を固化することにより、第1電極と第2電極とを電気的に接続するはんだ部を形成する工程と、を含む。はんだ材料は、ビスマス含有量が20質量%超かつ80質量%以下であるビスマス−インジウム合金を含む。 【選択図】図1