公开(公告)号：WO2012081615A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/JP2011/078899

申请日：2011-12-14

申请人： 積水化学工業株式会社 ,  林 聡史

发明人： 林　聡史

IPC分类号： C08G73/10 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC分类号： C09J179/08 ,  C08G73/1025 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C08G73/1085 ,  C08G73/22 ,  C08J3/14 ,  C08J2379/08 ,  C08L63/00 ,  C09J177/06 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本発明は、平均粒子径が小さく、耐熱性の高いポリイミド粒子の原料として用いられるポリアミド酸粒子の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、該ポリアミド酸粒子の製造方法を用いたポリイミド粒子の製造方法、及び、該ポリイミド粒子の製造方法により得られるポリイミド粒子を提供することを目的とする。また、本発明は、硬化後にはガラス転移温度以下の温度領域における線膨張率及び弾性率が低くなり、信頼性の高い接合体を得ることのできる電子部品用接合材を提供することを目的とする。本発明は、ジアミン化合物が溶解した溶液を調製する工程と、物理的衝撃を加えながら、非溶液状態の無水テトラカルボン酸を前記ジアミン化合物が溶解した溶液に添加し、ポリアミド酸粒子を析出させる工程とを有するポリアミド酸粒子の製造方法である。

摘要翻译： 本发明的目的是提供可用作平均粒径小且耐热性高的聚酰亚胺粒子的原料的聚酰胺酸粒子的制造方法。 此外，本发明的目的是提供使用聚酰胺酸粒子的制造方法的聚酰亚胺粒子的制造方法和通过聚酰亚胺粒子的制造方法得到的聚酰亚胺粒子。 此外，本发明的目的是提供一种在固化后直到玻璃化转变温度的温度范围内具有降低的线性膨胀系数和降低的弹性模量的电子部件接合材料，从而可以获得可靠的结合部件。 本发明是一种聚酰胺酸粒子的制造方法，包括其中溶解有二胺化合物的溶液的制备方法，以及通过将溶液中的四羧酸酐加入到溶液中来沉淀聚酰胺酸性粒子的方法 其中二胺化合物在施加物理冲击时溶解。

公开(公告)号：WO2012046539A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：PCT/JP2011/070691

申请日：2011-09-12

申请人： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  石神 明 ,  蟹澤 士行 ,  波木 秀次 ,  馬越 英明 ,  青木 正治

发明人： 石神　明 ,  蟹澤　士行 ,  波木　秀次 ,  馬越　英明 ,  青木　正治

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L24/29 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/536 ,  B32B2457/00 ,  C08L27/06 ,  C08L67/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/005 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

摘要： 　マルチチップ実装する際に、アライメントずれを生じさせることなく、良好な接続信頼性を確保できるマルチチップ実装用緩衝フィルムは、８０ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有する耐熱性樹脂層と、ＪＩＳ－Ｋ６２５３によるショアＡ硬度が１０～８０である樹脂材料から形成された柔軟性樹脂層とが積層された構造を有する。マルチチップモジュールは、複数のチップ素子を、接着剤を介して基板にアライメントし、仮貼りした後、チップ素子とボンディングヘッドとの間に、マルチチップ実装用緩衝フィルムを、その耐熱性樹脂層がチップ素子側になるように配置し、複数のチップ素子をボンディングヘッドで基板に対し加熱加圧して接続することにより製造できる。

摘要翻译： 一种用于多芯片安装的缓冲膜，其能够在多芯片安装期间不产生对准偏移而提供良好的连接可靠性，该膜通过将线膨胀系数为80ppm /℃以下的耐热树脂层分层， 柔性树脂层根据JIS-K6253由肖氏A硬度为10-80的树脂材料形成。 可以通过使用粘合剂将多个芯片元件对准和临时固定到基板上，然后将用于多芯片安装的缓冲膜定位在芯片元件和接合头之间来制造多芯片模块，使得耐热树脂层面 芯片元件，并且通过用结合头对基板施加热和压力来连接多个芯片元件。

公开(公告)号：WO2012014563A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：PCT/JP2011/062418

申请日：2011-05-30

申请人： 日立化成工業株式会社 ,  伊澤 弘行 ,  加藤木 茂樹 ,  工藤 直

发明人： 伊澤　弘行 ,  加藤木　茂樹 ,  工藤　直

IPC分类号： C09J175/14 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC分类号： C09J4/06 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08G18/758 ,  C09J9/02 ,  C09J175/16 ,  H01B1/22 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/141 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10977 ,  C08G18/44 ,  C08G18/42 ,  C08G18/48 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 　主面上に第一の接続端子を有する第一の回路部材と、主面上に第二の接続端子を有する第二の回路部材とを接続するための接着剤組成物であって、接着剤組成物は、（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、及び、（ｄ）リン酸基を有するビニル化合物を含有し、（ｂ）ラジカル重合性化合物が２０～４０ｍＮ／ｍの臨界表面張力を有するウレタン（メタ）アクリレートを含む、接着剤組成物。

摘要翻译： 公开了一种用于连接在主表面上具有第一连接端子的第一电路部件和在主表面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘合剂组合物。 所公开的粘合剂组合物包含（a）热塑性树脂，（b）可自由基聚合的化合物和（c）自由基聚合引发剂，和（d）含有磷酸基的乙烯基化合物，其中可自由基聚合的化合物 b）含有临界表面张力为20-40mN / m的氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯。

公开(公告)号：WO2007046399A1

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：PCT/JP2006/320711

申请日：2006-10-18

申请人： 旭化成株式会社 ,  旭化成ケミカルズ株式会社 ,  山本 久尚 ,  松田 隆之 ,  高橋 秀明

发明人： 山本 久尚 ,  松田 隆之 ,  高橋 秀明

IPC分类号： C08G59/30 ,  C08G77/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L23/296 ,  C08G59/306 ,  C08G77/14 ,  C08G77/16 ,  C08G77/50 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： (Ａ)下記一般式(１)又は(２)で示される化合物を含有するオルガノポリシロキサンを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物、及びこの組成物を利用した光半導体周辺材料。［ここで、式中Ｒ １ はそれぞれ独立に置換もしくは非置換の炭素数１～１０の一価炭化水素基、Ｒ ２ はエポキシ基含有有機基、Ｒ ３ はＲ １ 又はＲ ２ を示し、ａはそれぞれ独立に１以上の整数、ｂはそれぞれ独立に０以上の整数を示し、Ｘは一般式(３)を示し、Ｙは－Ｏ－又は炭素数１～６の二価炭化水素基を示し、Ｚは下記式(４)を示し、式中Ｒ １ はそれぞれ独立に置換もしくは非置換の炭素数１～１０の一価炭化水素基、ｃは０以上の整数を示す。］

摘要翻译： 一种热固性树脂组合物，其含有（A）一种或多种包含下述通式（1）或（2）表示的化合物的有机聚硅氧烷作为必要成分的有机聚硅氧烷; 以及采用该组合物的光电半导体的周边材料。 [式中，R 1各自独立地表示（未）取代的C 1-10 - 一价烃基; R 2表示环氧化有机基团; R 3表示R 1或R 2; a各自独立地为1或更大的整数; b各自独立地为0或更大的整数; X表示通式（3）; Y表示-O-或C 1-6 - 二价烃基; 并且Z表示式（4）（其中R 1各自独立地表示（取代的）取代的C 1-10一价烃基，c是0的整数 或更大）。]

公开(公告)号：WO2007023781A1

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：PCT/JP2006/316359

申请日：2006-08-22

申请人： 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ,  日立化成工業株式会社 ,  金谷 雄一 ,  田中 俊明 ,  板橋 俊明

发明人： 金谷 雄一 ,  田中 俊明 ,  板橋 俊明

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/095 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： Disclosed is a circuit connection structure wherein excellent adhesion is attained between a heat-resistant resin film and a circuit connecting member even under high temperature, high humidity conditions by improving adhesion of the heat-resistant resin film by introducing a chemically stable functional group into the heat-resistant resin film through an additional surface treatment. Specifically disclosed is a circuit connection structure (1A) wherein a semiconductor substrate (2) and a circuit member (3) are bonded together with a circuit connecting member (4) interposed between them. A first circuit electrode (6) on the surface of the semiconductor substrate (2) and a second circuit electrode (7) of the circuit member (3) are electrically connected with each other by conductive particles (8) in the circuit connecting member (4). The semiconductor substrate (2) is surface-modified by a plasma process using a nitrogen-based gas containing nitrogen, ammonia and the like. Consequently, the heat-resistant resin film (5) of the semiconductor substrate (2) and the circuit connecting member (4) are firmly bonded with each other over a long time even under high temperature, high humidity conditions.

摘要翻译： 公开了一种电路连接结构，其即使在高温，高湿度条件下也能在耐热树脂膜和电路连接部件之间获得良好的粘附性，通过提高耐热树脂膜的粘合性，通过将化学稳定的官能团引入到 耐热树脂薄膜经过额外的表面处理。 具体公开了一种电路连接结构（1A），其中半导体衬底（2）和电路构件（3）与插入其间的电路连接构件（4）结合在一起。 半导体衬底（2）的表面上的第一电路电极（6）和电路部件（3）的第二电路电极（7）通过电路连接部件中的导电粒子（8）彼此电连接 4）。 使用含有氮，氨等的氮系气体，通过等离子体工艺对半导体衬底（2）进行表面改性。 因此，即使在高温，高湿度条件下，半导体基板（2）的耐热树脂膜（5）和电路连接部件（4）也能够长时间牢固地接合。

公开(公告)号：WO2017006840A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：PCT/JP2016/069521

申请日：2016-06-30

申请人： 日立オートモティブシステムズ株式会社

发明人： 下川　英恵 ,  石原　昌作 ,  相馬　敦郎 ,  小野塚　準二 ,  小貫　洋 ,  寺田　大介 ,  芝田　瑞紀

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01B7/16 ,  H01L29/84

CPC分类号： G01L9/0055 ,  G01B7/16 ,  G01L9/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L29/84 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29288 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29552 ,  H01L2224/2957 ,  H01L2224/29575 ,  H01L2224/29688 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8389

摘要： 半導体装置は、金属体と、金属体上に配置された接合層と、接合層上に配置された半導体チップとを備え、接合層は、金属体と半導体チップとの間に形成されたフィラーを含んだ第１の層と、第１の層と半導体チップとに接合され、第１の層より熱膨張率が大きい第２の層とを含む。

摘要翻译： 该半导体装置设有：金属体; 配置在金属体上的接合层; 以及布置在接合层上的半导体芯片。 所述接合层包括：形成在所述金属体和所述半导体芯片之间并且包含填料的第一层; 以及第二层，其结合到第一层和半导体芯片，并且具有比第一层更高的热膨胀系数。

公开(公告)号：WO2016114320A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：PCT/JP2016/050877

申请日：2016-01-13

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 篠原　誠一郎 ,  阿久津　恭志 ,  石松　朋之

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13686 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81122 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83122 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432

摘要： 　内表面にメッキ膜が形成された貫通孔（以下、スルーホールという）を有する半導体基板が積層されている多層基板であって、導通特性に優れ、かつ低コストに製造できる多層基板が提供される。多層基板の平面視には、スルーホールが対向する位置に導電粒子が選択的に存在する。多層基板は、対向するスルーホールが導電粒子により接続され、該スルーホールが形成されている半導体基板同士が絶縁接着剤により接着している接続構造を有する。

摘要翻译： 提供了通过在其内表面上具有贯通孔（以下称为“通孔”）的半导体基板层叠得到的多层基板。 该多层基板具有优良的导电特性，能够低成本地制造。 当平面地观察该多层基板时，导电粒子选择性地存在于通孔彼此面对的位置处。 该多层基板具有连接结构，其中通过导电颗粒和设置有通孔的半导体基板彼此面对的通孔通过绝缘粘合剂彼此接合。

公开(公告)号：WO2016080069A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/JP2015/076678

申请日：2015-09-18

申请人： 積水化学工業株式会社

发明人： 谷川　満 ,  渡邉　貴志 ,  藤田　悠介 ,  藤田　義人 ,  上田　倫久 ,  乾　靖 ,  高橋　良輔 ,  井上　孝徳

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： C09J133/14 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75155 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08F220/18 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83

摘要： 　接着剤が硬化した接着剤層の厚み精度を高めることができ、更に接着剤層にボイドを生じ難くすることができるインクジェット用光及び熱硬化性接着剤を提供する。　本発明に係るインクジェット用光及び熱硬化性接着剤は、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、３６５ｎｍでの照度が１００ｍＷ／ｃｍ ２ になるように積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ ２ の光を接着剤に照射してＢステージ化接着剤を得たときに、前記Ｂステージ化接着剤の２５℃での弾性率が５．０×１０ ２ Ｐａ以上、８．０×１０ ４ Ｐａ以下である。

摘要翻译： 提供一种能够提高粘合剂固化的粘合剂层的厚度精度并且还能够使粘合剂层中更难以发生空隙的喷墨光固化型和热固化型粘合剂。 该喷墨光固化型和热固化性粘合剂包含光固化性化合物，热固性化合物，光聚合引发剂和热固化剂。 当在粘合剂上照射1000mJ / cm 2的累积光量的光，使得365nm处的辐照度为100mW / cm 2，得到B阶粘合剂时，B阶粘合剂的25℃下的弹性模量为 5.0×102Pa〜8.0×104Pa。

公开(公告)号：WO2015199030A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/JP2015/067892

申请日：2015-06-22

申请人： 凸版印刷株式会社

发明人： 小林　茜 ,  芥川　泰人

IPC分类号： H01L23/12 ,  C09J201/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： H01L23/49838 ,  C09J7/22 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/56 ,  H01L2221/68381

摘要： 　半導体装置の製造効率の改善に供される配線基板１１は、透明性を有する支持体１２と、支持体１２の主面１２ａ上に設けられると共に、光の照射により分解可能な第３樹脂を含む剥離層４１、及び剥離層４１上に設けられると共に第４樹脂を含む保護層４２とを有する接着層１３と、第１樹脂層１４、第１樹脂層１４上に設けられる第２樹脂層１９、及び第１樹脂層１４及び第２樹脂層１９の間に少なくとも設けられる配線パターン１８を有し、接着層１３上に設けられる積層体２１と、を備える。これにより、半導体チップ２２と外部接続部材である配線基板１１とを別々に製造することができるため、半導体装置１の製造効率の改善に供される。

摘要翻译： 为了提高半导体装置的制造效率而设置的该布线基板（11）具备透明支撑体（12）。 具有剥离层（41）的粘合剂层（13），其布置在所述支撑体（12）的主表面（12a）上并且包含可通过照射光分解的第三树脂和保护层（42） ），其设置在所述剥离层（41）上并且包含第四树脂; 以及布置在所述粘合剂层（13）上并包括第一树脂层（14）的层压体（21），布置在所述第一树脂层（14）上的第二树脂层（19）和布线图案 18）至少布置在第一树脂层（14）和第二树脂层（19）之间。 因此，能够单独制造作为外部连接部件的半导体芯片（22）和布线基板（11），从而提高半导体装置（1）的制造效率。

公开(公告)号：WO2015163080A1

公开(公告)日：2015-10-29

申请号：PCT/JP2015/059176

申请日：2015-03-25

申请人： 積水化学工業株式会社

发明人： 永田　麻衣 ,  竹田　幸平 ,  江南　俊夫

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： C09J163/00 ,  C01B33/18 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08G59/42 ,  C08G59/5073 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/014 ,  C08L33/06 ,  C09C1/30 ,  C09J7/10 ,  C09J133/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/52 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442

摘要： 本発明は、半導体ウエハ上に複数の貫通電極付き半導体チップを積層するために用いられ、ボイドを抑制しつつ貫通電極を良好に接続でき、半導体チップの周囲に突出するバリの長さを抑制できる貫通電極付き半導体チップ用接着フィルムを提供することを目的とする。本発明は、半導体ウエハ上に複数の貫通電極付き半導体チップを積層するために用いられる貫通電極付き半導体チップ用接着フィルムであって、最低溶融粘度が５０～２５００Ｐａ・ｓであり、かつ、１４０℃でのチキソトロピック指数が８以下である貫通電極付き半導体チップ用接着フィルムである。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种用于具有贯通电极的半导体芯片用粘合膜，其用于在半导体晶片上层叠多个具有贯通电极的半导体芯片，并且可以有利地连接通孔，同时抑制空隙 并且可以抑制从半导体芯片周围的区域突出的毛刺的长度。 本发明是一种用于具有贯通电极的半导体芯片的粘合膜，其用于在半导体晶片上层叠具有贯穿电极的多个半导体芯片，其中最小熔体粘度为50-2500Pa·S和触变性 140℃的指数为8以下。