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公开(公告)号：CN100495644C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200510064938.0
申请日：2005-04-12
申请人： 精工爱普生株式会社
CPC分类号： H01L27/3276 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L27/3251 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/25171 , H01L2224/25175 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82101 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/10156 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K3/4661 , H01L2924/00
摘要： 提供一种不会使元件破损和损伤，能够确实使夜间与配线基板导通的半导体基板的制造方法。本发明的半导体基板的制造方法，其特征在于其中包括：将配线基板(10)与元件基板(20)粘合后，将元件基板(20)的第二基板(20a)从半导体元件(13)剥离，通过无电解电镀法将该经剥离剥下的元件侧端子(61)，与位于半导体元件(13)外侧的配线侧端子(14)进行电连接的工序。
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公开(公告)号：CN101388370A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810149668.7
申请日：2008-09-16
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/02282 , H01L21/02288 , H01L21/288 , H01L21/31105 , H01L21/4821 , H01L21/6835 , H01L21/76801 , H01L21/76871 , H01L21/76877 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49534 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2221/68345 , H01L2224/24011 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24137 , H01L2224/24145 , H01L2224/24226 , H01L2224/24246 , H01L2224/24998 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82001 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/82102 , H01L2225/06568 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H05K3/4661
摘要： 本发明披露了一种半导体器件。一个实施例包括载体、附着于载体的半导体芯片、第一导线和第二导线，该第一导线具有第一厚度并沉积在半导体芯片和载体上，该第二导线具有第二厚度并沉积在半导体芯片和载体上。第一厚度小于第二厚度。
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公开(公告)号：CN101369547A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810212896.4
申请日：2003-07-22
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 大槻哲也
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/78 , H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/46
CPC分类号： H01L24/19 , H01L21/4857 , H01L21/4867 , H01L23/13 , H01L23/49838 , H01L24/24 , H01L2221/68345 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K1/183 , H05K3/125 , H05K3/207 , H05K3/4664 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , H05K2203/013 , H05K2203/016 , H01L2924/00
摘要： 一种布线基板及半导体器件及其制造方法。形成第一导电层；形成绝缘层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上；形成第二导电层，使至少其一部分被配置在所述第一导电层上方的所述绝缘层上；通过分别喷出包含导电性材料的微颗粒的溶剂液滴，形成所述第一和第二导电层，喷出包含绝缘性微颗粒的溶剂液滴，形成所述绝缘层，制造布线基板；在所述布线基板上安装半导体芯片。
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公开(公告)号：CN101310570A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042844.6
申请日：2006-11-08
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K1/18 , H01L24/18 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1515 , H01L2924/15151 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/023 , H05K1/0271 , H05K1/0284 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/32 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/09018 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09436 , H05K2201/10477 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10734 , H05K2203/1469 , H05K2203/302 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。
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公开(公告)号：CN100374912C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200410064102.6
申请日：2004-08-19
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 斋藤淳
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/4867 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/16237 , H01L2224/18 , H01L2224/24137 , H01L2224/76155 , H01L2224/81801 , H01L2224/82039 , H01L2224/82102 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/32 , H05K2201/0129 , H05K2203/1189 , H05K2203/1469 , H01L2224/81 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： 提供一种容易、低成本且具有高可靠性、高效制造电子部件安装体的方法，包括：通过将凸块电极(11、12)埋设进热可塑性树脂层(13)内部的方式，将具备凸块电极(11、12)的多个电子部件(10)安装在热可塑性树脂层(13)上的工序；在热可塑性树脂层(13)的与安装了电子部件(10)的面相反一侧的表面上，形成与凸块电极(11、12)导电接触的导电体(15、16)的工序；将热可塑性树脂层(13)按每一个电子部件(10)分割的工序。
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公开(公告)号：CN1327515C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200410074838.1
申请日：2004-08-30
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/482 , H01L21/48 , H05K1/00 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/185 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/16 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/095 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K2201/0129 , H05K2201/09036 , H05K2201/10674 , H05K2203/1189 , Y10T29/4913 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及电路基板及其制造方法，将成为绝缘性树脂层的热可塑性的树脂薄膜加热后，挤压到模具中，在其表面形成槽。接着，从树脂薄膜的背面将电子部件压入内部，使电子部件的电极部从所述槽的底部露出，冷却后使树脂薄膜硬化。将树脂薄膜从模具中取出后，向所述槽充填导电性糊料，使之硬化形成电路图案(5)。这样，在内置电子部件的电路基板中，可以使电子部件的电极部与电路图案可靠地导通，同时还实现电路图案的布线的间距狭窄。
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公开(公告)号：CN101000907A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200710003898.8
申请日：2007-01-10
申请人： 株式会社半导体能源研究所
IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/13 , H01L23/488 , H01L21/58 , H01L21/60 , H01L21/50 , G06K19/077
CPC分类号： H01L25/50 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/18 , H01L2223/6677 , H01L2224/24011 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/83851 , H01L2224/95085 , H01L2224/95122 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01056 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10158 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种低成本且高通用性的半导体器件及其制造方法，以及提高了成品率的半导体器件及其制造方法。本发明的半导体器件具有如下结构，即包括具有多个不同形状或不同大小的凹部的基体、以及配置在凹部中且适合于凹部的多个IC芯片。可以通过使用具有多个凹部的基体和适合于凹部的IC芯片，以低成本制造选择性地装上适合用途的功能的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1261005C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN03147545.0
申请日：2003-07-22
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 大槻哲也
CPC分类号： H01L24/19 , H01L21/4857 , H01L21/4867 , H01L23/13 , H01L23/49838 , H01L24/24 , H01L2221/68345 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K1/183 , H05K3/125 , H05K3/207 , H05K3/4664 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , H05K2203/013 , H05K2203/016 , H01L2924/00
摘要： 一种布线基板及半导体器件及其制造方法。形成第一导电层(20)，使至少其一部分被配置在第一导电层(20)上。形成第二导电层(40)，使至少其一部分被配置在第一导电层(20)的上方的绝缘层(26)上。通过分别喷出包含导电性材料微颗粒的溶剂液滴，形成第一和第二导电层(20、40)。通过喷出包含绝缘性材料微颗粒的溶剂液滴，形成绝缘层(26)。
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公开(公告)号：CN1214462C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN01806547.3
申请日：2001-03-15
申请人： 薄膜电子有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/25 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/24051 , H01L2224/24145 , H01L2224/24146 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/25175 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2225/06524 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H01L2924/00
摘要： 在具有至少两个叠置层的存储器和/或数据处理器件中，该叠置层由衬底支撑或形成夹层的自支撑结构，其中所述层包括具有层间的相互连接和/或相互连接到衬底中的电路的存储器和/或处理电路，各层相互关联设置，使邻接层在器件的至少一个边缘形成交错结构，并提供至少一个边缘电导体越过一层的边缘并一次下一个台阶，能连接到叠层中随后的任何层中的电导体。一种制造这种器件的方法包括以下步骤：连续地添加所述各层，一次一层使各层形成交错结构，提供的一层或多层具有至少一个电接触焊盘，该电接触焊盘用于连接到一个或多个层间边缘连接体。
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公开(公告)号：CN1584673A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410064102.6
申请日：2004-08-19
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 斋藤淳
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/4867 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/16237 , H01L2224/18 , H01L2224/24137 , H01L2224/76155 , H01L2224/81801 , H01L2224/82039 , H01L2224/82102 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/32 , H05K2201/0129 , H05K2203/1189 , H05K2203/1469 , H01L2224/81 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： 提供一种容易、低成本且具有高可靠性、高效制造电子部件安装体的方法，包括：通过将凸块电极(11、12)埋设进热可塑性树脂层(13)内部的方式，将具备凸块电极(11、12)的多个电子部件(10)安装在热可塑性树脂层(13)上的工序；在热可塑性树脂层(13)的与安装了电子部件(10)的面相反一侧的表面上，形成与凸块电极(11、12)导电接触的导电体(15、16)的工序；将热可塑性树脂层(13)按每一个电子部件(10)分割的工序。
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