公开(公告)号：US08603860B2

公开(公告)日：2013-12-10

申请号：US13280163

申请日：2011-10-24

申请人： Meng-Tse Chen ,  Kuei-Wei Huang ,  Wei-Hung Lin ,  Wen-Hsiung Lu ,  Ming-Da Cheng ,  Chung-Shi Liu

发明人： Meng-Tse Chen ,  Kuei-Wei Huang ,  Wei-Hung Lin ,  Wen-Hsiung Lu ,  Ming-Da Cheng ,  Chung-Shi Liu

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014

摘要： A method includes loading a first package component on a concave boat, and placing a second package component over the first package component. A load clamp is placed over the second package component, wherein the load clamp is supported by a temperature-variable spacer of the concave boat. A reflow step is performed to bond the second package component to the first package component. During a temperature-elevation step of the reflow step, the temperature-variable spacer is softened in response to an increase in temperature, and a height of the softened temperature-variable spacer is reduced, until the load clamp is stopped by a rigid spacer of the concave boat.

摘要翻译： 一种方法包括将第一包装部件装载在凹形船上，以及将第二包装部件放置在第一包装部件上。 负载夹具放置在第二包装部件上，其中负载夹具由凹形舟皿的温度可变的间隔件支撑。 执行回流步骤以将第二包装部件粘合到第一包装部件。 在回流步骤的升温步骤期间，温度可变的间隔件响应于温度升高而软化，并且软化的温度可变间隔件的高度减小，直到负载夹具被刚性间隔件 凹船。

公开(公告)号：US09412717B2

公开(公告)日：2016-08-09

申请号：US13289719

申请日：2011-11-04

申请人： Meng-Tse Chen ,  Hsiu-Jen Lin ,  Chun-Cheng Lin ,  Wen-Hsiung Lu ,  Ming-Da Cheng ,  Chung-Shi Liu

发明人： Meng-Tse Chen ,  Hsiu-Jen Lin ,  Chun-Cheng Lin ,  Wen-Hsiung Lu ,  Ming-Da Cheng ,  Chung-Shi Liu

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/00 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56 ,  B29C33/68

CPC分类号： H01L24/97 ,  B29C33/68 ,  B29C43/18 ,  H01L21/563 ,  H01L21/566 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： Methods and apparatus for a forming molded underfills. A method is disclosed including loading a flip chip substrate into a selected one of the upper mold chase and lower mold chase of a mold press at a first temperature; positioning a molded underfill material in the at least one of the upper and lower mold chases while maintaining the first temperature which is lower than a melting temperature of the molded underfill material; forming a sealed mold cavity and creating a vacuum in the mold cavity; raising the temperature of the molded underfill material to a second temperature greater than the melting point to cause the molded underfill material to flow over the flip chip substrate forming an underfill layer and forming an overmolded layer; and cooling the flip chip substrate to a third temperature substantially lower than the melting temperature of the molded underfill material. An apparatus is disclosed.

摘要翻译： 用于成型模制底部填料的方法和装置。 公开了一种方法，其包括在第一温度下将倒装芯片衬底加载到模压机的上模追逐和下模追逐中的所选择的一个中; 将模制的底部填充材料定位在上模具和下模具中的至少一个中，同时保持低于模制的底部填充材料的熔融温度的第一温度; 形成密封的模腔并在模腔中产生真空; 将模制的底部填充材料的温度提高到大于熔点的第二温度，以使模制的底部填充材料在形成底部填充层的倒装芯片衬底上流动并形成包覆成型层; 并将所述倒装芯片基板冷却至基本上低于所述模制底部填充材料的熔融温度的第三温度。 公开了一种装置。

公开(公告)号：US20130187268A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：US13357379

申请日：2012-01-24

申请人： Chun-Cheng Lin ,  Chung-Shi Liu ,  Kuei-Wei Huang ,  Cheng-Ting Chen ,  Wei-Hung Lin ,  Ming-Da Cheng

发明人： Chun-Cheng Lin ,  Chung-Shi Liu ,  Kuei-Wei Huang ,  Cheng-Ting Chen ,  Wei-Hung Lin ,  Ming-Da Cheng

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11424 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/1162 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A system and method for packaging semiconductor dies is provided. An embodiment comprises a first package with a first contact and a second contact. A post-contact material is formed on the first contact in order to adjust the height of a joint between the contact pad a conductive bump. In another embodiment a conductive pillar is utilized to control the height of the joint between the contact pad and external connections.

摘要翻译： 提供一种用于封装半导体管芯的系统和方法。 实施例包括具有第一触点和第二触点的第一封装。 在第一接触件上形成接触后材料，以便调节接触垫之间的接头的高度，导体凸块。 在另一个实施例中，使用导电柱来控制接触垫和外部连接之间的接头的高度。

公开(公告)号：US20130154086A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13331061

申请日：2011-12-20

申请人： Chen-Hua Yu ,  Chung-Shi Liu ,  Chun-Cheng Lin ,  Meng-Tse Chen ,  Ming-Da Cheng

发明人： Chen-Hua Yu ,  Chung-Shi Liu ,  Chun-Cheng Lin ,  Meng-Tse Chen ,  Ming-Da Cheng

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00

摘要： A method includes performing an etching step on a package. The package includes a package component, a connector on a top surface of the package component, a die bonded to the top surface of the package component, and a molding material molded over the top surface of the package component. The molding material covers the connector, wherein a portion of the molding material covering the connector is removed by the etching step, and the connector is exposed.

摘要翻译： 一种方法包括对包装进行蚀刻步骤。 该包装包括包装部件，在包装部件的顶表面上的连接器，结合到包装部件的顶表面的管芯，以及模制在包装部件的顶表面上的模制材料。 成型材料覆盖连接器，其中通过蚀刻步骤去除覆盖连接器的成型材料的一部分，并且连接器被暴露。

公开(公告)号：US20130095608A1

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：US13272032

申请日：2011-10-12

申请人： Meng-Tse Chen ,  Chun-Cheng Lin ,  Kuei-Wei Huang ,  Yu-Peng Tsai ,  Wei-Hung Lin ,  Ming-Da Cheng ,  Chung-Shi Liu

发明人： Meng-Tse Chen ,  Chun-Cheng Lin ,  Kuei-Wei Huang ,  Yu-Peng Tsai ,  Wei-Hung Lin ,  Ming-Da Cheng ,  Chung-Shi Liu

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/00

CPC分类号： B23Q3/18 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75733 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75754 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： A method includes dispensing an underfill between a first package component and a second package component, wherein the first package component is placed on a lower jig, and the second package component is over and bonded to the first package component. A through-opening is in the lower jig and under the first package component. The underfill is cured, wherein during the step of curing the underfill, a force is applied to flatten the first package component. The force is applied by performing an action selected from the group consisting of vacuuming and air blowing through the through-opening.

摘要翻译： 一种方法包括在第一包装部件和第二包装部件之间分配底部填充物，其中第一包装部件被放置在下部夹具上，并且第二包装部件结合到第一包装部件上。 通孔位于下夹具中并在第一包装部件下方。 底部填充物被固化，其中在固化底部填充物的步骤期间，施加力以使第一包装部件变平。 通过执行从通过通孔的抽真空和空气吹扫的组中选择的动作来施加力。

公开(公告)号：US20120021183A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：US12841882

申请日：2010-07-22

申请人： Kuei-Wei Huang ,  Wei-Hung Lin ,  Lin-Wei Wang ,  Bor-Ping Jang ,  Ming-Da Cheng ,  Chung-shi Liu

发明人： Kuei-Wei Huang ,  Wei-Hung Lin ,  Lin-Wei Wang ,  Bor-Ping Jang ,  Ming-Da Cheng ,  Chung-shi Liu

IPC分类号： B32B3/00 ,  B23K31/02

CPC分类号： B23K31/02 ,  B23K1/0016 ,  H01L21/563 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81947 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming a bump structure includes providing a first work piece including a dielectric layer having a top surface; placing a second work piece facing the first work piece; placing a heating tool contacting the second work piece; and heating the second work piece using the heating tool to perform a reflow process. A first solder bump between the first and the second work pieces is melted to form a second solder bump. Before the second solder bump solidifies, pulling the second work piece away from the first work piece, until an angle formed between a tangent line of the second solder bump and the top surface of the dielectric layer is greater than about 50 degrees, wherein the tangent line is drawn at a point where the second solder bump joins the dielectric layer.

摘要翻译： 形成凸块结构的方法包括提供包括具有顶表面的电介质层的第一工件; 放置面向第一工件的第二工件; 放置与第二工件接触的加热工具; 并使用加热工具加热第二工件以进行回流处理。 在第一和第二工件之间的第一焊料凸块熔化以形成第二焊料凸点。 在第二焊料凸块固化之前，将第二工件拉离第一工件，直到在第二焊料凸块的切线与电介质层的顶表面之间形成的角度大于约50度，其中切线 线在第二焊料凸块连接电介质层的点处被拉伸。

公开(公告)号：US09538582B2

公开(公告)日：2017-01-03

申请号：US13559318

申请日：2012-07-26

申请人： Ming-Da Cheng ,  Hsiu-Jen Lin ,  Cheng-Ting Chen ,  Wei-Yu Chen ,  Chien-Wei Lee ,  Chung-Shi Liu

发明人： Ming-Da Cheng ,  Hsiu-Jen Lin ,  Cheng-Ting Chen ,  Wei-Yu Chen ,  Chien-Wei Lee ,  Chung-Shi Liu

IPC分类号： B23K31/02 ,  H01L21/00 ,  H05B3/02 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00

CPC分类号： H05B3/02 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014

摘要： A method includes placing a first package component over a vacuum boat, wherein the vacuum boat comprises a hole, and wherein the first package component covers the hole. A second package component is placed over the first package component, wherein solder regions are disposed between the first and the second package components. The hole is vacuumed, wherein the first package component is pressed by a pressure against the vacuum boat, and wherein the pressure is generated by a vacuum in the hole. When the vacuum in the hole is maintained, the solder regions are reflowed to bond the second package component to the first package component.

摘要翻译： 一种方法包括将第一包装部件放置在真空舟皿上，其中真空舟皿包括孔，并且其中第一包装部件覆盖该孔。 第二包装部件放置在第一包装部件上，其中焊料区域设置在第一和第二包装部件之间。 该孔被抽真空，其中第一包装部件被压靠在真空舟皿上的压力，并且其中压力由孔中的真空产生。 当保持孔中的真空时，回流焊接区域以将第二包装部件结合到第一包装部件。

公开(公告)号：US09349663B2

公开(公告)日：2016-05-24

申请号：US13539136

申请日：2012-06-29

申请人： Meng-Tse Chen ,  Yu-Chih Liu ,  Hui-Min Huang ,  Wei-Hung Lin ,  Jing Ruei Lu ,  Ming-Da Cheng ,  Chung-Shi Liu

发明人： Meng-Tse Chen ,  Yu-Chih Liu ,  Hui-Min Huang ,  Wei-Hung Lin ,  Jing Ruei Lu ,  Ming-Da Cheng ,  Chung-Shi Liu

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/562 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/15311

摘要： A package on package structure providing mechanical strength and warpage control includes a first package component, a second package component, and a first set of conductive elements coupling the first package component to the second package component. A first polymer-comprising material is molded on the first package component and surrounds the first set of conductive elements. The first polymer-comprising material has an opening therein exposing a top surface of the second package component. A third package component and a second set of conductive elements couples the second package component to the third package component.

摘要翻译： 提供机械强度和翘曲控制的封装结构的封装包括第一封装元件，第二封装元件和将第一封装元件连接到第二封装元件的第一组导电元件。 第一含聚合物的材料被模制在第一包装部件上并包围第一组导电元件。 第一含聚合物的材料在其中具有露出第二包装部件的顶表面的开口。 第三包装部件和第二组导电元件将第二包装部件耦合到第三包装部件。

公开(公告)号：US09021682B2

公开(公告)日：2015-05-05

申请号：US13527459

申请日：2012-06-19

申请人： Chien Ling Hwang ,  Yeong-Jyh Lin ,  Yi-Li Hsiao ,  Ming-Da Cheng ,  Tsai-Tsung Tsai ,  Chung-Shi Liu ,  Mirng-Ji Lii ,  Chen-Hua Yu

发明人： Chien Ling Hwang ,  Yeong-Jyh Lin ,  Yi-Li Hsiao ,  Ming-Da Cheng ,  Tsai-Tsung Tsai ,  Chung-Shi Liu ,  Mirng-Ji Lii ,  Chen-Hua Yu

IPC分类号： H01R43/052 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/13 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/854 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/206 ,  Y10T29/49192 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T29/514 ,  Y10T29/5177 ,  Y10T29/53217 ,  Y10T29/53235 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/4554

摘要： An apparatus includes a spool configured to supply a wire, a cutting device configured to form a notch in the wire, and a capillary configured to bond the wire and to form a stud bump. The apparatus is further configured to pull the wire to break at the notch, with a tail region attached to the stud bump.

摘要翻译： 一种装置包括：线圈，其被配置为供应线，被配置为在所述线中形成切口的切割装置，以及被配置为结合所述线并形成柱形凸块的毛细管。 该设备还被配置为拉动线在凹口处断裂，尾部区域附接到柱形凸块。

公开(公告)号：US08900922B2

公开(公告)日：2014-12-02

申请号：US13398568

申请日：2012-02-16

申请人： Cheng-Chung Lin ,  Kuei-Wei Huang ,  Ai-Tee Ang ,  Tsai-Tsung Tsai ,  Ming-Da Cheng ,  Chung-Shi Liu

发明人： Cheng-Chung Lin ,  Kuei-Wei Huang ,  Ai-Tee Ang ,  Tsai-Tsung Tsai ,  Ming-Da Cheng ,  Chung-Shi Liu

IPC分类号： H01L25/07

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： A method includes laminating a Non-Conductive Film (NCF) over a first package component, and bonding a second package component on the first package component. The NCF and the second package component are on a same side of the first package component. Pillars of a mold tool are then forced into the NCF to form openings in the NCF. The connectors of the first package component are exposed through the openings.

摘要翻译： 一种方法包括在第一包装部件上层压非导电膜（NCF），以及将第二包装部件接合在第一包装部件上。 NCF和第二封装组件位于第一封装组件的同一侧。 然后将模具的支柱压入NCF中以在NCF中形成开口。 第一包装部件的连接器通过开口露出。