公开(公告)号：WO2009056387A2

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：PCT/EP2008062138

申请日：2008-09-12

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT ,  WOSTRADOWSKI UWE ,  BRUEGGEMANN OLIVER ,  WEIKERT LARS ,  HANSEN THOMAS ,  SCHMIDT EWALD

Inventor： WOSTRADOWSKI UWE ,  BRUEGGEMANN OLIVER ,  WEIKERT LARS ,  HANSEN THOMAS ,  SCHMIDT EWALD

IPC: H01L23/66

CPC classification number: H01L23/66 ,  G01S7/032 ,  H01L23/645 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/142 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01Q21/08 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: The invention relates to an HF chip module comprising a planar strip substrate (2) having a front surface (VS) and a rear surface (RS); at least one HF chip (1) having a front (V) and a rear (R), which chip is mounted on the front surface (V) of the substrate (2) via its front (V); the front (V) of the HF chip (1) comprising at least one antenna element (3a) or at least one antenna connection (8b) which is connected to an antenna element (3b) on the rear surface (RS) of the substrate (2); the front (V) of the HF chip (1) having contact surfaces (8a) which are connected to strip conductors (6) on the front surface (VS) of the substrate (2); the strip conductors (6) leading to corresponding connecting zones (7a; 7b) which are provided at least on the front surface (VS) of the substrate (2), off-set from the HF chip (1) in the longitudinal direction of the substrate (2). The invention also relates to an HF assembly and to a method for producing said HF assembly.

Abstract translation: 本发明提供具有具有前表面（VS）和后表面（RS）的带状，片状基材（2）的RF芯片模块; （1）具有前侧（V）和一个背面（R），这是在其前侧（V）至（2）被安装在基板的前表面（V）的至少一个射频芯片; 其中，所述R​​F芯片的前侧（V）（1）具有后表面上设置有至少一个天线装置（3a）或至少一个天线端口（8b）的设置（2），天线装置的基板的（RS）（3b）的 是; 其中，连接到所述前表面的衬底的（VS）的RF芯片（1）具有接触表面（8a）的前侧（V）（2）提供了一种用于印制导线（6）被连接; 其中，所述导体轨道（6）对应的端子区（7A，7B）延伸，其从RF芯片（1）在所述衬底（2）至少被设置（2）在衬底的前表面（VS）上的纵向方向上偏移。 本发明还提供了一种RF单元和用于产生RF模块的方法。

公开(公告)号：WO2013161891A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/JP2013/062100

申请日：2013-04-24

Applicant: 須賀 唯知 ,  ボンドテック株式会社

Inventor： 須賀　唯知 ,  山内　朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L25/0652 ,  B23K31/02 ,  B23K37/00 ,  B23K37/0408 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/6836 ,  H01L22/10 ,  H01L23/10 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/74 ,  H01L24/742 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/03845 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/0615 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/09181 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/1415 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/2755 ,  H01L2224/27823 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27845 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80065 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/8022 ,  H01L2224/8023 ,  H01L2224/80447 ,  H01L2224/8083 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83355 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】接合界面に樹脂などの望ましくない残存物を残さないようにして、チップとウエハとの間又は積層された複数のチップ間の電気的接続を確立し機械的強度を上げる、ウエハ上にチップを効率よく接合する技術を提供すること。 【解決手段】金属領域を有するチップ側接合面を有する複数のチップを、複数の接合部を有する基板に接合する方法が、チップ側接合面の金属領域を、表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ１）と、基板の接合部を表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ２）と、表面活性化処理されかつ親水化処理された複数のチップを、それぞれ、チップの金属領域が基板の接合部に接触するように、表面活性化処理されかつ親水化処理された基板の対応する接合部上に取り付けるステップ（Ｓ３）と、基板と基板上に取り付けられた複数のチップとを含む構造体を加熱するステップ（Ｓ４）とを備える。

Abstract translation: [问题]提供一种用于将晶片高效地接合到晶片而不在接合界面上留下不需要的残留物（例如树脂）的技术，建立芯片和晶片之间或多个分层芯片之间的电连接并增加机械强度。 [解决方案]本发明的用于将包含金属区域的芯片侧接合表面的多个芯片接合到包括多个接合部分的基板的本发明的方法具有以下步骤：（S1）其中芯片的金属区域 接合表面进行表面活化处理和亲水化处理; 步骤（S2），其中对所述基板的接合部进行表面活化处理和亲水化处理; 已经进行表面活化处理和亲水化处理的多个芯片中的每一个被附着到已进行了表面活化处理和亲水化处理的基板上的相应接合部分的步骤（S3） 处理，使得芯片的金属区域与基板的接合部分接触; 以及步骤（S4），其中包括基板和附接到基板的多个芯片的结构被加热。

公开(公告)号：WO2011021364A1

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：PCT/JP2010/005007

申请日：2010-08-10

Applicant: パナソニック株式会社 ,  玉置 友博

Inventor： 玉置　友博

IPC: H01L21/3205 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L29/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06151 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 　半導体装置の大面積化や薄型化に対応し、接続信頼性が低下せず、外力による破損などが生じにくい半導体装置と、その製造方法を提供すること。第１の主面（２）と、前記第１の主面（２）の裏面に相当し、その一部に前記第１の主面（２）の面積より小さい面積の凸部（１１）が形成された第２の主面（４）とを有し、前記第１の主面（２）に形成された集積回路配線層（３）と、前記第２の主面（４）の前記凸部（１１）に形成された複数の電極（５）とが、貫通配線（６）で接続された基板（１）を備えた。

Abstract translation: 公开了一种半导体器件，其可以具有增加的面积和减小的厚度，而不损失连接可靠性，并且能够抵抗来自外部力的损坏等。 还公开了一种用于制造所述半导体器件的方法。 半导体器件具有对应于第一主表面（2）的相反侧的第一主表面（2）和第二主表面（4）。 在第二主表面的一部分上形成有具有小于第一主表面（2）的面积的突起（11）。 半导体器件具有通过直通线（6）连接到形成在上述第一主面（2）上的集成电路布线层（3）和多个电极（5）的基板（1） 形成在第二主表面（4）上的突起（11）上。