公开(公告)号：WO2016022168A1

公开(公告)日：2016-02-11

申请号：PCT/US2014/072910

申请日：2014-12-31

Applicant: DENNISON, Avery

Inventor： FORSTER, Ian, James

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: G06K19/0772 ,  B32B37/1207 ,  B32B37/18 ,  B32B38/0008 ,  B32B41/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2309/02 ,  B32B2310/022 ,  B32B2519/02 ,  G06K19/07735 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07773 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: A method of assembling RFID components together while using an RFID chip that heats internally in order to assemble that RFID chip and another RFID component such as an antenna is followed while producing RFID assemblies or RFID devices. This RFID chip is associated with a member that has an electrical characteristic to develop heat internal of this RFID chip. An uncured adhesive is positioned between at least a portion of the RFID chip and a portion of the other RFID component. Action of the RFID chip internal member heats the RFID chip, heat emanating to the adhesive, resulting in adhesive curing into a cured adhesive joint attaching together the RFID chip and the other RFID component. This assembly is capable of being achieved without an external source of heat or pressure applied to the adhesive. Temperature monitoring is available to assess heat development in connection with threshold temperature designation.

Abstract translation: 使用在内部加热以便组装RFID芯片和另一个RFID组件如天线的RFID芯片组合在一起的方法，同时生产RFID组件或RFID设备。 该RFID芯片与具有电气特性以在该RFID芯片内部发热的构件相关联。 未固化的粘合剂位于RFID芯片的至少一部分和另一个RFID部件的一部分之间。 RFID芯片内部部件的动作加热RFID芯片，发热到粘合剂的热量，导致粘合剂固化成将RFID芯片和其它RFID部件连接在一起的固化的粘合接头。 该组件能够在没有施加到粘合剂的外部热源或压力的情况下实现。 温度监控可用于评估与阈值温度指定相关的热量发展。

公开(公告)号：WO2011068777A3

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/US2010058278

申请日：2010-11-30

Applicant: LIGHTWIRE INC ,  NADEAU MARY ,  PATEL VIPULKUMAR ,  GOTHOSKAR PRAKASH ,  FANGMAN JOHN ,  FANGMAN JOHN MATTHEW ,  WEBSTER MARK

Inventor： NADEAU MARY ,  PATEL VIPULKUMAR ,  GOTHOSKAR PRAKASH ,  FANGMAN JOHN ,  FANGMAN JOHN MATTHEW ,  WEBSTER MARK

IPC: H01L23/48

CPC classification number: G02B7/025 ,  G02B6/4228 ,  G02B6/4239 ,  G02B7/003 ,  H01L23/345 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/24479 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: An arrangement for improving adhesive attachment of micro-components in an assembly utilizes a plurality of parallel-disposed slots formed in the top surface of the substrate used to support the micro-components. The slots are used to control the flow and "shape" of an adhesive "dot" so as to quickly and accurately attach a micro- component to the surface of a substrate. The slots are formed (preferably, etched) in the surface of the substrate in a manner that lends itself to reproducible accuracy from one substrate to another. Other slots ("channels") may be formed in conjunction with the bonding slots so that extraneous adhesive material will flow into these channels and not spread into unwanted areas.

Abstract translation: 用于改进组件中微型部件的粘附附着的布置利用在用于支撑微型部件的基板的顶部表面中形成的多个平行布置的狭槽。 狭缝用于控制粘合剂“点”的流动和“形状”，以便快速且精确地将微型部件附着到基底表面。 这些槽以一种使其自身具有从一个衬底到另一个衬底的可重现准确性的方式形成（优选地，蚀刻）在衬底的表面中。 其他槽（“通道”）可以与结合槽一起形成，使得外来的粘合剂材料将流入这些通道并且不会散布到不需要的区域中。

公开(公告)号：WO2006029091A2

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：PCT/US2005/031561

申请日：2005-09-01

Applicant: EASTMAN KODAK COMPANY ,  HAAS, Daniel, Dillon ,  KAY, David, Blair ,  SHARMA, Ravi

Inventor： HAAS, Daniel, Dillon ,  KAY, David, Blair ,  SHARMA, Ravi

IPC: H01L23/34 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/345 ,  H01L24/86 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/15153

Abstract: A support and a method for fluidic assembly are provided. The support has a surface having binding sites adapted to receive micro-components of a type that are applied to the surface using a fluid; and energy absorbing heat producers at selected binding site. Each energy absorbing heat producer is adapted to receive energy and to transduce a portion of the received energy to heat the fluid proximate to the selected binding sites; so that when the micro-components are applied using a fluid that increases viscosity when heated, the heat generated by the energy absorbing heat producers increases the viscosity of the fluid proximate to the selected binding sites to prevent the micro-components from attaching to the selected binding sites.

Abstract translation: 提供了一种用于流体组装的支撑件和方法。 支撑体具有表面，其具有适于接收使用流体施加到表面的类型的微组件的结合位点; 和能量吸收热选择结合位点的热生产者。 每个能量吸收制热器适于接收能量并转换一部分接收的能量以加热接近所选择的结合位点的流体; 使得当使用在加热时增加粘度的流体施加微组件时，由能量吸收热生产者产生的热增加了靠近所选结合位点的流体的粘度，以防止微组件附着到所选择的结合位点 结合位点。

公开(公告)号：WO2015182496A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/JP2015/064699

申请日：2015-05-22

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 山口　勝寛 ,  中田　信宏 ,  増田　幸則 ,  高原　知樹

IPC: H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K13/0469 ,  G02F1/13454 ,  H01L24/03 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0055 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: アレイ基板１１ｂは、ドライバ２１と、ドライバ２１が実装されるドライバ実装部ＧＳｓ１を有するガラス基板ＧＳと、ドライバ２１とドライバ実装部ＧＳｓ１との間に介在する形で配されるとともに両者を電気的に接続する異方性導電材２７であって、熱硬化性樹脂からなるバインダ２７ｂと、バインダ２７ｂ中に含有される導電性粒子２７ａと、を少なくとも有してなる異方性導電材２７と、ガラス基板ＧＳのうち少なくともドライバ実装部ＧＳｓ１に設けられて異方性導電材２７に熱を供給するための熱供給部２８と、を備える。

Abstract translation: 阵列基板（11b）具有：驱动器（21）; 设置有安装有驱动器（21）的驱动器安装部（GSs1）的玻璃基板（GS） 设置在驱动器（21）和驱动器安装部（GSs1）之间的各向异性导电材料（27）电连接到驱动器（21）和驱动器安装部（GSs1），并且设置有 至少包含热固性树脂的粘合剂（27b）和包含在粘合剂（27b）中的导电颗粒（27a）; 以及设置在所述玻璃基板（GS）的至少所述驱动器安装部（GSs1）上并且用于向所述各向异性导电材料（27）供给热量的供热单元（28）。

公开(公告)号：WO2013161891A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/JP2013/062100

申请日：2013-04-24

Applicant: 須賀 唯知 ,  ボンドテック株式会社

Inventor： 須賀　唯知 ,  山内　朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L25/0652 ,  B23K31/02 ,  B23K37/00 ,  B23K37/0408 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/6836 ,  H01L22/10 ,  H01L23/10 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/74 ,  H01L24/742 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/03845 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/0615 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/09181 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/1415 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/2755 ,  H01L2224/27823 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27845 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80065 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/8022 ,  H01L2224/8023 ,  H01L2224/80447 ,  H01L2224/8083 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83355 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】接合界面に樹脂などの望ましくない残存物を残さないようにして、チップとウエハとの間又は積層された複数のチップ間の電気的接続を確立し機械的強度を上げる、ウエハ上にチップを効率よく接合する技術を提供すること。 【解決手段】金属領域を有するチップ側接合面を有する複数のチップを、複数の接合部を有する基板に接合する方法が、チップ側接合面の金属領域を、表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ１）と、基板の接合部を表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ２）と、表面活性化処理されかつ親水化処理された複数のチップを、それぞれ、チップの金属領域が基板の接合部に接触するように、表面活性化処理されかつ親水化処理された基板の対応する接合部上に取り付けるステップ（Ｓ３）と、基板と基板上に取り付けられた複数のチップとを含む構造体を加熱するステップ（Ｓ４）とを備える。

Abstract translation: [问题]提供一种用于将晶片高效地接合到晶片而不在接合界面上留下不需要的残留物（例如树脂）的技术，建立芯片和晶片之间或多个分层芯片之间的电连接并增加机械强度。 [解决方案]本发明的用于将包含金属区域的芯片侧接合表面的多个芯片接合到包括多个接合部分的基板的本发明的方法具有以下步骤：（S1）其中芯片的金属区域 接合表面进行表面活化处理和亲水化处理; 步骤（S2），其中对所述基板的接合部进行表面活化处理和亲水化处理; 已经进行表面活化处理和亲水化处理的多个芯片中的每一个被附着到已进行了表面活化处理和亲水化处理的基板上的相应接合部分的步骤（S3） 处理，使得芯片的金属区域与基板的接合部分接触; 以及步骤（S4），其中包括基板和附接到基板的多个芯片的结构被加热。

公开(公告)号：WO2011068777A2

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：PCT/US2010/058278

申请日：2010-11-30

Applicant: LIGHTWIRE, INC. ,  NADEAU, Mary ,  PATEL, Vipulkumar ,  GOTHOSKAR, Prakash ,  FANGMAN, John ,  FANGMAN, John, Matthew ,  WEBSTER, Mark

Inventor： NADEAU, Mary ,  PATEL, Vipulkumar ,  GOTHOSKAR, Prakash ,  FANGMAN, John ,  FANGMAN, John, Matthew ,  WEBSTER, Mark

IPC: H01L23/48

CPC classification number: G02B7/025 ,  G02B6/4228 ,  G02B6/4239 ,  G02B7/003 ,  H01L23/345 ,  H01L23/544 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/24479 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: An arrangement for improving adhesive attachment of micro-components in an assembly utilizes a plurality of parallel-disposed slots formed in the top surface of the substrate used to support the micro-components. The slots are used to control the flow and "shape" of an adhesive "dot" so as to quickly and accurately attach a micro- component to the surface of a substrate. The slots are formed (preferably, etched) in the surface of the substrate in a manner that lends itself to reproducible accuracy from one substrate to another. Other slots ("channels") may be formed in conjunction with the bonding slots so that extraneous adhesive material will flow into these channels and not spread into unwanted areas.

Abstract translation: 用于改善组件中微组件的粘合附着的装置利用形成在用于支撑微组件的衬底顶表面中的多个平行布置的槽。 槽用于控制粘合剂“点”的流动和“形状”，以便将微组件快速且精确地附着到基底表面。 在衬底的表面中形成（优选地，蚀刻）狭槽，使其自身具有从一个衬底到另一个衬底的可再现精度。 其它槽（“通道”）可以与结合槽结合形成，使得外来粘合剂材料将流入这些通道并且不会扩散到不需要的区域。

公开(公告)号：WO2007142975A2

公开(公告)日：2007-12-13

申请号：PCT/US2007/012750

申请日：2007-05-30

Applicant: LAMBDA TECHNOLOGIES, INC. ,  FATHI, Zakaryae ,  GREATHOUSE, Steve ,  HUBBARD, Robert ,  AHMAD, Iftikhar

Inventor： FATHI, Zakaryae ,  GREATHOUSE, Steve ,  HUBBARD, Robert ,  AHMAD, Iftikhar

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B29C65/1403 ,  B29C65/04 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1425 ,  B29C65/366 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/4865 ,  B29C66/20 ,  B29C66/54 ,  B29C66/73112 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/964 ,  B29K2995/0006 ,  B29L2031/30 ,  B29L2031/3061 ,  B29L2031/3425 ,  B29L2031/3475 ,  B29L2031/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/102 ,  B29C65/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: Conductive traces and patterns of same are used to bond components together via electromagnetic radiation. Each conductive trace is configured to resonate and heat up when irradiated with electromagnetic radiation, such as microwave energy and/or RF energy, having a wavelength that is about 2.3 times the length of the conductive trace. The conductive traces may be arranged in a pattern to uniformly heat a target area of a substrate or other component to a selected temperature when irradiated with electromagnetic radiation.

Abstract translation: 导电迹线和相同的图案用于通过电磁辐射将部件粘合在一起。 每个导电迹线被配置为当用诸如微波能量和/或RF能量的电磁辐射照射时谐振和加热，其具有约为导电迹线长度的2.3倍的波长。 导电迹线可以以图案布置，以在用电磁辐射照射时将基板或其他部件的目标区域均匀加热到所选择的温度。

公开(公告)号：WO2006029091A3

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/US2005031561

申请日：2005-09-01

Applicant: EASTMAN KODAK CO ,  HAAS DANIEL DILLON ,  KAY DAVID BLAIR ,  SHARMA RAVI

Inventor： HAAS DANIEL DILLON ,  KAY DAVID BLAIR ,  SHARMA RAVI

IPC: H01L23/34 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/345 ,  H01L24/86 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/15153

Abstract: A support (60) and a method for fluidic assembly are provided. The support has a surface having binding sites (62,64,66,68) adapted to receive micro-components (80,84) of a type that are applied to the surface using a fluid (72,73); and energy absorbing heat producers at selected binding site. Each energy absorbing heat producer is adapted to receive energy and to transduce a portion of the received energy to heat the fluid (72) proximate to the selected binding sites; so that when the micro-components are applied using a fluid that increases viscosity when heated, the heat generated by the energy absorbing heat producers increases the viscosity of the fluid proximate to the selected binding sites to prevent the micro-components from attaching to the selected binding sites

Abstract translation: 提供支撑件（60）和流体组装方法。 支撑体具有表面，其具有适于接收使用流体（72,73）施加到表面的类型的微组件（80,84）的结合位点（62,66,66,68）。 和能量吸收热选择结合位点的热生产者。 每个能量吸收制热器适于接收能量并转换一部分接收的能量以加热靠近所选择的结合位点的流体（72）; 使得当使用在加热时增加粘度的流体施加微组件时，由能量吸收热生产者产生的热增加了靠近所选结合位点的流体的粘度，以防止微组件附着到所选择的结合位点 结合位点

公开(公告)号：WO2003062136A2

公开(公告)日：2003-07-31

申请号：PCT/US2003/001628

申请日：2003-01-17

Applicant: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN ,  LEMMERHIRT, David, F. ,  WISE, Kensall, D.

Inventor： LEMMERHIRT, David, F. ,  WISE, Kensall, D.

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81C3/008 ,  B81B2201/13 ,  H01L24/83 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/3421 ,  H01L2924/00

Abstract: A method and system for locally connecting microstructures and devices formed thereby are provided wherein localized solder-bonding creates bonds between pairs of microstructures found on miniature flexible cables and silicon microsystems platforms. Multi-lead contact to the pads are detected automatically, triggering an embedded heater or heaters to initiate solder melting. This approach enables delicate microstructures to be connected and disconnected from microsystem platforms in the field, and is implemented with a process that is compatible with monolithic integration of circuits.

Abstract translation: 提供了一种用于局部连接由此形成的微结构和器件的方法和系统，其中局部焊接在微型柔性电缆和硅微系统平台之间产生微观结构对之间产生粘结。 自动检测到焊盘的多引脚接触，触发嵌入式加热器或加热器启动焊料熔化。 这种方法使精细的微结构与现场的微系统平台连接和断开，并且通过与电路的单片集成兼容的过程来实现。

公开(公告)号：WO2017102863A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/EP2016/081036

申请日：2016-12-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WALTER, Christoph ,  ENZMANN, Roland ,  HORN, Markus ,  SEIDENFADEN, Jan

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2933/0033

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Träger für ein optoelektronisches Bauelement, umfassend: einen Grundkörper, wobei der Grundkörper eine erste elektrisch leitfähige Heizschichtanordnung umfasst, wobei auf einer ersten Seite des Grundkörpers eine erste Lötschicht zum Löten eines optoelektronischen Bauelements an den Grundkörper angeordnet ist, wobei die erste elektrisch leitfähige Heizschichtanordnung von der ersten Lötschicht elektrisch isoliert und mit der ersten Lötschicht thermisch verbunden ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines Trägers für ein optoelektronisches Bauelement. Die Erfindung betrifft des Weiteren einen Wafer und ein Lötverfahren.

Abstract translation:

本发明涉及一种Tr的AUML亨特˚F导航用途为r的光电装置，包括：求＆OUML;主体，其中，所述求＆OUML;包括通断Heizschichtanordnung，其中在所述基＆OUML的第一侧上;主体，第一导电＆AUML 用于终止光电子器件的第一焊料层设置在基体上，第一导电发热层组件与第一焊料层电绝缘并热焊接到第一焊料层。 本发明还涉及一种用于制造光电子器件的载体的方法。 本发明还涉及一种晶片和一种工艺