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公开(公告)号：CN1294635C
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN01120712.4
申请日：2001-04-28
申请人： 精工爱普生株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/28 , H01L21/768 , H01L23/48
CPC分类号： H01L24/12 , H01L23/3128 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/11464 , H01L2224/11472 , H01L2224/11474 , H01L2224/1182 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/13076 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13562 , H01L2224/13566 , H01L2224/1357 , H01L2224/1358 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81894 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/29075
摘要： 提供了一种能够以期望的宽度简单地形成凸起的凸起形成方法、半导体器件及其制造方法、电路板和电子机器。凸起的形成方法为在绝缘膜15上形成露出焊盘12的至少一部分的开口部16，形成与上述焊盘12连接的凸起，形成具有与上述焊盘12的至少一部分平面地重叠的通孔22的抗蚀层20，在上述绝缘膜15中形成开口部16，形成与通过上述开口部16露出的上述焊盘12连接的金属层。
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公开(公告)号：CN1841649A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200510113762.3
申请日：2005-10-14
申请人： 富士通株式会社
发明人： 米田义之
CPC分类号： H01L21/67294 , H01L22/20 , H01L23/3114 , H01L23/5227 , H01L23/525 , H01L23/544 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2223/54466 , H01L2224/0554 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/1357 , H01L2224/136 , H01L2224/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明提供一种半导体器件的生产管理方法及半导体衬底。该方法包括如下步骤：在已形成多个半导体器件的半导体衬底上设置至少一个标签区域，该标签区域设置有能够在不进行物理接触的条件下读出/写入信息的标签；在不与半导体衬底接触的条件下，将每个半导体器件的生产管理信息写入标签中；以及在划分半导体衬底之后从标签中读出生产管理信息，并基于生产管理信息选取无缺陷的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1665004A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510052553.2
申请日：2005-03-01
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 铃木和彦
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L21/563 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/742 , H01L24/743 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/93 , H01L2221/68304 , H01L2221/68327 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/11001 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/13566 , H01L2224/1357 , H01L2224/136 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/274 , H01L2224/27422 , H01L2224/27436 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/742 , H01L2224/743 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/8388 , H01L2224/9211 , H01L2224/93 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/27 , H01L2224/11 , H01L2924/00
摘要： 器件能够容易地安装在电路板上。器件安装方法包括如下步骤：器件(1)被共同地运送至运送基片上，所述器件在切割薄片上被切割并具有接线端子，所述接线端子制在没有切割薄片的侧面上，粘合剂被涂敷在所述运送基片上；每个器件(1)从运送基片取出并在电路板(2)上安装。
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公开(公告)号：CN1487572A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN03127525.7
申请日：2003-08-06
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01L24/12 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/11472 , H01L2224/1152 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13566 , H01L2224/1357 , H01L2224/1369 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/73203 , H01L2224/81355 , H01L2224/818 , H01L2224/83191 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01059 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/043 , H05K2203/0568 , H05K2203/0577 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2224/05599
摘要： 一种焊料球的形成方法，包括以下步骤：在衬底上形成电极焊盘；在电极焊盘的位置处形成具有第一开口的绝缘层；用包括焊料和具有底填性质的第一树脂填充第一开口；以及对焊膏进行加热工艺，在电极焊盘上形成焊料球，并在电极焊盘和衬底之间的边界上形成所述第一树脂的固化的树脂部件。
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公开(公告)号：CN1322010A
公开(公告)日：2001-11-14
申请号：CN01120712.4
申请日：2001-04-28
申请人： 精工爱普生株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/28 , H01L21/768 , H01L23/48
CPC分类号： H01L24/12 , H01L23/3128 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/11464 , H01L2224/11472 , H01L2224/11474 , H01L2224/1182 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/13076 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13562 , H01L2224/13566 , H01L2224/1357 , H01L2224/1358 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81894 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/29075
摘要： 提供了一种能够以期望的宽度简单地形成凸起的凸起形成方法、半导体器件及其制造方法、电路板和电子机器。凸起的形成方法为在绝缘膜15上形成露出焊盘12的至少一部分的开口部16,形成与上述焊盘12连接的凸起,形成具有与上述焊盘12的至少一部分平面地重叠的通孔22的抗蚀层20,在上述绝缘膜15中形成开口部16,形成与通过上述开口部16露出的上述焊盘12连接的金属层。
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公开(公告)号：CN108281410A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201711462241.8
申请日：2013-06-05
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/02 , H01L21/4853 , H01L21/76885 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/02125 , H01L2224/02141 , H01L2224/02145 , H01L2224/0215 , H01L2224/0401 , H01L2224/05114 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05647 , H01L2224/10125 , H01L2224/11013 , H01L2224/11019 , H01L2224/1112 , H01L2224/11462 , H01L2224/11472 , H01L2224/13012 , H01L2224/13015 , H01L2224/13017 , H01L2224/13023 , H01L2224/13026 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13551 , H01L2224/13564 , H01L2224/13565 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13686 , H01L2224/1369 , H01L2224/14051 , H01L2224/16148 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16503 , H01L2224/81007 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/8181 , H01L2224/81895 , H01L2224/8192 , H01L2224/81948 , H01L2225/06513 , H01L2924/04941 , H01L2924/07025 , H01L2924/181 , H01L2924/301 , H01L2924/35 , Y10T29/49144 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/05432 , H01L2924/053 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了凸块导线直连(BOT)结构的一个实施例，包括：由集成电路支撑的接触元件、与接触元件电连接的凸块下金属(UBM)部件、设置在凸块下金属部件和集成电路之间的绝缘层和钝化层；安装在凸块下金属部件上的金属梯状凸块和安装在衬底上的衬底导线，其中，金属梯状凸块具有第一楔形轮廓，并具有最接近集成电路的安装端和离集成电路最远的末端，末端的宽度介于10μm至80μm之间，安装端的宽度介于20μm至90μm之间，该衬底导线具有第二楔形轮廓并且通过直接金属与金属接合连接至金属梯状凸块。可以以类似的方式制造芯片与芯片结构的实施例。本发明还提供了互连结构及其形成方法。
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公开(公告)号：CN104143539B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201410189747.6
申请日：2014-05-06
申请人： 奇景光电股份有限公司
发明人： 林久顺
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L29/43 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/03614 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/1182 , H01L2224/11825 , H01L2224/11848 , H01L2224/13006 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13164 , H01L2224/13552 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01074
摘要： 本发明公开一种用于驱动集成电路的金属凸块结构及其制造方法。该金属凸块结构包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、以及完全覆盖金属凸块的覆层。覆层具有横向延伸的侧翼，且侧翼位于护层上。
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公开(公告)号：CN104143543B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201410188528.6
申请日：2014-05-06
申请人： 奇景光电股份有限公司
发明人： 林久顺
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L29/43 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/03614 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/1182 , H01L2224/11825 , H01L2224/11848 , H01L2224/13006 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13164 , H01L2224/13552 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01074
摘要： 本发明公开一种金属凸块结构，包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、以及完全覆盖金属凸块的帽盖层。
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公开(公告)号：CN107210240A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007974.X
申请日：2016-02-01
申请人： 伊文萨思公司
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/768 , H01L23/49838 , H01L23/528 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/10126 , H01L2224/1182 , H01L2224/13023 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/1379 , H01L2224/13809 , H01L2224/13811 , H01L2224/13847 , H01L2224/13855 , H01L2224/1601 , H01L2224/16014 , H01L2224/16058 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16503 , H01L2224/16505 , H01L2224/16507 , H01L2224/81007 , H01L2224/81048 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/8181 , H01L2224/8182 , H01L2224/81862 , H01L2224/81895 , H01L2224/81903 , H01L2224/81905 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/01327 , H01L2924/364 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/2064
摘要： 本发明提供了一种大体上涉及微电子器件的设备。在此类设备中，第一基板具有第一表面，其中第一互连件位于所述第一表面上，第二基板具有与所述第一表面间隔开的第二表面，所述第一表面与所述第二表面之间具有间隙。第二互连件位于所述第二表面上。所述第一互连件的下表面和所述第二互连件的上表面彼此耦接以用于所述第一基板和所述第二基板之间的导电性。导电衬圈围绕第一互连件和第二互连件的侧壁，并且介电层围绕所述导电衬圈。
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公开(公告)号：CN106688085A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201480081816.X
申请日：2014-09-09
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： H01L21/60 , B22F1/00 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/50 , H01L23/522 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/13 , B22F1/00 , B23K35/0227 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/3615 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , C22C9/00 , C22C13/00 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01B1/026 , H01L21/2885 , H01L21/76885 , H01L23/481 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L24/11 , H01L2224/11825 , H01L2224/13005 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2224/1358 , H01L2224/13582 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/1369 , H01L2924/0002 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/35 , H05K3/4015 , H05K2201/10242
摘要： 本发明提供维氏硬度低、且算术平均粗糙度小的Cu柱、Cu芯柱、钎焊接头及硅穿孔电极。本发明的Cu柱1的纯度为99.9％以上且99.995％以下，算术平均粗糙度为0.3μm以下，维氏硬度为20HV以上且60HV以下。Cu柱1在软钎焊温度下不熔融，能够确保一定的焊点高度(基板间的空间)，因此适用于三维安装、窄间距安装。
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