公开(公告)号：CN104137252B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201280070502.0

申请日：2012-02-22

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 坂本健 ,  鹿野武敏 ,  佐佐木太志

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/564 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/00012

摘要： 提供一种半导体装置，其内置散热器，在该半导体装置中具有为了抑制绝缘破坏而进行了改善的结构。半导体装置具有：具有底面的导电性的散热器、片部件、作为半导体元件的IGBT和二极管、以及模塑树脂。片部件具有表面和背面，将表面和背面电绝缘，表面与散热器的底面接触，并且该片部件具有从底面的边缘凸出的周缘部。IGBT和二极管固定在散热器上，且与散热器电连接。模塑树脂对片部件的表面、散热器、以及半导体元件进行封装，并且使片部件的背面的至少一部分露出。散热器在底面的角处具有角部，该角部在俯视观察时为倒角形状或者曲面形状，且在剖面观察时为矩形形状。

公开(公告)号：CN106910719A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201710192289.5

申请日：2015-06-02

申请人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司 ,  三星电子株式会社

发明人： 徐健

IPC分类号： H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/73265 ,  H01L24/32 ,  H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/15162

摘要： 提供了一种封装件和制造封装件的方法。所述封装件包括：基底，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底中设置有多个焊盘；第一结合件和第二结合件，设置在基底上，第二结合件位于第一结合件的周围；芯片，设置在第一结合件上并通过引线电连接到所述多个焊盘；阻挡件，设置在第二结合件上；包封构件，设置在阻挡件的内侧以包封芯片第一结合件和引线。

公开(公告)号：CN106796933A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580054246.X

申请日：2015-10-06

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 小林稔幸 ,  金泽拓朗

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/04 ,  H01L23/051 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/367 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83801

摘要： 本发明的课题在于提供确保散热路径并且提高可靠性的电源组件。本发明的电源组件包括：具有第一半导体元件302a和第一导体部的第一电路体；具有第二半导体元件302b和第二导体部的第二电路体；密封所述第一电路体和所述第二电路体的树脂密封件304；沿着所述第一电路体和所述第二电路体的排列方向形成且形成为刚性比所述树脂密封件的密封部大的翘曲抑制部303，所述翘曲抑制部303由与所述树脂密封件的树脂材相同的材料构成，并且形成为厚度比所述树脂密封件的所述密封部厚。

公开(公告)号：CN106716813A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580048565.X

申请日：2015-06-08

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 露野圆丈 ,  井出英一 ,  德山健

IPC分类号： H02M7/48 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20927 ,  H01L21/4878 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/473 ,  H01L23/4735 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H02M1/084 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明的目的在于提供一种抑制旁流的且散热性能优异的电力转换装置。本发明的电力转换装置包括功率半导体组件(300)和用于配置功率半导体组件(300)的流路形成体(1000)，功率半导体组件(300)包括配置于夹在半导体芯片与流路形成体(1000)之间的位置上的高导热体(920)，和将功率半导体元件与高导热体(920)密封的密封部件，高导热体(920)在流路形成体(1000)一侧具有向着该流路形成体(1000)突出的翅片，包围翅片的密封部件的一部分与翅片前端处于大致同一个平面。

公开(公告)号：CN106560918A

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201610770244.7

申请日：2016-08-30

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 刘乃玮 ,  林子闳 ,  彭逸轩 ,  萧景文 ,  黄伟哲

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/522 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/03011 ,  H01L2224/03502 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06146 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/06166 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2224/17146 ,  H01L2224/17156 ,  H01L2224/17166 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/214 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3171 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/522

摘要： 本发明实施例提供了一种半导体封装结构及其形成方法。其中该半导体封装结构包括：半导体主体；互连结构，设置在该半导体主体的表面上；模塑料，围绕该半导体主体及该互连结构；以及重分布层结构，设置在该互连结构及该模塑料上；其中，该模塑料的一部分在该重分布层结构及该半导体主体之间延伸，并且该部分的模塑料位于该半导体主体的表面的正下方。本发明实施例的半导体封装结构，具有好的可靠性。

公开(公告)号：CN103681613B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310071610.6

申请日：2013-03-06

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 萧景文 ,  陈承先 ,  张纬森 ,  胡延章

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/64 ,  H01L21/768 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/481 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/528 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/64 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了半导体器件及其制造方法。具体地，提供具有形成在其中的通孔和/或集成无源器件的诸如离散连接块的使用块的半导体器件。诸如本文中所公开的实施例可以用于PoP应用中。在实施例中，半导体器件包括封装在模塑料中的管芯和连接块。互连层可以形成在管芯、连接块以及模塑料的表面上。一个或多个管芯和/或封装件可以附接至互连层。本发明还提供了具有离散块的半导体器件。

公开(公告)号：CN106409777A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610479771.2

申请日：2016-06-27

申请人： 钰桥半导体股份有限公司

发明人： 林文强 ,  王家忠

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/528 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816

摘要： 本发明提出一种封装叠加半导体组件，其中，一核心基座的介电材凹穴中设有一半导体元件，且该半导体元件被一系列金属柱所环绕。该核心基座的凹穴可控制该元件，避免元件相对于所述金属柱发生侧向位移，且所述金属柱提供核心基座两相反侧间的垂直连接，其可利用凹穴的深度，以降低金属柱所需的最小高度。此外，另一半导体元件设于核心基座的顶面上，其可通过核心基座底面处的增层电路，电性耦接至介电材凹穴中的半导体元件。

公开(公告)号：CN105938822A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201610119919.1

申请日：2016-03-03

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： A.格拉斯曼 ,  刘仁弼

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L21/4882 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/54 ,  H01L21/565 ,  H01L23/08 ,  H01L23/18 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/44 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/373

摘要： 本发明公开了一种用于半导体模块的塑料冷却器。冷却设备包括多个分立模块和塑料外壳。每一个模块包括由模塑化合物包封的半导体管芯、电连接至半导体管芯且突出在模塑化合物外的多个引线、以及至少部分地不由模塑化合物覆盖的第一冷却板。塑料外壳包围每一个模块的外围以形成多管芯模块。所述塑料外壳包括：第一单个塑料部分，其接收所述模块；以及第二单个塑料部分，附着到第一塑料部分的外围。第二塑料部分具有暴露第一冷却板的切口和包含密封材料的密封结构，所述密封材料在具有所述第一冷却板的模块的侧面处在每一个模块的外围周围形成水密密封。

公开(公告)号：CN103443915B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201180069392.1

申请日：2011-03-22

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 马场伸治 ,  渡边正树 ,  德永宗治 ,  中川和之

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/563 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13075 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 本发明提供一种能够提高半导体器件的可靠性的技术。在本发明中，作为搭载半导体芯片的布线基板，不使用层积式基板而使用贯通基板(THWB)。由此，在本发明中，通过使用仅由芯层构成的贯通基板，不再需要考虑层积层和芯层的热膨胀系数的不同，而且，因为不存在层积层，所以也不需要考虑形成于层积层的细小过孔的电切断。其结果为，根据本发明，能够实现成本降低，同时还能够实现半导体器件的可靠性提高。

公开(公告)号：CN105845640A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201510522738.9

申请日：2015-08-24

申请人： 爱思开海力士有限公司

发明人： 南宗铉 ,  裴弼淳

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/85423 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599

摘要： 半导体封装及其制造方法、包括其的存储卡和电子系统。一种半导体封装包括：封装基板，所述封装基板具有第二内接触部分并且所述封装基板中具有腔；半导体管芯，所述半导体管芯设置在所述封装基板的腔中并且具有第一内接触部分；接合线，所述接合线将所述第一内接触部分连接至所述第二内接触部分；以及密封部，所述密封部覆盖所述半导体管芯和所述封装基板的表面，并且提供暴露所述接合线的第一外接触部分的开口。本发明还提供了相关的存储卡和相关的电子系统。