公开(公告)号：WO2015068685A1

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：PCT/JP2014/079214

申请日：2014-11-04

Applicant: 千住金属工業株式会社

Inventor： 服部　貴洋 ,  相馬　大輔 ,  六本木　貴弘 ,  佐藤　勇

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: B23K35/302 ,  B22F1/00 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C1/0483 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C23C28/021 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  H01L23/556 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13457 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0218 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013

Abstract: 　落下強度及びヒートサイクルに対する強度を得られるＣｕ核ボール、Ｃｕ核カラムを提供する。　Ｃｕ核ボール１は、ＣｕあるいはＣｕ合金で構成されるＣｕボール２と、ＳｎとＣｕからなるはんだ合金で構成され、Ｃｕボール２を被覆するはんだ層３とを備え、はんだ層３は、Ｃｕを０．１％以上３．０％以下で含み、残部がＳｎと不純物から構成される。

Abstract translation: 提供了一种Cu芯球和一个Cu芯柱，可以获得相对于热循环的液滴强度和强度。 铜芯球（1）设有：由Cu或Cu合金构成的Cu球（2） 以及由包含Sn和Cu的焊料合金构成的焊料层（3），所述焊料层（3）覆盖Cu球（2）。 焊料层（3）含有0.1-3.0％的Cu，余量为Sn和不可避免的杂质。

公开(公告)号：WO2014083805A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：PCT/JP2013/006818

申请日：2013-11-20

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 小屋　賢一 ,  米倉　勇 ,  深町　大輔 ,  原野　慎也

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　第１の電極に第１のボンド部を形成し、この第１のボンド部から配線したワイヤ（６）に対して、第２の電極に形成されたバンプ（Ｂ）にキャピラリ（Ｃ）の先端を押圧して、キャピラリ（Ｃ）の先端の押圧面（Ｓ１）の形状が転写された第２のボンド部（６２）を形成する。ワイヤ（６）が細くなり始める第２のボンド部（６２）の基端（Ｐ１）を、接合面（Ｓ２）の長さに対して１０％以上、一端Ｐ２１からバンプ（Ｂ）側に入り込ませて、キャピラリ（Ｃ）によりワイヤ（６）を切断する。

Abstract translation: 在本发明中，在第一电极上形成第一接合部，相对于从第一接合部布线的线（6），第二接合部（62）通过按压毛细管的前端 C）到形成在第二电极上的凸点（B），所述第二接合部分具有被转印到毛细管（C）的前端的按压表面（S1）的形状。 第二接合部分（62）的基端（P1），所述基端是导线（6）开始变薄的一端，从一端（P21）进一步朝着凸块（B）侧靠近10 相对于接合面（S2）的长度为％以上，通过毛细管（C）切断线（6）。

公开(公告)号：WO2014039546A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/US2013/058046

申请日：2013-09-04

Applicant: RESEARCH TRIANGLE INSTITUTE, INTERNATIONAL

Inventor： VICK, Eric ,  CUNNINGHAM, Garry, Brian ,  TEMPLE, Dorota

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/3205

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05676 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0476 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00

Abstract: An electronic device includes a substrate including a front side, a back side, a thickness between the front side and back side, one or more front- side vias extending from the front side into a part of the thickness, and an interconnect via extending from the back side toward the front side; a contact pad on the front side and including one or more protrusions extending through corresponding front- side vias and into the interconnect via; and an interconnect extending through the interconnect via and into contact with the protrusion(s).

Abstract translation: 一种电子设备包括：基板，包括前侧，背面，前侧和后侧之间的厚度，从前侧延伸到厚度的一部分的一个或多个前侧通孔;以及互连件， 背面朝前方; 在前侧上的接触垫，包括一个或多个延伸穿过对应的前侧通孔并进入互连通孔的突起; 以及通过互连件延伸并与突起接触的互连。

公开(公告)号：WO2011093956A2

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：PCT/US2010/061033

申请日：2010-12-17

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED ,  MAWATARI, Kazuaki ,  AOYA, Kengo ,  UMEDA, Yoshikatsu ,  WEST, Jeffrey, A.

Inventor： MAWATARI, Kazuaki ,  AOYA, Kengo ,  UMEDA, Yoshikatsu ,  WEST, Jeffrey, A.

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/481 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: An integrated circuit device (100) includes a substrate (110) having a top surface including substrate pads (112), and a through-substrate via (115) die including a semiconductor substrate (105) including a top semiconductor surface (106) having active circuitry and a bottom surface (106). The top semiconductor surface (107) includes bonding connectors (109) that are coupled to the substrate pads on the top surface of the substrate. A plurality of through- substrate vias (TSVs) include an inner metal core (125) that extends from the top side semiconductor surface to protruding TSV tips (121) which extend out from the bottom surface. At least one of the plurality of TSVs is a dummy TSV (120) that has its protruding TSV tip exclusive of any electrically connection thereto and that provides additional surface area to enhance heat dissipation from the bottom side of the TSV die.

Abstract translation: 集成电路器件（100）包括具有包括衬底焊盘（112）的顶表面的衬底（110）以及包括半导体衬底（105）的贯通衬底通孔（115）裸片，所述半导体衬底包括半导体衬底 具有有源电路和底面（106）的顶部半导体表面（106）。 顶部半导体表面（107）包括结合连接器（109），结合连接器（109）耦合到衬底顶表面上的衬底焊盘。 多个贯穿基板通孔（TSV）包括从顶侧半导体表面延伸到从底表面延伸出的突出TSV尖端（121）的内部金属芯（125）。 多个TSV中的至少一个是伪TSV（120），其具有突出的TSV尖端而不与任何电连接，并且提供额外的表面区域以增强从TSV裸片的底侧的散热。

公开(公告)号：WO2011079918A2

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：PCT/EP2010007736

申请日：2010-12-17

Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG ,  GOTTWALD THOMAS ,  NEUMANN ALEXANDER

Inventor： GOTTWALD THOMAS ,  NEUMANN ALEXANDER

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/2201 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/224 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/189 ,  H05K3/205 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851

Abstract: The present invention relates to a method for producing a conductor structural element, comprising the following steps: providing a rigid substrate (12), electrodepositing a copper coating (14) on the rigid substrate (12), applying a conductor pattern structure (16) to the copper coating (14), then possibly mounting components, laminating the substrate with at least one electrically insulating layer (24, 28), detaching the rigid substrate (12), at least partially removing the remaining copper coating (14) of the rigid substrate (12) in such a way that the conductor pattern structure (16, 14, 42) is exposed.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造导体结构元件，其包括以下步骤： - 提供一个刚性载体（12）， - 电沉积在刚性支撑体（12）一个铜涂层（14）， - 在铜涂层上施加导体图案结构（16） （14），随后是任何元件放置， - 层压载体与至少一个电绝缘层（24，28）， - 汽提所述刚性支承件（12）的， - 至少部分地去除所述刚性支承件的剩余铜涂层（14）根据（12） 使得图案结构（16,14,42）的曝光发生。

公开(公告)号：WO2011079121A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：PCT/US2010/061556

申请日：2010-12-21

Applicant: EVERSPIN TECHNOLOGIES, INC. ,  SLAUGHTER, Jon ,  MATHER, Phillip

Inventor： SLAUGHTER, Jon ,  MATHER, Phillip

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L27/22 ,  B82Y25/00 ,  G01R33/093 ,  G01R33/098 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

Abstract: A method of mounting a first integrated circuit (102, 500, 704) on a circuit board (300, 700) or a second integrated circuit (706), the first Integrated circuit (102, 500, 704) formed over a substrate (104) and having a surface (119) opposed to the substrate (104) and a side (122, 530, 930) substantially orthogonal to the surface (119), and Including a conductive element (116, 117, 118, 522, 524, 526, 528, 528', 528") coupled to circuitry (102, 500, 704) and lormed within a dielectric material (120, 518), the circuit board or the second integrated circuit including a contact point (304, 306, 314), the method including singulating (1104) the first Integrated circuit to expose the conductive element (116,117,118,522,524,526,528,52β',528') on the side (222,630, 1030), and mounting (1108) the first integrated circuit on a circuit board or a second integrated circuit by aligning the conductive element exposed on the side to make electrical contact.

Abstract translation: 一种将第一集成电路（102,500,704）安装在电路板（300,700）或第二集成电路（706）上的方法，所述第一集成电路（102,500,604）形成在衬底（104）上 ），并且具有与所述基板（104）相对的表面（119）和与所述表面（119）基本正交的侧面（122,530,930），并且包括导电元件（116,117,128,522,524） 耦合到电路（102,50,704）并且在电介质材料（120,518）内延伸的电路板，所述电路板或所述第二集成电路包括接触点（304,306,314） ），所述方法包括将所述第一集成电路（1104）单独化以暴露所述一侧（222,630,1030）上的所述导电元件（116,117,118,522,524,526,528,52β'，528'），并将所述第一集成电路安装（1108）在电路板上，或 第二集成电路，通过对准暴露在侧面上的导电元件以进行电接触。

公开(公告)号：WO2010015678A3

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：PCT/EP2009060213

申请日：2009-08-06

Applicant: IBM ,  IBM UK ,  STAMPER ANTHONY ,  ANDERSON FELIX PATRICK ,  MCDEVITT THOMAS LEDDY ,  EDELSTEIN DANIEL ,  COTE WILLIAM

Inventor： STAMPER ANTHONY ,  ANDERSON FELIX PATRICK ,  MCDEVITT THOMAS LEDDY ,  EDELSTEIN DANIEL ,  COTE WILLIAM

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76831 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53295 ,  H01L24/11 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/1036 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01006

Abstract: Structures with improved solder bump connections and methods of fabricating such structures are provided herein. The structure includes a trench formed in a dielectric layer which has at least a portion (12) thereof devoid of a fluorine boundary layer. The structure further includes a copper wire (20) in the trench having at least a bottom portion thereof in contact with the non- fluoride boundary layer (12) of the trench. A lead free solder bump (34) is in electrical contact with the copper wire (20).

Abstract translation: 具有改善的焊料凸点连接的结构和制造这种结构的方法在本文中提供。 该结构包括形成在电介质层中的沟槽，该沟槽至少具有一部分（12）缺少氟边界层。 该结构还包括在沟槽中的铜线（20），其至少其底部与沟槽的非氟化物边界层（12）接触。 无铅焊料凸块（34）与铜线（20）电接触。

公开(公告)号：WO2010032529A1

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：PCT/JP2009/061596

申请日：2009-06-25

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 川守　崇司 ,  満倉　一行 ,  増子　崇 ,  加藤木　茂樹

IPC: H01L21/52 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C09J201/00

CPC classification number: C08G73/1082 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14806 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　本発明は、耐熱性に優れる半導体装置を提供することを目的として、半導体素子と被着体とが、パターン化されたフィルム状感光性接着剤を介して熱圧着されてなる半導体装置であって、パターン化されたフィルム状感光性接着剤の熱圧着直前の水分量が１．０重量％以下である半導体装置を提供する。

Abstract translation: 公开了具有优异的耐热性的半导体器件，其中半导体元件和待接合物体通过图案化的膜状感光性粘合剂通过热压接而结合在一起。 在半导体装置中，热压接前的图案化膜状感光性粘合剂中的含水量为1.0重量％以下。

公开(公告)号：WO2010016390A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：PCT/JP2009/063172

申请日：2009-07-23

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  南 久貴 ,  税所 亮太 ,  小野 裕

Inventor： 南　久貴 ,  税所　亮太 ,  小野　裕

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52

CPC classification number: C09K3/1463 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3212 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/05552

Abstract: 　本発明のＣＭＰ研磨液は、１，２，４－トリアゾール、リン酸類、酸化剤及び砥粒を含有する。本発明の研磨方法は、基板と研磨布の間にＣＭＰ研磨液を供給しながら、前記基板を前記研磨布で研磨する、基板の研磨方法であって、前記基板は、パラジウム層を有する基板であり、前記ＣＭＰ研磨液は、１，２，４－トリアゾール、リン酸類、酸化剤及び砥粒を含有するＣＭＰ研磨液である研磨方法である。

Abstract translation: 公开了一种用于CMP的抛光溶液，其包含1,2,4-三唑，磷酸组分，氧化剂和磨料颗粒。 还公开了一种用于抛光基材的方法，其包括在抛光布之间用抛光布抛光衬底，同时在衬底和抛光布之间提供用于CMP的抛光溶液，其中衬底具有钯层，并且用于CMP的抛光溶液包括1， 2,4-三唑，磷酸组分，氧化剂和磨料颗粒。

公开(公告)号：WO2010015678A2

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：PCT/EP2009/060213

申请日：2009-08-06

Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED ,  STAMPER, Anthony ,  ANDERSON, Felix, Patrick ,  MCDEVITT, Thomas, Leddy ,  EDELSTEIN, Daniel ,  COTE, William

Inventor： STAMPER, Anthony ,  ANDERSON, Felix, Patrick ,  MCDEVITT, Thomas, Leddy ,  EDELSTEIN, Daniel ,  COTE, William

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/485 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76831 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53295 ,  H01L24/11 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/1036 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01006

Abstract: Structures with improved solder bump connections and methods of fabricating such structures are provided herein. The structure includes a trench formed in a dielectric layer which has at least a portion thereof devoid of a fluorine boundary layer. The structure further includes a copper wire in the trench having at least a bottom portion thereof in contact with the non- fluoride boundary layer of the trench. A lead free solder bump is in electrical contact with the copper wire.

Abstract translation: 具有改善的焊料凸点连接的结构和制造这种结构的方法在本文中提供。 该结构包括在至少一部分没有氟边界层的电介质层中形成的沟槽。 该结构还包括在沟槽中的铜线，其至少其底部与沟槽的非氟化物边界层接触。 无铅焊料凸块与铜线电接触。