公开(公告)号：WO2007079456A2

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：PCT/US2007/000273

申请日：2007-01-05

Applicant: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION ,  HAUENSTEIN, Henning

Inventor： HAUENSTEIN, Henning

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/39 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099

Abstract: A substrate on which a silicon device is mounted in accordance with an embodiment of the present invention includes a plurality of protrusions extending upward from a top surface of the substrate and a solder layer formed on the top of the substrate such that the plurality of protrusions extends through the solder layer and a top portion of each protrusion of the plurality of protrusions is stamped down to be level with a top surface of the solder layer such that the silicon device is supported on the plurality of protrusions when placed on the substrate. The protrusions are preferably gouged up from the surface of the substrate with a needle like tool. A stamper tool is used to stamp the protrusions down to their desired height such that they are properly positioned to support the silicon device. The solder layer may be a solder pre-form or may be a layer of solder paste. The solder layer is heated to form liquid solder to bond the substrate and the silicon device, however, the protrusions support the silicon device to prevent movement thereof when the solder is in liquid form.

Abstract translation: 根据本发明的实施例，其上安装有硅器件的衬底包括从衬底的顶表面向上延伸的多个突起和形成在衬底的顶部上的焊料层，使得多个突起延伸 通过焊料层和多个突起中的每个突起的顶部被压下以与焊料层的顶表面平齐，使得硅器件在放置在衬底上时被支撑在多个突起上。 优选地，用针状工具从该基板的表面向上突出突起。 压模工具用于将突起压印至其期望的高度，使得它们被适当地定位以支撑硅器件。 焊料层可以是焊料预形式，或者可以是一层焊膏。 焊料层被加热以形成液体焊料以结合衬底和硅器件，然而，当焊料为液体形式时，突起支撑硅器件以防止其移动。

公开(公告)号：WO2007058854A2

公开(公告)日：2007-05-24

申请号：PCT/US2006/043520

申请日：2006-11-10

Applicant: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION ,  PAVIER, Mark ,  SAWLE, Andrew M. ,  STANDING, Martin

Inventor： PAVIER, Mark ,  SAWLE, Andrew M. ,  STANDING, Martin

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/043 ,  H01L21/56 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/07 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/40252 ,  H01L2924/403 ,  H01L2924/40407 ,  H01L2224/82

Abstract: A semiconductor package that includes a semiconductor die, an insulation around the die, and a conforming conductive pad coupled to an electrode of the die.

Abstract translation: 一种半导体封装，其包括半导体管芯，管芯周围的绝缘体，以及耦合到管芯的电极的一致的导电焊盘。

公开(公告)号：WO2007052761A1

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：PCT/JP2006/321998

申请日：2006-11-02

Applicant: シャープ株式会社 ,  村橋 俊一 ,  西岡 寛 ,  堀ノ内 和幸

Inventor： 村橋 俊一 ,  西岡 寛 ,  堀ノ内 和幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L23/4985 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3011

Abstract: 　本発明に係る液晶ドライバ実装パッケージ（１ａ）は、ドライバソケット（４ａ）を介してフィルム基材（２）と液晶ドライバ（３）とが接続している。ドライバソケット（４ａ）におけるフィルム基材（２）側の接続端子は、液晶ドライバ（３）側の接続端子よりもピッチが大きく形成されている。これにより、フィルム基材（２）のフィルム上配線（５・６）は、既存技術を用いて形成することができ、液晶ドライバ（３）は、ファインピッチ化が可能となるため、微細プロセスを用いて形成することができる。

Abstract translation: 在液晶驱动器安装的封装（1a）中，通过驱动器插座（4a）连接薄膜基板（2）和液晶驱动器（3）。 驱动器插座（4a）的薄膜基板（2）侧的连接端子的间距大于液晶驱动器（3）侧的连接端子的间距。 由于可以通过使用现有技术形成薄膜基板（2）的膜上的布线（5,6），所以可以通过使用微细加工工艺以更细的间距形成液晶驱动器（3）。

公开(公告)号：WO2006127669A2

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：PCT/US2006019850

申请日：2006-05-23

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INC ,  LANGE BERNHARD

Inventor： LANGE BERNHARD

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A heat conductive metal layer (200) is formed over a backside of an integrated circuit chip (102), attached via an epoxy or other die attachment material (106) to a substrate (104). The metal layer (200) improves heat dissipation by conducting heat from the chip (102) around voids (109) present in the die attach material. Metal layer (200) may be of composite construction, having a primary metal layer, one or more barrier metal layers, an adhesive metal layer to improve metal adherence to the chip, and a solder layer to enable optional direct solder attachment to a substrate.

Abstract translation: 在集成电路芯片（102）的背面上形成导热金属层（200），其通过环氧树脂或其它管芯附接材料（106）附着到基底（104）上。 金属层（200）通过从存在于管芯附着材料中的空隙（109）周围的芯片（102）传导热来改善散热。 金属层（200）可以是复合结构，具有主金属层，一个或多个阻挡金属层，用于改善金属与芯片粘附的粘合金属层，以及焊料层，以使得可以直接焊接附着到基板上。

公开(公告)号：WO2006104264A1

公开(公告)日：2006-10-05

申请号：PCT/JP2006/307288

申请日：2006-03-30

Applicant: パイオニア株式会社 ,  中田 智成 ,  根岸 伸安 ,  酒村 一到

Inventor： 中田 智成 ,  根岸 伸安 ,  酒村 一到

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　組立に用いられる接着剤の半導体チップに及ぼす影響を解消する半導体装置が開示される。この半導体装置によれば、半導体装置は、基板と、基板上に接触する半導体チップと、各々の両端部が半導体チップの周縁部近傍及び周縁部近傍の基板の部分にそれぞれ固着された複数のワイヤと、を含み、ワイヤによって半導体チップが基板上に固定されている。

Abstract translation: 一种半导体器件，其中消除了由于用于组装的粘合剂而对半导体芯片的影响。 半导体器件包括：衬底，与衬底上的衬底接触的半导体芯片;以及多个电线，其两个端部牢固地结合到半导体芯片的周边部分附近，并且衬底的一部分 周边部分的附近。 半导体芯片用导线固定在基板上。

公开(公告)号：WO2006069137A1

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：PCT/US2005/046316

申请日：2005-12-20

Applicant: EASTMAN KODAK COMPANY ,  SHARMA, Ravi ,  LUSIGNAN, Charles P.

Inventor： SHARMA, Ravi ,  LUSIGNAN, Charles P.

IPC: H01L21/98

CPC classification number: H01L24/95 ,  H01L24/86 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2224/95145 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T436/25 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00

Abstract: Methods and apparatuses are provided for assembling micro-components on a support having a pattern of binding sites. In accordance with one method, a first fluid is provided on the surface of the support with the first fluid being of a type that increases viscosity when cooled, the first fluid having first micro-components suspended therein each adapted to engage the binding sites. First fluid proximate to selected binding sites is cooled to increase the viscosity of the responsive fluid proximate to the selected binding sites so that the first micro-components suspended in the first fluid are inhibited from engaging the selected binding sites.

Abstract translation: 提供了用于将微组件组装在具有结合位点图案的支撑体上的方法和装置。 根据一种方法，在支撑体的表面上提供第一流体，其中第一流体是当冷却时增加粘度的类型，其中悬浮在其中的第一微量组分适于接合结合位点。 冷却接近所选结合位点的第一流体以增加接近所选结合位点的响应流体的粘度，使得悬浮在第一流体中的第一微量组分被阻止接合所选择的结合位点。

公开(公告)号：WO2006032219A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：PCT/DE2004/002108

申请日：2004-09-23

Applicant: TECHNISCHE UNIVERSITÄT BRAUNSCHWEIG CAROLO-WILHELMINA ,  BARAS, Torben ,  JACOB, Arne, F.

Inventor： BARAS, Torben ,  JACOB, Arne, F.

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/066 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: Es ist ein integriertes Schaltungsmodul (3) mit einem Trägersubstrat (4) mit Anschlüssen zur elektrischen Kontaktierung des Trägersubstrats (4) mit einer Hauptplatine (2) und mit mindestens einem mit dem Trägersubstrat (4) elektrisch kontaktierten und in das Trägersubstrat (4) integrierten Halbleiterchip (9) beschrieben. Das Trägersubstrat (4) hat mindestens eine an eine Montageoberfläche (10) für die Hauptplatine (2) angrenzende Kavität (8) zur Aufnahme mindestens eines Halbleiterchips (9) und es sind in der Kavität (8) Anschlusskontakte (1 la, 11 b) für zugeordnete Anschlüsse des mindestens einen Halbleiterchips (9) zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterchips (9) mit dem Trägersubstrat (4) vorgesehen. Das Trägersubstrat (4) ist mehrlagig mit sich quer durch mehrere Lagen erstreckende Leiterbahnen und die Kavität (8) ist mit einer hermetischen und thermisch leitfähigen Abdeckung (12) verschlossen.

Abstract translation: 它是一种集成电路模块（3）用的载体基片（4）具有端子用于电承载基板（4）与母板（2）和具有至少一个与所述支撑基板（4）被电接触接触，以及所述载体基片（4）集成 半导体芯片（9）如下所述。 所述载体基片（4）具有一个安装表面（10），用于主电路板（2）相邻的所述空腔（8）中的至少一个用于接收至少一个半导体芯片（9），它是在所述空腔（8）连接触头（图11a，11 b）中 提供用于所述至少一个半导体芯片（9），用于将半导体芯片（9）的与所述载体基片（4）的电接触的关联终端。 所述载体基片（4）是多层的延伸穿过导体轨道和（8）本身是封闭的气密和导热性的罩（12）在空腔若干层。

公开(公告)号：WO2006028942A2

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：PCT/US2005/031239

申请日：2005-09-01

Applicant: EASTMAN KODAK COMPANY ,  RICKS, Theodore K. ,  SHARMA, Ravi

Inventor： RICKS, Theodore K. ,  SHARMA, Ravi

IPC: H01L21/98 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L24/95 ,  H01L23/345 ,  H01L24/86 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/95145 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/15153

Abstract: A support and a method for assembling micro-components to binding sites on the support are provided. The support has a pattern of electrical conductors adapted to conduct electrical energy between binding sites. In accordance with the method, an electrical signal is passed through at least one conductive path including at least one of the conductors so that heat is generated by a portion of each conductive path proximate to the binding sites, a first fluid is applied to the support that is adapted to increase in viscosity when heated, and, a carrier fluid having first micro-components adapted to engage the binding sites is applied to the support. Wherein the heat from the at least one conductive path increases the viscosity of the first fluid in areas proximate to the selected binding sites so as to inhibit first micro-components from engaging the binding sites.

Abstract translation: 提供了一种用于将微组件组装到载体上的结合位点的支撑体和方法。 支撑件具有适于在结合位点之间传导电能的电导体图案。 根据该方法，电信号通过包括至少一个导体的至少一个导电路径，使得靠近结合位点的每个导电路径的一部分产生热量，第一流体被施加到支撑件 其适于在加热时增加粘度，并且具有适于接合结合位点的具有第一微量组分的载体流体被施加到载体上。 其中来自至少一个导电路径的热量增加了接近所选结合位点的区域中第一流体的粘度，以便抑制第一微组件接合结合位点。

公开(公告)号：WO2004077546A3

公开(公告)日：2005-05-19

申请号：PCT/EP2004000263

申请日：2004-01-15

Applicant: SIEMENS AG ,  WEIDNER KARL ,  WOLFGANG ECKHARD ,  ZAPF JOERG

Inventor： WEIDNER KARL ,  WOLFGANG ECKHARD ,  ZAPF JOERG

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L23/482

CPC classification number: H01L23/4822 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: A self-supporting contacting structure is directly produced on a component that does not have a housing by applying a layer made of nonconducting material and a layer made of an electrically conductive material to the component and to a support and by subsequently removing these layers from said support.

Abstract translation: 制造（2）具有Kontaktierstruktur，一个装置的方法，其中所述组分（2）具有电接触表面（210），其特征在于， - 层（3）的组件上的电绝缘材料（2）和一个在和/ 布置或分量载波（1）被施加， - 电接触表面（210）的组件的层的应用过程中至少部分地保持无（3）电绝缘材料和/或所述层（3）的施加之后的电绝缘 材料暴露， - 导电材料的层（4）的层上的电绝缘材料和所述部件的电接触表面（210）的（3）被施加， - 其中，所述层（3）的从载体电绝缘材料 （1）被分离。

公开(公告)号：WO2005031871A1

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：PCT/JP2004/013964

申请日：2004-09-24

Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  小林 宏也 ,  村松 雅治

Inventor： 小林 宏也 ,  村松 雅治

IPC: H01L27/14

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L21/563 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14831 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16195

Abstract: 　この半導体装置は、半導体基板の薄型化部分の撓み及び割れを防止し、光検出部に対する高精度なフォーカシング及び光検出部における高い感度の均一性及び安定性を維持することができる。半導体装置１は、半導体基板１０、配線基板２０、導電性バンプ３０、及び樹脂３２を備える。半導体基板１０にはＣＣＤ１２と薄型化部分１４とが形成されている。半導体基板１０の電極１６は、導電性バンプ３０を介して配線基板２０の電極２２と接続されている。また、配線基板２０には、薄型化部分１４に対向する領域を囲む溝部２６ａと、溝部２６ａから配線基板２０の露出面まで延びる溝部２６ｂとが形成されている。薄型化部分１４の外縁部１５と配線基板２０との間の空隙には、導電性バンプ３０の接合強度を補強するため、絶縁性の樹脂３２が充填されている。

Abstract translation: 可以通过防止半导体衬底的薄化部分弯曲或破裂，从而可以保持在光电检测部分的高精度聚焦以及在光电检测部分的高灵敏度的均匀性和稳定性的半导体器件。 半导体器件（1）包括半导体衬底（10），布线板（20），导电凸块（30）和树脂（32）。 在半导体衬底（10）上形成CCD（12）和薄化部分（14）。 半导体衬底（10）的电极（16）通过导电凸块（30）与布线板（20）的电极（22）连接。 在所述布线基板（20）上形成有围绕所述减薄部（14）的区域的槽部（26a）和从所述槽部（26a）延伸到所述布线基板（20）的露出面的另一槽部（26b） ）。 为了增强导电凸块（30）的接合强度，减薄部分（14）的外边缘部分（15）与布线板（20）之间的间隙填充有绝缘树脂（32）。