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公开(公告)号:CN107644865A
公开(公告)日:2018-01-30
申请号:CN201610894180.1
申请日:2016-10-14
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L23/52 , H01L23/522 , H01L23/31
CPC分类号: H01L21/566 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/585 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/18162 , H01L2924/35121 , H01L2924/37001
摘要: 本发明实施例提供一种封装结构。封装结构包括芯片、模制组件以及重布线电路结构。芯片包括半导体基板、连接件以及钝化层。半导体基板具有上表面。连接件配置于半导体基板的上表面上方。钝化层配置于半导体基板的上表面上方且暴露部分连接件。模制组件侧向围绕半导体基板,其中模制组件的上表面高于半导体基板的上表面且模制组件形成挂钩结构,挂钩结构挂在半导体基板的边缘部分上。重布线电路结构延伸于钝化层以及模制组件上方,以及电连接连接件。
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公开(公告)号:CN107644847A
公开(公告)日:2018-01-30
申请号:CN201610891674.4
申请日:2016-10-13
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L21/56
CPC分类号: H01L23/5389 , G06K9/00053 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/562 , H01L23/564 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2224/19 , H01L2224/83005
摘要: 本发明实施例提供一种半导体封装,包括模封半导体器件、第一重布线路层、第二重布线路层及多个层间导通孔。模封半导体器件包括管芯。第一重布线路层设置于模封半导体器件的第一侧。第二重布线路层设置于模封半导体器件的相对第一侧的第二侧。第二重布线路层包括图案化金属层以及金属环。图案化金属层具有电性连接至管芯的连接线路部。金属环围绕连接线路部并与连接线路部分离。层间导通孔连接至金属环的一部分且位于金属环的下方。层间导通孔延伸穿过模封半导体器件,以电性连接第一重布线路层及第二重布线路层。
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公开(公告)号:CN107622988A
公开(公告)日:2018-01-23
申请号:CN201710570572.7
申请日:2017-07-13
申请人: 通用电气公司
CPC分类号: H05K1/185 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L23/58 , H01L23/66 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/1421 , H01L2924/1461 , H01M2/20 , H01M6/40 , H01M10/0436 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , H01M10/0587 , H01M10/425 , H01M2220/30 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/32 , H05K3/4038 , H05K2201/10037 , H05K2201/10098 , H05K2201/10151 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
摘要: 本发明公开了用于提供具有并入其中的干膜电池的封装的电子器件模块的系统和方法。所述封装的电子器件模块包括:第一介电层;至少一个电子部件,其附接到或嵌入第一介电层;干膜电池,其形成于第一介电层上;以及金属互联结构,其机械地和电气地联接到所述至少一个电子部件和干膜电池,以形成到所述至少一个电子部件和干膜电池的电气互连。呈MEMS式传感器、半导体设备和通信设备形式的电子部件可以与电池一起包括在所述模块中,以提供能够与其它类似的封装的电子器件模块通信的自供电模块。
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公开(公告)号:CN107564867A
公开(公告)日:2018-01-09
申请号:CN201610919326.3
申请日:2016-10-21
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L23/31 , H01L23/498
CPC分类号: H01L23/49822 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/53228 , H01L23/53233 , H01L24/19 , H01L2021/6006 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2924/18162
摘要: 本发明实施例提供了一种方法,包括:在载体上附接半导体结构,在载体上方沉积模塑料层,其中,半导体结构嵌入在模塑料层中;将第一感光材料层和第二感光材料层暴露于光;显影第一感光材料层和第二感光材料层以形成开口,开口具有位于第一感光材料层中的第一部分和位于第二感光材料层中的第二部分,其中,第二部分的宽度大于第一部分的宽度;用导电材料填充开口以在第一感光材料层中形成通孔和在第二感光材料层中形成重分布层;以及在重分布层上方形成凸块。本发明实施例涉及扇出型封装件结构和方法。
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公开(公告)号:CN107527826A
公开(公告)日:2017-12-29
申请号:CN201611197121.5
申请日:2016-12-22
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L21/31053 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/76877 , H01L21/78 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/50 , H01L2224/0231 , H01L2224/02331 , H01L2224/02373 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/11002 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/0651 , H01L2225/06548 , H01L2225/06568 , H01L2924/1531 , H01L2924/18162 , H01L2924/00 , H01L23/3107
摘要: 一种方法包括将第一半导体封装件附接在载体上,其中,第一半导体封装件包括多个堆叠半导体管芯和多个接触焊盘,在载体上方沉积第一模塑料层,其中,第一半导体封装件嵌入在第一模塑料层中,在多个接触焊盘上方形成多个导电结构,将半导体管芯附接在第一模塑料层上,在载体上方沉积第二模塑料层,其中,半导体管芯和多个导电结构嵌入在第二模塑料层中,在第二模塑料层上方形成互连结构,以及在互连结构上方形成多个凸块。本发明的实施例还涉及叠层封装件结构和方法。
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公开(公告)号:CN107492529A
公开(公告)日:2017-12-19
申请号:CN201710443703.5
申请日:2017-06-13
申请人: 三星电子株式会社
IPC分类号: H01L23/31 , H01L23/538
CPC分类号: H01L23/5389 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/19 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L23/3185
摘要: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括:再分布基底;互连基底,位于再分布基底上,并且包括穿透其的孔和在其下部分中的凹进区域;半导体芯片,位于再分布基底上并且设置在互连基底的孔中;成型层,覆盖半导体芯片和互连基底。凹进区域连接到孔。成型层填充凹进区域和位于半导体芯片与互连基底之间的间隙。
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公开(公告)号:CN104835746B
公开(公告)日:2017-12-15
申请号:CN201510071017.0
申请日:2015-02-10
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC分类号: H01L24/83 , H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/49513 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04026 , H01L2224/04105 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05639 , H01L2224/06181 , H01L2224/24246 , H01L2224/27831 , H01L2224/291 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29147 , H01L2224/2918 , H01L2224/2926 , H01L2224/29393 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8382 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/83931 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01013 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20644 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/82 , H01L2224/83 , H01L2224/19 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023
摘要: 具有被结合到金属箔的半导体管芯的半导体模块。一种制造半导体模块的方法包括提供包括被附着于金属层的金属箔的金属复合材料衬底,该金属箔比金属层更薄且包括与之不同的材料,在将金属箔结构化之前将多个半导体管芯的第一表面附着于金属箔,并将被附着于金属箔的半导体管芯装入电绝缘材料中。在用电绝缘材料包住半导体管芯之后将金属层和金属箔结构化,使得电绝缘材料的表面区没有金属箔和金属层。沿着没有金属箔和金属层的表面区划分电绝缘材料以形成单个模块。
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公开(公告)号:CN107452692A
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201610999256.7
申请日:2016-11-14
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/07
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/48 , H01L25/50 , H01L2224/02311 , H01L2224/0239 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16146 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48228 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/06 , H01L2924/07025 , H01L2924/15172 , H01L2924/15311 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/5221 , H01L23/528 , H01L25/071
摘要: 本发明涉及一种提供多种层叠封装器件,有利于改良层叠封装的接合效能。一种层叠封装器件包括第一封装结构及第二封装结构。第一封装结构包括:第一晶粒;以及位于第一晶粒侧边的多个有源集成扇出型通孔以及多个虚设集成扇出型通孔。第二封装结构包括:接合至有源集成扇出型通孔的多个有源凸块;以及接合至虚设集成扇出型通孔的多个虚设凸块。位于第一晶粒的第一侧的有源集成扇出型通孔及虚设集成扇出型通孔的总数目实质上相同于位于第一晶粒的第二侧的有源集成扇出型通孔及虚设集成扇出型通孔的总数目。
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公开(公告)号:CN104037152B
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201410077922.2
申请日:2014-03-05
申请人: 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC分类号: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号: H01L23/49575 , H01L21/561 , H01L23/4334 , H01L23/49558 , H01L23/49562 , H01L23/49586 , H01L23/49861 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/73267 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/49002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
摘要: 公开了芯片载体结构、芯片封装及其制造方法。各个实施例提供芯片载体结构。所述芯片载体结构可以包括结构化的金属芯片载体;至少部分地填充所述结构的密封材料;其中所述金属芯片载体的主表面无所述密封材料。
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公开(公告)号:CN105051923B
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201480017609.8
申请日:2014-03-27
申请人: 东芝北斗电子株式会社
发明人: 卷圭一
CPC分类号: H01L33/56 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/12041 , H01L2924/15788 , H01L2933/005 , H01L2924/00
摘要: 实施方式的发光装置1具备第一以及第二透光性绝缘体(4、6)以及配置于它们之间的发光二极管(8)。发光二极管(8)的第一电极以及第二电极(9、10),与设置于第一以及第二透光性绝缘体(4、6)的至少一方的表面的导电电路层(5、7)电连接。在第一透光性绝缘体(4)与第二透光性绝缘体(6)之间,埋入有第三透光性绝缘体(13),该第三透光性绝缘体(13)具有80℃以上160℃以下的维卡软化温度以及0.01GPa以上10GPa以下的拉伸储存弹性模量的至少一方。
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