公开(公告)号：JP5652736B2

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：JP2011176202

申请日：2011-08-11

Applicant: ホシデン株式会社

Inventor： 雅和 山崎 ,  雅和 山崎

IPC: H02S40/34 ,  H01R33/05

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/057 ,  H01L23/32 ,  H01L2924/0002 ,  H02S40/34 ,  H05K7/005 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2014516474A

公开(公告)日：2014-07-10

申请号：JP2014506426

申请日：2012-03-30

Applicant: モーガン/ウェイス テクノロジーズ,インコーポレイテッドMorgan/Weiss Technologies, Inc.

Inventor： モーガン ジョンソン， ,  フレデリック ジー． ウェイス，

IPC: H01L23/32 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: G06F13/16 ,  G06F1/32 ,  G06F13/4068 ,  G11C5/04 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  Y02D10/151 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: インターポーザー基板は、インターポーザー基板内の相互コネクターアレイと、相互コネクターアレイ内の少なくとも１つのコネクターに接続されたインターポーザー内の少なくとも１つの導電配線と、インターポーザー基板上に位置し、前記導電配線に電気的に接続された少なくとも１つの周辺回路と、を備える。 インターポーザー基板内の相互コレクターアレイは、回路基板上のプロセッサー用の相互コネクターアレイに従って配置されている。 導電配線は、インターポーザー基板内のコネクターと、回路基板上のプロセッサー用の相互コネクターアレイの対応する１つとの間に電気的な接続が存在しないように、インターポーザー基板に対して平行に配置されている。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP2011069829A

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：JP2010235936

申请日：2010-10-20

Applicant: Formfactor Inc ,  フォームファクター, インコーポレイテッド

Inventor： KHANDROS IGOR Y ,  MATHIEU GAETAN L ,  ELDRIDGE BENJAMIN N ,  GRUBE GARY W

IPC: G01R1/073 ,  B23K1/00 ,  B23K20/00 ,  B23K31/02 ,  C23C18/16 ,  C25D5/08 ,  C25D5/16 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/04 ,  G01R1/06 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L21/66 ,  H01L21/68 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01R9/00 ,  H01R12/71 ,  H01R13/05 ,  H01R13/24 ,  H01R29/00 ,  H01R33/74 ,  H01R33/76 ,  H01R107/00 ,  H05H1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To enable orientation of a tip of a probe element without changing the position of a probe card. SOLUTION: A probe card assembly 500 includes: a probe card 502; a space converter having a contact structure (probe element) 524, which is a space converter 506; and an interposer 504 disposed between the space converter and the probe card. Mechanisms 532, 536, 538, 546 are disclosed, which are suitable for determining the degree of adjustment by "stacking" the space converter and the interposer, and by adjusting orientation of the space converter. A probe is allowed to abut on many die sites on a semiconductor wafer 508 easily by using the disclosed technique, and the probe element can be arrayed to optimize probe abutment on the whole wafer. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了使得探针元件的尖端的取向而不改变探针卡的位置。 解决方案：探针卡组件500包括：探针卡502; 具有接触结构（探针元件）524的空间转换器，其是空间转换器506; 以及设置在空间转换器和探针卡之间的插入件504。 公开了适用于通过“堆叠”空间转换器和插入器以及通过调整空间转换器的取向来确定调节程度的机构532,536,538,546。 通过使用所公开的技术，允许探针容易地邻接在半导体晶片508上的许多裸片位置，并且可以排列探针元件以优化整个晶片上的探针邻接。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4094808B2

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：JP2000518523

申请日：1998-10-28

Applicant: テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル)

Inventor： ショーン、ニルス、マルチン ,  ハルディン、ベングト、イングベ

IPC: H05K7/12 ,  H01L23/32 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/32 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/325 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4068610B2

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：JP2004290569

申请日：2004-10-01

Applicant: 山一電機株式会社

Inventor： 実 久石 ,  俊孝 黒田

IPC: G01R31/26

CPC classification number: H01L23/32 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074

公开(公告)号：JP2008034861A

公开(公告)日：2008-02-14

申请号：JP2007216518

申请日：2007-08-22

Applicant: Formfactor Inc ,  フォームファクター, インコーポレイテッド

Inventor： KHANDROS IGOR Y ,  MATHIEU GAETAN L ,  ELDRIDGE BENJAMIN N ,  GRUBE GARY W

IPC: G01R1/073 ,  H01L21/66 ,  B23K1/00 ,  B23K20/00 ,  B23K31/02 ,  C23C18/16 ,  C25D5/08 ,  C25D5/16 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/04 ,  G01R1/06 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L21/68 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01R9/00 ,  H01R12/71 ,  H01R13/05 ,  H01R13/24 ,  H01R29/00 ,  H01R33/74 ,  H01R33/76 ,  H01R107/00 ,  H05H1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method to enable the tip of a probe element to be oriented without changing the position of a probe card. SOLUTION: A probe card assembly 500 comprises a probe card 502 and a space converter 506. The space converter 506 is equipped with the probe element 524. An interposer 504 is interposed in between the space converter 506 and the probe card 502. The space converter 506 and the interposer 504 are stacked up. The orientation of the space converter 506 is adjusted by an actuator. Thus, the probe elements 524 can be arranged so as to optimize probing of the wafer 508 as a whole. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种使探针元件的尖端能够定向而不改变探针卡的位置的方法。 解决方案：探针卡组件500包括探针卡502和空间转换器506.空间转换器506配备有探针元件524.插入器504插入在空间转换器506和探针卡502之间。 空间转换器506和插入器504堆叠起来。 空间转换器506的方向由致动器调节。 因此，可以布置探针元件524以便优化整个晶片508的探测。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3741222B2

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：JP51880899

申请日：1998-09-18

Applicant: 株式会社ルネサステクノロジ

Inventor： 一真 三浦 ,  雄二 和田 ,  健一 山本 ,  進 春日部 ,  英夫 有馬 ,  正訓 柴本 ,  賢一郎 森永 ,  弘二 芹沢 ,  邦彦 西 ,  昭男 長谷部

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/06 ,  H01L21/66 ,  H01L23/32 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/325 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP3648455B2

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：JP2000587594

申请日：1999-12-03

Applicant: フォームファクター,インコーポレイテッド

Inventor： オンドリセク，ダグラス，エス ,  ペダーセン，デイビッド，ブイ

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/04 ,  G01R31/00 ,  G01R31/01 ,  G01R31/28 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H05K3/32 ,  H05K13/00 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/72 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0433 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2867 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/5385 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09472 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2004207184A

公开(公告)日：2004-07-22

申请号：JP2002379635

申请日：2002-12-27

Applicant: Tyco Electronics Amp Kk ,  タイコエレクトロニクスアンプ株式会社

Inventor： SHIRAI HIROSHI ,  INOUE MASASHI ,  HASHIMOTO SHINICHI

IPC: H01R33/76 ,  H01L23/32 ,  H01L23/40 ,  H05K7/10

CPC classification number: H01L23/32 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/1084 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LGA package socket not causing deformation of a housing of the socket, having full strength even though being compact, being durable and simple and having good fixing workability. SOLUTION: A cover member 8 of the LGA package socket 1 has a bearing tongue piece 64 pivotally mounted around a shaft 26. A metallic reinforcing plate 10 is fixed on lower side of the housing 2 by four holding pieces 82. A lever 12 is journaled by journaling pieces 92, 96 of the reinforcing plate 10. When pressing an LGA package 200, the cover member 8 is locked by the shaft 26 and a lock part 15 of the lever 12. Then the housing 2 is held by the rigid metallic cover member 8 and the reinforcing plate 10. Thereby, possibility of deformation of the housing 2 is reduced. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

公开(公告)号：JP3510475B2

公开(公告)日：2004-03-29

申请号：JP8098898

申请日：1998-03-27

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 邦男 長屋

IPC: H01R33/76 ,  H01L23/04 ,  H01L23/32 ,  H01R33/94 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/523 ,  H01L23/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00