公开(公告)号：WO2015141289A1

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：PCT/JP2015/052453

申请日：2015-01-29

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 荒木　雄太 ,  石松　朋之

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/706 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  C08K7/00 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2471/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2612 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2924/07 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105

Abstract: 異方性導電フィルムは導電粒子とスペーサとを含有する。スペーサはフィルムの幅方向中央部に配列されている。フィルムの幅方向中央部とは、フィルムの全幅の２０～８０％である。異方性導電フィルムの厚み方向におけるスペーサの高さは、５μｍより大きく７５μｍより小さい。このような異方性導電フィルムは、第１絶縁性接着層と第２絶縁性接着層との積層構造を有し、第１絶縁性接着層に導電粒子が分散しており、第１絶縁性接着層の第２絶縁性接着層側の表面にスペーサが規則的に配列されている。

Abstract translation: 该各向异性导电膜包括导电颗粒和间隔物。 间隔件沿宽度方向布置在膜的中心部分。 膜的宽度方向的中央部分为膜的总宽度的20-80％。 间隔物在各向异性导电膜的厚度方向的高度大于5μm，小于75μm。 该各向异性导电膜设置有包括第一绝缘粘合剂层和第二绝缘粘合剂层的堆叠结构。 导电粒子分散在第一绝缘粘合剂层中。 间隔物规则地布置在第二绝缘粘合剂层一侧的第一绝缘粘合剂层的表面上。

公开(公告)号：WO2015115657A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：PCT/JP2015/052920

申请日：2015-02-03

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 猿山　賢一 ,  阿久津　恭志

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83499 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/01006

Abstract: 　導電性粒子が基板電極と電極端子の段部間に咬みこまれても、基板電極及び電極端子の各主面部に挟持されている導電性粒子を十分に押し込み、導通性を確保する。　回路基板１２に異方性導電接着剤１を介して電子部品１８が接続され、回路基板１２の基板電極１７ａ及び電子部品１８の電極端子１９には、各側縁部に互いに付き合わされる段部２７，２８が形成され、基板電極１７ａ及び電極端子１９は各主面部間及び段部２７，２８間に導電性粒子４が挟持され、導電性粒子４と段部２７，２８とが、（１）ａ＋ｂ＋ｃ≦０．８Ｄを満たす。 ［ａ：電極端子の段部高さ、ｂ：基板電極の段部高さ、ｃ：段部間ギャップ、Ｄ：導電性粒子の径］

Abstract translation: 夹在基板电极和电极端子的主表面之间的导电颗粒即使当导电颗粒被捕获在基板电极的阶梯部分和电极端子之间时也被充分地压入并保持导电。 通过各向异性导电粘合剂（1）将电子部件（18）连接到电路基板（12），在相应的侧边缘部分相遇的阶梯部分（27,28）形成在 电路基板（12）和电子部件（18）的电极端子（19），导电粒子（4）夹在主表面之间以及衬底电极（17a）的阶梯部分（27,28）和 电极端子（19）和导电颗粒（4）和阶梯部分（27,28）满足公式a + b +c≤0.8D（1）。 在该公式中，a是电极端子的阶梯部的高度，b是基板电极的阶梯部的高度，c是阶梯部之间的间隙，D是导电性粒子的直径。

公开(公告)号：WO2015105098A1

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：PCT/JP2015/050140

申请日：2015-01-06

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 小高　良介 ,  佐藤　大祐

IPC: H05K3/32 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/15159 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/05381 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0635

Abstract: セラミック基板（２）の端子（１）と、電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法において、前記セラミック基板（２）の端子（１）上に異方性導電フィルムを貼り付ける貼付工程と、前記異方性導電フィルム上に前記電子部品を載置する載置工程と、前記電子部品を加熱押圧部材により２ＭＰａ未満の押圧力で加熱及び押圧する加熱押圧工程と、を含み、前記セラミック基板（２）の高さバラツキが、２０μｍ以上であり、前記異方性導電フィルムが、ラジカル重合性物質と、熱ラジカル開始剤と、平均粒径が１３μｍ以上の導電性粒子とを含有する接続方法である。

Abstract translation: 本发明是一种连接方法，其中在陶瓷基板（2）的端子（1）和电子部件的端子之间执行各向异性导电连接的所述连接方法包括以下步骤：将各向异性导电膜应用于 陶瓷基板（2）的端子（1）; 安装，其将电子部件安装在各向异性导电膜上; 并使用热压部件以小于2MPa的压力加热并按压电子部件的热压。 陶瓷基板（2）的高度变化大于或等于20μm，各向异性导电膜含有自由基聚合材料，热自由基引发剂和平均粒径大于或等于13的导电颗粒 微米。

公开(公告)号：WO2015048621A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：PCT/US2014/058000

申请日：2014-09-29

Applicant: HENKEL IP & HOLDING GMBH ,  ZHU, Pukun ,  HOANG, Gina V. ,  GUPTA, Shashi K. ,  LAIB, Andrew

Inventor： ZHU, Pukun ,  HOANG, Gina V. ,  GUPTA, Shashi K. ,  LAIB, Andrew

IPC: C08L63/10 ,  C09J163/10 ,  H01B1/24 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H01L24/32 ,  C08G59/34 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L2205/02 ,  C09J163/10 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0645 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/07 ,  H01L2924/095 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012

Abstract: Provided herein are conductive die attach films having advantageous properties for use in a variety of applications, e.g., for the preparation of large die semiconductor packages. Also provided are formulations useful for the preparation of such films, as well as methods for making such formulations. In additional aspects of the present invention, there are provided conductive networks prepared from compositions according to the present invention. In additional aspects, the invention further relates to articles comprising such conductive die attach films adhered to a suitable substrate therefor.

Abstract translation: 本文提供了具有用于各种应用的有利性质的导电芯片附着膜，例如用于制备大型芯片半导体封装。 还提供了可用于制备这种膜的制剂，以及制备这种制剂的方法。 在本发明的另外的方面，提供了由根据本发明的组合物制备的导电网络。 在另外的方面，本发明还涉及包含粘附到合适的基底上的这种导电管芯附着膜的制品。

公开(公告)号：WO2015045877A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：PCT/JP2014/073965

申请日：2014-09-10

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 森山　浩伸

IPC: H01L21/60 ,  C08G59/18

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/18 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4207 ,  C08G59/686 ,  C08K5/14 ,  C08L33/10 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/921 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/00

Abstract: 　ボイドレス実装及び良好なハンダ接合性を実現するアンダーフィル材、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、示差走査熱量計を用いた小沢法により算出された２４０℃での反応率の２０％に到達する時間が、２．０ｓｅｃ以下であり、該反応率の６０％に到達する時間が、３．０ｓｅｃ以上であるアンダーフィル材を用いる。これにより、ボイドレス実装及び良好なハンダ接合性を実現することができる。

Abstract translation: 本发明提供：底部填充材料，其允许无空间安装和良好的焊接性能; 以及使用所述底部填充材料制造半导体器件的方法。 所述底部填充材料含有环氧树脂和硬化剂。 通过使用差示扫描量热计的Ozawa方法在240℃下所述底部填充材料的反应速率最多为2.0s，达到20％和至少3.0s，达到60％。 使用所述底部填充材料允许无空隙安装和良好的焊接性能。

公开(公告)号：WO2014168074A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：PCT/JP2014/059875

申请日：2014-04-03

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 志賀　豪士 ,  高本　尚英

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K7/18 ,  C08K2201/003 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/04 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0635 ,  C08L33/04

Abstract: 　半導体装置の製造に用いられる接着シートであって、平均粒子径が０．３μｍ以下のフィラーとアクリル樹脂とを含有し、フィラーの含有量が、接着シート全体に対して２０～４５重量％の範囲内であり、アクリル樹脂の含有量が、全樹脂成分に対して４０～７０重量％の範囲内である接着シート。

Abstract translation: 一种用于制造半导体器件的粘合片，包括平均粒径为0.3μm以下的填料和丙烯酸树脂。 填料的含量相对于整个粘合片为20〜45重量％，丙烯酸树脂的含量相对于整个树脂成分为40〜70重量％。

公开(公告)号：WO2011156221A3

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：PCT/US2011039044

申请日：2011-06-03

Applicant: HENKEL CORP ,  GASA JEFFREY ,  PHAN DUNG NGHI ,  LEON JEFFREY ,  HAJELA SHARAD ,  KONG SHENGQIAN

Inventor： GASA JEFFREY ,  PHAN DUNG NGHI ,  LEON JEFFREY ,  HAJELA SHARAD ,  KONG SHENGQIAN

IPC: H01L23/12

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G77/28 ,  C08L83/08 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: A process for coating a semiconductor wafer with a coating composition comprises curing the coating with a pulsed UV light, thereby preventing delamination during reflow operations. In a particular embodiment, the coating composition comprises both epoxy and acrylate resins. The epoxy resin can be cured thermally; the acrylate resin is cured by UV irradiation.

Abstract translation: 用涂料组合物涂覆半导体晶片的方法包括用脉冲UV光固化涂层，从而防止回流操作期间的分层。 在一个具体实施方案中，涂料组合物包含环氧树脂和丙烯酸酯树脂。 环氧树脂可以热固化; 丙烯酸酯树脂通过UV照射固化。

公开(公告)号：WO2011152305A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：PCT/JP2011/062201

申请日：2011-05-27

Applicant: 日東電工株式会社 ,  庄司 晃 ,  塚越 達也 ,  古田 憲司 ,  東城 翠 ,  寺田 好夫

Inventor： 庄司　晃 ,  塚越　達也 ,  古田　憲司 ,  東城　翠 ,  寺田　好夫

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  H01L21/36

CPC classification number: C09J7/0246 ,  C08F2220/1825 ,  C08G18/6254 ,  C08G2170/40 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/20 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0665 ,  Y10T428/1471 ,  H01L2924/0635 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 　粘着性を有するシート状の粘着シートと、該粘着シートから剥離できるように該粘着シートの一方の面側に配され前記粘着シートを支持し土台をなす台座セパレータと、粘着シートから剥離できるように粘着シートの他方の面側に配された保護セパレータとを備えたシート製品であって、粘着シートと台座セパレータとの間の剥離力が粘着シートと保護セパレータとの間の剥離力より小さく且つ０．０５～０．８Ｎ／５０ｍｍであり、粘着シート及び保護セパレータは、重なり合った状態で台座セパレータから分割片として剥離できるように粘着シートの厚み方向に切り込みが入れられて、台座セパレータの厚みが６０μｍ以上、台座セパレータ及び保護セパレータは、粘着シート側の表面粗さＲａがいずれも３μｍ以下である。

Abstract translation: 公开了一种片材制品，其包含：具有压敏粘合性并呈片状形式的压敏粘合片; 已经设置在压敏粘合片的一个表面上的基底分离器，使得可以从压敏粘合片上除去隔板并支撑压敏粘合片并用作基底; 以及设置在压敏粘合片的另一面上的保护分离体，使得可以从压敏粘合片上除去隔膜。 压敏粘合片和基底分离器之间的剥离力小于压敏粘合片和保护性隔膜之间的剥离力，为0.05-0.8N / 50mm。 已经在压敏粘合片的厚度方向上切开了压敏粘合片和保护隔膜，使得可以在叠合的状态下去除粘合片和保护隔膜， 作为与基座分离器分离的部件。 基底隔板的厚度为60μm以上。 面对压敏粘合片的基底分离器和保护隔膜的表面的表面粗糙度Ra均为3μm以下。

公开(公告)号：WO2010064376A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：PCT/JP2009/006311

申请日：2009-11-24

Applicant: 日東電工株式会社 ,  三隅 貞仁

Inventor： 三隅　貞仁

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/561 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　本発明に係る半導体装置製造用フィルムロールは、半導体装置製造用フィルムが円柱状の巻き芯にロール状に巻き取られた半導体装置製造用フィルムロールであって、前記巻き芯の直径が７．５ｃｍ～１５．５ｃｍの範囲内であることを特徴とする。

Abstract translation: 一种用于制造半导体器件的薄膜卷，其包括圆筒形芯和用于半导体器件制造的薄膜，该薄膜卷绕在芯上成卷。 膜卷的特征在于芯的直径在7.5-15.5cm的范围内。

公开(公告)号：WO2010024087A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/JP2009/063585

申请日：2009-07-30

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 満倉　一行 ,  川守　崇司 ,  増子　崇 ,  加藤木　茂樹

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/00 ,  C09J2479/08 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0388 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　パターン形成後の２０℃～２００℃における最低溶融粘度が３００００Ｐａ・ｓ以下である感光性接着剤組成物。

Abstract translation: 一种感光性粘合剂组合物，其在图案形成后在20〜200℃下测定的熔融粘度最小为30000Pa·s以下。