公开(公告)号：WO2009132922A3

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：PCT/EP2009053914

申请日：2009-04-02

申请人： BOSCH GMBH ROBERT ,  KIMMICH PETER ,  NGUYEN QUOC-DAT

发明人： KIMMICH PETER ,  NGUYEN QUOC-DAT

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/3677 ,  H01L23/142 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to circuit module comprising components that are mounted on a substrate (10). Said substrate (10) comprises a metal carrier layer (20) having a first surface, a first insulating layer (30) directly adjoining the carrier layer (20) being arranged on said first surface. The substrate furthermore comprises a first wiring layer (40) which directly adjoins the first insulating layer (30), which is electroconductive and which is arranged on the first insulating layer (30). The substrate (10) comprises a first contact plane extending along the first surface, at least one of the components being directly electrically connected to the carrier layer (20) in the first contact plane. The invention further relates to a method for producing a circuit module according to the invention, wherein a surface section of the wiring layer (40) and a surface section of the underlying insulating layer (30) are removed and a component is fitted into the recess so produced.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有衬底（10）被附接在元件的电路模块。 在基板（10）包括金属的具有第一表面的支撑层（20），在其第一表面直接到背衬层（20）相邻的第一绝缘层（30）布置。 该基板还包括设置其导电的第一绝缘层（30）相邻的第一布线层（40）上，并在第一绝缘层（30）上的直接。 在基板（10）包括沿着所述第一表面，其中在第一接触平面上的部件中的至少一者电连接到所述载体层（20）直接连接延伸的第一接触平面。 本发明还包括用于在其中布线层（40）和下面的绝缘层的表面部分的一个表面部分（30）被移除的本发明的电路模块的制造方法，并且在所提供的凹部，以便放置一个组件。

公开(公告)号：WO2009034557A3

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：PCT/IB2008053714

申请日：2008-09-12

申请人： NXP BV ,  WYLAND CHRISTOPHER

发明人： WYLAND CHRISTOPHER

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/473 ,  H01L23/538

CPC分类号： H05K3/00 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/473 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09836 ,  Y02P80/30 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A method of implementing arbitrary structures to provide electrical interconnection and mechanical fixturing for integrated circuits is provided. According to exemplary embodiments of the invention said arbitrary structures are manufactured using three dimensional manufacturing processes employing only additive steps for all materials within the arbitrary structure. Accordingly the arbitrary structure is provided in a single step incorporating mechanical, electrical, and thermal elements as required by the design incorporating simultaneously dielectric and metallic materials. The arbitrary structures may be manufactured directly in association with the integrated circuits or separately for subsequent assembly to the integrated circuits. Arbitrary structures ranging from a fraction of to all of the structural and electrical elements required for packaging the integrated circuit(s) being provided by the arbitrary structures according to the design boundary established.

摘要翻译： 提供了实现任意结构以提供集成电路的电互连和机械夹持的方法。 根据本发明的示例性实施例，所述任意结构是使用对任意结构内的所有材料仅采用添加步骤的三维制造工艺制造的。 因此，任意结构在单个步骤中提供，其包括机械，电和热元件，其根据设计同时包含电介质和金属材料的要求。 任意结构可以直接与集成电路相关联地制造，或者单独地用于随后组装到集成电路。 根据设计边界，由任意结构提供的集成电路封装所需的结构和电气元件的一部分到所有的任意结构。

公开(公告)号：WO2009101664A1

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：PCT/JP2008/003544

申请日：2008-12-01

申请人： 富士通株式会社 ,  水越正孝 ,  岩井大介

发明人： 水越正孝 ,  岩井大介

IPC分类号： H01L21/60 ,  C01B31/02 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/53276 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/168 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/1094 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0557

摘要： 　半導体基板の表面の一部の領域に形成されている電極と、成長用基板の表面に林立した複数の導電性ナノチューブの先端とを、希ガスプラズマに晒す。希ガスプラズマに晒された導電性ナノチューブの先端を該電極に接触させ、該導電性ナノチューブを該電極に固定する。成長用基板を、電極に接触していない導電性ナノチューブとともに半導体基板から離し、電極に固定された導電性ナノチューブは半導体基板側に残す。

摘要翻译： 在半导体衬底的一部分表面上形成的电极和用于生长的衬底的表面上的导电纳米管的森林的前端暴露于稀有气体等离子体中。 暴露于稀有气体等离子体的导电性纳米管的前端与电极接触，导电性纳米管被固定在电极上。 用于生长的衬底与不与电极接触的导电纳米管与半导体衬底一起被去除，同时将导电纳米管固定在半导体衬底侧的电极上。

公开(公告)号：WO2009054414A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：PCT/JP2008/069149

申请日：2008-10-22

申请人： 日本電気株式会社 ,  山道 新太郎 ,  森 健太郎 ,  村井 秀哉

发明人： 山道 新太郎 ,  森 健太郎 ,  村井 秀哉

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/528 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： 　最終的な半導体装置における内部応力の集中に起因する信頼性不良を無くし、より高密度、薄型、低コストな半導体装置を提供する。半導体素子と、半導体素子のパッドが設けられた面の反対面に配置されるとともに、半導体素子の面積よりも大きく構成された支持基板と、支持基板上にて半導体素子を埋め込む埋め込み絶縁層と、パッドから、埋め込み絶縁層上であって半導体素子より外周側の領域まで引き出されたファンアウト配線と、半導体素子の外周部の上方の所定の領域に配置されるとともに、埋め込み絶縁層及びファンアウト配線の機械的強度を補強する配線厚み補強部と、を備える（図１）。

摘要翻译： 通过消除由于最终半导体器件中的内部应力集中引起的可靠性故障，提供了更高密度，更薄和更低成本的半导体器件。 半导体器件设置有半导体元件; 支撑基板，其布置在与半导体元件的焊盘的表面相对的表面上，并且具有比半导体元件的面积大的面积; 嵌入绝缘层，用于将所述半导体元件嵌入所述支撑基板上; 扇形布线从焊盘引出到嵌入绝缘层上的半导体元件的外周侧的区域; 以及布线厚度加强部，其布置在半导体元件的外周部上方的规定区域中，用于增强嵌入绝缘层和扇出布线的机械强度。

公开(公告)号：WO2009039825A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/DE2008001513

申请日：2008-09-09

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  EISSLER DIETER

发明人： EISSLER DIETER

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0756 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12041 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to an arrangement comprising an optoelectronic component (1) having two contacts (3a, 3b) and at least one other element (2), a connecting piece being arranged between the optoelectronic component (1) and the other element (2). According to the embodiment, the connecting piece (6) is used either to fix the position during the assembly process, for centring during the assembly process, to improve the heat dissipation or to prevent a short-circuit.

摘要翻译： 本发明涉及一种包括光电子器件（1）具有两个触点的装置（3A，3B）和至少一个另外的组分（2），其中该光电子部件（1）和所述另外的组分（2）之间被布置在腹板（6） 是。 取决于纤维网的设计（6）被用于确定在组装过程中的位置，在组装期间定心，为更好的散热或防短路。

公开(公告)号：WO2009025961A2

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：PCT/US2008/071142

申请日：2008-07-25

申请人： HVVi SEMICONDUCTORS, INC. ,  MOLINE, Daniel, D.

发明人： MOLINE, Daniel, D.

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/568 ,  H01L23/047 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/16 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： In various embodiments, semiconductor components and methods to manufacture these components are disclosed. In one embodiment, a method to manufacture a semiconductor component is disclosed. The semiconductor includes a heat sink and a semiconductor die that has a first terminal on a top surface of the semiconductor die, a second terminal on the top surface of the die, and a third terminal on the bottom surface of the die. The method includes attaching a first portion of a leadframe structure to the first terminal of the semiconductor die. The method further includes attaching the second terminal of the semiconductor die to the heat sink after the attaching of the first portion of the leadframe structure to the first terminal of the semiconductor die, wherein the leadframe structure is spaced apart from the heat sink and is electrically isolated from the heat sink. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在各种实施例中，公开了制造这些组件的半导体组件和方法。 在一个实施例中，公开了一种制造半导体部件的方法。 半导体包括散热器和半导体管芯，半导体管芯具有在半导体管芯的顶表面上的第一端子，在管芯的顶表面上的第二端子和在管芯的底表面上的第三端子。 该方法包括将引线框结构的第一部分附着到半导体管芯的第一端子。 该方法进一步包括在将引线框架结构的第一部分附接到半导体管芯的第一端子之后将半导体管芯的第二端子附接到散热器，其中引线框架结构与散热器间隔开并且电气地 从散热片隔离。 描述并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：WO2007102691A9

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/KR2007001101

申请日：2007-03-06

申请人： LG CHEMICAL LTD ,  KIM BYUNG-NAM ,  SONG HEON-SIK ,  KO JOO-EUN ,  PARK SOON-YONG ,  SHIM JUNG-JIN

发明人： KIM BYUNG-NAM ,  SONG HEON-SIK ,  KO JOO-EUN ,  PARK SOON-YONG ,  SHIM JUNG-JIN

IPC分类号： B32B15/08

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/08 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31681

摘要： The present invention provides a metallic laminate and a method for preparing the same. The metallic laminate includes a metal layer, and at least one polyimide resin layer. The polyimide resin layer has a modulus of elasticity of 70 Mpa at 400°C.

摘要翻译： 本发明提供一种金属层压体及其制备方法。 金属层压体包括金属层和至少一个聚酰亚胺树脂层。 聚酰亚胺树脂层在400℃下的弹性模量为70Mpa。

公开(公告)号：WO2008130012A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：PCT/JP2008/057539

申请日：2008-04-17

申请人： トヨタ自動車株式会社 ,  国立大学法人東北大学 ,  八木 雄二 ,  山田 靖 ,  中川 郁朗 ,  渥美 貴司 ,  白井 幹夫 ,  大沼 郁雄 ,  石田 清仁 ,  高久 佳和

发明人： 八木 雄二 ,  山田 靖 ,  中川 郁朗 ,  渥美 貴司 ,  白井 幹夫 ,  大沼 郁雄 ,  石田 清仁 ,  高久 佳和

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205

摘要： 　２つの部品の間を、Ｂｉ系はんだ材料により接合してなるパワー半導体モジュールであって、前記２つの部品のＢｉ系はんだ材による被接合面にＣｕ層を備える。被接合部品である上記２つの部品は、半導体素子と絶縁部、又は絶縁部と放熱板の組み合わせである。絶縁部は、Ｃｕ／ＳｉＮｘ／Ｃｕの積層体で構成される。

摘要翻译： 提供了一种功率半导体模块，其中两个部件通过Bi基焊料材料接合。 在两个部件上通过Bi基焊料材料被粘合的表面上设置有Cu层。 两个部件，即待结合的部件，是半导体元件和绝缘部分的组合，或绝缘部分和散热器的组合。 绝缘部由Cu / Si / Nx / Cu的层叠体构成。

公开(公告)号：WO2007137095A3

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：PCT/US2007069080

申请日：2007-05-16

申请人： NANOCONDUCTION INC ,  DANGELO CARLOS ,  SUHIR EPHRAIM ,  DEY SUBRATA ,  WACKER BARBARA ,  XU YUAN ,  BOREN ARTHUR ,  OLSEN DARIN ,  ZHANG YI ,  SCHWARTZ PETER ,  PADMAKUMAR BALA

发明人： DANGELO CARLOS ,  SUHIR EPHRAIM ,  DEY SUBRATA ,  WACKER BARBARA ,  XU YUAN ,  BOREN ARTHUR ,  OLSEN DARIN ,  ZHANG YI ,  SCHWARTZ PETER ,  PADMAKUMAR BALA

IPC分类号： F28F13/18 ,  B82B1/00 ,  D01F9/127

CPC分类号： H01L23/373 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C23C16/0281 ,  C23C16/26 ,  C23C28/00 ,  C23C28/322 ,  C23C28/34 ,  C23C28/345 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： Thermally conductive devices including carbon nanotubes for dissipating heat from solid-state devices are disclosed. The nanotube elements of the invention may be characterized using Raman spectroscopy, and accepted or rejected based on the ratio of the D peak to the G peak of the spectrum. The thermally conductive devices may further include a phase change material that increases lateral heat conduction between the carbon nanotubes.

摘要翻译： 公开了包括用于从固态器件散热的碳纳米管的导热器件。 本发明的纳米管元件可以使用拉曼光谱法进行表征，并且基于D峰与光谱的G峰的比率被接受或拒绝。 导热装置还可以包括增加碳纳米管之间的横向热传导的相变材料。

公开(公告)号：WO2006138426A3

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：PCT/US2006023250

申请日：2006-06-14

申请人： CUBIC WAFER INC ,  CALLAHAN JON ,  TREZZA JOHN ,  DUDOFF GREGORY

发明人： CALLAHAN JON ,  TREZZA JOHN ,  DUDOFF GREGORY

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/48 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/75 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A chip contact functionally having an IC pad, a barrier layer over the IC pad, and a malleable material over the barrier layer. An alternative chip contact functionally having an IC pad, a barrier layer over the IC pad, and a rigid material over the barrier layer.

摘要翻译： 芯片接触器在功能上具有IC焊盘，IC焊盘上的阻挡层，以及在阻挡层上方的可延展材料。 替代的芯片接触器在功能上具有IC焊盘，IC焊盘上的阻挡层以及阻挡层上的刚性材料。