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公开(公告)号:CN103283007A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201180063433.6
申请日:2011-10-27
申请人: 德塞拉股份有限公司
IPC分类号: H01L21/56
CPC分类号: H01L23/49811 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/1601 , H01L2224/1605 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/814 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8349 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 制造微电子组件的方法包括,提供具有第一导电元件的微电子元件(30)和具有第二导电元件的介电元件(50)。第一导电元件或第二导电元件中至少一些可为导电柱(40),而其他的第一导电元件或第二导电元件可包括位于一些导电柱(40)之间的结合金属(10)。底充胶层(60)可覆盖一些第一导电元件或第二导电元件。至少一个第一导电元件可朝另一第二导电元件移动,使得柱刺穿底充胶层(60)并至少使结合金属(10)变形。可加热微电子元件(30)和介电元件(50),以使其接合在一起。柱(40)在表面上方的高度可为微电子元件(30)与介电元件(50)的表面之间距离的至少百分至四十。
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公开(公告)号:CN103066043A
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN201210383237.3
申请日:2012-10-10
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/16 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05572 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13005 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/1601 , H01L2224/16104 , H01L2224/16238 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/206 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了一种半导体封装件,包括:工件,具有导电迹线;和芯片,具有导电柱。将芯片附接至工件,并且焊料接合区域形成在导电柱和导电迹线之间。导电柱和导电迹线之间的距离小于或等于约16μm。
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公开(公告)号:CN102856220A
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201210229643.4
申请日:2012-06-29
申请人: 瑞萨电子株式会社
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H01L23/49811 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/05554 , H01L2224/10175 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/136 , H01L2224/14153 , H01L2224/14155 , H01L2224/1601 , H01L2224/16105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81385 , H01L2224/814 , H01L2224/81444 , H01L2224/83102 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要: 本发明公开了一种半导体器件的制造方法。提供一种可提高半导体器件可靠性的技术。在倒装芯片的连接工序中,通过对预先装载在突起电极(4)的顶端面的焊锡以及预先涂布在引脚(焊接引线)(11)上的焊锡进行加热,以使其一体化并电连接。其中,所述引脚(11)包括具有第一宽度(W1)的宽截面(第一部分)(11w)和具有第二宽度(W2)的窄截面(第二部分)(11n)。通过对焊锡进行加热,可使配置在窄截面(11n)上的焊锡的厚度比配置在宽截面(11w)上的焊锡的厚度薄。接着,在倒装芯片的连接工序中,将突起电极(4)配置并接合在窄截面(11n)上。由此,可减少焊锡的渗出量。
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公开(公告)号:CN101346812B
公开(公告)日:2012-05-09
申请号:CN200680049384.X
申请日:2006-12-26
申请人: 泰塞拉公司
IPC分类号: H01L21/60
CPC分类号: H01L21/6835 , H01L22/34 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05024 , H01L2224/05026 , H01L2224/05548 , H01L2224/056 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/1601 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05099
摘要: 通过模制工艺形成电介质结构,以便通过与模具接触使电介质结构的第一表面(32,432)成形。将电介质结构的相对的第二表面(34,434)施加到晶片元件(38,438)的正表面上。电介质结构可以包括突出的突起(30,130,230)并且可以在突起上形成端子(44,144,244)。突起具有精确的高度。端子位于晶片元件的正表面之上的精确控制的高度处。所述端子可以包括在环绕的焊料掩模层(248,448)之上延伸的突出柱(213,413)以有助于与测试夹具的接合。当将该结构结合到电路板时将柱浸入在焊接结点(274)内。
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公开(公告)号:CN109791920A
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201780058209.5
申请日:2017-08-18
申请人: 原子能和替代能源委员会
IPC分类号: H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/13 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05582 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/10145 , H01L2224/11472 , H01L2224/1148 , H01L2224/11602 , H01L2224/1182 , H01L2224/13007 , H01L2224/13011 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13019 , H01L2224/13023 , H01L2224/13078 , H01L2224/13147 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/13186 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/1601 , H01L2224/81099 , H01L2224/81193 , H01L2224/81201 , H01L2224/81345 , H01L2224/81898 , H01L2225/06513 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01014 , H01L2924/049 , H01L2924/01074 , H01L2924/04941
摘要: 本发明涉及一种通过第一部件(100)与第二部件(200)的混合进行电连接的方法。方法包括以下步骤:形成分别与第一部件(100)的连接区域(110,120)接触的延性材料的垫(111,121);形成与第二部件(200)的连接区域(210,220)接触的导电材料的插入件(211,221);形成布置在插入件(211,221)之间并且彼此电绝缘的混合屏障(212,222),在第一部件(100)的连接区域(210,220)与第二部件(200)的连接区域连接期间,所述第一混合屏障和第二混合屏障(212,222)通过将延性材料的垫(111,121)的变形包含在内而用作屏障。本发明还涉及两个连接部件(100,200)的组件(1)。
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公开(公告)号:CN108701691A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201780011825.5
申请日:2017-02-10
申请人: 苹果公司
IPC分类号: H01L25/075 , H01L25/16 , H01L23/00
CPC分类号: H01L23/3192 , H01L23/3121 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/95 , H01L25/0753 , H01L25/16 , H01L25/167 , H01L2224/10145 , H01L2224/11002 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/13007 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1601 , H01L2224/16112 , H01L2224/16238 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/3841 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2224/11
摘要: 描述了微LED和微驱动器芯片集成方案。在一个实施方案中,微驱动器芯片包括形成在所述微驱动器芯片的底表面中的多个沟槽,其中每个沟槽围绕在所述微驱动器芯片主体的底表面下方延伸的导电立柱。另外,描述了用于提供与导电端子触点和微LED的电连接的集成方案,所述导电端子触点和所述微LED键合到显示器衬底且与微驱动器芯片相邻。
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公开(公告)号:CN103247587B
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:CN201210244569.3
申请日:2012-07-13
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号: H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号: H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/0361 , H01L2224/0401 , H01L2224/05012 , H01L2224/05013 , H01L2224/05014 , H01L2224/05015 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05583 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/1131 , H01L2224/1134 , H01L2224/114 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/1161 , H01L2224/11616 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/13011 , H01L2224/13012 , H01L2224/13014 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/13664 , H01L2224/13671 , H01L2224/13672 , H01L2224/1601 , H01L2224/16237 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81815 , H01L2924/15787 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01074 , H01L2924/00012 , H01L2224/10125 , H01L2224/10155 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了用于阻止裂纹的系统和方法。一种实施例包括将止裂器置入半导体管芯和衬底之间的连接件。止裂器可以为空心或者实心圆柱形并且可被放置成便于阻止穿过止裂器的任何裂纹扩展。本发明还公开了互连止裂器结构及方法。
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公开(公告)号:CN104282648B
公开(公告)日:2017-11-03
申请号:CN201310317211.3
申请日:2013-07-25
申请人: 矽品精密工业股份有限公司
IPC分类号: H01L23/488 , H01L21/603
CPC分类号: H01L24/81 , H01L21/4846 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/1601 , H01L2224/16057 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/17106 , H01L2224/73204 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H01L2924/01029 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
摘要: 一种半导体装置及其制法,该半导体装置包括:基板,其具有基板本体与形成于该基板本体上的至少一金属垫,该金属垫具有第一表面与形成于该第一表面的至少一开孔;半导体组件,其具有至少一焊垫;导电组件,其形成于该金属垫与该焊垫之间及该金属垫的开孔内;以及胶体,其形成于该基板与该半导体组件之间,以包覆该导电组件。藉此,本发明能强化该导电组件与该金属垫间的接合力,以提升该半导体装置的良率。
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公开(公告)号:CN103779297B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201310055099.0
申请日:2013-02-20
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
发明人: 林俊成
IPC分类号: H01L23/485 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/17 , H01L23/3192 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/023 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05018 , H01L2224/05082 , H01L2224/05558 , H01L2224/05572 , H01L2224/11 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/116 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13024 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13169 , H01L2224/13655 , H01L2224/1601 , H01L2224/16058 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/16503 , H01L2224/175 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/0105 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
摘要: 一种结构包括具有第一金属凸块的第一半导体芯片和具有第二金属凸块的第二半导体芯片。该结构还包括电连接第一半导体芯片和第二半导体芯片的焊料接合结构,其中焊料接合结构包括位于第一金属凸块和第二金属凸块之间的金属间化合物区域,其中金属间化合物区域具有第一高度尺寸;和沿着第一金属凸块和第二金属凸块的外壁形成的围绕部分,其中围绕部分具有第二高度尺寸,并且第二高度尺寸大于第一高度尺寸。本发明提供了金属凸块接合结构。
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公开(公告)号:CN102918936B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201180026976.0
申请日:2011-06-02
申请人: 株式会社新川
CPC分类号: H05K3/3494 , H01L21/67011 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1601 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75305 , H01L2224/75502 , H01L2224/75744 , H01L2224/75753 , H01L2224/75824 , H01L2224/75901 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12043 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 电子器件安装装置包括:焊接工具(28),朝着与基板(42)接离方向被驱动,将电子器件(31)热压接到基板(42)上;直线尺(61),直线尺头(62),检测焊接工具(28)的与基板(42)接离方向的位置;以及控制部(50);控制部(50)一边加热电子器件(31),一边焊接工具(28)从基准位置只以所定距离靠近基板(42)场合,判断电子器件(31)的电极和基板(42)的电极之间的焊锡膜(44)热熔融,保持那时的焊接工具(28)的相对基板(42)的沿着接离方向的位置。由此,在通过热熔融的接合金属接合电子器件和基板的电子器件安装装置中,使得焊接质量提高。
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