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公开(公告)号:CN101959374A
公开(公告)日:2011-01-26
申请号:CN200910151780.9
申请日:2009-07-15
申请人: 三星电子株式会社 , 三星半导体(中国)研究开发有限公司
发明人: 黄玉财
CPC分类号: H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48471 , H01L2224/49 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供了一种制造多层印制电路板的方法。制造多层印制电路板(PCB)的方法包括以下步骤:提供底层印制电路板;提供一个或多个电路层,每个电路层具有粘合层;将一个或多个电路层通过各自的粘合层逐层粘合在底层印制电路板上,从而得到多层印制电路板。采用本发明的制造多层印制电路板的方法,可以简化制造工艺、缩短工艺时间,并且可以节省开发成本。
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公开(公告)号:CN101847519A
公开(公告)日:2010-09-29
申请号:CN201010147995.6
申请日:2010-03-24
申请人: 罗姆股份有限公司
CPC分类号: H01G2/14 , H01G9/012 , H01G9/15 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , Y10T156/1052 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要: 本发明提供一种固体电解电容器及其制造方法。固体电解电容器具备电容器元件、外部导通部件、熔断体导体。电容器元件具有由阀作用金属构成的多孔烧结体、从上述多孔烧结体突出的阳极导线、覆盖上述多孔烧结体的电介质层和固体电解质层。熔断体导体使上述阳极导线和上述固体电解质层中的任一个与上述外部导通部件导通。熔断体导体由含有Au-Su类合金、Zn-Al类合金、Zn-Al类合金、Sn-Ag-Cu类合金、Sn-Cu-Ni类合金、Sn-Sb类合金中的任一个的金属构成。
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公开(公告)号:CN101752334A
公开(公告)日:2010-06-23
申请号:CN200910224397.1
申请日:2009-12-02
申请人: 株式会社瑞萨科技
IPC分类号: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/49 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/05 , H01L21/565 , H01L22/32 , H01L23/485 , H01L23/49816 , H01L24/06 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2224/02166 , H01L2224/02205 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05027 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05173 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05558 , H01L2224/05564 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/0568 , H01L2224/06183 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/4502 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/46 , H01L2224/4807 , H01L2224/48095 , H01L2224/48145 , H01L2224/48158 , H01L2224/48247 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/4868 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/4878 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4888 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01061 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/078 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/01039 , H01L2924/0665 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/0002 , H01L2924/00015
摘要: 本发明提供一种半导体集成电路器件。在用于车辆用途等的半导体集成电路器件中,为便于安装,通常通过导线键合等,使用金导线等将半导体芯片上的铝焊盘和外部器件彼此耦合。然而,这种半导体集成电路器件由于在相对较高温度(约150℃)下长时间的使用中铝和金之间的相互作用而造成连接故障。本申请的发明提供一种半导体集成电路器件(半导体器件或电子电路器件),其包括作为该器件的一部分的半导体芯片、经由阻挡金属膜设置在半导体芯片上基于铝的键合焊盘之上的电解金镀覆表面膜(基于金的金属镀覆膜)和用于该镀覆表面膜和设置在布线板等(布线衬底)之上的外部引线之间的互连的金键合导线(基于金的键合导线)。
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公开(公告)号:CN101651126A
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200810146150.8
申请日:2008-08-12
申请人: 三星电子株式会社 , 三星半导体(中国)研究开发有限公司
发明人: 夏一凡
IPC分类号: H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC分类号: H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要: 本发明提供了一种芯片封装件及其制造方法,所述芯片封装件包括:具有第一区域和环绕第一区域的第二区域的载体基板,第一区域的厚度大于第二区域的厚度,并在该载体基板一面形成多个分隔槽,以将所述载体基板的第二区域分为多个子基板;设置在所述载体基板第一区域上通过粘结层粘结的芯片,该芯片具有输入输出端口;用于将所述芯片的输入输出端口与所述载体基板电结合的多条引线;覆盖在所述载体基板上的包封层,以用于包封所述的芯片和多条引线。
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公开(公告)号:CN101651106A
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200810210962.4
申请日:2008-08-15
申请人: 坤远科技股份有限公司
IPC分类号: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L25/00 , H01L23/488
CPC分类号: H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/48 , H01L2224/48145 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/49 , H01L2224/4911 , H01L2224/49429 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85051 , H01L2224/85986 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/14 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2224/85186 , H01L2224/85181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要: 本发明为一种堆叠芯片封装结构的制造方法,其包括有以下步骤:首先提供一基板;接着粘着第一芯片、及第二芯片于基板上方,且第二芯片是叠设于第一芯片上方;然后连接第一焊线于第二芯片的第二焊垫、与第一芯片的第一焊垫的第一区域之间;并且,连接第二焊线于第一芯片的第一焊垫的第二区域、与基板的金属接点之间。据此,本发明能大幅缩小整体的体积、更可有效解决焊线线路繁多的问题,并可减少基板的焊垫所占用的体积及其数量,通过此降低基板线路布局的复杂度。
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公开(公告)号:CN100590821C
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200610092890.9
申请日:2006-05-26
申请人: 美光科技公司
IPC分类号: H01L21/50 , H01L31/18 , H01L27/146 , H01L31/0203
CPC分类号: H04N5/2253 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/8592 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/4554
摘要: 通过将图像传感器贴附至基板、在图像传感器或者透明盖板上形成金属凸块来封装图像传感器,金属凸块形成围绕图像传感器的有源区的周围的图案。然后在金属凸块处将透明盖板粘结至图像传感器。使用,例如,常规引线接合方法在图像传感器和基板之间形成电连接。电连接密封在起保护作用的环氧树脂的内部。在一个实施例中,将多个图像传感器一起封装在同一基板上并通过例如切片将其分成单独封装的图像传感器。
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公开(公告)号:CN100580912C
公开(公告)日:2010-01-13
申请号:CN200610073629.4
申请日:2006-04-13
申请人: 株式会社瑞萨科技
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L23/4952 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/06136 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48624 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2224/78301 , H01L2224/85051 , H01L2224/85121 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2224/85186 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2924/01006 , H01L2224/4554
摘要: 提供一种半导体装置及其制造方法,可防止键合丝之间的电气短路或者凸块电极剥落,并且可稳定地制造。该半导体装置具有:带有焊盘的芯片;在焊盘上所形成的凸块电极;针脚键合在凸块电极上的键合丝,其中,键合丝满足(弹性系数/每单位面积的断裂强度)≥400的条件。另外,还具有用于密封芯片、凸块电极以及键合丝的密封树脂,优选为密封树脂的螺旋流动性大于等于110cm并且粘度小于10Pa·S。
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公开(公告)号:CN101604667A
公开(公告)日:2009-12-16
申请号:CN200910203858.7
申请日:2009-05-20
申请人: 迈克纳斯公司
发明人: P·施通普夫
IPC分类号: H01L23/02 , H01L23/49 , H01L23/482 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC分类号: H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/13144 , H01L2224/32145 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48475 , H01L2224/48479 , H01L2224/48499 , H01L2224/48799 , H01L2224/49431 , H01L2224/78309 , H01L2224/85009 , H01L2224/85051 , H01L2224/85205 , H01L2224/85986 , H01L2225/06506 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/20752 , H01L2924/3025 , H01L2224/85186 , H01L2224/45644 , H01L2924/00015 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2224/48624 , H01L2924/20753 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2224/05599 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012
摘要: 本发明涉及一种半导体布置结构和一种用于制造这种半导体布置结构的方法,具有两个设置在一个壳体内的集成电路(IC1、IC2),它们通过跨接导线(10)相互导电连接。至少一个跨接导线(10)利用其最好球形的第一末端(12)连接在第一集成电路(IC1)的连接区上。跨接导线(10)另一个设计成楔形的末端(14)与第二集成电路(IC2)的连接区(6)通过同样最好球形的中间件(20)连接。中间件(20)由比跨接导线(10)更软的材料组成。优选跨接导线(10)由铜或者铜合金和中间件(20)由金或者金合金组成。优点:降低集成电路的材料成本。
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公开(公告)号:CN100568498C
公开(公告)日:2009-12-09
申请号:CN200610058677.6
申请日:2006-03-08
申请人: 株式会社瑞萨科技
发明人: 岛贯好彦
IPC分类号: H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/4911 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/4554
摘要: 本发明提高了半导体器件的可靠性。该半导体器件包括封装衬底、半导体芯片、导线、芯片键合膜、多个焊接凸点和密封体,其中封装衬底具有干型抗蚀剂膜,其覆盖了形成在主表面和背表面上的多个导体部分中的一些导体部分且由膜形成;半导体芯片安装在封装衬底上方;导线电连接半导体芯片和封装衬底;芯片键合膜布置在封装衬底的主表面和半导体芯片之间;多个焊接凸点形成在封装衬底的背表面上;以及密封体由树脂制成。通过在封装衬底的主表面和背表面上形成由膜制成的干型抗蚀剂膜,可以抑制封装衬底的翘曲,并因此可以防止在回流安装时出现封装裂缝,从而提高半导体器件的可靠性。
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公开(公告)号:CN101567417A
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200910137372.8
申请日:2009-04-24
申请人: 三洋电机株式会社
CPC分类号: H01L29/2003 , B82Y20/00 , H01L21/0242 , H01L21/02433 , H01L21/0254 , H01L29/812 , H01L33/20 , H01L33/32 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73265 , H01S5/0201 , H01S5/02212 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/0425 , H01S5/22 , H01S5/2201 , H01S5/2214 , H01S5/3202 , H01S5/34333 , H01S2304/12 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供氮化物类半导体元件和其制造方法。该氮化物类半导体元件包括:基板;在基板的第一侧端面的主表面侧形成的第一台阶部;在第一侧端面的相反侧、并且在与第一侧端面大致平行的第二侧端面的主表面侧形成的第二台阶部;和在主表面上,具有由将第一台阶部的第一侧壁作为起点的(000-1)面构成的第一侧面、和将第二台阶部的第二侧壁作为起点的第二侧面的氮化物类半导体层。
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