公开(公告)号：CN104465543B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201410414756.0

申请日：2014-08-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡柏豪 ,  郑礼辉 ,  洪瑞斌 ,  林俊成

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L24/96 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/311 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/02205 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1027 ,  H01L2924/1032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 模塑料中具有凹槽的集成扇出封装结构。一种封装件包括第一管芯和第二管芯。第一管芯包括第一衬底和第一衬底上方的第一金属焊盘。第二管芯包括第二衬底和第二衬底上方的第二金属焊盘。在模塑料中模制第一管芯和第二管芯。模塑料具有介于第一管芯和第二管芯之间的第一部分、以及可形成围绕第一部分的环的第二部分。第一部分和第二部分位于第一管芯的相对侧。第一部分具有第一顶面。第二部分具有高于第一顶面的第二顶面。

公开(公告)号：CN104465543A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410414756.0

申请日：2014-08-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡柏豪 ,  郑礼辉 ,  洪瑞斌 ,  林俊成

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L24/96 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/311 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/02205 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1027 ,  H01L2924/1032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 模塑料中具有凹槽的集成扇出封装结构。一种封装件包括第一管芯和第二管芯。第一管芯包括第一衬底和第一衬底上方的第一金属焊盘。第二管芯包括第二衬底和第二衬底上方的第二金属焊盘。在模塑料中模制第一管芯和第二管芯。模塑料具有介于第一管芯和第二管芯之间的第一部分、以及可形成围绕第一部分的环的第二部分。第一部分和第二部分位于第一管芯的相对侧。第一部分具有第一顶面。第二部分具有高于第一顶面的第二顶面。

公开(公告)号：CN107316842A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201610326414.2

申请日：2016-05-17

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 梁芳瑜 ,  张宏宪 ,  赖喆 ,  曾文聪 ,  黄陈昱

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/02145 ,  H01L2224/0215 ,  H01L2224/02205 ,  H01L2224/0221 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/014 ,  H01L23/13

Abstract: 一种基板结构，包括：具有电性接点的基板本体、形成于该基板本体上并外露该电性接点的绝缘层、以及形成于该绝缘层部分表面上的绝缘保护层，该绝缘保护层具有对应位于单一该电性接点的多个开口，其中，至少一该开口位于该电性接点的外围，以于该基板结构经过高温作业时，该绝缘保护层可通过该些开口分散制造方法所产生的残留应力。

公开(公告)号：CN103681595A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310725962.9

申请日：2009-12-02

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 鴫原宏美 ,  塚本博 ,  矢岛明

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L21/565 ,  H01L22/32 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/02205 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05173 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/06183 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4502 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/46 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48158 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/4868 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/4878 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/4888 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件。在用于车辆用途等的半导体集成电路器件中，为便于安装，通常通过导线键合等，使用金导线等将半导体芯片上的铝焊盘和外部器件彼此耦合。然而，这种半导体集成电路器件由于在相对较高温度(约150℃)下长时间的使用中铝和金之间的相互作用而造成连接故障。本申请的发明提供一种半导体集成电路器件(半导体器件或电子电路器件)，其包括作为该器件的一部分的半导体芯片、经由阻挡金属膜设置在半导体芯片上基于铝的键合焊盘之上的电解金镀覆表面膜(基于金的金属镀覆膜)和用于该镀覆表面膜和设置在布线板等(布线衬底)之上的外部引线之间的互连的金键合导线(基于金的键合导线)。

公开(公告)号：CN107799491A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710766922.7

申请日：2017-08-31

Applicant: 半导体元件工业有限责任公司

Inventor： 林育圣

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L21/02035 ,  H01L21/26513 ,  H01L21/304 ,  H01L21/324 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/0218 ,  H01L2224/0219 ,  H01L2224/02205 ,  H01L2224/02215 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/485 ,  H01L24/26 ,  H01L24/27 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/05247

Abstract: 本发明涉及半导体铜金属化结构。半导体封装的实现方式可以包括：包括焊盘的硅管芯，焊盘包括铝和铜；硅管芯的至少一部分上的钝化层，以及耦合到钝化层的聚酰亚胺(PI)、聚苯并恶唑(PBO)或者聚合树脂中的一种的层。封装可以包括耦合在焊盘上的第一铜层，第一铜层为1微米至20微米厚；耦合在第一铜层上的第二铜层，第二铜层可以为5微米至40微米厚；其中焊盘上第一铜层的宽度可以比焊盘上第二铜层的宽度宽。第一铜层和第二铜层可以被配置为与粗铜丝线键合或者与铜夹焊料接合。

公开(公告)号：CN106548997A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610805906.X

申请日：2016-09-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐善京 ,  柳承官 ,  崔朱逸 ,  赵泰济 ,  权容焕

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/02205 ,  H01L2224/02215 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/1162 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/13016

Abstract: 公开了一种电子器件和一种半导体器件。所述电子器件包括其上具有电气导电的接触焊盘的基底和在接触焊盘上的电气导电的连接端子。连接端子包括导电柱结构和在柱结构上延伸并且与柱结构的侧壁的突出部分接触的焊料层。柱结构可包括下柱层、在下柱层上的扩散阻挡层和在扩散阻挡层上的上柱层。在发明的一些附加实施例中，柱结构的侧壁的突出部分包括扩散阻挡层的上表面的最外侧部分。这可通过使扩散阻挡层的宽度当在横向剖面上观察时大于上柱层的宽度来获得。

公开(公告)号：CN107026116A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610983331.0

申请日：2016-09-29

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： P·科尔帕尼 ,  A·米拉尼 ,  L·瓜里诺

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L23/562 ,  H01L24/00 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/02205 ,  H01L2224/02215 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/351 ,  H01L21/768 ,  H01L23/528

Abstract: 在一个实施例中，一种半导体器件包括一个或多个金属化层，诸如例如Cu‑RDL金属化层，设置在电介质层之上的钝化层上。在金属化层的角部附近穿过钝化层和电介质层提供过孔。过孔可以是不具有去往有源器件的电连接的“虚设”过孔，并且可以设置在距位于下方金属层上的所述汇聚侧边的每一个近似1微米(10‑6m)和近似10微米(10‑5m)之间的距离处。

公开(公告)号：CN106935555A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201611236042.0

申请日：2016-12-28

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 沈佳伦 ,  林柏伸 ,  詹昂

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/02205 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/35121 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/94

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包括：一基底，具有一前表面、一背表面及一侧表面；一重布线层，位于背表面上，且与基底内的一感测或元件区电性连接；一保护层，覆盖重布线层，且延伸到侧表面上；一盖板，位于前表面上，且横向地突出于侧表面上的保护层，盖板具有面向前表面的一第一表面及背向前表面的一第二表面，且盖板的一底部自第一表面朝第二表面变宽。本发明能够提升晶片封装体的品质及可靠度。

公开(公告)号：CN101752334A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910224397.1

申请日：2009-12-02

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 鴫原宏美 ,  塚本博 ,  矢岛明

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L21/565 ,  H01L22/32 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/02205 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05173 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/06183 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4502 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/46 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48158 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/4868 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/4878 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/4888 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件。在用于车辆用途等的半导体集成电路器件中，为便于安装，通常通过导线键合等，使用金导线等将半导体芯片上的铝焊盘和外部器件彼此耦合。然而，这种半导体集成电路器件由于在相对较高温度(约150℃)下长时间的使用中铝和金之间的相互作用而造成连接故障。本申请的发明提供一种半导体集成电路器件(半导体器件或电子电路器件)，其包括作为该器件的一部分的半导体芯片、经由阻挡金属膜设置在半导体芯片上基于铝的键合焊盘之上的电解金镀覆表面膜(基于金的金属镀覆膜)和用于该镀覆表面膜和设置在布线板等(布线衬底)之上的外部引线之间的互连的金键合导线(基于金的键合导线)。

公开(公告)号：CN206225353U

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201621205074.X

申请日：2016-09-29

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： P·科尔帕尼 ,  A·米拉尼 ,  L·瓜里诺 ,  A·帕勒亚里

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L23/562 ,  H01L24/00 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/02205 ,  H01L2224/02215 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/351

Abstract: 本公开的实施例涉及一种半导体器件。该半导体器件包括一个或多个金属化层，诸如例如Cu‑RDL金属化层，设置在电介质层之上的钝化层上。在金属化层的角部附近穿过钝化层和电介质层提供过孔。过孔可以是不具有去往有源器件的电连接的“虚设”过孔，并且可以设置在距位于下方金属层上的所述汇聚侧边的每一个近似1微米(10‑6m)和近似10微米(10‑5m)之间的距离处。