公开(公告)号：CN105845636A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610182673.2

申请日：2010-08-24

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 蔡柏豪 ,  林俊成 ,  余振华

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/768 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805

摘要： 一种器件包括中介层，中介层包括具有顶面和底面的衬底。多个衬底通孔(TSV)穿过衬底。多个TSV包括具有第一长度和第一水平尺寸的第一TSV，以及具有不同于第一长度的第二长度和不同于第一水平尺寸的第二水平尺寸的第二TSV。互连结构被形成为置于衬底的顶面，并且电连接到所述多个TSV。本发明还提供了一种在用于接合管芯的中介层中的具有不同尺寸的TSV。

公开(公告)号：CN105826277A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610326353.X

申请日：2012-10-12

申请人： 乾坤科技股份有限公司

发明人： 吕保儒 ,  李正人 ,  江凯焩

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L25/16 ,  H01L23/49 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭示一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构。在一具体实施中，在该金属基板中形成一凹洞，且具有至少一第一输入/输出端子的一第一传导元件于该凹洞中接合。在该金属基板上形成一导线架，且此导线架包含复数个电性连接端用来连接该第一传导元件的至少一第一输入/输出端子。在另一具体实施中，在该导线架的空隙中设置另一传导元件。本发明也揭示一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构的制造方法。

公开(公告)号：CN103828038B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201280045603.2

申请日：2012-07-25

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 饭山正嗣

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供安装可靠性高的布线基板、使用该布线基板的电子装置及电子模块。本发明的布线基板具备：具有包含切口部(3)的侧面的绝缘基板(2)；从切口部(3)的内表面设置到绝缘基板(2)的下表面的外部电极(4)，切口部(3)到达绝缘基板(2)的下端，切口部(3)的内表面的下端部向切口部(3)的内侧方向突出。

公开(公告)号：CN103681526B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201310432296.X

申请日：2013-09-22

申请人： TDK株式会社

发明人： 露谷和俊 ,  大川博茂 ,  铃木义弘 ,  望月强

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K1/03 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/188 ,  H05K3/007 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/4913

摘要： 本发明提供一种超薄型的半导体IC内藏基板。其中，准备芯材浸渍于未硬化状态的树脂并具有以在平面上看被芯材和树脂包围的形式贯通它们而设置的贯通孔（112a）的预浸料坯（111a）。接着，将半导体IC（120）容纳于贯通孔（112a），通过在该状态下热压预浸料坯（111a）而使树脂的一部分流入到贯通孔（112a），由此由流入的树脂将容纳在贯通孔（112a）的半导体IC（120）埋入。在本发明中，在半导体IC（120）的上下没有芯材的状态下，由流入的树脂将半导体IC（120）埋入，因而可以得到在半导体IC（120）的上下不存在芯部的超薄型构造。

公开(公告)号：CN105702635A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610127166.9

申请日：2016-03-07

申请人： 三星半导体(中国)研究开发有限公司 ,  三星电子株式会社

发明人： 杜茂华

IPC分类号： H01L23/13

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/13

摘要： 本发明提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括：基板，具有背对的第一表面和第二表面；连接构件，设置在基板的第一表面上；芯片，设置在多个连接构件上以通过多个连接构件与基板电连接；感光阻焊层，包括本体部和位于本体部上的突出部，其中，本体部设置在基板的第一表面的未设置有连接构件的区域上，突出部从感光阻焊层的本体部的一端朝向所述芯片延伸并在芯片的两端位于芯片下方。该半导体封装件能够防止芯片过量变形，从而避免发生短路。

公开(公告)号：CN103050467B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201210387647.5

申请日：2012-10-12

申请人： 乾坤科技股份有限公司

发明人： 吕保儒 ,  李正人 ,  江凯焩

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭示一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构。在一具体实施中，在该金属基板中形成一凹洞，且具有至少一第一输入/输出端子的一第一传导元件于该凹洞中接合。在该金属基板上形成一导线架，且此导线架包含复数个电性连接端用来连接该第一传导元件的至少一第一输入/输出端子。在另一具体实施中，在该导线架的空隙中设置另一传导元件。本发明也揭示一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构的制造方法。

公开(公告)号：CN103262237B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201180060426.0

申请日：2011-10-14

申请人： 德塞拉股份有限公司

发明人： 贝勒卡西姆·哈巴 ,  瓦埃勒·佐尼 ,  理查德·德威特·克里斯普

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L23/498 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/14 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/14519 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 微电子组件包括：介电元件(930B)，具有朝向相反的第一表面和第二表面、及在两表面之间延伸的一个或多个孔隙(972)，介电元件上进一步具有导电元件；第一微电子元件(900A)，具有背面和面向介电元件(930B)第一表面的正面，第一微电子元件(900A)具有第一边缘和暴露在正面的复数个触点；第二微电子元件(900B)，包括有背面和面对第一微电子元件的背面的正面，第二微电子元件(900B)正面的突出部分越过第一微电子元件(900A)的第一边缘而延伸，突出部分与介电元件(930B)的第一表面间隔开，第二微电子元件(900B)具有暴露在正面突出部分上的复数个触点，引线从微电子元件的触点穿过至少一个孔隙延伸到至少一些导电元件；散热器(970)，与第一微电元件(900A)或第二微电子元件(900B)中的至少一个热耦合。

公开(公告)号：CN105590926A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510746623.8

申请日：2015-11-05

申请人： 佳能株式会社

发明人： 三宅高史 ,  增田正道

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L27/14

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L27/14

摘要： 本发明提供了电子组件、电子模块、其制造方法以及电子装置。所述电子组件包括电子器件、用于安装所述电子器件并具有电耦合到所述电子器件的第一连接部和第二连接部的安装件、覆盖所述电子器件和所述第一连接部的密封件。所述安装件包括具有安装所述电子器件的安装面的基板、配置在所述安装面上的第一导电层、以及第二导电层。所述第一导电层包括：具有所述第一连接部的第一导电图案，以及具有所述第二连接部并在沿所述安装面的第二方向上与所述第一导电图案分离的第二导电图案。所述第二导电图案通过所述第二导电层中包括的第三导电图案连接到所述第一导电图案。所述密封件不覆盖所述第二导电图案。

公开(公告)号：CN105590908A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510655101.7

申请日：2015-10-12

申请人： 英特尔公司

发明人： J.C.P.康 ,  B.E.奇 ,  K.C.艾 ,  S.佩里亚曼 ,  M.P.斯金纳

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/538 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L25/0655 ,  A44B1/00 ,  A45C1/06 ,  B43K29/00 ,  G02C11/10 ,  G06F1/163 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/48 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/1016 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15158 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18161 ,  H01L23/3677 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/76898

摘要： 本发明涉及集成电路封装技术和小形状因子或可穿戴装置的配置。本公开的实施例被指向集成电路（IC）封装技术和用于小形状因子或可穿戴装置的配置。在一个实施例中，设备可包括：衬底，其具有第一侧面和设置成与第一侧面相对的第二侧面以及设置在第一侧面和第二侧面之间的侧壁，侧壁限定衬底的周边；以及多个穿过衬底的通孔（TSV），其设置在衬底的第一侧面和第二侧面之间；以及第一介质层，其设置在第一侧面上并包括电气路由特征以在第一介质层的平面中路由一个或多个管芯的电信号。可描述和/或要求保护其它实施例。

公开(公告)号：CN105529277A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201510679726.7

申请日：2015-10-19

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： P·琼斯 ,  C·科赫 ,  M·西拉夫

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K3/087 ,  B23K2101/36 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/167 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781

摘要： 本发明涉及一种用于将电路载体(2)与载体板(3)焊接的方法。对此提供载体板(3)、电路载体(2)和焊料(5)。载体板(3)具有上侧(3t)以及第一校准装置(41)。电路载体(2)具有下侧(2b)以及第二校准装置(42)。将电路载体(2)放置在载体板(3)上，以使得电路载体(2)的下侧(2b)朝向载体板(3)的上侧(3t)，焊料(5)布置在载体板(3)和电路载体(2)之间，并且第一校准装置(41)为第二校准装置(42)形成止挡部，其限制了放置在载体板(3)上的电路载体(2)沿着载体板(3)的上侧的移动。然后熔化焊料(5)并随后冷却，直到其硬化并将下金属化层(22)处的电路载体(2)材料配合地与载体板(3)连接。