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公开(公告)号：CN104979315B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201410262172.6
申请日：2014-06-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L25/00
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/50 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/09 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/0912 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81385 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种封装件，该封装件包括拐角、器件管芯、位于器件管芯下面的多条重分布线以及电连接至多条重分布线的多个金属焊盘。多个金属焊盘包括最接近拐角的拐角金属焊盘，其中，拐角金属焊盘是具有基本上指向封装件的中心的鸟喙方向的面心焊盘。多个金属焊盘还包括比拐角金属焊盘更远离拐角的金属焊盘，其中，该金属焊盘是具有偏离封装件的中心的鸟喙方向的非面心焊盘。
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公开(公告)号：CN106548996A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610609240.0
申请日：2016-07-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/5329 , H01L23/585 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/11849 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/94 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/1032 , H01L2924/10336 , H01L2924/10337 , H01L2924/10338 , H01L2924/10339 , H01L2924/10342 , H01L2924/10351 , H01L2924/14 , H01L2924/3512 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L23/485 , H01L23/48
Abstract: 本发明涉及一种结构，包括：金属焊盘、具有覆盖金属焊盘的边缘部分的部分的钝化层和在钝化层上方的伪金属板。伪金属板中具有多个贯穿开口。伪金属板具有锯齿形边缘。介电层具有在伪金属板上面的第一部分、填充多个第一贯穿开口的第二部分和接触第一锯齿形边缘的第三部分。本发明的实施例还涉及具有锯齿形边缘的伪金属。
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公开(公告)号：CN106409797A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610084454.0
申请日：2016-02-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/105 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2225/1041 , H01L2924/18162 , H01L24/06 , H01L24/03 , H01L24/83 , H01L2224/02331 , H01L2224/03 , H01L2224/83
Abstract: 本发明实施例描述了封装结构及其形成方法。在一个实施例中，封装结构包括嵌入在密封件中的集成电路管芯和在密封件上的再分布结构。再分布结构包括在密封件和集成电路管芯远端的金属化层，以及在密封件和集成电路管芯远端以及在金属化层上的介电层。封装结构还包括在介电层上的第一底部金属化结构以及附接至第一底部金属化结构的表面安装器件和/或集成无源器件(“SMD/IPD”)。第一底部金属化结构包括第一至第四延伸部分，第一至第四延伸部分分别穿过介电层的第一至第四开口延伸至金属化层的第一至第四图案。第一开口、第二开口、第三开口和第四开口彼此物理隔开。本发明实施例涉及封装件或器件结构上的SMD/IPD及其形成方法。
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公开(公告)号：CN105679681A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201510851861.5
申请日：2015-11-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3185 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2224/92244 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L21/4853 , H01L23/485 , H01L2224/0231
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括具有通孔的集成电路，通孔邻近集成电路管芯，其中，在集成电路管芯和通孔之间插入模塑料。通孔具有延伸穿过图案化层的凸出物，并且通孔可以从图案化层的表面偏移。可以通过选择性地去除用于形成通孔的晶种层形成凹槽。本发明实施例涉及集成电路封装焊盘以及形成方法。
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公开(公告)号：CN105321801A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410848060.9
申请日：2014-12-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/02 , H01L23/544
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5226 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种封装件包括器件管芯、将器件管芯模制在其中的模制材料、穿透模制材料的通孔、以及穿透模制材料的对准标记。重分布线位于模制材料的一侧上。重分布线电连接至通孔。本发明涉及封装件的对准标记设计。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104979315A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201410262172.6
申请日：2014-06-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L25/00
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/50 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/09 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/0912 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81385 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种封装件，该封装件包括拐角、器件管芯、位于器件管芯下面的多条重分布线以及电连接至多条重分布线的多个金属焊盘。多个金属焊盘包括最接近拐角的拐角金属焊盘，其中，拐角金属焊盘是具有基本上指向封装件的中心的鸟喙方向的面心焊盘。多个金属焊盘还包括比拐角金属焊盘更远离拐角的金属焊盘，其中，该金属焊盘是具有偏离封装件的中心的鸟喙方向的非面心焊盘。
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公开(公告)号：CN104600064A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410106015.6
申请日：2014-03-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L21/0273 , H01L21/2885 , H01L21/3212 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/7684 , H01L21/76879 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L22/14 , H01L23/3107 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2224/0237 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/11334 , H01L2224/11462 , H01L2224/11616 , H01L2224/11622 , H01L2224/12105 , H01L2224/13101 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48096 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81 , H01L2224/81005 , H01L2224/81203 , H01L2224/81895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/9222 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06558 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06572 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01074 , H01L2924/01322 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/12042 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/82 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种用于封装半导体器件的系统和方法。实施例包括：在载体晶圆上方形成通孔，以及在载体晶圆上方并且在第一两个通孔之间附接第一管芯。在载体晶圆上方并且在第二两个通孔之间附接第二管芯。封装第一管芯和第二管芯，以形成第一封装件，并且至少一个第三管芯连接至第一管芯或第二管芯。第二封装件在至少一个第三管芯上方连接到第一封装件。本发明还提供了封装件上芯片结构和方法。
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公开(公告)号：CN103456601A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210425190.2
申请日：2012-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/02 , H01L23/522
CPC classification number: H01L28/40 , H01L21/02 , H01L21/768 , H01L23/147 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5223 , H01L23/53295 , H01L28/60 , H01L29/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了设计用于诸如中介片的衬底的电容器及其制造方法。在中介片中形成通孔，并且在底层金属层和更高层金属层之间形成电容器。例如，电容器可以是具有双电容器介电层的平面电容器。
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公开(公告)号：CN103187394A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210419270.7
申请日：2012-10-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/522 , H01L23/64 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3192 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L23/64 , H01L24/19 , H01L27/016 , H01L28/00 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19011 , H01L2924/1903 , H01L2924/19031 , H01L2924/19033 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种器件，包括衬底、位于衬底上方的金属焊盘，以及具有位于金属焊盘上方部分的钝化层。钝化后互连(PPI)线设置在钝化层上方并且电耦合至金属焊盘。凸块底部金属(UBM)设置在PPI线上方并且电耦合至PPI线。无源器件包括位于与UBM相同水平面处的部分。无源器件的部分由与UBM相同的材料形成。本发明还提供了具有无源器件的封装件及其形成方法。
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公开(公告)号：CN102129900A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010170233.8
申请日：2010-04-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01C17/075 , H01L21/02
CPC classification number: H01L28/20 , H01L21/76801 , H01L21/76843 , H01L21/76864 , H01L21/76865 , H01L27/016 , H01L28/24
Abstract: 本发明提供一种薄膜电阻器的制造方法，包括：形成一掺杂区于一半导体基板中；形成一介电层于该基板上；形成一薄膜电阻器于该介电层上；于该薄膜电阻器进行回火之前，形成一接触孔于该介电层中，其中该接触孔露出一部分的该掺杂区；以及于形成该接触孔之后，对该薄膜电阻器实施一快速热回火。本发明可减少工艺时间，且经调整后的薄膜电阻器(TFR)特性不会因后续第二次的回火步骤而受影响。
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