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81.

发明公开
具有高接合可靠性、压接球的高真圆性、高直进性、以及高耐树脂流动性的接合引线用金合金线失效

公开(公告)号：CN101248522A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200680029274.7

申请日：2006-06-08

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 牧一诚 , 中田有治

IPC分类号： H01L21/60 , C22C5/02

CPC分类号： C22C5/02 , B23K35/3013 , H01B1/02 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05144 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/85 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01067 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/01205 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/20751 , H01L2924/01004 , H01L2924/01026 , H01L2924/01039 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/01006

摘要： 本发明提供一种具有高接合可靠性、压接球的高真圆性、高直进性、以及高耐树脂流动性的接合引线用金合金线。该接合引线用金合金线，含有Pt及Pd中的1种或2种合计为5000ppm～2质量％、Ir：1～200ppm、Ca：20～200ppm、Eu：10～200ppm，并且，根据需要含有Be：0.1～30ppm，再根据需要含有La：10～200ppm，而且，含有Ca、Eu、Be及La中的2种以上使合计处于50～250ppm范围内。

82.

发明公开
具有高初始接合性、高接合可靠性、压接球的高真圆性、高直进性、高耐树脂流动性及低电阻率的接合引线用金合金线失效

公开(公告)号：CN101238564A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680029204.1

申请日：2006-06-08

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 牧一诚 , 中田有治

IPC分类号： H01L21/60 , C22C5/02

CPC分类号： B23K35/3013 , C22C5/02 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/05624 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2924/00011 , H01L2924/01105 , H01L2924/01205 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/01063 , H01L2924/01077 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01038 , H01L2924/01056 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/01006

摘要： 本发明提供一种具有高初始接合性、高接合可靠性、压接球的高真圆性、高直进性、高耐树脂流动性及低电阻率的接合引线用金合金线。该接合引线用金合金线，其成分组成为：含有Pt及Pd中的1种或2种合计为500～小于1000ppm、Ir：1～100ppm、Ca：大于30～100ppm、Eu：大于30～100ppm，并且，根据需要含有Be：0.1～20ppm，再根据需要含有La、Ba、Sr、Bi中的1种或2种以上合计为30～100ppm，而且，根据需要含有Ag：1～10ppm，剩余为Au及不可避免的杂质。

83.

发明公开
封装半导体元件方法、制作引线框架方法及半导体封装产品无效复审申请

公开(公告)号：CN101211794A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710301163.3

申请日：2007-12-26

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 陈南璋 , 林泓均

IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/495 , H01L23/31

CPC分类号： H01L23/49531 , H01L21/4832 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/85469 , H01L2224/85473 , H01L2224/85476 , H01L2224/85478 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19015 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012

摘要： 一种封装半导体元件方法、制作引线框架方法及半导体封装产品，该封装半导体元件方法包含：将半导体元件安置于引线框架的芯片垫座的主要部分之上，该芯片垫座另有一个以上的次要部分与一个以上的分隔部分，该次要部分与该主要部分透过该分隔部分连接；将半导体元件的一组信号线分别连接到该引线框架的多个导脚；对该半导体元件与该引线框架进行模包装，其中该芯片垫座的底面曝露在模包装外；以及从芯片垫座的底面对该分隔部分进行分离蚀刻，使该主要部分与该次要部分电性分离。

84.

发明公开
用于图像传感器的芯片封装及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101165894A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710181879.4

申请日：2007-10-19

申请人： 三星TECHWIN株式会社

发明人： 姜秉英 , 黄山德

IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/488 , H01L23/02 , H01L21/60 , H04N5/225 , G02B7/02

CPC分类号： H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

摘要： 本发明涉及用于图像传感器的芯片封装及其制造方法。用于图像传感器的芯片封装包含第一半导体芯片，该第一半导体芯片具有形成拍摄器件和第一电路图案的第一表面和与第一表面相对的形成第二电路图案的第二表面。第一和第二电路图案被电连接。芯片封装还包含固定到第一半导体芯片的第二表面上的第二电路图案上的第二半导体芯片。印刷电路板面向第一半导体芯片的第二表面并在第一和第二半导体芯片与外部之间传输电信号。外壳容纳第一和第二半导体芯片。外壳允许光穿过以到达拍摄器件。

85.

发明授权
双侧排热装置与方法失效

公开(公告)号：CN100380642C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN03813979.0

申请日：2003-03-27

申请人： 英特尔公司

发明人： 吉尔罗伊·范登托普 , 邱嘉斌 , 拉金德然·奈尔 , 李延良

IPC分类号： H01L23/367

CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/4093 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2023/405 , H01L2023/4056 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/732 , H01L2224/73253 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1427 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H05K1/0204 , H05K1/182 , H05K2201/09054 , H05K2201/10378 , H05K2201/10409 , H05K2201/10477 , H05K2201/10734 , H05K2203/1572

摘要： 本发明描述了将微电子器件平行安装到基片上的方法和装置，所述基片具有插入构件和两个散热器，所述基片的每一侧上各有一个所述的散热器。

86.

发明公开
应用于晶片级封装的影像传感器结构及其制造方法无效

公开(公告)号：CN101110438A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710109042.9

申请日：2007-06-15

申请人： 育霈科技股份有限公司

发明人： 杨文焜 , 杨文彬

IPC分类号： H01L27/146 , H01L25/00 , H04N5/225

CPC分类号： H01L27/14618 , H01L24/19 , H01L24/97 , H01L27/14625 , H01L27/14632 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05548 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00014 , H01L2224/214

摘要： 本发明揭示一晶片级封装的影像传感器模块及其制造方法。其影像传感器模块包含一金属合金基材、一晶片级封装、一透镜座以及软性印刷电路板(FPC)。其具有复数个影像传感器芯片与复数个锡球的晶片级封装黏附于金属合金基材。复数个透镜置于透镜座内，且其透镜座位于影像传感器之上。其透镜座置于软性电路板，且其软性电路板具有复数个耦合至锡球的焊点(Solder Joint)，以利影像传感器芯片信号传输。再者，影像传感器芯片可与被动组件或其它具有并排或堆栈结构的芯片封装。本发明的影像传感器模块与晶片级封装能减少封装结构的成本，并提高其产量。再者，本发明的封装尺寸能易于适应至测试设备、封装设备等等。

87.

发明公开
树脂密封的半导体装置有权

公开(公告)号：CN101083233A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710108713.X

申请日：2007-05-31

申请人： 信越化学工业株式会社

发明人： 长田将一

IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/31 , H01L23/29 , C09K3/10 , C08L63/00 , C08K3/36

CPC分类号： H01L23/295 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L21/561 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01087 , H01L2924/01105 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

摘要： 本发明的目的在于提供基板不发生翘曲，回流焊工序中不引起剥离，且被树脂密封的半导体装置和适合制备该装置的树脂组合物。包括有机基板、设置在该基板上的至少一个半导体元件、密封该有机基板和该半导体元件的固化树脂组合物，其中，从配备该半导体装置的半导体元件的基板面的任一顶点，用激光三维测定机测定的在该面内的对角线方向高度的位移差的最大值为－600μm～+600μm，但不包括－600μm和+600μm两点的值，该半导体元件的总体积相对于该半导体装置的总体积的比例为18～50％，该固化树脂组合物包含(C)无机填充剂，(C)的质量/固化树脂组合物的质量为80～90％。

88.

发明授权
半导体器件及其制造方法有权转让

公开(公告)号：CN100342533C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN03815521.4

申请日：2003-05-30

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 岛贯好彦 , 铃木义弘 , 土屋孝司

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/32014 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

摘要： 一种半导体器件包括：其上安装半导体芯片(2)的翼片(1b)；通过树脂密封半导体芯片(2)形成的密封部分(3)；多个引线(1a)，每个引线具有暴露于所述密封部分(3)的后表面(3a)的周边部分的安装表面(1d)以及设置在安装表面相对侧上的密封部分形成表面(1g)；和用于连接所述半导体芯片(2)的焊盘(2a)和引线(1a)的导线(4)，其中彼此相对设置的引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部之间的长度(M)比安装表面(1d)的内端部(1h)之间的长度(L)长。由此，被每个引线(1a)的密封部分形成表面(1g)的内端部(1h)包围的芯片安装区可以扩展，并且可以增加安装芯片的尺寸。