公开(公告)号：US08786111B2

公开(公告)日：2014-07-22

申请号：US13471291

申请日：2012-05-14

申请人： Edward Fuergut ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Hans-Joerg Timme

发明人： Edward Fuergut ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Hans-Joerg Timme

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L25/072 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29021 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： In one embodiment, a semiconductor package includes a vertical semiconductor chip having a first major surface on one side of the vertical semiconductor chip and a second major surface on an opposite side of the vertical semiconductor chip. The first major surface includes a first contact region and the second major surface includes a second contact region. The vertical semiconductor chip is configured to regulate flow of current from the first contact region to the second contact region along a current flow direction. A back side conductor is disposed at the second contact region of the second major surface. The semiconductor package further includes a first encapsulant in which the vertical semiconductor chip and the back side conductor are disposed.

摘要翻译： 在一个实施例中，半导体封装包括垂直半导体芯片，其具有在垂直半导体芯片的一侧上的第一主表面和垂直半导体芯片的相对侧上的第二主表面。 第一主表面包括第一接触区域，第二主表面包括第二接触区域。 垂直半导体芯片被配置为沿着电流流动方向调节从第一接触区域到第二接触区域的电流的流动。 背面导体设置在第二主表面的第二接触区域。 半导体封装还包括其中设置有垂直半导体芯片和背面导体的第一密封剂。

公开(公告)号：US08778733B2

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：US13423951

申请日：2012-03-19

申请人： Edward Fuergut ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

发明人： Edward Fuergut ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/82051 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： In one embodiment, a method of forming a semiconductor package includes placing a first die and a second die over a carrier. At least one of the first and the second dies are covered with an encapsulation material to form an encapsulant having a top surface and an opposite bottom surface. The encapsulant is thinned from the bottom surface to expose a first surface of the first die without exposing the second die. The exposed first surface of the first die is selectively etched to expose a second surface of the first die. A back side conductive layer is formed so as to contact the first surface. The second die is separated from the back side conductive layer by a first portion of the encapsulant.

摘要翻译： 在一个实施例中，形成半导体封装的方法包括将第一裸片和第二裸片放置在载体上。 第一和第二管芯中的至少一个被封装材料覆盖以形成具有顶表面和相对底表面的密封剂。 密封剂从底表面变薄以暴露第一模具的第一表面而不暴露第二模具。 选择性地蚀刻第一裸片的暴露的第一表面以暴露第一裸片的第二表面。 背面导电层形成为与第一表面接触。 第二模具通过密封剂的第一部分与背侧导电层分离。

公开(公告)号：US20140076613A1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：US13620202

申请日：2012-09-14

申请人： Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Khalil Hosseini ,  Franz-Peter Kalz

发明人： Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Khalil Hosseini ,  Franz-Peter Kalz

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L23/293 ,  C25D13/06 ,  C25D13/12 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/573 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： A packaged component and a method for making a packaged component are disclosed. In an embodiment the packaged component includes a component carrier having a component carrier contact and a component disposed on the component carrier, the component having a component contact. The packaged component further includes a conductive connection element connecting the component carrier contact with the component contact, an insulating film disposed directly at least on one of a top surface of the component or the conductive connection element, and an encapsulant encapsulating the component carrier, the component and the enclosed conductive connection elements.

摘要翻译： 公开了封装组件和制造封装组件的方法。 在一个实施例中，封装部件包括具有部件载体接触件和设置在部件载体上的部件的部件载体，该部件具有部件接触。 封装部件还包括将部件载体接触件与部件接触件连接的导电连接元件，直接设置在部件或导电连接元件的顶表面中的至少一个上的绝缘膜，以及封装部件载体的密封剂， 组件和封闭的导电连接元件。

公开(公告)号：US08648456B1

公开(公告)日：2014-02-11

申请号：US13551656

申请日：2012-07-18

申请人： Joachim Mahler ,  Edward Fuergut ,  Khalil Hosseini ,  Georg Meyer-Berg

发明人： Joachim Mahler ,  Edward Fuergut ,  Khalil Hosseini ,  Georg Meyer-Berg

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/00 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/19 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： A embedded integrated circuit package is provided, the embedded integrated circuit package including: at least one chip arranged over a chip carrier, the at least one chip including a plurality of chip contact pads; encapsulation material formed over the chip carrier and at least partially surrounding the at least one chip; a plurality of electrical interconnects formed through the encapsulation material, wherein each electrical interconnect is electrically connected to a chip contact pad; and a structure formed between the electrical interconnects of the embedded integrated circuit package, wherein the structure increases the creepage resistance between the electrical interconnects.

摘要翻译： 提供一种嵌入式集成电路封装，所述嵌入式集成电路封装包括：至少一个布置在芯片载体上的芯片，所述至少一个芯片包括多个芯片接触焊盘; 形成在所述芯片载体上并且至少部分地围绕所述至少一个芯片的封装材料; 通过所述封装材料形成的多个电互连，其中每个电互连电连接到芯片接触焊盘; 以及形成在嵌入式集成电路封装的电互连之间的结构，其中该结构增加了电互连之间的耐爬电阻性。

公开(公告)号：US20140027892A1

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：US13562177

申请日：2012-07-30

申请人： Joachim Mahler ,  Edward Fuergut ,  Khalil Hosseini ,  Georg Meyer-Berg

发明人： Joachim Mahler ,  Edward Fuergut ,  Khalil Hosseini ,  Georg Meyer-Berg

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/19 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/40249 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73213 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： A system and method for manufacturing an electric device package are disclosed. An embodiment comprises comprising a first carrier contact, a first electric component, the first electric component having a first top surface and a first bottom surface, the first electric component comprising a first component contact disposed on the first top surface, the first bottom surface being connected to the carrier and an connection element comprising a second electric component and an interconnect element, the connection element having a connection element top surface and a connection element bottom surface, wherein the connection element bottom surface comprises a first connection element contact and a second connection element contact, and wherein the first connection element contact is connected to the first component contact and the second connection element contact is connected to the first carrier contact. The packaged device further comprises an encapsulant encapsulating the first electric component.

摘要翻译： 公开了一种用于制造电子器件封装的系统和方法。 一个实施例包括第一载体接触件，第一电气部件，第一电气部件，具有第一顶部表面和第一底部表面，第一电气部件包括设置在第一顶部表面上的第一部件触点，第一底部表面是 连接到所述载体和包括第二电气部件和互连元件的连接元件，所述连接元件具有连接元件顶表面和连接元件底表面，其中所述连接元件底表面包括第一连接元件触点和第二连接 元件接触，并且其中所述第一连接元件触点连接到所述第一元件触点，并且所述第二连接元件触点连接到所述第一载体触点。 封装装置还包括封装第一电气部件的密封剂。

公开(公告)号：US08633600B2

公开(公告)日：2014-01-21

申请号：US12886851

申请日：2010-09-21

申请人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

发明人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/0401

摘要： A device includes a semiconductor material having a first surface. A first material is applied to the first surface and a fiber material is embedded in the first material.

摘要翻译： 一种器件包括具有第一表面的半导体材料。 将第一材料施加到第一表面，并且将纤维材料嵌入第一材料中。

公开(公告)号：US20130277824A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：US13451930

申请日：2012-04-20

申请人： Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Edward Fuergut ,  Manfred Mengel

发明人： Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Edward Fuergut ,  Manfred Mengel

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/743 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/4814 ,  H01L2224/48151 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： In a method of manufacturing a semiconductor device, a first semiconductor element is mounted on a carrier. A b-stage curable polymer is deposited on the carrier. A second semiconductor element is affixed on the polymer.

摘要翻译： 在制造半导体器件的方法中，第一半导体元件安装在载体上。 在载体上沉积b级可固化聚合物。 第二个半导体元件固定在聚合物上。

公开(公告)号：US20130105977A1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：US13282927

申请日：2011-10-27

申请人： Khalil Hosseini ,  Frank Kahlmann

发明人： Khalil Hosseini ,  Frank Kahlmann

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/552 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L29/402 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03

摘要： An embodiment electronic device comprises a semiconductor chip including a first main face, a second main face and side faces each connecting the first main face to the second main face. A metal layer is disposed above the second main face and the side faces, the metal layer including a porous structure.

摘要翻译： 实施例电子设备包括半导体芯片，其包括第一主面，第二主面和各自将第一主面与第二主面连接的侧面。 金属层设置在第二主面和侧面之上，金属层包括多孔结构。

公开(公告)号：US20120267784A1

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：US13090092

申请日：2011-04-19

申请人： Khalil Hosseini ,  Manfred Mengel ,  Joachim Mahler

发明人： Khalil Hosseini ,  Manfred Mengel ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L23/48 ,  C23C16/06 ,  B05D1/36 ,  C23C14/34 ,  C25D3/56 ,  C25D3/54 ,  C23C14/14 ,  B32B15/02 ,  B05D7/20 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05179 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05679 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29179 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45679 ,  H01L2224/45681 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48879 ,  H01L2224/48881 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2938 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device includes a semiconductor chip, a contact pad of the semiconductor chip and a first layer arranged over the contact pad. The first layer includes niobium, tantalum or an alloy including niobium and tantalum.

摘要翻译： 半导体器件包括半导体芯片，半导体芯片的接触焊盘和布置在接触焊盘上的第一层。 第一层包括铌，钽或包括铌和钽的合金。

公开(公告)号：US20120068364A1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：US12886851

申请日：2010-09-21

申请人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

发明人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/78 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/0401

摘要： A device includes a semiconductor material having a first surface. A first material is applied to the first surface and a fiber material is embedded in the first material.

摘要翻译： 一种器件包括具有第一表面的半导体材料。 将第一材料施加到第一表面，并且将纤维材料嵌入第一材料中。