公开(公告)号：CN105189004B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201380076349.7

申请日：2013-03-13

申请人： 麦克罗尼克迈达塔有限责任公司

发明人： G.马滕森 ,  M.奥尔伯格 ,  P.伦德尔

IPC分类号： B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  B23K1/00 ,  H01L23/552 ,  H01L23/52

CPC分类号： B23K3/0638 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  B23K3/082 ,  B23K35/025 ,  H01L23/552 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/742 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H05K3/125 ,  H05K3/3484

摘要： 在将粘性介质的小滴喷射在工件上的方法中，喷射机器将粘性介质的小滴从喷射喷嘴重复喷射到工件的第一表面上，以在工件的第一表面的边缘处形成材料的单个连续质量体。材料的单个连续质量体的至少一部分延伸经过第一表面的边缘，并粘附到工件的第二表面。

公开(公告)号：CN107112304A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580072487.7

申请日：2015-10-30

申请人： 丹佛斯硅动力有限责任公司

发明人： 马汀·贝克尔 ,  罗纳德·艾西尔 ,  加赛克·鲁茨基 ,  弗兰克·奥斯特瓦尔德

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 描述了至少具有第一待结合部分(1)和第二待结合部分(2)的电子夹层结构，该第一待结合部分和该第二待结合部分借助于烧结层(3)烧结在一起。烧结层(3)形成为基本上不间断的连接层，该连接层的密度变化的方式使得至少一个较高密度的区域(4a)和至少一个较低密度的区域(4b)彼此交替。还描述了用于形成电子夹层结构的烧结层(3)的方法，其中首先，将烧结材料层(3)基本上连续地施加到第二待结合部分(2)上作为连接层(3)，随后使这个烧结材料层(3)干燥，并且最终，通过将具有该烧结层(3)的该第二待结合部分(2)烧结在第一待结合部分(1)上来产生该连接层(3)的较高密度(4a)和较低密度(4b)的交替区域。烧结材料可以呈点或条纹来施加。该第一待结合部分(1)和该第二待结合部分(2)的有待结合表面可以被安排成平面平行，在这种情况下，烧结层(3)形成为其表面有规律地不均匀，即，它尤其具有呈限定图案的较大厚度的区域(3a)和较小厚度的区域(3b)，这具有的效果是，在烧结工艺之后，在较厚的烧结糊浆施加区域(3a)中存在较高密度的区域(4a)并且在较薄的烧结糊浆施加区域(3b)中存在较低密度的区域(4b)。替代地，该第一待结合部分(1)和该第二待结合部分(2)的有待结合表面可以至少在某些区域中没有被安排成平面平行，其中，通过最初完全均匀的烧结糊浆施加，在待结合部分(1，2)烧结之后具有较小距离的区域(4a)中获得较薄的烧结层，而在距离较大的区域(4b)中形成较厚的烧结层，这最终具有的效果是，与在待结合部分(1，2)之间的距离较大的区域(4b)中相比，在这两个待结合部分(1，2)距彼此有较小距离的区域(4a)中形成较大的密度。尤其在用于功率电子器件的部件中，即便对于具有不同热膨胀系数的待结合部分(1，2)，也实现了高寿命的通过烧结连接的电子夹层结构。

公开(公告)号：CN106103633A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580013146.2

申请日：2015-09-18

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  藤田悠介 ,  藤田义人 ,  上田伦久 ,  乾靖 ,  高桥良辅 ,  井上孝德

IPC分类号： C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： C09J133/14 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75155 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08F220/18 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83

摘要： 本发明提供一种可以提高粘接剂固化的粘接剂层的厚度精度，并且可以不易在粘接剂层上产生空隙的喷墨用光及热固化性粘接剂。本发明的喷墨用光及热固化性粘接剂含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂，以365nm下的照度为100mW/cm2的方式对粘接剂照射累计光量1000mJ/cm2的光而得到B阶段化粘接剂时，所述B阶段化粘接剂在25℃下的弹性模量为5.0×102Pa以上且8.0×104Pa以下。

公开(公告)号：CN103972193A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410045302.0

申请日：2014-02-07

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： R·奥特雷姆巴 ,  J·赫格劳尔 ,  J·施雷德尔 ,  X·施勒格尔 ,  K·希斯

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 各种实施例提供一种功率晶体管装置。功率晶体管装置可以包括载体；第一功率晶体管，具有控制电极和第一功率电极和第二功率电极；以及第二功率晶体管，具有控制电极和第一功率电极和第二功率电极。第一功率晶体管和第二功率晶体管可以彼此紧邻地布置在载体上，使得第一功率晶体管的控制电极和第二功率晶体管的控制电极面向载体。

公开(公告)号：CN103377951A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310137491.X

申请日：2013-04-19

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： E.菲尔古特 ,  K.霍赛尼 ,  J.马勒 ,  M.门格尔

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/743 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/4814 ,  H01L2224/48151 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明涉及半导体器件的制造方法和半导体器件。在制造半导体器件的方法中，第一半导体元件被安装在载体上。b阶段可固化聚合物被沉积在载体上。第二半导体元件被附着在该聚合物上。

公开(公告)号：CN102017016A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980115161.2

申请日：2009-04-28

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 林宏树 ,  今野馨 ,  平理子

IPC分类号： H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01R4/04

CPC分类号： H05K3/321 ,  C08K3/017 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00011

摘要： 本发明的目的是提供一种即使在不施加载荷并且在200℃以下的固化温度下进行接合的情况下，也具有高的热导率，而且即使在260℃对固化物进行加热的情况下，也然具有充分的粘接强度的连接材料以及使用它的半导体装置。本发明提供一种含有用X射线光电子能谱法测定的氧的状态比率为小于15％的金属粒子的连接材料，特别是含有实施了除去其表面的氧化膜的处理以及实施了利用表面保护材料的表面处理的金属粒子的连接材料。

公开(公告)号：CN101183652A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200710186378.5

申请日：2007-11-14

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 原寿树

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H01L27/12 ,  H01L23/12 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L27/1266 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/283 ,  H01L51/0013 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85855 ,  H01L2224/8588 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明提供一种布线基板的制造方法，可防止转录时对置的两个基板在像素区域接触，并能可靠地将外围电路转录到基板上。本实施方式的布线基板的制造方法具有：贴合工序，其将在像素区域(101)中形成突起部(12)的可挠性基板(11)、与配置了构成外围电路的电子元件(15)的基板(40)贴合，以使电子元件(15)面对像素区域(101)的周围；和分离工序，在可挠性基板(11)中残留电子元件(15)，从可挠性基板(11)分离基板(40)，在贴合可挠性基板(11)与基板(40)的工序中，将电子元件(15)按压在可挠性基板(11)上，在像素区域(101)中，使突起部(12)接触基板(40)。

公开(公告)号：CN104769713B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201380052391.5

申请日：2013-01-09

申请人： 晟碟半导体(上海)有限公司 ,  晟碟信息科技(上海)有限公司

发明人： 叶宁 ,  邱进添 ,  S.厄帕德亚尤拉 ,  付鹏 ,  吕忠 ,  俞志明 ,  Y.张 ,  王丽 ,  P.K.雷 ,  王伟利 ,  邰恩勇 ,  K.H.王 ,  莫金理

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/00 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 公开了包括多个堆叠的半导体裸芯的半导体封装体和形成所述半导体封装体的方法。为了简化对控制器裸芯的引线键合要求，控制器裸芯可以以倒装芯片布置直接安装到基板上，而不需要控制器裸芯之外的引线键合体或足印。然后，可以将隔垫物层附着到基板，在控制器裸芯周围，以提供要安装一个或多个闪存裸芯的平表面。隔垫物层可以设置为各种不同的配置。

公开(公告)号：CN104685607B

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201380048727.0

申请日：2013-08-22

申请人： 应用材料公司

发明人： 凯瑟拉·拉马亚·纳伦德纳斯 ,  甘加达尔·希拉瓦特 ,  默尼卡·阿咖瓦 ,  阿西斯·巴哈特纳瓜

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/20

CPC分类号： B32B37/1292 ,  B32B7/14 ,  H01L21/67005 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/68785 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83877 ,  H01L2224/98 ,  H01L2924/15151 ,  Y10T156/10 ,  Y10T279/23 ,  Y10T428/24851 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 披露了一种接合基板的方法、使用此方法形成组件的方法，以及整修这些组件的改良方法，这些方法利用在用于结合两个基板的粘结剂中形成的至少一个沟道来改良组件的制造、性能和整修。在一个实施方式中，组件包括通过粘结层固定至第二基板的第一基板。所述组件包括沟道，所述沟道具有由粘结层界定的至少一侧并且具有暴露于组件的外部的出口。

公开(公告)号：CN106170856A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201580014541.2

申请日：2015-03-26

申请人： 贺利氏德国有限及两合公司

发明人： 迈克尔·贝内迪克特 ,  托马斯·克雷布斯 ,  迈克尔·舍费尔 ,  沃尔夫冈·施密特 ,  安德列亚斯·欣里希 ,  安德列亚斯·克莱因 ,  亚历山大·布兰德 ,  马丁·布雷夫斯

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37639 ,  H01L2224/4005 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及用于至少一个半导体元件的支架(如引线架)和夹子，该支架和夹子具有至少一个用于联接至该半导体元件的功能表面(10)和多个端子(11)。本发明的特征在于，该支架或该夹子的材料包含金属和用固化(干燥的)烧结糊料(尤其包含银和/或银化合物的烧结糊料)制成的层(12)，并且该层被安排在功能表面(10)上，其中，该支架或该夹子与用烧结糊料制成的层(12)形成可以连接至半导体元件的中间产品。通过利用固化烧结糊料的烧结在一个工作步骤中连接至该夹子，该支架和夹子被用于生产具有引线架的封装物(引线架封装件)。