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公开(公告)号：CN107644871A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710601042.4
申请日：2017-07-21
申请人： 三星电子株式会社
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L23/552 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06548 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/1443 , H01L2924/19105 , H01L2924/00
摘要： 提供了一种固态驱动器封装。该固态驱动器封装可以包括集成电路基板和提供在集成电路基板上的多个第三芯片，集成电路基板包括：下再分布层；提供在下再分布层上的第一芯片和第二芯片；以及提供在下再分布层上的连接基板，连接基板被提供在第一芯片和第二芯片的外周上。所述多个第三芯片经由连接基板和下再分布层电连接到第一芯片和第二芯片。
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公开(公告)号：CN107306477A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201710099075.3
申请日：2017-02-23
申请人： 三星电子株式会社
发明人： 朴寿财
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/28 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48229 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2224/85395 , H01L2224/85424 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05432 , H01L2924/1443 , H01L2924/15724 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/40252 , H01L2924/403 , H01L2924/40404 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H05K1/185 , H05K3/284
摘要： 提供了一种印刷电路板(PCB)及其制造方法和一种半导体封装件，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有上表面和与上表面相对的下表面；第一导电图案，在绝缘层的上表面上；第二导电图案，在绝缘层的下表面上；铝图案，覆盖第一导电图案的上表面的至少一部分；以及第一钝化层，覆盖第一导电图案的侧面的至少一部分，并且防止进入第一导电图案中的扩散。
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公开(公告)号：CN104124223B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201310205713.7
申请日：2013-05-29
申请人： 巨擘科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/03 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/1461 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种核心模块，包括：封装基板，具有多个焊垫；第一组件，通过多个第一接合件与对应第一组件的封装基板的这些焊垫接合，且以第一模封材料模封第一组件；第二组件，通过多个第二接合件与对应第二组件的封装基板的这些焊垫接合；以及一第三组件，通过多个第三接合件与对应第三组件的封装基板的这些焊垫接合，其中第一组件、第二组件及第三组件之间均透过封装基板形成电性连接且以一母模封材料模封第一组件、第二组件及第三组件。
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公开(公告)号：CN105074918A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201380074494.1
申请日：2013-12-19
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L25/065 , G11C5/00 , H01L23/498 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5283 , H01L23/5286 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L23/60 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/06151 , H01L2224/06177 , H01L2224/1405 , H01L2224/1414 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 本公开提供了用于堆叠式半导体存储器封装件的系统和方法。每个封装件可包括能够通过两个通道将数据传输到堆叠在封装件内的存储器裸片的集成电路(“IC”)封装基板。每个通道可位于IC封装基板的一侧上，并且来自每个通道的信号可从其相应侧引导到存储器裸片。
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公开(公告)号：CN104124223A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201310205713.7
申请日：2013-05-29
申请人： 巨擘科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/03 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/1461 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种核心模块，包括：封装基板，具有多个焊垫；第一组件，通过多个第一接合件与对应第一组件的封装基板的这些焊垫接合，且以第一模封材料模封第一组件；第二组件，通过多个第二接合件与对应第二组件的封装基板的这些焊垫接合；以及一第三组件，通过多个第三接合件与对应第三组件的封装基板的这些焊垫接合，其中第一组件、第二组件及第三组件之间均透过封装基板形成电性连接且以一母模封材料模封第一组件、第二组件及第三组件。
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公开(公告)号：CN102812548A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201080065118.2
申请日：2010-10-15
申请人： 吉林克斯公司
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/538 , H01L23/00 , H01L21/68 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/82 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2221/6834 , H01L2221/68359 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/08137 , H01L2224/12105 , H01L2224/24101 , H01L2224/24137 , H01L2224/24226 , H01L2224/2902 , H01L2224/29187 , H01L2224/30181 , H01L2224/30183 , H01L2224/32137 , H01L2224/73267 , H01L2224/80006 , H01L2224/80896 , H01L2224/83005 , H01L2224/83896 , H01L2224/92244 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/14 , H01L2924/141 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/145 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/11 , H01L2224/19 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/83
摘要： 一种复合集成电路(IC，100)在重建晶圆底座上结合具有第一晶上互连结构(114)的第一IC晶粒(芯片，102)与具有第二晶上互连结构(115)的第二IC晶粒(104)。第二IC晶粒是以氧化物对氧化物边缘接合(110)而被边缘接合到第一IC晶粒。芯片对芯片互连结构(118)电气耦合第一IC晶粒与第二IC晶粒。制造所述种复合集成电路的方法亦被描述于此。
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公开(公告)号：CN108206179A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201711349647.5
申请日：2017-12-15
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H04L9/065 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/17 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2225/06513 , H01L2225/0652 , H01L2225/06527 , H01L2225/06548 , H01L2225/06589 , H01L2924/1431 , H01L2924/1437 , H01L2924/1443 , H03K19/177 , H03K19/1776 , H01L23/34
摘要： 一种系统可以包括主处理器、具有存储器元件的插入物、安装在插入物上用于加速从主处理器接收到的任务的协处理器以及辅助芯片。协处理器、插入物以及辅助芯片可以是集成电路封装的部分。插入物上的存储器元件可以将配置位流运送到协处理器的可编程电路中的一个或多个逻辑扇区。可以使用硅通孔将插入物连接到集成电路封装的封装衬底，使得插入物的有源表面面向协处理器的有源表面。每个逻辑扇区可以包括加载有来自存储器元件的配置数据的一个或多个数据寄存器。在一些实例中，辅助芯片可以包括用于存储用来配置协处理器的逻辑扇区的附加配置位流的辅存储器。
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公开(公告)号：CN105074918B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201380074494.1
申请日：2013-12-19
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01L25/065 , G11C5/00 , H01L23/498 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5283 , H01L23/5286 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L23/60 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/06151 , H01L2224/06177 , H01L2224/1405 , H01L2224/1414 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 本公开提供了用于堆叠式半导体存储器封装件的系统和方法。每个封装件可包括能够通过两个通道将数据传输到堆叠在封装件内的存储器裸片的集成电路(“IC”)封装基板。每个通道可位于IC封装基板的一侧上，并且来自每个通道的信号可从其相应侧引导到存储器裸片。
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公开(公告)号：CN103620778B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280030801.1
申请日：2012-04-11
申请人： 泰塞拉公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 理查德·德威特·克里斯普 , 韦勒·佐尼
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/065 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/29191 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/45099 , H01L2224/48095 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48472 , H01L2224/4911 , H01L2224/49112 , H01L2224/49175 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1047 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1435 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/14511 , H01L2924/15151 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15172 , H01L2924/15182 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种微电子组件10可以包括具有第一表面34、第二表面58、在其间延伸的孔39以及端子36的衬底30。组件10还可以包括具有面对第一表面34的前表面16的第一微电子元件12、具有突出于第一微电子元件的边缘29之外的前表面22的第二微电子元件14、将微电子元件的触点20、52电连接到端子的第一引线70和第二引线76、以及将第一微电子元件的触点和第二微电子元件的触点电互连的第三引线73。第一微电子元件的触点20可以设置为邻近边缘29。第二微电子元件14的触点26可以设置在其前表面22的中心区域19中。引线70、76、99可以具有与孔39对齐的部分。
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公开(公告)号：CN104160499B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201180075618.9
申请日：2011-12-19
申请人： 英特尔公司
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/488 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种插入物，用以形成围绕接合到封装衬底的下芯片的框，并隔开上芯片或封装，用于下芯片的间隙。插入物具有排列在第一侧上的插针，其焊接到封装衬底，用于减小插入物z-高度；及焊盘，排列在上封装(芯片)所接合的第二侧上。在组装过程中，可以相对于预备焊料焊盘和回流的焊料按压插入物插针，以将插入物结合到封装衬底。随后将上封装(芯片)结合到插入物的相反侧，以集成第一和第二芯片。
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