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公开(公告)号：CN104269385B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201410562305.1
申请日：2014-10-21
申请人： 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC分类号： H05K3/284 , H01L21/4871 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L23/49548 , H01L23/49558 , H01L23/49575 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16235 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19102 , H01L2924/19103 , H01L2924/19107 , H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K7/205 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 公开了封装组件及其制造方法。所述封装组件包括：堆叠成至少两个层面的多个电子元件，与所述多个电子元件形成焊料互连的引线框；至少部分覆盖所述引线框和所述多个电子元件的封装料，使得所述引线框的引线的至少一部分从封装料中露出；以及至少包括位于相邻层面的至少两个电子元件之间的第一部分的热沉，其中，所述热沉为相邻层面的电子元件提供公共散热路径。该封装组件可以改善堆叠封装组件的散热以及提高其可靠性。
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公开(公告)号：CN104835746B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201510071017.0
申请日：2015-02-10
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/49513 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04026 , H01L2224/04105 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05639 , H01L2224/06181 , H01L2224/24246 , H01L2224/27831 , H01L2224/291 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29147 , H01L2224/2918 , H01L2224/2926 , H01L2224/29393 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8382 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/83931 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01013 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20644 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2224/82 , H01L2224/83 , H01L2224/19 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023
摘要： 具有被结合到金属箔的半导体管芯的半导体模块。一种制造半导体模块的方法包括提供包括被附着于金属层的金属箔的金属复合材料衬底，该金属箔比金属层更薄且包括与之不同的材料，在将金属箔结构化之前将多个半导体管芯的第一表面附着于金属箔，并将被附着于金属箔的半导体管芯装入电绝缘材料中。在用电绝缘材料包住半导体管芯之后将金属层和金属箔结构化，使得电绝缘材料的表面区没有金属箔和金属层。沿着没有金属箔和金属层的表面区划分电绝缘材料以形成单个模块。
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公开(公告)号：CN104241145B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201410255214.3
申请日：2014-06-10
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： M·施密特
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/68 , H01L21/673
CPC分类号： H01L24/33 , H01L21/4867 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L22/12 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2221/68322 , H01L2221/68381 , H01L2224/2732 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/83001 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/83855 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K3/3431 , H05K2203/0139 , H05K2203/0195 , H05K2203/085 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种用于制造半导体模块的方法。为此提供附着载体(3)和多个电路载体(2)。该附着载体(3)具有附着的顶面(32)、以及与该附着的顶面(32)相对的底面(33)。每个电路载体(2)包括陶瓷载体(20)和被应用在陶瓷载体上的上导电层(21)、以及电路载体底面(25)。通过将该多个电路载体(2)放到该附着的顶面(32)上该电路载体(2)的电路载体底面(25)接触该附着的顶面(32)并且粘附在其上，从而形成准成果，其中该多个电路载体(2)能够在维持该准成果的情况下被处理并且之后被从该附着的顶面(32)取下。
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公开(公告)号：CN104425401B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201410433012.3
申请日：2014-08-28
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： M·聪德尔
CPC分类号： H01L27/088 , H01L23/3121 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L29/404 , H01L29/407 , H01L29/41766 , H01L29/7397 , H01L29/7813 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/37147 , H01L2224/40247 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/12036 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供了一种功率半导体封装，其包括：外壳、嵌入外壳中的半导体芯片、以及部分地嵌入外壳中并且部分地暴露在外壳外部的至少四个端子。半导体芯片包括：与第一金属层欧姆接触的第一掺杂区域、与第二金属层欧姆接触的第二掺杂区域、以及包括栅极电极以及与栅极电极电绝缘的第一场电极的多个第一沟槽。四个端子中的第一端子电连接至第一金属层电连接；四个端子中的第二端子电连接至第二金属层；四个端子中的第三端子电连接至第一沟槽的栅极电极；四个端子中的第四端子电连接至第一沟槽的第一场电极。
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公开(公告)号：CN107431019A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201580068422.5
申请日：2015-12-16
申请人： 爱法组装材料公司 , 先进封装中心有限责任公司
IPC分类号： H01L21/324
CPC分类号： H01L24/84 , H01L21/4825 , H01L23/49524 , H01L23/49582 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/29139 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/37012 , H01L2224/37013 , H01L2224/40105 , H01L2224/40245 , H01L2224/40499 , H01L2224/73213 , H01L2224/73263 , H01L2224/83001 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/83907 , H01L2224/83986 , H01L2224/84001 , H01L2224/84203 , H01L2224/8484 , H01L2224/84986 , H01L2224/9205 , H01L2224/9221 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/84 , H01L2924/01047
摘要： 一种芯片和芯片夹的安装方法，包含：提供芯片夹、芯片和基板，在芯片夹和芯片上层压可烧结银膜，将粘剂堆积到基板上，将芯片放置到基板上，将芯片夹放置到芯片和基板上，从而形成基板-芯片-芯片夹组合件，以及烧结该基板-芯片-芯片夹组合件。
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公开(公告)号：CN107424975A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710260396.7
申请日：2017-04-20
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2224/16141 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/4911 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L23/49811
摘要： 在一个实施方式中，半导体模块包括模块基板和安装在模块基板的第一表面上并且电连接到模块基板的第一表面的第一基板。第一基板具有半导体模块的一个或更多第一电连接器，并且第一基板将第一电连接器电连接到模块基板。
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公开(公告)号：CN104221171B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201380019303.1
申请日：2013-04-10
申请人： 住友电木株式会社 , 住友电木新加坡私人有限公司
CPC分类号： C09J133/14 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/5419 , C08K2003/2227 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/2929 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83439 , H01L2224/83855 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： 一种半导体装置(10)，其包括基板(1)、粘接层(2)和发光二极管芯片(3)，粘接层(2)为芯片粘合材料的固化物，该芯片粘合材料含有树脂成分(A)、硅烷偶联剂(B)和无机填料(C)，其中，树脂成分(A)为选自下述通式(1)所示的化合物(A1)、和在1分子内具有亚环烷基和2个以上的(甲基)丙烯酰基而不具有芳香环的丙烯酸酯化合物(A2)中的至少1种(式中，X表示氧原子或氮原子；m和n为0或1；R1、R2、R3、R4表示氢原子或不具有芳香环的有机基团，其中，R1、R2、R3、R4中的至少2个为具有(甲基)丙烯酰基的有机基团)。
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公开(公告)号：CN103489845B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201310225176.2
申请日：2013-06-07
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/473 , H01L21/60 , H01L21/50
CPC分类号： F28D15/0233 , F28D15/02 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L2224/05553 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/37028 , H01L2224/3703 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37155 , H01L2224/3716 , H01L2224/37194 , H01L2224/37624 , H01L2224/37647 , H01L2224/37655 , H01L2224/40245 , H01L2224/40249 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48479 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83801 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/0781 , H01L2924/12032 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： 本发明涉及电器件封装和制作电器件封装的方法。用于制造电器件封装的系统和方法被公开。实施例包括：载体；部署在载体上的组件，该组件具有第一组件接触焊盘；以及在第一组件接触焊盘与第一载体接触焊盘之间的第一电连接，其中第一电连接包括第一中空空间，而第一中空空间包括第一液体。
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公开(公告)号：CN107369668A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710475466.0
申请日：2012-07-23
申请人： 先进封装技术私人有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/683 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC分类号： H01L21/568 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49861 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015
摘要： 本发明公开一种用于制造半导体封装元件的半导体结构。半导体结构包括载板以及绝缘层。载板具有相对的第一表面与第二表面，载板包括内层(inner layer)及外披覆层(exterior clad layer)，外披覆层包覆内层。绝缘层形成于载板的第一表面上，其中载板支撑绝缘层。
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公开(公告)号：CN104081520B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201280065963.9
申请日：2012-12-10
申请人： 美光科技公司
发明人： 杰斯皮德·S·甘德席 , 布兰登·P·沃兹 , 孙洋洋 , 乔许·D·伍德兰
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/11822 , H01L2224/13009 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13562 , H01L2224/13564 , H01L2224/13566 , H01L2224/1357 , H01L2224/1369 , H01L2224/14131 , H01L2224/16058 , H01L2224/16146 , H01L2224/17181 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/8123 , H01L2224/81801 , H01L2224/81862 , H01L2224/81905 , H01L2224/81907 , H01L2224/83104 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
摘要： 本发明揭示一种集成电路构造，其包含两个或两个以上集成电路衬底的堆叠。所述衬底中的至少一者包含个别地包括相对端的衬底穿孔TSV。导电接合垫邻近所述一个衬底的一侧上的所述端的一者。导电焊料块邻近在所述一个衬底的另一侧上隆起地突出的另一端。所述焊料块中的个别者接合到所述堆叠的直接邻近衬底上的相应接合垫。环氧树脂助焊剂包围所述个别焊料块。在组成上与所述环氧树脂助焊剂不同的环氧树脂材料包围所述个别焊料块上的所述环氧树脂助焊剂。本发明还揭示形成集成电路构造的方法。
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