公开(公告)号：CN101312136A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810090988.X

申请日：2008-04-08

申请人： 株式会社日立工业设备技术

发明人： 本间真 ,  阿部猪佐雄 ,  向井范昭 ,  五十岚章雄

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/742

摘要： 本发明的目的是提供可高效率且切实地填充、印刷微小的焊球、形成凸点的焊球印刷装置。该焊球印刷装置具有：在基板的电极焊盘上印刷焊剂的焊剂印刷部、向印刷了上述焊剂的电极上供给焊球的焊球填充/印刷部、以及检查焊球的印刷状态并根据不良状态进行修补的检查/修补部，还具有观察印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况的检查用照相机，比较上述检查用照相机拍摄的图像和事先记录的标准模型的图像，从印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况判断是否印刷不良。

公开(公告)号：CN101043009A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710004727.7

申请日：2007-01-26

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 阿米杜丁·伊斯梅尔 ,  奇·森格·富恩格 ,  汝在尼·伊波欣

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本申请涉及一种封装半导体管芯(10)的方法，包括提供在其底面(14)上具有隆起连接(12)的倒装芯片管芯(10)。将胶带(18)贴到平板表面(16)并且在胶带(18)上形成引线针(20)。在胶带(18)上放置管芯(10)使得管芯(10)上的隆起(12)接触胶带(18)上的各自对应的引线针(20)。对管芯(10)、胶带(18)和平板(16)执行回流过程，这形成C5类型的互连接。在管芯(10)和胶带(18)上形成模塑封料(24)，并且然后移除胶带(18)和平板(16)。

公开(公告)号：CN1914001A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200580003247.8

申请日：2005-01-27

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 前田宪 ,  境忠彦

IPC分类号： B23K35/363 ,  B23K3/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC分类号： B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0215 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种软钎焊用的助焊剂和采用了该助焊剂的软钎焊方法，其不会带来接合不良和绝缘性的降低，能够得到高品质的焊锡接合部。如此的助焊剂，是在将形成有焊锡部第一电极软钎焊于第二电极时，使之介于所述焊锡部和所述第二电极之间的软钎焊用助焊剂，其含有如下而构成：将树脂成分溶解于溶剂的液状的基础剂；具有去除氧化膜的作用的活性成分；由具有比所述焊锡部的熔点高的熔点的金属组成的金属粉，在1～9vol％的范围含有所述金属粉。

公开(公告)号：CN1841689A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200510083539.9

申请日：2005-07-08

申请人： 富士通株式会社

发明人： 冈本九弘 ,  生云雅光 ,  渡边英二

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/321 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种半导体器件制造方法中，其中，在覆盖半导体衬底的绝缘层中选择性形成开口，经由该开口上的多层阻挡金属层形成金属凸起。在所述多层阻挡金属层上形成该金属凸起。通过将多层阻挡金属层中的上金属层用作掩膜进行第一蚀刻工艺，选择性去除多层阻挡金属层中的下金属层。进行回流工艺，使形成金属凸起的金属覆盖该下金属层的端面。在下金属层端面被金属覆盖之后，进行第二蚀刻工艺，去除该金属凸起周围的绝缘层表面上的阻挡金属残留物。

公开(公告)号：CN1272632C

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN97196465.3

申请日：1997-05-15

申请人： 佛姆法克特股份有限公司

发明人： I·Y·汉德罗斯 ,  D·V·佩德森

IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R1/067 ,  G01R31/316

CPC分类号： H01L23/49811 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  G01R31/287 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2889 ,  H01H1/0036 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13173 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4015 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 对半导体器件进行晶片级老化和测试的技术包括具有诸如ASIC等安装到互连衬底或安装在其中的有源电子元件的测试衬底、在ASIC和被测试晶片(WUT)上的多个被测试器件(DUT)之间实行互连的金属弹性接触元件，它们都被置于真空容器中，从而可在与DUT的老化温度无关或明显低于该温度的温度下操作ASIC。弹性接触元件可以安装到DUT或ASIC，且可成扇形发散以放宽使ASIC和DUT对准和互连的公差限制。由于ASIC能在相对少的信号线上接收来自主控制器的多个用于测试DUT的信号，并在ASIC和DUT之间相对多的互连上传播这些信号，所以互连的数目明显减少，继而简化了互连衬底。ASIC还可响应于来自主控制器的控制信号产生这些信号中的至少一部分。还描述了具体对准技术。在ASIC的正面微切削加工而成的凹痕保证了俘获弹性接触元件的自由端。ASIC背面及互连衬底正面经微切削加工而成的特征有利于使支撑衬底上的多个ASIC精确对准。

公开(公告)号：CN1820889A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610008047.8

申请日：2003-12-05

申请人： 国际商业机器公司

发明人： M·G·法鲁克 ,  M·J·因泰雷特 ,  W·E·萨布林斯基

IPC分类号： B23K35/26 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L21/6835 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种电子封装，具有焊料互连液相线温度分层结构，以限制随后的第二级接合/组装和再加工操作期间C4焊料互连的熔化程度。焊料分层结构使用了Sn/Ag和Sn/Cu的非低共熔焊料合金，具有较高液相线温度的合金用于C4第一级焊料互连，并使用具有较低液相线温度的合金用于第二级互连。当进行第二级芯片载体与PCB接合/组装操作时，芯片与芯片载体的C4互连没有完全熔化。它们继续具有一定程度的固体和较小部分的液体，而不完全是熔化的合金。这减小了焊料连接处的膨胀，并因此降低了作用在C4连接上的应力。

公开(公告)号：CN1708555A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200380102405.6

申请日：2003-11-26

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 福井弘司 ,  江南俊夫

IPC分类号： C08L71/02 ,  C08J9/26 ,  H05K1/03 ,  H05K3/20 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC分类号： C08G65/329 ,  C08G65/336 ,  C08J9/26 ,  C08J11/06 ,  C08J2300/30 ,  C08J2367/02 ,  C08L71/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/7682 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/048 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/1105 ,  Y02W30/701 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

摘要： 一种热衰变材料，其特征在于，它包含作为主要成分的聚氧化烯树脂，其氧原子的含量为15至55质量％，并且于150至350℃的温度暴露10分钟或更短时，95重量％或以上的材料衰变。在通常的使用温度下，该热衰变材料更不易于恶化或分解，且通过加热至相对低温，短时间衰变，因而具有广泛的用途，如下面的用途：用于制备多孔材料的方法、包含导电微粒的转印薄片、用于电路形成的转印薄片、图案形成的方法等。

公开(公告)号：CN1503988A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN02808464.0

申请日：2002-02-18

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 山田幸男 ,  中村雅之 ,  菱沼启之

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明的课题是一种无凸点半导体器件，系通过将导电粒子4与在周围设置了钝化膜3的半导体器件的电极焊区2进行金属键合而进行连接，它谋求抑制短路、减少连接成本、抑制向连接部的应力集中、以及减少附加于IC芯片1及电路基板5的损伤，能用倒装芯片方式以高可靠性且以低成本连接IC芯片1与电路基板5。使用在树脂粒子的表面上形成了金属镀层的复合粒子作为导电粒子4。该无凸点半导体器件可通过(a)使导电粒子4以静电方式吸附于平板的一面上，(b)将该平板的导电粒子吸附面重叠在半导体器件的电极焊区面上，进行超声压焊，使导电粒子4与电极焊区2进行金属键合，从该平板复制到电极焊区2上而制造。

公开(公告)号：CN1499590A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104597.6

申请日：2003-11-04

申请人： 新光电气工业株式会社

发明人： 春原昌宏

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/304 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/81

摘要： 一种半导体器件制造方法，其中包括如下步骤：制备在一个表面上具有布线图案的布线基片；通过倒装片焊接把在一个表面上具有预定元件和一个连接端的电子芯片的连接端接合到该布线基片的布线图案上；在该布线基片上形成第一绝缘膜，该第一绝缘膜第一绝缘膜具有覆盖该电子芯片的膜厚或者暴露该电子芯片的至少另一个表面的膜厚；以及通过研磨该第一绝缘膜和该电子芯片的另一个表面而减小该电子芯片的厚度。

公开(公告)号：CN1151009C

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN96195559.7

申请日：1996-05-24

申请人： 福姆法克特公司

发明人： I·Y·汉德罗斯 ,  B·N·艾尔德里格 ,  G·L·马泰乌

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： H05K3/4015 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C23C18/1605 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2224/05599

摘要： 首先可将一些互连元件(752)和/或一些互连元件(752)的接点结构(770)制备在牺牲基片(702)上，以便随后固定到电子零件(784)上。这样，在制备过程中电子零件(784)就不会“处于危险”之中。该牺牲基片(702)在互连元件(752)之间建立了一预定的间隔关系，这些互连元件可以是以较软的细长件(752)为芯并有一较硬(弹性材料)涂层(754)的复合互连元件(752)。互连元件(752)可以制备在接点结构(770)上，也可首先固定到电子零件(784)和这接点结构(770)上，这接点结构是与互连元件(752)的自由端相连接的。本发明还介绍了做成悬臂式的接点结构(770)。