公开(公告)号：WO2009006284A3

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/US2008068542

申请日：2008-06-27

Applicant: SANDISK CORP ,  LIAO CHIEN-KO ,  CHIU CHIN-TIEN ,  CHIEN JACK CHANG ,  YU CHEEMEN ,  TAKIAR HEM

Inventor： LIAO CHIEN-KO ,  CHIU CHIN-TIEN ,  CHIEN JACK CHANG ,  YU CHEEMEN ,  TAKIAR HEM

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: A semiconductor device having a redistribution layer, and methods of forming same, are disclosed. After fabrication of semiconductor die on a wafer, a tape assembly is applied onto a surface of the wafer, in contact with the surfaces of each semiconductor die on the wafer. The tape assembly includes a backgrind tape as a base layer, and a film assembly adhered to the backgrind tape. The film assembly in turn includes an adhesive film on which is deposited a thin layer of conductive material. The redistribution layer pattern is traced into the tape assembly, using for example a laser. Thereafter, the unheated portions of the tape assembly may be removed, leaving the heated redistribution layer pattern on each semiconductor die.

Abstract translation: 公开了具有再分配层的半导体器件及其形成方法。 在晶片上制造半导体管芯之后，将带组件施加到与晶片上的每个半导体管芯的表面接触的晶片表面上。 带组件包括作为基底层的后研磨带，以及粘附到后研磨带的膜组件。 膜组件又包括粘附膜，其上沉积有导电材料的薄层。 使用例如激光器将再分布层图案追踪到带组件中。 此后，可以去除带组件的未加热部分，在每个半导体管芯上留下加热的再分配层图案。

公开(公告)号：WO2008122499A3

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：PCT/EP2008053359

申请日：2008-03-20

Applicant: OERLIKON ASSEMBLY EQUIPMENT AG ,  THUERLEMANN SILVAN ,  VON ARX MARTIN

Inventor： THUERLEMANN SILVAN ,  VON ARX MARTIN

IPC: B06B3/00

CPC classification number: B06B3/00 ,  B23K20/007 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: The invention relates to an ultrasonic transducer (1) comprising a long horn (2), a counterpart (3), two piezoelectric drives (4, 5), and a screw (6). The counterpart is fixed to the horn by means of the screw and clamps the piezoelectric drives arranged on both sides of a longitudinal axis (7) of the ultrasonic transducer, between the horn and the counterpart. The ultrasonic transducer is designed such that the tip of a capillary mounted in the horn can oscillate in two different directions.

Abstract translation: 超声换能器（1）包括细长的喇叭（2），配对（3），两个压电致动器（4，5）和螺钉（6）。 对方是通过在喇叭螺钉紧固，从而夹紧在喇叭和对方之间的超声换能器布置压电致动器的纵向轴线（7）的两侧。 超声换能器被设计成使得被夹持在喇叭Kapillarein尖端可以摆动两个不同的方向。

公开(公告)号：WO2009003018A2

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：PCT/US2008/068153

申请日：2008-06-25

Applicant: RF MICRO DEVICES, INC.

Inventor： LEAHY, Donald, Joseph ,  WARREN, Waite, R., Jr. ,  PARKER, Stephen

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T29/49 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49789

Abstract: In one embodiment, a meta-module having circuitry for two or more modules is formed on a substrate, which is preferably a laminated substrate. The circuitry for the different modules is initially formed on the single meta- module. Each module will have one or more component areas in which the circuitry is formed. A metallic structure is formed on or in the substrate for each component area to be shielded. A single body, such as an overmold body, is then formed over all of the modules on the meta-module. At least a portion of the metallic structure for each component area to be shielded is then exposed through the body by a cutting, drilling, or like operation. Next, an electromagnetic shield material is applied to the exterior surface of the body of each of the component areas to be shielded and in contact with the exposed portion of the metallic structures.

Abstract translation: 在一个实施例中，具有用于两个或更多个模块的电路的元模块形成在衬底上，衬底优选为层压衬底。 最初在单个元模块上形成不同模块的电路。 每个模块将具有其中形成电路的一个或多个组件区域。 对于要屏蔽的每个部件区域，在基板上或基板上形成金属结构。 然后在元模块上的所有模块上形成单体，例如包覆模体。 然后，通过切割，钻孔或类似的操作将待屏蔽的每个部件区域的金属结构的至少一部分暴露通过主体。 接下来，将电磁屏蔽材料施加到要被屏蔽并与金属结构的暴露部分接触的每个部件区域的主体的外表面上。

公开(公告)号：WO2008142764A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：PCT/JP2007/060279

申请日：2007-05-18

Applicant: 株式会社日本マイクロニクス ,  池田 真人

Inventor： 池田 真人

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/32051 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 　各半導体チップへの回路の割り当てや各半導体チップの接続用端子の位置の自由度が高い、しかも、当該半導体チップモジュールを取付基板に容易に確実に取り付けることができる半導体チップモジュールを提供する。 　本発明は、表面に設けられている回路パターンと連結する接続用端子の一部が側面に設けられている、複数の半導体チップを重ね合わせて結合した半導体チップモジュールに関する。ここで、最下層の積層要素は、取付側の面に、複数の電極要素（例えば半田ボール）を配置すると共に、各電極要素といずれかの接続用端子とを回路パターンで接続した、外部の取付基板との取付専用のものである、半導体チップ又はインターポーザである。また、各半導体チップ及び最下層の積層要素における側面の接続用端子部分が、側面を延びている配線パターンによって相互に接続されている。

Abstract translation: 一种半导体芯片模块，其在向每个半导体芯片分配电路以及布置每个半导体芯片的连接端子时具有高度的灵活性，其中半导体芯片可以可靠地安装在安装基板上。 每个半导体芯片具有连接到其表面上形成的电路图案的连接端子，其中每个连接端子部分地形成在其侧面上。 半导体芯片模块通过堆叠多个这样的半导体芯片并将它们连接在一起而制成。 底层中的堆叠元件是用于将半导体芯片模块安装在外部安装基板上的专用的半导体芯片或插入件，并且在表面上形成有多个电极元件（例如，焊球） 安装在安装基板上，每个电极元件通过电路图案连接到任一个连接端子。 各个半导体芯片的侧面的连接端子和底层的堆叠元件通过在侧面上运行的布线图案相互连接。

公开(公告)号：WO2006138381A3

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：PCT/US2006023174

申请日：2006-06-14

Applicant: CUBIC WAFER INC ,  TREZZA JOHN ,  CALLAHAN JOHN ,  DUDOFF GREGORY

Inventor： TREZZA JOHN ,  CALLAHAN JOHN ,  DUDOFF GREGORY

IPC: H01L21/44 ,  A47J36/02 ,  B23K31/00 ,  B23K31/02 ,  B23K31/12 ,  H01L21/30 ,  H01L21/46 ,  H01L21/50 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: A method of joining contacts on two chips (4706, 4708), each having multiple contacts (4702, 4704), to each other involves maintaining a first of the chips at a first temperature, the first of the chips having a rigid electrical contact (4704) thereon, bringing a second chip, having an electrical contact (4702) that is malleable with respect to the rigid contact and matingly corresponding thereto, into contact with the first such that the corresponding rigid and malleable contact are brought together, locally raising the second of the chips to a local temperatur that is sufficiently high to cause material of the rigid and malleable contact to interdiffuse, interpenetrate or both, but below both a temperature that would cause the material to become liquidus and a fuse temperature, and allowing the second of the chips to cool to at least the first temperature.

Abstract translation: 在两个彼此具有多个触点（4702,4704）的芯片（4706,4708）上接合触点的方法涉及将第一芯片保持在第一温度，第一芯片具有刚性电接触（ 4704），使具有相对于刚性接触件并且与之对应的电触头（4702）与第一芯片接触的第二芯片与第一芯片接触，使得相应的刚性和可延展的触点被集合在一起， 芯片中的第二芯片达到足够高的局部温度，以使刚性和可延展的接触材料相互扩散，互穿或两者都相互渗透，但低于导致材料变成液相线的温度和熔丝温度，并允许第二 的芯片至少冷却至第一温度。

公开(公告)号：WO2008136327A1

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：PCT/JP2008/057859

申请日：2008-04-23

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  江尻 芳則 ,  畠山 修一 ,  有家 茂晴 ,  長谷川 清

Inventor： 江尻 芳則 ,  畠山 修一 ,  有家 茂晴 ,  長谷川 清

IPC: C23C18/52 ,  H01L23/12

CPC classification number: C23C18/1651 ,  C23C18/1837 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/073 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　置換金めっき皮膜を有する接続端子の接続信頼性を改善する。 　導体層と、無電解ニッケルめっき皮膜と、純度が９９質量％以上の置換又は無電解パラジウムめっき皮膜である第１のパラジウムめっき皮膜と、純度が９０質量％以上９９質量％未満の無電解パラジウムめっき皮膜である第２のパラジウムめっき皮膜と、置換金めっき皮膜と、を有し、無電解ニッケルめっき皮膜、第１のパラジウムめっき皮膜、第２のパラジウムめっき皮膜及び置換金めっき皮膜が導体層の一方面側においてこの順序に積層され、置換金めっき皮膜が導体層とは反対側の最表層に位置している、接続端子。

Abstract translation: 具有浸金镀膜的连接端子的连接可靠性得到改善。 连接端子设有导体层; 化学镀镍膜; 第一钯镀膜，即纯度为99质量％以上的浸渍或无电解镀钯膜; 第二钯镀膜，即纯度为90质量％以上且99质量％以下的无电镀钯膜; 和浸金镀膜。 在连接端子中，将化学镀镍膜，第一钯电镀膜，第二钯电镀膜和浸镀金镀膜依次层叠在导体层的一侧，浸渍镀金层位于 在与导体层相对的一侧的最上层。

公开(公告)号：WO2008122499A2

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：PCT/EP2008/053359

申请日：2008-03-20

Applicant: OERLIKON ASSEMBLY EQUIPMENT AG, STEINHAUSSEN ,  THUERLEMANN, Silvan ,  VON, ARX Martin

Inventor： THUERLEMANN, Silvan ,  VON, ARX Martin

IPC: B06B3/00

CPC classification number: B06B3/00 ,  B23K20/007 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: Ein Ultraschall Transducer (1) umfasst ein längliches Horn (2), ein Gegenstück (3), zwei piezoelektrische Antriebe (4, 5) und eine Schraube (6). Das Gegenstück ist mittels der Schraube am Horn befestigt und klemmt dabei die beidseitig einer Längsachse (7) des Ultraschall Transducers angeordneten piezoelektrischen Antriebe zwischen dem Horn und dem Gegenstück ein. Der Ultraschall Transducer ist so konzipiert, dass die Spitze einer im Horn eingespannten Kapillarein zwei verschiedenen Richtungen schwingen kann.

Abstract translation: 超声换能器（1）包括细长的喇叭（2），配对（3），两个压电致动器（4，5）和螺钉（6）。 对方是通过在喇叭螺钉紧固，从而夹紧在喇叭和对方之间的超声换能器布置压电致动器的纵向轴线（7）的两侧。 超声换能器被设计成使得被夹持在喇叭Kapillarein尖端可以摆动两个不同的方向。

公开(公告)号：WO2008027709A3

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/US2007075638

申请日：2007-08-09

Applicant: MICRON TECHNOLOGY INC ,  TUTTLE MARK E

Inventor： TUTTLE MARK E

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/76895 ,  H01L23/552 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: Microfeature workpieces having interconnects and conductive backplanes and associated systems and methods are disclosed herein. One such device includes a semiconductor substrate having integrated circuitry and terminals electrically coupled to the integrated circuitry. The device also includes electrically conductive interconnects extending through at least a portion of the semiconductor substrate and electrically coupled to corresponding terminals. The device further includes a conductive backplane assembly having a conductive layer at a back side of the semiconductor substrate. One or more of the interconnects are electrically coupled to the conductive layer at the back side of the semiconductor substrate.

Abstract translation: 具有互连和导电背板的微特征工件以及相关联的系统和方法在本文中公开。 一种这样的器件包括具有集成电路和电耦合到集成电路的端子的半导体衬底。 该器件还包括延伸穿过半导体衬底的至少一部分并电耦合到相应端子的导电互连。 该器件还包括导电底板组件，其在半导体衬底的背面具有导电层。 一个或多个互连件在半导体衬底的背面电耦合到导电层。

公开(公告)号：WO2006073206A9

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：PCT/JP2006300312

申请日：2006-01-05

Applicant: NIPPON STEEL MATERIALS CO LTD ,  UNO TOMOHIRO ,  YAMAMOTO YUKIHIRO

Inventor： UNO TOMOHIRO ,  YAMAMOTO YUKIHIRO

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K35/0266 ,  B23K2201/38 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049

Abstract: A bonding wire for semiconductor device that attains improvement to ball part formability and junction easiness, excelling in loop controllability, and that enhances bonding strength at wedge junction, ensuring industrial production applicability, and that is composed mainly of copper cheaper than gold wire. There is provided a bonding wire for semiconductor device, comprising a core material composed mainly of copper and, superimposed thereon, a skin layer of conductive metal whose composition is different from that of the core material, characterized in that the skin layer is composed mainly of at least two members selected from among gold, palladium, platinum, rhodium, silver and nickel, and that in the skin layer, there is a region with a gradient of concentration of one or both of major component metal and copper in the direction of wire diameter.

Abstract translation: 一种用于半导体器件的接合线，其提高球部成形性和接合容易性，优异的环路控制性，并且提高楔形接合处的接合强度，确保工业生产的适用性，并且主要由比金线便宜的铜构成。 提供了一种用于半导体器件的接合线，其包括主要由铜组成的芯材，并且叠加有与芯材不同的导电金属的表皮层，其特征在于，所述表层主要由 选自金，钯，铂，铑，银和镍中的至少两种成员，并且在皮层中，在丝线方向上存在具有主成分金属和铜的一种或两种的浓度梯度的区域 直径。

公开(公告)号：WO2007043639A9

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/JP2006320437

申请日：2006-10-13

Applicant: FUJIKURA LTD ,  OKAMOTO MASAHIRO ,  ITOU SHOUJI ,  NAKAO OSAMU ,  SUZUKI TAKANAO ,  OKUDE SATOSHI

Inventor： OKAMOTO MASAHIRO ,  ITOU SHOUJI ,  NAKAO OSAMU ,  SUZUKI TAKANAO ,  OKUDE SATOSHI

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: A printed wiring board is provided with a base material, which has at least one wiring and is composed of an adhesive insulating base material and a conductive layer formed on one plane of the insulating base material; a penetrating electrode which is connected to the conductive layer, penetrates the insulating base material and is composed of a conductive paste; and an IC chip having a rewiring section. An IC chip is embedded in an interlayer adhesive material of the base material having the wiring, by connecting the rewiring section with the penetrating electrode. A supporting substrate is arranged on a plane opposite to the rewiring section of the IC chip through the adhesive layer, and the rewiring section and the base material having the wiring constitute a rewiring layer. Therefore, the multilayer printed wiring board having fine components mounted thereon is provided by simple process without increasing the cost and deteriorating the yield.

Abstract translation: 印刷电路板设置有基材，该基材具有至少一个布线，并且由粘合绝缘基材和形成在绝缘基材的一个平面上的导电层构成; 连接到导电层的穿透电极穿透绝缘基材并由导电膏组成; 以及具有重新布线部分的IC芯片。 通过将再布线部与贯通电极连接，将IC芯片嵌入到具有布线的基材的层间粘合材料中。 支撑基板通过粘合剂层布置在与IC芯片的重新布线部分相对的平面上，并且具有布线的重新布线部分和基材构成重新布线层。 因此，通过简单的工艺提供具有安装在其上的精细部件的多层印刷线路板，而不会增加成本并降低成品率。