公开(公告)号：CN103257527B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201310088478.X

申请日：2009-07-30

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 满仓一行 ,  川守崇司 ,  增子崇 ,  加藤木茂树

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H01L23/18

CPC分类号： C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/00 ,  C09J2479/08 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0388 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及一种感光性粘接剂组合物，其含有（A）热塑性树脂、（B）热固性树脂、（C）放射线聚合性化合物和（D）光引发剂，所述（C）放射线聚合性化合物包含具有乙烯性不饱和基团和环氧基的化合物。

公开(公告)号：CN105895590A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201510993044.3

申请日：2015-12-25

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 张恕铭 ,  刘沧宇 ,  何彦仕

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC分类号： G06K9/0002 ,  B81C3/00 ,  G06F3/041 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/525 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/146 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10151 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L21/78 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49 ,  H01L2224/838

摘要： 一种晶片尺寸等级的感测晶片封装模组及其制造方法，该模组包括感测晶片封装体及电路板，该封装体包括感测晶片、具有着色层的触板及粘着层。感测晶片具有上表面与下表面，且邻近上表面处包括感测元件及导电垫，邻近下表面处包括导电结构，导电结构通过重布线层电性连接导电垫。触板包括基部及间隔部，间隔部具有包括底墙及侧墙的凹穴。粘着层位于感测晶片与触板之间，感测晶片通过上表面粘贴到凹穴的底墙，且被凹穴的侧墙环绕。电路板设置于感测晶片封装体下方，且感测晶片封装体通过导电结构电性结合至电路板。本发明使薄触板精确地放置在感测晶片上，且使得触板与感测晶片之间的粘着胶厚度降低，从而可改用具中、低介质电容系数的材料。

公开(公告)号：CN103222353B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201080069190.2

申请日：2010-10-15

申请人： 德塞拉股份有限公司

发明人： 瓦格·奥甘赛安 ,  贝勒卡西姆·哈巴 ,  克雷格·米切尔 ,  伊利亚斯·默罕默德 ,  皮尤什·萨瓦利亚

IPC分类号： H05K5/00

CPC分类号： H01L21/76819 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18161 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83

摘要： 微电子单元（10）包括具有正面（31）、远离正面的背面（32）、及具有在正面的开口及位于载体结构正面下方的内表面（41）的凹陷（40）的载体结构（30）。微电子单元（10）可包括具有邻近内表面（41）的底面（22）、远离底面的顶面（21）、及在顶面上的复数个触点（23）的微电子元件（20）。微电子元件（20）可包括与微电子元件的触点（23）电连接的端子（24）。微电子单元（10）可包括介电区域（70），至少与微电子元件（20）的顶面（21）接触。介电区域（70）可具有平坦表面（71），与载体结构（30）的正面（31）共面，或高于载体结构的正面。端子（24）可暴露在介电区域（70）的表面（71），以与外部元件互连。

公开(公告)号：CN102656685B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201080057189.8

申请日：2010-11-01

申请人： 英特尔公司

发明人： 马晴 ,  C·胡 ,  P·莫罗

IPC分类号： H01L23/485 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/49822 ,  B32B2457/08 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16251 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/096 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

摘要： 公开的是用于集成电路（IC）器件的衬底实施例。衬底包括由结合在一起的两个或更多分立玻璃层构成的芯。可以在相邻的玻璃层之间设置独立的结合层以将这些层耦合在一起。衬底还可以包括多层玻璃芯相对侧上，或者可能在芯的一侧的构造结构。可以在衬底的两侧上形成导电端子，IC管芯可以与衬底一侧上的端子耦合。相对侧的端子可以与下一级部件，例如电路板耦合。一个或多个导体贯穿多层玻璃芯，一个或多个导体可以与设置于芯上的构造结构电耦合。描述并主张了其它实施例。

公开(公告)号：CN103681381B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201210329921.3

申请日：2012-09-07

申请人： 环旭电子股份有限公司 ,  环鸿科技股份有限公司

发明人： 陈仁君

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： 一种电路板系统及其制造方法，包括以下步骤：提供基板、设置于基板上的电子元件、以模封体包覆电子元件与部分基板；在模封体上形成第一穿孔，以暴露电子元件的接地垫；形成第一导电层覆盖电子模块并电性连接至接地垫。本发明提供的电路板系统及其制造方法，通过设置于模封体上的第一导电层，第一导电层连接相同电子元件或不同电子元件上的接地垫，可使得基板不需要设置额外引线。

公开(公告)号：CN103958400B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201280058680.1

申请日：2012-11-29

申请人： 三菱化学株式会社

发明人： 山崎正典 ,  阿部麻理 ,  村瀬友英 ,  河瀬康弘 ,  池本慎 ,  桐谷秀纪 ,  松下泰典

IPC分类号： C01B21/064 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00

CPC分类号： C09K5/14 ,  C01B21/064 ,  C01B21/0648 ,  C01B35/146 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/30 ,  C01P2004/45 ,  C01P2004/50 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/11 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C01P2006/32 ,  C01P2006/80 ,  C08G59/4042 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/385 ,  C08L63/00 ,  H01L21/77 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L27/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的、课题在于提供一种三维集成电路用组合物，该组合物可使用热传导的各向同性、耐崩坏性、与树脂的混炼性优异的氮化硼凝聚粒子形成厚度方向的导热性也优异的层间填充层。而且，本发明的三维集成电路用组合物含有氮化硼凝聚粒子和树脂，所述氮化硼凝聚粒子的比表面积为10m2/g以上且为球状，该氮化硼凝聚粒子的表面由平均粒径为0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成，所述树脂在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下。

公开(公告)号：CN105706183A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480059674.7

申请日：2014-10-24

申请人： 三星SDI株式会社

发明人： 黃慈英 ,  金智软 ,  朴憬修 ,  郑光珍

IPC分类号： H01B5/14

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种各向异性导电膜及用其连接的半导体装置，其通过调节在电极间的电极部压接的导电粒子密度及空间部的导电粒子密度，而能够防止短路，并提高成本节约效果及连接特性。

公开(公告)号：CN102412225B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201110281227.4

申请日：2011-09-21

申请人： 精工半导体有限公司

发明人： 木村纪幸

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L21/565 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1905 ,  H01L2924/384 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供一种BGA半导体封装及其制造方法，能够通过使用简单基板，提供便宜的半导体部件，并且通过在密封体内埋入外部连接用微球，从而薄型且外部端子连接性优良。BGA半导体封装具有：基板，其搭载半导体元件；粘接剂，其粘接半导体元件和基板；导电性的微球，其嵌入到设置于基板上的通孔中；接合线，其电连接半导体元件和微球；以及密封体，其通过密封树脂，在基板的半导体元件面侧，密封半导体元件、粘接剂、微球的一部分以及接合线，微球的底面的至少一部分具有露出部，该露出部从密封体的底面穿过设置在基板上的通孔，作为外部连接用端子露出。

公开(公告)号：CN104246910B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201380019429.9

申请日：2013-08-20

申请人： 化研科技株式会社

发明人： 堀薰夫 ,  古井裕彦 ,  藤田晶

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/83 ,  B22F1/0051 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0074 ,  B22F9/24 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K31/12 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3613 ,  H01B1/22 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066

摘要： 本发明提供一种导电性糊料以及使用其的芯片焊接方法，所述导电性糊料通过使用具有由XRD分析所规定的规定结晶变化特性的银粒子，从而能够容易地控制导电性糊料中的银粒子的烧结性，并且在烧结处理后能够稳定地得到优异的导电性以及导热性。一种含有作为烧结性导电材料的体积平均粒径为0.1～30μm的银粒子和用于制成糊料状的分散介质的导电性糊料等，将银粒子烧结前的利用XRD分析得到的X射线衍射图谱中的2θ＝38°±0.2°的峰的积分强度设为S1，将银粒子烧结处理后(250℃，60分钟)的利用XRD分析得到的X射线衍射图谱中的2θ＝38°±0.2°的峰的积分强度设为S2时，使S2/S1的值为0.2～0.8范围内的值。

公开(公告)号：CN105590900A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510831260.8

申请日：2010-11-10

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 沈文维 ,  施应庆 ,  陈承先 ,  陈明发

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/1162 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1354 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明包括一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置包括：一第一基材，具有一第一内连线结构；以及一第二基材，具有一第二内连线结构，该第一内连线结构连接该第二内连线结构，该第一内连线结构的第一宽度与该第二内连线结构的第二宽度不同。本发明提供一种用于使一基材与另一基材接合的凸块结构。一导电柱体形成于第一基材上，以使此导电柱体具有与一第二基材的接触表面不同的宽度。在一实施例中，第一基材的导电柱体为梯形或具有锥形侧壁，因而提供底部部分较顶部部分宽的导电柱体。所述基材均可为集成电路芯片、转接板、印刷电路板、高密度内连线或其类似物。本发明可减低关于交界处应力所产生的脱层问题。